8-Layer Mixed Rogers RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-Class 3 RF PCB

Questo è un PCB ad alta frequenza a 8 strati costruito con uno stackup ibrido che combina Rogers RO4350B, RO4003C e FR-4 Tg170, legati insieme da RO4450F bondply. L'ordine dello stackup dall'alto verso il basso: RO4350B da 4mil, FR-4 Tg170, RO4003C da 8mil, RO4450F da 4mil, RO4350B da 4mil. Lo spessore finito della laminazione misura 1,054 mm. Il peso del rame varia tra gli strati: gli strati esterni utilizzano rame finito da 1 oz, mentre gli strati interni sono da 0,5 oz. Questa configurazione bilancia un'accurata trasmissione del segnale RF e una sufficiente capacità di trasporto di corrente.

La scheda ha un trattamento superficiale asimmetrico personalizzato. Il lato superiore è privo di maschera di saldatura, solo serigrafia nera stampata. Il lato inferiore presenta una maschera di saldatura blu senza serigrafia. Viene applicata una finitura superficiale in oro per immersione per mantenere una buona saldabilità e prevenire l'ossidazione. Fabbricato secondo lo standard IPC-Class 3, viene implementata una placcatura di rame nei fori da 25 μm per garantire prestazioni stabili dei fori metallizzati. La dimensione della scheda è 110 mm × 83 mm, fornita in 1 pezzo. Il bondply RO4450F è fondamentale per questo stackup misto. Il suo flusso di resina controllato fornisce un riempimento uniforme tra gli strati, eliminando vuoti e mantenendo la coerenza attraverso il PCB multistrato finito.

Specifiche PCB

Questo design integra tre materiali dielettrici: RO4350B, RO4003C e FR-4 Tg170, più il bondply RO4450F. Ogni materiale serve uno scopo distinto. I materiali Rogers gestiscono la trasmissione del segnale ad alta frequenza, l'FR-4 migliora la rigidità meccanica e il bondply tiene saldamente tutti gli strati durante la laminazione. L'intera fabbricazione segue i requisiti IPC-Class 3.

Serie RO4400 e bondply RO4450F

RO4400 è la famiglia di bondply di Rogers derivata dai laminati core RO4000. Questi bondply funzionano perfettamente con i materiali della serie RO4000, inclusi RO4350B e RO4003C. Possono anche essere laminati con FR-4 in un unico ciclo di legame, il che rende realizzabili i design di PCB multistrato ibridi.

RO4450F è formulato con un flusso di resina laterale migliorato. Affronta le sfide di riempimento per design con via dense e tracce fini, quindi gli ingegneri scelgono spesso questo materiale per nuovi progetti o sostituiscono vecchie opzioni di bondply per requisiti di riempimento difficili. La sua elevata Tg post-cura consente al materiale di sopravvivere a cicli di laminazione multipli, quindi le costruzioni multistrato sequenziali non soffriranno di delaminazione o deformazione. RO4450F si lega a temperature di laminazione FR-4 tipiche, supporta la saldatura senza piombo e possiede la classificazione di infiammabilità UL 94 V-0.

Proprietà tipiche di RO4450F

Caratteristiche chiave della scheda

Design stackup ibrido: RO4350B e RO4003C mantengono prestazioni stabili ad alta frequenza; FR-4 Tg170 aggiunge resistenza meccanica.

Il flusso di resina ottimizzato di RO4450F riempie completamente le aree con via dense, garantendo una forte adesione interstrato su schede multistrato a linea fine.

Prodotto secondo IPC-Class 3, abbinato a rame nei fori da 25 μm, rendendo i fori metallizzati robusti attraverso cicli termici ripetuti.

L'elevata Tg post-cura di RO4450F tollera cicli di pressatura ripetuti, supportando la laminazione sequenziale senza rilavorazioni.

Costruzione superficiale personalizzata: finitura in oro per immersione, lato superiore senza maschera di saldatura con legenda nera, maschera di saldatura blu inferiore, in linea con i requisiti di assemblaggio del cliente.

Il bondply RO4400 resiste alla crescita del CAF e funziona con processi senza piombo, adatto per hardware di comunicazione commerciale.

Applicazioni tipiche

Con bassa perdita dielettrica, prestazioni RF stabili e fabbricazione affidabile, questo PCB è adatto per questi sistemi wireless e di potenza RF:

• Apparecchiature di comunicazione radio backhaul
• Sistemi di comunicazione wireless ad alte prestazioni
• Amplificatori di potenza RF
• Stazioni base small cell e sistemi di antenne distribuite DAS

Conclusione

Questo PCB a 8 strati da 1,054 mm combina RO4350B, RO4003C, FR-4 Tg170 e bondply RO4450F. Utilizza diversi pesi di rame per gli strati interni ed esterni, un trattamento superficiale asimmetrico personalizzato e una placcatura di rame nei fori da 25 μm secondo IPC-Class 3. RO4450F offre un riempimento di resina affidabile, capacità di laminazione sequenziale e bassa espansione termica sull'asse Z. Queste proprietà prevengono vuoti di laminazione e mantengono i fori metallizzati affidabili durante il funzionamento a lungo termine. Offre prestazioni RF a bassa perdita costanti per progetti di comunicazione wireless e amplificatori di potenza RF.