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2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board

2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-340.V1.0
Materiale di base:
Laminato ceramico idrocarburo Rogers RO4360G2
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,4 mm
Dimensioni del circuito stampato:
48,9 mm × 95,4 mm (1 pezzo)
Maschera per saldatura:
Verde
Serigrafia:
Bianco
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
ENEPIG
Evidenziare:

PCB rigidificanti flessibili

,

2 strati PCB flessibili

Descrizione del prodotto

Questa PCB rigida personalizzata a 2 strati è fabbricata con autentico laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4360G2 ad alta frequenza, progettato per prestazioni RF stabili nell'hardware di comunicazione cellulare. Con uno spessore finito di 0,4 mm e dimensioni compatte della scheda di 48,9 mm x 95,4 mm, questa scheda a circuito stampato adotta la finitura superficiale ENEPIG standard del settore, maschera di saldatura verde superiore e serigrafia bianca superiore. Costruita con fori passanti puri e routing preciso a linee sottili da 5/7 mil, la scheda soddisfa rigorosi standard di qualità IPC-Class-2 e viene sottoposta a test elettrici al 100% prima della spedizione. Bilanciando prestazioni affidabili ad alta frequenza eFR-4processabilità compatibile, questa PCB RO4360G2 è una soluzione pratica ed economica per amplificatori di potenza di stazioni base e progetti di ricetrasmettitori small cell.

 

Specifiche PCB

Questa PCB RO4360G2 a 2 strati presenta una struttura semplificata con fori passanti senza fori ciechi, offrendo una trasmissione del segnale coerente per circuiti RF a frequenza medio-alta. Tutti i parametri di fabbricazione seguono le tolleranze industriali standard per garantire risultati ripetibili di prototipazione e produzione in batch.

Elemento di specifica Dettagli parametro
Materiale di base Laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4360G2
Configurazione strati PCB rigida a 2 strati
Dimensioni scheda 48,9 mm x 95,4 mm (1 PZ)
Traccia/Spaziatura minima 5/7 mil
Dimensione foro minima 0,4 mm
Tipo di foro Solo foro passante, nessun foro cieco
Spessore scheda finito 0,4 mm
Peso rame esterno 1 oz (1,4 mil)
Spessore placcatura foro 20 µm
Finitura superficiale ENEPIG
Serigrafia Superiore: Bianco; Inferiore: Nessuno
Maschera di saldatura Superiore: Verde; Inferiore: Nessuno
Test pre-spedizione Test elettrico completo al 100%

 

Struttura stack-up PCB

La scheda adotta uno stack-up simmetrico a 2 strati con un substrato core RO4360G2 da 12 mil. La struttura bilanciata di rame e dielettrico offre prestazioni stabili di espansione termica e mantiene proprietà dielettriche coerenti durante l'assemblaggio e il funzionamento a lungo termine.

Struttura strati Materiale e spessore
Strato di rame superiore Foglio di rame da 35 µm
Core dielettrico Rogers RO4360G2, 0,305 mm (12 mil)
Strato di rame inferiore Foglio di rame da 35 µm

 

Statistiche PCB

Questa PCB RF è progettata per layout di circuiti di comunicazione compatti, con posizionamento dei componenti ottimizzato per applicazioni small cell e amplificatori di potenza. T

Elemento statistico Quantità
Componenti totali 20
Pad totali 34
Pad foro passante 18
Pad SMT superiori 16
Pad SMT inferiori 0
Fori 21
Reti 2

 

2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board

 

Informazioni sul materiale Rogers RO4360G2

RO4360G2 è un laminato termoindurente rinforzato con vetro e riempito di ceramica a idrocarburi sviluppato da Rogers. Offre una combinazione equilibrata di prestazioni ad alta frequenza e producibilità, distinguendosi come il primo laminato termoindurente ad alto Dk che supporta l'elaborazione simile a FR-4. Il materiale supporta processi di assemblaggio senza piombo e fornisce una rigidità migliorata per una fabbricazione multistrato affidabile, riducendo efficacemente i costi complessivi dei materiali e di produzione. Può essere abbinato liberamente con prepreg della serie RO440 e altri laminati della serie RO4000 a basso Dk per soddisfare diversi requisiti di progettazione RF multistrato.

 

2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board

 

Proprietà RO4360G2

Valore tipico RO4360G2
Proprietà RO4360G2 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica, εProcesso 6,15 ± 0,15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
2,5 GHz/23°C
Fattore di dissipazione, tanδ 0,0038 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Conducibilità termica 0,75   W/mK 50°C ASTM D-5470
Resistività volumetrica 4,0 X 1013   Ω.cm T elevata IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale 9,0 X 1012   Ω T elevata IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza elettrica 784 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Resistenza alla trazione 131 (19) 97(14) X Y MPa (kpsi) 40 ore 50%RH/23 ASTM D638
Resistenza alla flessione 213(31) 145(21) X Y MPa (kpsi) 40 ore 50%RH/23 IPC-TM-650, 2.4.4
Coefficiente di espansione termica 13 14 28 X Y Z ppm/°C -50 °Ca 288°CDopo ciclo termico replicato IPC-TM-650, 2.1.41
Tg >280   °C TMA   IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 407   °C   ASTM D3850 con TGA
T288 >30 Z min 30 min / 125°CPrecottura IPC-TM-650 2.2.24.1
Assorbimento umidità 0,08   % 50°C/48 ore IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente termico di εr -131 @10 GHz Z ppm/°C -50°Ca 150 °C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Densità 2,16   gm/cm3 RT ASTM D792
Resistenza allo sbucciamento del rame 5,2 (0,91)   pli (N/mm) Condizione B IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94 File QMTS2. E102765

 

Vantaggi del prodotto

Le proprietà uniche del materiale e la compatibilità di processo di RO4360G2 portano vantaggi pratici per la produzione e la progettazione di comunicazioni RF commerciali:

 

Maggiore flessibilità di progettazione per layout di circuiti RF compatti ad alto Dk, adatti per dispositivi di comunicazione miniaturizzati

 

Prestazioni stabili dei fori passanti placcati, riducendo i rischi di guasto durante il funzionamento a lungo termine ad alta potenza

 

Completamente compatibile con le linee di assemblaggio automatizzate, migliorando l'efficienza di produzione per la produzione di massa

 

Supporta l'elaborazione senza piombo, soddisfacendo gli standard globali ambientali e di assemblaggio industriale

 

Soluzione materiale conveniente con catene di approvvigionamento stabili e tempi di consegna più brevi rispetto ai substrati ad alta frequenza tradizionali

 

Applicazioni tipiche

QuestaPCB RO4360G2 a 2 strati è destinata a scenari di infrastrutture di comunicazione wireless commerciali che richiedono prestazioni stabili ad alta frequenza ed efficienza dei costi:

 

  • Amplificatori di potenza di stazioni base
  • Ricetrasmettitori Small Cell

 

Conclusione

Questa PCB rigida personalizzata Rogers RO4360G2 offre prestazioni affidabili ad alta frequenza per progetti di infrastrutture di comunicazione cellulare. Combinando un'elevata costante dielettrica, bassa perdita di segnale e proprietà di espansione termica abbinata al rame, la scheda offre un output elettrico stabile per applicazioni di amplificatori di potenza e ricetrasmettitori small cell. Compatibile con i flussi di lavoro standard FR-4 e certificata secondo gli standard IPC-Class-2, ogni scheda supera il test elettrico completo prima della consegna. Supportiamo la spedizione in tutto il mondo e forniamo servizi di prototipazione e produzione di massa di PCB RO4360G2 personalizzate per clienti di comunicazioni RF.

 

2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board

Prodotti
Dettagli dei prodotti
2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-340.V1.0
Materiale di base:
Laminato ceramico idrocarburo Rogers RO4360G2
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,4 mm
Dimensioni del circuito stampato:
48,9 mm × 95,4 mm (1 pezzo)
Maschera per saldatura:
Verde
Serigrafia:
Bianco
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
ENEPIG
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

PCB rigidificanti flessibili

,

2 strati PCB flessibili

Descrizione del prodotto

Questa PCB rigida personalizzata a 2 strati è fabbricata con autentico laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4360G2 ad alta frequenza, progettato per prestazioni RF stabili nell'hardware di comunicazione cellulare. Con uno spessore finito di 0,4 mm e dimensioni compatte della scheda di 48,9 mm x 95,4 mm, questa scheda a circuito stampato adotta la finitura superficiale ENEPIG standard del settore, maschera di saldatura verde superiore e serigrafia bianca superiore. Costruita con fori passanti puri e routing preciso a linee sottili da 5/7 mil, la scheda soddisfa rigorosi standard di qualità IPC-Class-2 e viene sottoposta a test elettrici al 100% prima della spedizione. Bilanciando prestazioni affidabili ad alta frequenza eFR-4processabilità compatibile, questa PCB RO4360G2 è una soluzione pratica ed economica per amplificatori di potenza di stazioni base e progetti di ricetrasmettitori small cell.

 

Specifiche PCB

Questa PCB RO4360G2 a 2 strati presenta una struttura semplificata con fori passanti senza fori ciechi, offrendo una trasmissione del segnale coerente per circuiti RF a frequenza medio-alta. Tutti i parametri di fabbricazione seguono le tolleranze industriali standard per garantire risultati ripetibili di prototipazione e produzione in batch.

Elemento di specifica Dettagli parametro
Materiale di base Laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4360G2
Configurazione strati PCB rigida a 2 strati
Dimensioni scheda 48,9 mm x 95,4 mm (1 PZ)
Traccia/Spaziatura minima 5/7 mil
Dimensione foro minima 0,4 mm
Tipo di foro Solo foro passante, nessun foro cieco
Spessore scheda finito 0,4 mm
Peso rame esterno 1 oz (1,4 mil)
Spessore placcatura foro 20 µm
Finitura superficiale ENEPIG
Serigrafia Superiore: Bianco; Inferiore: Nessuno
Maschera di saldatura Superiore: Verde; Inferiore: Nessuno
Test pre-spedizione Test elettrico completo al 100%

 

Struttura stack-up PCB

La scheda adotta uno stack-up simmetrico a 2 strati con un substrato core RO4360G2 da 12 mil. La struttura bilanciata di rame e dielettrico offre prestazioni stabili di espansione termica e mantiene proprietà dielettriche coerenti durante l'assemblaggio e il funzionamento a lungo termine.

Struttura strati Materiale e spessore
Strato di rame superiore Foglio di rame da 35 µm
Core dielettrico Rogers RO4360G2, 0,305 mm (12 mil)
Strato di rame inferiore Foglio di rame da 35 µm

 

Statistiche PCB

Questa PCB RF è progettata per layout di circuiti di comunicazione compatti, con posizionamento dei componenti ottimizzato per applicazioni small cell e amplificatori di potenza. T

Elemento statistico Quantità
Componenti totali 20
Pad totali 34
Pad foro passante 18
Pad SMT superiori 16
Pad SMT inferiori 0
Fori 21
Reti 2

 

2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board

 

Informazioni sul materiale Rogers RO4360G2

RO4360G2 è un laminato termoindurente rinforzato con vetro e riempito di ceramica a idrocarburi sviluppato da Rogers. Offre una combinazione equilibrata di prestazioni ad alta frequenza e producibilità, distinguendosi come il primo laminato termoindurente ad alto Dk che supporta l'elaborazione simile a FR-4. Il materiale supporta processi di assemblaggio senza piombo e fornisce una rigidità migliorata per una fabbricazione multistrato affidabile, riducendo efficacemente i costi complessivi dei materiali e di produzione. Può essere abbinato liberamente con prepreg della serie RO440 e altri laminati della serie RO4000 a basso Dk per soddisfare diversi requisiti di progettazione RF multistrato.

 

2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board

 

Proprietà RO4360G2

Valore tipico RO4360G2
Proprietà RO4360G2 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica, εProcesso 6,15 ± 0,15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
2,5 GHz/23°C
Fattore di dissipazione, tanδ 0,0038 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Conducibilità termica 0,75   W/mK 50°C ASTM D-5470
Resistività volumetrica 4,0 X 1013   Ω.cm T elevata IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale 9,0 X 1012   Ω T elevata IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza elettrica 784 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Resistenza alla trazione 131 (19) 97(14) X Y MPa (kpsi) 40 ore 50%RH/23 ASTM D638
Resistenza alla flessione 213(31) 145(21) X Y MPa (kpsi) 40 ore 50%RH/23 IPC-TM-650, 2.4.4
Coefficiente di espansione termica 13 14 28 X Y Z ppm/°C -50 °Ca 288°CDopo ciclo termico replicato IPC-TM-650, 2.1.41
Tg >280   °C TMA   IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 407   °C   ASTM D3850 con TGA
T288 >30 Z min 30 min / 125°CPrecottura IPC-TM-650 2.2.24.1
Assorbimento umidità 0,08   % 50°C/48 ore IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente termico di εr -131 @10 GHz Z ppm/°C -50°Ca 150 °C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Densità 2,16   gm/cm3 RT ASTM D792
Resistenza allo sbucciamento del rame 5,2 (0,91)   pli (N/mm) Condizione B IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94 File QMTS2. E102765

 

Vantaggi del prodotto

Le proprietà uniche del materiale e la compatibilità di processo di RO4360G2 portano vantaggi pratici per la produzione e la progettazione di comunicazioni RF commerciali:

 

Maggiore flessibilità di progettazione per layout di circuiti RF compatti ad alto Dk, adatti per dispositivi di comunicazione miniaturizzati

 

Prestazioni stabili dei fori passanti placcati, riducendo i rischi di guasto durante il funzionamento a lungo termine ad alta potenza

 

Completamente compatibile con le linee di assemblaggio automatizzate, migliorando l'efficienza di produzione per la produzione di massa

 

Supporta l'elaborazione senza piombo, soddisfacendo gli standard globali ambientali e di assemblaggio industriale

 

Soluzione materiale conveniente con catene di approvvigionamento stabili e tempi di consegna più brevi rispetto ai substrati ad alta frequenza tradizionali

 

Applicazioni tipiche

QuestaPCB RO4360G2 a 2 strati è destinata a scenari di infrastrutture di comunicazione wireless commerciali che richiedono prestazioni stabili ad alta frequenza ed efficienza dei costi:

 

  • Amplificatori di potenza di stazioni base
  • Ricetrasmettitori Small Cell

 

Conclusione

Questa PCB rigida personalizzata Rogers RO4360G2 offre prestazioni affidabili ad alta frequenza per progetti di infrastrutture di comunicazione cellulare. Combinando un'elevata costante dielettrica, bassa perdita di segnale e proprietà di espansione termica abbinata al rame, la scheda offre un output elettrico stabile per applicazioni di amplificatori di potenza e ricetrasmettitori small cell. Compatibile con i flussi di lavoro standard FR-4 e certificata secondo gli standard IPC-Class-2, ogni scheda supera il test elettrico completo prima della consegna. Supportiamo la spedizione in tutto il mondo e forniamo servizi di prototipazione e produzione di massa di PCB RO4360G2 personalizzate per clienti di comunicazioni RF.

 

2-layer Rogers RO4360G2 PCB High Dk laminato Low Loss RF Board