| MOQ: | 1pcs |
| Prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
Questa PCB rigida personalizzata a 2 strati è fabbricata con autentico laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4360G2 ad alta frequenza, progettato per prestazioni RF stabili nell'hardware di comunicazione cellulare. Con uno spessore finito di 0,4 mm e dimensioni compatte della scheda di 48,9 mm x 95,4 mm, questa scheda a circuito stampato adotta la finitura superficiale ENEPIG standard del settore, maschera di saldatura verde superiore e serigrafia bianca superiore. Costruita con fori passanti puri e routing preciso a linee sottili da 5/7 mil, la scheda soddisfa rigorosi standard di qualità IPC-Class-2 e viene sottoposta a test elettrici al 100% prima della spedizione. Bilanciando prestazioni affidabili ad alta frequenza eFR-4processabilità compatibile, questa PCB RO4360G2 è una soluzione pratica ed economica per amplificatori di potenza di stazioni base e progetti di ricetrasmettitori small cell.
Specifiche PCB
Questa PCB RO4360G2 a 2 strati presenta una struttura semplificata con fori passanti senza fori ciechi, offrendo una trasmissione del segnale coerente per circuiti RF a frequenza medio-alta. Tutti i parametri di fabbricazione seguono le tolleranze industriali standard per garantire risultati ripetibili di prototipazione e produzione in batch.
| Elemento di specifica | Dettagli parametro |
| Materiale di base | Laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4360G2 |
| Configurazione strati | PCB rigida a 2 strati |
| Dimensioni scheda | 48,9 mm x 95,4 mm (1 PZ) |
| Traccia/Spaziatura minima | 5/7 mil |
| Dimensione foro minima | 0,4 mm |
| Tipo di foro | Solo foro passante, nessun foro cieco |
| Spessore scheda finito | 0,4 mm |
| Peso rame esterno | 1 oz (1,4 mil) |
| Spessore placcatura foro | 20 µm |
| Finitura superficiale | ENEPIG |
| Serigrafia | Superiore: Bianco; Inferiore: Nessuno |
| Maschera di saldatura | Superiore: Verde; Inferiore: Nessuno |
| Test pre-spedizione | Test elettrico completo al 100% |
Struttura stack-up PCB
La scheda adotta uno stack-up simmetrico a 2 strati con un substrato core RO4360G2 da 12 mil. La struttura bilanciata di rame e dielettrico offre prestazioni stabili di espansione termica e mantiene proprietà dielettriche coerenti durante l'assemblaggio e il funzionamento a lungo termine.
| Struttura strati | Materiale e spessore |
| Strato di rame superiore | Foglio di rame da 35 µm |
| Core dielettrico | Rogers RO4360G2, 0,305 mm (12 mil) |
| Strato di rame inferiore | Foglio di rame da 35 µm |
Statistiche PCB
Questa PCB RF è progettata per layout di circuiti di comunicazione compatti, con posizionamento dei componenti ottimizzato per applicazioni small cell e amplificatori di potenza. T
| Elemento statistico | Quantità |
| Componenti totali | 20 |
| Pad totali | 34 |
| Pad foro passante | 18 |
| Pad SMT superiori | 16 |
| Pad SMT inferiori | 0 |
| Fori | 21 |
| Reti | 2 |
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Informazioni sul materiale Rogers RO4360G2
RO4360G2 è un laminato termoindurente rinforzato con vetro e riempito di ceramica a idrocarburi sviluppato da Rogers. Offre una combinazione equilibrata di prestazioni ad alta frequenza e producibilità, distinguendosi come il primo laminato termoindurente ad alto Dk che supporta l'elaborazione simile a FR-4. Il materiale supporta processi di assemblaggio senza piombo e fornisce una rigidità migliorata per una fabbricazione multistrato affidabile, riducendo efficacemente i costi complessivi dei materiali e di produzione. Può essere abbinato liberamente con prepreg della serie RO440 e altri laminati della serie RO4000 a basso Dk per soddisfare diversi requisiti di progettazione RF multistrato.
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Proprietà RO4360G2
| Valore tipico RO4360G2 | |||||
| Proprietà | RO4360G2 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica, εProcesso | 6,15 ± 0,15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2,5 GHz/23°C | |||||
| Fattore di dissipazione, tanδ | 0,0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Conducibilità termica | 0,75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| Resistività volumetrica | 4,0 X 1013 | Ω.cm | T elevata | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistività superficiale | 9,0 X 1012 | Ω | T elevata | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistenza elettrica | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Resistenza alla trazione | 131 (19) 97(14) | X Y | MPa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | ASTM D638 |
| Resistenza alla flessione | 213(31) 145(21) | X Y | MPa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Coefficiente di espansione termica | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50 °Ca 288°CDopo ciclo termico replicato | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | ASTM D3850 con TGA | ||
| T288 | >30 | Z | min | 30 min / 125°CPrecottura | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Assorbimento umidità | 0,08 | % | 50°C/48 ore | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| Coefficiente termico di εr | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50°Ca 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Densità | 2,16 | gm/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| Resistenza allo sbucciamento del rame | 5,2 (0,91) | pli (N/mm) | Condizione B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 File QMTS2. E102765 | |||
Vantaggi del prodotto
Le proprietà uniche del materiale e la compatibilità di processo di RO4360G2 portano vantaggi pratici per la produzione e la progettazione di comunicazioni RF commerciali:
Maggiore flessibilità di progettazione per layout di circuiti RF compatti ad alto Dk, adatti per dispositivi di comunicazione miniaturizzati
Prestazioni stabili dei fori passanti placcati, riducendo i rischi di guasto durante il funzionamento a lungo termine ad alta potenza
Completamente compatibile con le linee di assemblaggio automatizzate, migliorando l'efficienza di produzione per la produzione di massa
Supporta l'elaborazione senza piombo, soddisfacendo gli standard globali ambientali e di assemblaggio industriale
Soluzione materiale conveniente con catene di approvvigionamento stabili e tempi di consegna più brevi rispetto ai substrati ad alta frequenza tradizionali
Applicazioni tipiche
QuestaPCB RO4360G2 a 2 strati è destinata a scenari di infrastrutture di comunicazione wireless commerciali che richiedono prestazioni stabili ad alta frequenza ed efficienza dei costi:
Conclusione
Questa PCB rigida personalizzata Rogers RO4360G2 offre prestazioni affidabili ad alta frequenza per progetti di infrastrutture di comunicazione cellulare. Combinando un'elevata costante dielettrica, bassa perdita di segnale e proprietà di espansione termica abbinata al rame, la scheda offre un output elettrico stabile per applicazioni di amplificatori di potenza e ricetrasmettitori small cell. Compatibile con i flussi di lavoro standard FR-4 e certificata secondo gli standard IPC-Class-2, ogni scheda supera il test elettrico completo prima della consegna. Supportiamo la spedizione in tutto il mondo e forniamo servizi di prototipazione e produzione di massa di PCB RO4360G2 personalizzate per clienti di comunicazioni RF.
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| MOQ: | 1pcs |
| Prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
Questa PCB rigida personalizzata a 2 strati è fabbricata con autentico laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4360G2 ad alta frequenza, progettato per prestazioni RF stabili nell'hardware di comunicazione cellulare. Con uno spessore finito di 0,4 mm e dimensioni compatte della scheda di 48,9 mm x 95,4 mm, questa scheda a circuito stampato adotta la finitura superficiale ENEPIG standard del settore, maschera di saldatura verde superiore e serigrafia bianca superiore. Costruita con fori passanti puri e routing preciso a linee sottili da 5/7 mil, la scheda soddisfa rigorosi standard di qualità IPC-Class-2 e viene sottoposta a test elettrici al 100% prima della spedizione. Bilanciando prestazioni affidabili ad alta frequenza eFR-4processabilità compatibile, questa PCB RO4360G2 è una soluzione pratica ed economica per amplificatori di potenza di stazioni base e progetti di ricetrasmettitori small cell.
Specifiche PCB
Questa PCB RO4360G2 a 2 strati presenta una struttura semplificata con fori passanti senza fori ciechi, offrendo una trasmissione del segnale coerente per circuiti RF a frequenza medio-alta. Tutti i parametri di fabbricazione seguono le tolleranze industriali standard per garantire risultati ripetibili di prototipazione e produzione in batch.
| Elemento di specifica | Dettagli parametro |
| Materiale di base | Laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4360G2 |
| Configurazione strati | PCB rigida a 2 strati |
| Dimensioni scheda | 48,9 mm x 95,4 mm (1 PZ) |
| Traccia/Spaziatura minima | 5/7 mil |
| Dimensione foro minima | 0,4 mm |
| Tipo di foro | Solo foro passante, nessun foro cieco |
| Spessore scheda finito | 0,4 mm |
| Peso rame esterno | 1 oz (1,4 mil) |
| Spessore placcatura foro | 20 µm |
| Finitura superficiale | ENEPIG |
| Serigrafia | Superiore: Bianco; Inferiore: Nessuno |
| Maschera di saldatura | Superiore: Verde; Inferiore: Nessuno |
| Test pre-spedizione | Test elettrico completo al 100% |
Struttura stack-up PCB
La scheda adotta uno stack-up simmetrico a 2 strati con un substrato core RO4360G2 da 12 mil. La struttura bilanciata di rame e dielettrico offre prestazioni stabili di espansione termica e mantiene proprietà dielettriche coerenti durante l'assemblaggio e il funzionamento a lungo termine.
| Struttura strati | Materiale e spessore |
| Strato di rame superiore | Foglio di rame da 35 µm |
| Core dielettrico | Rogers RO4360G2, 0,305 mm (12 mil) |
| Strato di rame inferiore | Foglio di rame da 35 µm |
Statistiche PCB
Questa PCB RF è progettata per layout di circuiti di comunicazione compatti, con posizionamento dei componenti ottimizzato per applicazioni small cell e amplificatori di potenza. T
| Elemento statistico | Quantità |
| Componenti totali | 20 |
| Pad totali | 34 |
| Pad foro passante | 18 |
| Pad SMT superiori | 16 |
| Pad SMT inferiori | 0 |
| Fori | 21 |
| Reti | 2 |
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Informazioni sul materiale Rogers RO4360G2
RO4360G2 è un laminato termoindurente rinforzato con vetro e riempito di ceramica a idrocarburi sviluppato da Rogers. Offre una combinazione equilibrata di prestazioni ad alta frequenza e producibilità, distinguendosi come il primo laminato termoindurente ad alto Dk che supporta l'elaborazione simile a FR-4. Il materiale supporta processi di assemblaggio senza piombo e fornisce una rigidità migliorata per una fabbricazione multistrato affidabile, riducendo efficacemente i costi complessivi dei materiali e di produzione. Può essere abbinato liberamente con prepreg della serie RO440 e altri laminati della serie RO4000 a basso Dk per soddisfare diversi requisiti di progettazione RF multistrato.
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Proprietà RO4360G2
| Valore tipico RO4360G2 | |||||
| Proprietà | RO4360G2 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica, εProcesso | 6,15 ± 0,15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2,5 GHz/23°C | |||||
| Fattore di dissipazione, tanδ | 0,0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Conducibilità termica | 0,75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| Resistività volumetrica | 4,0 X 1013 | Ω.cm | T elevata | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistività superficiale | 9,0 X 1012 | Ω | T elevata | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistenza elettrica | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Resistenza alla trazione | 131 (19) 97(14) | X Y | MPa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | ASTM D638 |
| Resistenza alla flessione | 213(31) 145(21) | X Y | MPa (kpsi) | 40 ore 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Coefficiente di espansione termica | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50 °Ca 288°CDopo ciclo termico replicato | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | ASTM D3850 con TGA | ||
| T288 | >30 | Z | min | 30 min / 125°CPrecottura | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Assorbimento umidità | 0,08 | % | 50°C/48 ore | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| Coefficiente termico di εr | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50°Ca 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Densità | 2,16 | gm/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| Resistenza allo sbucciamento del rame | 5,2 (0,91) | pli (N/mm) | Condizione B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 File QMTS2. E102765 | |||
Vantaggi del prodotto
Le proprietà uniche del materiale e la compatibilità di processo di RO4360G2 portano vantaggi pratici per la produzione e la progettazione di comunicazioni RF commerciali:
Maggiore flessibilità di progettazione per layout di circuiti RF compatti ad alto Dk, adatti per dispositivi di comunicazione miniaturizzati
Prestazioni stabili dei fori passanti placcati, riducendo i rischi di guasto durante il funzionamento a lungo termine ad alta potenza
Completamente compatibile con le linee di assemblaggio automatizzate, migliorando l'efficienza di produzione per la produzione di massa
Supporta l'elaborazione senza piombo, soddisfacendo gli standard globali ambientali e di assemblaggio industriale
Soluzione materiale conveniente con catene di approvvigionamento stabili e tempi di consegna più brevi rispetto ai substrati ad alta frequenza tradizionali
Applicazioni tipiche
QuestaPCB RO4360G2 a 2 strati è destinata a scenari di infrastrutture di comunicazione wireless commerciali che richiedono prestazioni stabili ad alta frequenza ed efficienza dei costi:
Conclusione
Questa PCB rigida personalizzata Rogers RO4360G2 offre prestazioni affidabili ad alta frequenza per progetti di infrastrutture di comunicazione cellulare. Combinando un'elevata costante dielettrica, bassa perdita di segnale e proprietà di espansione termica abbinata al rame, la scheda offre un output elettrico stabile per applicazioni di amplificatori di potenza e ricetrasmettitori small cell. Compatibile con i flussi di lavoro standard FR-4 e certificata secondo gli standard IPC-Class-2, ogni scheda supera il test elettrico completo prima della consegna. Supportiamo la spedizione in tutto il mondo e forniamo servizi di prototipazione e produzione di massa di PCB RO4360G2 personalizzate per clienti di comunicazioni RF.
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