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bordo ad alta frequenza del PWB di 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers per gli amplificatori di potenza

bordo ad alta frequenza del PWB di 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers per gli amplificatori di potenza

MOQ: 1pcs
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-126.V1.0
Materiale di base:
di composti ripieni di ceramica di PTFE
Numero di strati:
PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Spessore del PCB:
10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Dimensione del PCB:
≤400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura:
Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Peso del rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficiale:
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc…
Evidenziare:

Bordo ad alta frequenza del PWB di Rogers

,

bordo del PWB di 20mil Rogers

,

Bordo del PWB di 6035HTC Rogers

Descrizione del prodotto

 

Rogers a doppio latoAlta frequenzaPCB costruito su 20 milNT1comunicazionecon Immersion GoldperPotenzaAamplificatori

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

I materiali del circuito ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC della Rogers Corporation sono compositi PTFE riempiti di ceramica per l'uso in applicazioni RF e microonde ad alta potenza.con una conduttività termica di quasi 2.4 volte i prodotti standard RT/duroid 6000 e foglio di rame (elettrodeposito e trattato al contrario) con eccellente stabilità termica a lungo termine, i laminati RT/duroide 6035HTC sono una scelta eccezionale per applicazioni ad alta potenza.

 

Caratteristiche/benefici:

1. Alta conduttività termica

Una migliore dissipazione del calore dielettrico consente temperature di funzionamento più basse per applicazioni ad alta potenza

 

2. Tangente a bassa perdita

Performance eccellente ad alta frequenza

 

3. termicamente stabile a basso profilo e sottoposto a trattamento inverso di fogli di rame

Minore perdita di inserimento e eccellente stabilità termica delle tracce

 

4Sistema di riempimento avanzato

Miglioramento della capacità di trivellazione e durata dell'utensile rispetto ai materiali di circuito contenenti allumina

 

Scheda di datiNT1 commercio/duroide6035HTC

NT1 di cui all'articolo 2
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.50±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 66 Z ppm/°C -50 °C a 150 °C mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistenza al volume 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistenza superficiale 108   A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilità dimensionale - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (mils/pollici) 0Spessore dopo incisione "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Modulo di trazione 329 244 MD CMD kpsi 40 ore @23°C/50RH ASTM D638
Assorbimento di umidità 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Conduttività termica 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Densità 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Forza della buccia di rame 7.9   pi 20 secondi @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Alcune applicazioni tipiche:

1Amplificatori RF e microonde ad alta potenza

2Amplificatori di potenza, accoppiatori, filtri

3- Combinatori, divisori di potenza

 

Capacità di PCB(NT1 commercio/duroide6035HTC)

Materiale per PCB: PTFE composti di ceramica
Indicazione: NT1comunicazione
Costante dielettrica: 3.50±0.05
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc.

 

bordo ad alta frequenza del PWB di 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers per gli amplificatori di potenza 0

prodotti
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bordo ad alta frequenza del PWB di 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers per gli amplificatori di potenza
MOQ: 1pcs
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-126.V1.0
Materiale di base:
di composti ripieni di ceramica di PTFE
Numero di strati:
PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Spessore del PCB:
10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Dimensione del PCB:
≤400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura:
Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Peso del rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficiale:
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc…
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

Bordo ad alta frequenza del PWB di Rogers

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bordo del PWB di 20mil Rogers

,

Bordo del PWB di 6035HTC Rogers

Descrizione del prodotto

 

Rogers a doppio latoAlta frequenzaPCB costruito su 20 milNT1comunicazionecon Immersion GoldperPotenzaAamplificatori

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

I materiali del circuito ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC della Rogers Corporation sono compositi PTFE riempiti di ceramica per l'uso in applicazioni RF e microonde ad alta potenza.con una conduttività termica di quasi 2.4 volte i prodotti standard RT/duroid 6000 e foglio di rame (elettrodeposito e trattato al contrario) con eccellente stabilità termica a lungo termine, i laminati RT/duroide 6035HTC sono una scelta eccezionale per applicazioni ad alta potenza.

 

Caratteristiche/benefici:

1. Alta conduttività termica

Una migliore dissipazione del calore dielettrico consente temperature di funzionamento più basse per applicazioni ad alta potenza

 

2. Tangente a bassa perdita

Performance eccellente ad alta frequenza

 

3. termicamente stabile a basso profilo e sottoposto a trattamento inverso di fogli di rame

Minore perdita di inserimento e eccellente stabilità termica delle tracce

 

4Sistema di riempimento avanzato

Miglioramento della capacità di trivellazione e durata dell'utensile rispetto ai materiali di circuito contenenti allumina

 

Scheda di datiNT1 commercio/duroide6035HTC

NT1 di cui all'articolo 2
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.50±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 66 Z ppm/°C -50 °C a 150 °C mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistenza al volume 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistenza superficiale 108   A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilità dimensionale - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (mils/pollici) 0Spessore dopo incisione "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Modulo di trazione 329 244 MD CMD kpsi 40 ore @23°C/50RH ASTM D638
Assorbimento di umidità 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Conduttività termica 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Densità 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Forza della buccia di rame 7.9   pi 20 secondi @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Alcune applicazioni tipiche:

1Amplificatori RF e microonde ad alta potenza

2Amplificatori di potenza, accoppiatori, filtri

3- Combinatori, divisori di potenza

 

Capacità di PCB(NT1 commercio/duroide6035HTC)

Materiale per PCB: PTFE composti di ceramica
Indicazione: NT1comunicazione
Costante dielettrica: 3.50±0.05
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc.

 

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