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Evidenziare: | Nessuna maschera di saldatura PCB di rame nudo,0.7 mm PCB di rame nudo |
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Introducendo il PCB TMM10, una soluzione ad alte prestazioni fornita per soddisfare i requisiti più esigenti delle applicazioni RF e microonde.e composti polimerici termo-resistenti, questo materiale PCB offre prestazioni eccezionali, affidabilità e durata.e resistenza alle sostanze chimiche di processo, che lo rende una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni.
Il PCB TMM10 presenta una costante dielettrica di processo (Dk) di 9,20 +/- 0,23 a 10 GHz/23 °C, garantendo una trasmissione del segnale affidabile e prestazioni eccellenti in ambienti ad alta frequenza.con un fattore di dissipazione pari a 0.0022 alla stessa frequenza, riduce al minimo la perdita di segnale e garantisce un'integrità ottimale del segnale.
TMM10 Valore tipico | ||||||
Immobili | TMM10 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
Costante dielettrica,ε Processo | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Costante dielettrica | 9.8 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione (processo) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico della costante dielettrica | - 38 anni. | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
Resistenza al volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistenza superficiale | 4 x 107 | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
Forza elettrica (forza dielettrica) | 285 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Proprietà termiche | ||||||
Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coefficiente di espansione termica - x | 21 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coefficiente di espansione termica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conduttività termica | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Proprietà meccaniche | ||||||
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 5.0 (0.9) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
Forza flessibile (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
Modulo flessibile (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
Proprietà fisiche | ||||||
Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Gravità specifica | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
Capacità termica specifica | 0.74 | - | J/g/K | A | Calcolato | |
Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - |
Uno dei principali vantaggi del PCB TMM10 è il suo coefficiente di espansione termica, pari a quello del rame.Questa caratteristica riduce il rischio di sollecitazioni meccaniche e migliora l'affidabilità complessiva del PCB, in particolare nelle applicazioni in cui le fluttuazioni di temperatura sono comuni.
Il PCB TMM10 è disponibile in uno spessore compreso tra 0,0015 e 0,500 pollici, fornendo flessibilità nella progettazione e adattandosi a vari vincoli di spazio.Le sue proprietà meccaniche resistono al solco e al flusso di freddo, garantendo l'integrità del PCB nel tempo.
La resistenza ai prodotti chimici di processo è un'altra caratteristica degna di nota del PCB TMM10.garantire un elevato rendimento e un'affidabilità della produzione.
Il materiale non richiede un trattamento con naftano di sodio prima del rivestimento elettroless, semplificando il processo di produzione e riducendo il tempo di produzione complessivo.
Con la sua base di resina termo-resistente, il PCB TMM10 consente un'affidabile legatura del filo, rendendolo adatto ad applicazioni che richiedono questa tecnica di legatura.
La costruzione a due strati di PCB rigidi presenta strati di rame dello spessore di 35 μm, che sandwichano lo 0.635 mm (25 mil) Rogers Core TMM10.Le dimensioni del pannello sono di 210 mm x 210 mm con uno spessore del pannello finito di 0.7mm. Il PCB è conforme agli standard IPC-Class-2, garantendo alta qualità e affidabilità.
Il PCB TMM10 è compatibile con Gerber RS-274-X, rendendolo facile da integrare in vari software di progettazione e processi di produzione.
Questo PCB ad alte prestazioni trova numerose applicazioni nel campo dell'elettronica RF e microonde.,accoppiatori, sistemi di comunicazione satellitare, antenne di sistemi di posizionamento globale, antenne a patch, polarizzatori dielettrici e lenti e tester di chip.
Per eventuali domande tecniche o ulteriori informazioni, contattate Ivy all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.
Sbloccare il pieno potenziale del PCB TMM10 per il tuo prossimo progetto.
Svelando la prossima generazione: TMM10 PCB ridefinisce le applicazioni RF e microonde
Il mondo della tecnologia RF e microonde sta assistendo a un cambiamento di paradigma con l'introduzione dell'innovativo PCB TMM10.e composti polimerici termo-resistenti, il PCB TMM10 offre prestazioni, affidabilità e durata senza pari.questo materiale PCB all'avanguardia è destinato a trasformare l'industria.
Performance e affidabilità senza pari
Esplorazione delle proprietà avanzate del PCB TMM10
Il PCB TMM10 vanta un'impressionante costante dielettrica (εProcess) di 9,20 ± 0,23 a 10 GHz, garantendo una trasmissione del segnale affidabile.determinato dal metodo della lunghezza di fase differenzialeInoltre, il basso fattore di dissipazione (0,0022) riduce al minimo la perdita di segnale e preserva l'integrità del segnale.
Affidabilità in condizioni estreme: stabilità termica e basso fattore di dissipazione
Il coefficiente di espansione termica del PCB TMM10, abbinato al rame, attenua lo stress meccanico e ne garantisce l'integrità anche in ambienti con fluttuazioni di temperatura.Con coefficiente termico di costante dielettrica di -38 ppm/°K da -55°C a 125°CInoltre, la sua eccezionale conducibilità termica di 0,76 W/m/K a 80°C facilita un'efficiente dissipazione del calore.
Integrazione senza soluzione di continuità resa facile: Compatibilità con Gerber RS-274-X Artwork
Il PCB TMM10 si integra perfettamente nel software di progettazione e nei processi di produzione esistenti, grazie alla sua compatibilità con le figure d'arte Gerber RS-274-X.Questa caratteristica semplifica il passaggio dalla progettazione alla produzione, risparmiando tempo e fatica.
Applicazioni popolari e prospettive future
Trasmissione ottimizzata del segnale: ruolo del PCB TMM10 negli amplificatori e nei filtri di potenza
Il PCB TMM10 è un punto di svolta per gli amplificatori di potenza, i filtri e gli accoppiatori, garantendo una trasmissione e un'amplificazione ottimizzati del segnale.Le sue prestazioni eccezionali consentono ai circuiti a RF e a microonde di fornire risultati superiori.
Oltre il cielo: l'impatto del PCB TMM10 sui sistemi di comunicazione satellitare
Il PCB TMM10 svolge un ruolo fondamentale nei sistemi di comunicazione satellitare, consentendo un trasferimento di dati senza soluzione di continuità e una ricezione affidabile del segnale.La sua durata e la sua stabilità termica la rendono una scelta ideale per applicazioni spaziali.
Conclusioni
Modellare il futuro: progressi e innovazioni nella tecnologia dei PCB TMM10
Il PCB TMM10 rivoluziona le applicazioni RF e microonde con le sue proprietà eccezionali e prestazioni senza pari.Dalla trasmissione affidabile del segnale alla gestione termica efficiente e alla resistenza chimicaMentre guardiamo al futuro, i continui progressi e le innovazioni del PCB TMM10 promettono di aprire nuove frontiere nella progettazione e nella produzione elettronica.Abbracciate il futuro con il PCB TMM10 e sbloccate il pieno potenziale dei vostri progetti RF e microonde.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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