Brand: Bicheng Technologies Limited
SKU: BIC-052.v1.0
Price: 54.99 USD
Availability: InStock

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PCB su misura

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86-755-27374946

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MOQ:	1pcs
Prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/t
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-052.v1.0

Materiale di base:

Rogers 'RO4003C

Conteggio degli strati:

4 strati

Spessore del PCB:

4,8 mm

Dimensioni del circuito stampato:

60 mm x 60 mm per pezzo, con una tolleranza di +/- 0,15 mm

Peso del rame:

1 oz (1,4 mil) per strati sia interni che esterni

Finitura superficiale:

Elettroless Nickel Immersion Gold (Enig)

Evidenziare:

4-layer Rogers PCB Board

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

4.8mm thickness High-Frequency PCB

Descrizione del prodotto

PCB Rogers RO4003C a 4 strati con fori svasati

Questo PCB a 4 strati ad alte prestazioni è ingegnerizzato utilizzando il materiale RO4003C di Rogers - un laminato idrocarburico/ceramico rinforzato con vetro intrecciato - per offrire prestazioni elettriche e producibilità eccezionali, rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza e RF.

Dettagli Costruzione PCB

Parametro	Dettagli
Materiale di Base	RO4003C di Rogers, un materiale idrocarburico/ceramico proprietario rinforzato con vetro intrecciato che combina le prestazioni elettriche del PTFE/vetro intrecciato con la producibilità dell'epossidico/vetro.
Numero di Strati	PCB rigido a 4 strati, ottimizzato per il routing complesso di segnali ad alta frequenza e funzionalità multistrato.
Dimensioni Scheda	60mm x 60mm per pezzo, con una tolleranza di +/- 0.15mm per un preciso adattamento all'assemblaggio.
Traccia/Spazio Minimo	4/5 mils, consentendo un routing fine del segnale critico per operazioni ad alta frequenza.
Dimensione Minima Foro	0.4mm, per accogliere componenti piccoli e garantire interconnessioni affidabili.
Spessore Finito Scheda	4.8mm, per fornire una robusta integrità strutturale per applicazioni esigenti.
Peso Rame Finito	1oz (1.4 mils) sia per gli strati interni che esterni, garantendo bassa resistenza e gestione efficiente della corrente.
Finitura Superficiale	Nichel Chimico Oro per Immersione (ENIG), offrendo eccellente resistenza alla corrosione, saldabilità e contatto elettrico stabile.
Serigrafia	Serigrafia nera sullo strato superiore per una chiara etichettatura dei componenti; nessuna serigrafia sullo strato inferiore.
Maschera di Saldatura	Nessuna maschera di saldatura né sullo strato superiore né su quello inferiore.
Caratteristiche Speciali	Include fori svasati (conici, 90 gradi) per un montaggio sicuro.
Garanzia di Qualità	Sottoposto a test elettrici al 100% prima della spedizione, garantendo prestazioni impeccabili e conformità alle specifiche di progettazione.

Stack-up PCB

Il PCB rigido a 5 strati presenta uno stack-up preciso progettato per un'integrità ottimale del segnale e stabilità termica:

Strato	Specifiche
Strato di Rame 1	35 μm, fornendo un percorso conduttivo solido per segnali ad alta frequenza.
Core Rogers 4003C	Spessore 0.508mm (20mil), formando lo strato isolante superiore con proprietà dielettriche stabili.
Strato di Rame 2	35 μm, facilitando il routing di segnali intermedi.
Prepreg RO4450F (x2)	Spessore totale 0.204mm, garantendo un'adesione affidabile tra gli strati.
Core Rogers 4003C	Spessore 1.524mm (60mil), fungendo da strato isolante centrale.
Prepreg RO4450F (x2)	Spessore totale 0.204mm, mantenendo il legame tra gli strati.
Core Rogers 4003C	Spessore 1.524mm (60mil), migliorando la rigidità strutturale e l'isolamento.
Prepreg RO4450F (x2)	Spessore totale 0.204mm, garantendo l'integrità degli strati.
Strato di Rame 3	35 μm, supportando il routing aggiuntivo di segnali e alimentazione.
Core Rogers 4003C	Spessore 0.508mm (20mil), formando lo strato isolante inferiore.
Strato di Rame 4	35 μm, rispecchiando lo strato superiore per prestazioni elettriche bilanciate.

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

Grafica e Standard

Grafica Fornita:

Gerber RS-274-X, il formato standard del settore per la produzione di PCB, garantendo la compatibilità con i processi di produzione.

Standard di Qualità:

Prodotto secondo le specifiche IPC-Class-2, garantendo alta qualità e affidabilità per l'elettronica generale e ad alta frequenza.

Panoramica Materiale RO4003C

RO4003C di Rogers è un laminato idrocarburico/ceramico rinforzato con vetro intrecciato che combina le prestazioni elettriche del PTFE/vetro intrecciato con la producibilità dell'epossidico/vetro. È disponibile in configurazioni che utilizzano tessuti di vetro 1080 e 1674, tutti conformi agli stessi standard di prestazioni elettriche.

A differenza dei materiali a base di PTFE, RO4003C non richiede trattamenti speciali per i fori passanti o procedure di manipolazione, semplificando la produzione. Non è bromurato e non è classificato UL 94 V-0.

RO4003C material sample showing laminate structure

Caratteristiche Chiave del RO4003C

Costante Dielettrica: 3.38 +/-0.05 a 10GHz, garantendo una propagazione del segnale costante.
Fattore di Dissipazione: 0.0027 a 10GHz e 0.0021 a 2.5GHz, minimizzando la perdita di segnale attraverso le frequenze.
Coefficiente Termico della Costante Dielettrica: +40 ppm/°C, mantenendo la stabilità su intervalli di temperatura.
Conducibilità Termica: 0.71 W/m/°K, consentendo un'efficiente dissipazione del calore.
CTE: Asse X: 11ppm/°C, Asse Y: 14ppm/°C, Asse Z: 46ppm/°C, garantendo stabilità dimensionale e compatibilità con il rame.
Assorbimento di Umidità: 0.06%, mantenendo le prestazioni in ambienti umidi.
Tg: >280°C (536°F), garantendo caratteristiche di espansione stabili durante l'elaborazione.

Vantaggi del PCB

Ideale per Costruzioni Multistrato: Le proprietà del RO4003C supportano complessi design di schede multistrato, critici per applicazioni ad alta frequenza.
Produzione Conveniente: Processi come FR-4 a una frazione del costo dei laminati per microonde convenzionali, riducendo le spese di produzione.
Compatibilità per Grandi Volumi: Progettato per applicazioni sensibili alle prestazioni e ad alto volume senza compromettere la qualità.
Fori Passanti Affidabili: Basso CTE sull'asse Z garantisce una qualità affidabile dei fori placcati, anche in condizioni di grave shock termico.
Stabilità Dimensionale: CTE simile al rame migliora la stabilità, rendendolo adatto per schede multistrato con dielettrici misti.

Applicazioni Tipiche

Questo PCB è ben adatto per:

Antenne e Amplificatori di Potenza per Stazioni Base Cellulari
Tag RFID
Radar e Sensori per Automobili
Low-Noise Blocks (LNB) per Satelliti di Trasmissione Diretta

Disponibilità:

Questo PCB è disponibile per la spedizione in tutto il mondo, garantendo l'accessibilità per la produzione globale e i requisiti di progetto.

RO4003C PCB in application showing mounted components

Tag:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Scheda PCB FR4

PCB su misura

MOQ:	1pcs
Prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Sacchi a vuoto+cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/t
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-052.v1.0

Materiale di base:

Rogers 'RO4003C

Conteggio degli strati:

4 strati

Spessore del PCB:

4,8 mm

Dimensioni del circuito stampato:

60 mm x 60 mm per pezzo, con una tolleranza di +/- 0,15 mm

Peso del rame:

1 oz (1,4 mil) per strati sia interni che esterni

Finitura superficiale:

Elettroless Nickel Immersion Gold (Enig)

Quantità di ordine minimo:

1pcs

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Sacchi a vuoto+cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/t

Capacità di alimentazione:

5000pcs al mese

Evidenziare

4-layer Rogers PCB Board

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

4.8mm thickness High-Frequency PCB

Descrizione del prodotto

PCB Rogers RO4003C a 4 strati con fori svasati

Dettagli Costruzione PCB

Parametro	Dettagli
Materiale di Base	RO4003C di Rogers, un materiale idrocarburico/ceramico proprietario rinforzato con vetro intrecciato che combina le prestazioni elettriche del PTFE/vetro intrecciato con la producibilità dell'epossidico/vetro.
Numero di Strati	PCB rigido a 4 strati, ottimizzato per il routing complesso di segnali ad alta frequenza e funzionalità multistrato.
Dimensioni Scheda	60mm x 60mm per pezzo, con una tolleranza di +/- 0.15mm per un preciso adattamento all'assemblaggio.
Traccia/Spazio Minimo	4/5 mils, consentendo un routing fine del segnale critico per operazioni ad alta frequenza.
Dimensione Minima Foro	0.4mm, per accogliere componenti piccoli e garantire interconnessioni affidabili.
Spessore Finito Scheda	4.8mm, per fornire una robusta integrità strutturale per applicazioni esigenti.
Peso Rame Finito	1oz (1.4 mils) sia per gli strati interni che esterni, garantendo bassa resistenza e gestione efficiente della corrente.
Finitura Superficiale	Nichel Chimico Oro per Immersione (ENIG), offrendo eccellente resistenza alla corrosione, saldabilità e contatto elettrico stabile.
Serigrafia	Serigrafia nera sullo strato superiore per una chiara etichettatura dei componenti; nessuna serigrafia sullo strato inferiore.
Maschera di Saldatura	Nessuna maschera di saldatura né sullo strato superiore né su quello inferiore.
Caratteristiche Speciali	Include fori svasati (conici, 90 gradi) per un montaggio sicuro.
Garanzia di Qualità	Sottoposto a test elettrici al 100% prima della spedizione, garantendo prestazioni impeccabili e conformità alle specifiche di progettazione.

Stack-up PCB

Il PCB rigido a 5 strati presenta uno stack-up preciso progettato per un'integrità ottimale del segnale e stabilità termica:

Strato	Specifiche
Strato di Rame 1	35 μm, fornendo un percorso conduttivo solido per segnali ad alta frequenza.
Core Rogers 4003C	Spessore 0.508mm (20mil), formando lo strato isolante superiore con proprietà dielettriche stabili.
Strato di Rame 2	35 μm, facilitando il routing di segnali intermedi.
Prepreg RO4450F (x2)	Spessore totale 0.204mm, garantendo un'adesione affidabile tra gli strati.
Core Rogers 4003C	Spessore 1.524mm (60mil), fungendo da strato isolante centrale.
Prepreg RO4450F (x2)	Spessore totale 0.204mm, mantenendo il legame tra gli strati.
Core Rogers 4003C	Spessore 1.524mm (60mil), migliorando la rigidità strutturale e l'isolamento.
Prepreg RO4450F (x2)	Spessore totale 0.204mm, garantendo l'integrità degli strati.
Strato di Rame 3	35 μm, supportando il routing aggiuntivo di segnali e alimentazione.
Core Rogers 4003C	Spessore 0.508mm (20mil), formando lo strato isolante inferiore.
Strato di Rame 4	35 μm, rispecchiando lo strato superiore per prestazioni elettriche bilanciate.

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

Grafica e Standard

Grafica Fornita:

Gerber RS-274-X, il formato standard del settore per la produzione di PCB, garantendo la compatibilità con i processi di produzione.

Standard di Qualità:

Prodotto secondo le specifiche IPC-Class-2, garantendo alta qualità e affidabilità per l'elettronica generale e ad alta frequenza.

Panoramica Materiale RO4003C

RO4003C material sample showing laminate structure

Caratteristiche Chiave del RO4003C

Costante Dielettrica: 3.38 +/-0.05 a 10GHz, garantendo una propagazione del segnale costante.
Fattore di Dissipazione: 0.0027 a 10GHz e 0.0021 a 2.5GHz, minimizzando la perdita di segnale attraverso le frequenze.
Coefficiente Termico della Costante Dielettrica: +40 ppm/°C, mantenendo la stabilità su intervalli di temperatura.
Conducibilità Termica: 0.71 W/m/°K, consentendo un'efficiente dissipazione del calore.
CTE: Asse X: 11ppm/°C, Asse Y: 14ppm/°C, Asse Z: 46ppm/°C, garantendo stabilità dimensionale e compatibilità con il rame.
Assorbimento di Umidità: 0.06%, mantenendo le prestazioni in ambienti umidi.
Tg: >280°C (536°F), garantendo caratteristiche di espansione stabili durante l'elaborazione.

Vantaggi del PCB

Ideale per Costruzioni Multistrato: Le proprietà del RO4003C supportano complessi design di schede multistrato, critici per applicazioni ad alta frequenza.
Produzione Conveniente: Processi come FR-4 a una frazione del costo dei laminati per microonde convenzionali, riducendo le spese di produzione.
Compatibilità per Grandi Volumi: Progettato per applicazioni sensibili alle prestazioni e ad alto volume senza compromettere la qualità.
Fori Passanti Affidabili: Basso CTE sull'asse Z garantisce una qualità affidabile dei fori placcati, anche in condizioni di grave shock termico.
Stabilità Dimensionale: CTE simile al rame migliora la stabilità, rendendolo adatto per schede multistrato con dielettrici misti.

Applicazioni Tipiche

Questo PCB è ben adatto per:

Antenne e Amplificatori di Potenza per Stazioni Base Cellulari
Tag RFID
Radar e Sensori per Automobili
Low-Noise Blocks (LNB) per Satelliti di Trasmissione Diretta

Disponibilità:

Questo PCB è disponibile per la spedizione in tutto il mondo, garantendo l'accessibilità per la produzione globale e i requisiti di progetto.

RO4003C PCB in application showing mounted components

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