PCB in alluminio 2 strati 2W/MK Core metallico 2 oz Rame finito

Questa PCB utilizza un substrato in alluminio AL 5052 fornito da Mingtai, adotta la finitura superficiale Lead-Free Hot Air Solder Leveling (HASL) ed è dotata di doppi strati di rame da 2oz. Configurato come un substrato in alluminio rivestito in rame a doppia faccia con uno spessore finito di 3,2 mm, incorpora due strati di prepreg con conducibilità termica di 2 W/mK per stabilire una struttura di dissipazione del calore ad alta efficienza, che è su misura per soddisfare i requisiti di dissipazione del calore elevati dei dispositivi elettronici di potenza.

Specifiche PCB

Stack-Configurazione superiore

Perché scegliere il substrato in alluminio?

-I substrati in alluminio sono ampiamente adottati nell'elettronica di potenza e nei dispositivi ad alta generazione di calore grazie ai loro vantaggi intrinseci che superano i tradizionali substrati FR4:

-Dissipazione del calore superiore: l'alluminio presenta un'eccellente conducibilità termica (molto superiore a FR4), consentendo un rapido trasferimento del calore generato dai componenti al substrato, riducendo l'accumulo termico e prevenendo il surriscaldamento del dispositivo.

-Maggiore affidabilità del dispositivo: abbassando le temperature di esercizio dei componenti elettronici, i substrati in alluminio prolungano la durata dei dispositivi, riducono l'affaticamento termico e migliorano la stabilità operativa complessiva, il che è fondamentale per amplificatori di potenza, driver LED ed elettronica automobilistica.

-Stabilità meccanica: la lega di alluminio AL 5052 offre una buona resistenza meccanica, resistenza alla corrosione e stabilità dimensionale, garantendo che la PCB mantenga l'integrità strutturale in condizioni operative difficili (ad esempio, fluttuazioni di temperatura, vibrazioni).

-Convenienza: rispetto ad altri substrati ad alta conducibilità termica (ad esempio, substrati in rame), i substrati in alluminio bilanciano prestazioni e costi, fornendo una soluzione ottimale per prodotti ad alta potenza prodotti in serie.

Tecnologia di dissipazione del calore principale del substrato in alluminio: Prepreg

Il prepreg (strato dielettrico) tra il foglio di rame e l'anima in alluminio è la chiave per realizzare una dissipazione del calore efficiente nei substrati in alluminio, poiché influisce direttamente sull'efficienza del trasferimento termico e sulle prestazioni di isolamento:

-Ponte di conducibilità termica: due strati di prepreg da 2 W/mK formano un percorso di trasferimento termico multistadio tra i doppi strati di rame e l'anima in alluminio. Superano le barriere di isolamento riducendo al minimo la resistenza termica complessiva, garantendo che il calore generato sugli strati di rame venga rapidamente condotto all'anima in alluminio per una rapida diffusione.

-Garanzia delle prestazioni di isolamento: come strato isolante, il prepreg deve mantenere un'elevata rigidità dielettrica per prevenire cortocircuiti tra il foglio di rame e l'anima in alluminio. Il prepreg selezionato in questa PCB bilancia un'elevata conducibilità termica e un eccellente isolamento, soddisfacendo i requisiti di sicurezza elettrica dei dispositivi di alimentazione.

-Significato del controllo dello spessore: lo spessore del prepreg di 120μm è progettato con precisione: troppo spesso aumenterà la resistenza termica, riducendo l'efficienza della dissipazione del calore; troppo sottile potrebbe compromettere l'affidabilità dell'isolamento. Questo spessore garantisce un trasferimento termico ottimale e un equilibrio di isolamento.

-Compatibilità dei materiali: il prepreg è compatibile con l'anima in alluminio AL 5052 e il foglio di rame, garantendo un forte legame durante la laminazione. Questa stabilità di legame previene la delaminazione durante i cicli termici, un comune punto di guasto nei substrati in alluminio.

Qualità e ambito di applicazione

Questa PCB con substrato in alluminio aderisce a rigorosi standard di produzione, con processi senza piombo conformi ai requisiti ambientali. La maschera di saldatura bianca (Lanbang W-8) e la serigrafia termoindurente nera (Lanbang Thermasetting-08) garantiscono una chiara identificazione dei componenti e un'eccellente durata della superficie (durezza 5H).

Le applicazioni tipiche includono: amplificatori di potenza, driver di illuminazione a LED, moduli elettronici automobilistici, alimentatori di controllo industriale e altri dispositivi elettronici ad alta potenza e dissipazione del calore. Il prodotto è disponibile in tutto il mondo, supportando le esigenze dei progetti globali e garantendo consegne puntuali.