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PCB multistrato

La CINA PCB multistrato

Circuito Blind Vias con collegamento in resina a bassissima perdita PCB MT77 a 6 strati

Materiale di base:MT77 Astra laminato ad alta frequenza a bassissima perdita

Conteggio degli strati:6-Layers

Spessore del PCB:0.994 mm
1.6mm ISOLA 370HR Multilayer PCB Maschera di saldatura verde ENIG Finish

Materiale di base:ISOLA 370HR ad alte prestazioni ad alta Tg FR-4

Conteggio degli strati:6 Strati

Spessore del PCB:1,6 mm
PWB con il PWB di matrice 10-Layer BGA di griglia della palla sviluppato sull'alto Tg FR-4 con l'oro di immersione

Materiale di base:FR-4

Conteggio degli strati:10 strati

Spessore del PCB:20,0 mm ± 10%
Via il PWB riempito via nel PWB a più strati del circuito del cuscinetto 0.6mm sviluppato su 6 strati con cieco via per l'inseguimento di GPS

Materiale di base:FR-4

Conteggio degli strati:6 Strati

Spessore del PCB:0.6 mm +/- 0.01
20 strati HDI PCB TU-872 SLK TG200 Low Dk High Speed Board

materiale PCB:TU-872 SLK substrato epossidico modificato FR4

Conteggio degli strati:20 strati

Spessore del PCB:3 mm
PCB in rame pesante a 8 strati TU-865 (TG180/TG200) Senza alogeni

materiale PCB:Substrato FR4 privo di alogeni TU-865

Conteggio degli strati:8 strati

Spessore del PCB:4,5 mm
Alti resistenza a più strati di bassa temperatura del bordo del PWB del PWB 0.82mm Rogers 4350 di TG

Materiale di base:RO4350B

Conteggio degli strati:4 strati

Spessore del PCB:0.82mm
RO4350B 4 mette a strati il circuito a più strati di 0.8mm con il Silkscreen bianco

Materiale di base:RO4350B

Conteggio degli strati:4 strati

Spessore del PCB:0,8 mm
PCB multistrato TC350 con vias ciegas e placcatura sui bordi finitura ENIG

Materiale di base:TC350, FR408HR, RO4450F Preimpregnato

Conteggio degli strati:8 strati

Spessore del PCB:2,0 mm
PCB a 6 strati su laminato I-Tera MT40 e rame RO4450F 2OZ

Materiale di base:I-Tera MT40 + RO4450F Prepreg

Conteggio degli strati:6 strati

Spessore del PCB:1.501 mm (dopo la laminazione)
Fabbricazione di circuiti stampati FR4 ad alta temperatura a 8 strati per radio satellitare

Materiale di base:FR-4

Conteggio degli strati:8 strati

Spessore del PCB:1.6mm ±0.16
NT1 maschera di saldatura verde

Materiale di base:Duroide RT 6010.2LM

Conteggio degli strati:4 strati

Spessore del PCB:2,8 mm

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La CINA PCB multistrato

Circuito Blind Vias con collegamento in resina a bassissima perdita PCB MT77 a 6 strati

1.6mm ISOLA 370HR Multilayer PCB Maschera di saldatura verde ENIG Finish

PWB con il PWB di matrice 10-Layer BGA di griglia della palla sviluppato sull'alto Tg FR-4 con l'oro di immersione

Via il PWB riempito via nel PWB a più strati del circuito del cuscinetto 0.6mm sviluppato su 6 strati con cieco via per l'inseguimento di GPS

20 strati HDI PCB TU-872 SLK TG200 Low Dk High Speed Board

PCB in rame pesante a 8 strati TU-865 (TG180/TG200) Senza alogeni

Alti resistenza a più strati di bassa temperatura del bordo del PWB del PWB 0.82mm Rogers 4350 di TG

RO4350B 4 mette a strati il circuito a più strati di 0.8mm con il Silkscreen bianco

PCB multistrato TC350 con vias ciegas e placcatura sui bordi finitura ENIG

PCB a 6 strati su laminato I-Tera MT40 e rame RO4450F 2OZ

Fabbricazione di circuiti stampati FR4 ad alta temperatura a 8 strati per radio satellitare

NT1 maschera di saldatura verde

Bordo del PWB di Rogers

4 multi PWB di strato di strato 2oz Rogers 4003C ad alta frequenza per il radar automobilistico

Composti ceramici del bordo PTFE del PWB di microonda Rogers RT/Duroid 6010LM Rogers

PWB ad alta frequenza del rame del PWB 15mil 1 Oz di Rogers RT/Duroid 5880 per le applicazioni di Wave di millimetro

PWB flessibile di strato doppio sviluppato sul Polyimide con l'oro di immersione ed il rinforzo di pi

PCB WL-CT300 da 5 mil di spessore, serigrafia nera a 2 strati, placcatura in oro puro

un PWB flessibile di 2 strati sviluppato sul Polyimide con il rinforzo sulla coda per la batteria del computer della compressa