Questo PCB adotta Rogers TMM10 come materiale base, presenta una finitura superficiale in oro immersivo di palladio elettroless (EPIG) senza nichel e è rigorosamente conforme agli standard di qualità IPC-Class-2.con una struttura rigida a doppio lato, è progettato per soddisfare le esigenze di alta affidabilità delle applicazioni elettroniche RF, microonde e di precisione, mentre la finitura EPIG garantisce una resistenza alla corrosione, alla saldabilità,e compatibilità con processi di assemblaggio di precisione.
Specificativi dei PCB
| Parametro di costruzione |
Specificità |
| Materiale di base |
Rogers TMM10 (materiale termoresistente per microonde) |
| Numero di strati |
di larghezza inferiore o uguale a 20 mm |
| Dimensioni della scheda |
85 mm × 120 mm per unità, con tolleranza di ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo |
Almeno 5 mil (traccia) e 7 mil (spazio) |
| Dimensione minima del foro |
0.4 mm |
| Via cieca |
Non utilizzato |
| Spessore della tavola finita |
0.5 mm |
| Peso del rame finito |
1 oz (1,4 ml) su entrambi gli strati esterni |
| Via spessore del rivestimento |
20 μm, garantendo una conduttività affidabile |
| Finitura superficiale |
D'oro di immersione in palladio senza elettro (EPIG, privo di nichel) |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
Filtro di seta bianco sullo strato superiore; non sullo strato inferiore |
| Maschera di saldatura |
Maschera di saldatura verde sul livello superiore; nessuna maschera di saldatura sul livello inferiore |
| Controllo della qualità |
Test elettrici al 100% effettuati prima della spedizione |
Stack-su Configurazione
| Strato |
Specificità |
Funzione |
| Strato di rame 1 |
spessore di 35 μm (1 oz) |
Strato superiore del segnale, dotato di vetrina bianca e maschera di saldatura verde |
| Rogers TMM10 Core |
0spessore di.381 mm (15 mil) |
Strato di nucleo dielettrico a bassa perdita |
| Strato di rame 2 |
spessore di 35 μm (1 oz) |
Strato di segnale inferiore, senza filtro di seta o maschera di saldatura |
Rogers TMM10 Materiale Introduzione
Rogers TMM10 è un materiale a microonde termo-resistente ad alte prestazioni che combina i vantaggi di entrambi i substrati a base di PTFE e ceramica.non è limitato dalle stesse limitazioni meccaniche e dai medesimi vincoli del processo di produzione, rendendolo altamente versatile per varie applicazioni ad alta frequenza.
TMM10 Caratteristiche del materiale
| Tipo di immobile |
Immobili |
Specificità |
| Proprietà elettriche |
Costante dielettrica (Dk) |
9.20 ± 0.230 |
| Fattore di dissipazione |
0.0022 a 10 GHz |
| Coefficiente termico di Dk |
-38 ppm/°K |
| Proprietà termiche e fisiche |
Temperatura di decomposizione (Td) |
425°C (analisi TGA) |
| Conduttività termica |
00,76 W/mK |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) |
X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K |
| Intervallo di spessore |
0.0015-0.500 pollici, tolleranza ±0.0015 pollici |
TMM10 Benefici materiali
-Superiore stabilità meccanica: TMM10 possiede eccellenti proprietà meccaniche, resistente al sollevamento e al flusso di freddo per mantenere la stabilità dimensionale a lungo termine anche in ambienti operativi difficili.
-Resistenza chimica ai processi: il materiale mostra una elevata resistenza ai prodotti chimici di processo, riducendo efficacemente i danni durante l'incisione, il rivestimento e altri processi di fabbricazione di PCB.
- Processo di rivestimento semplificato: elimina la necessità di un trattamento con naftanato di sodio prima del rivestimento senza elettroliti, semplificando i flussi di lavoro di produzione e accorciando i cicli di produzione.
-Capacità affidabile di legare i fili: come materiale a base di resina termo-resistente, TMM10 consente un legame affidabile dei fili, un requisito critico per gli assemblaggi elettronici ad alta frequenza e precisione.
Applicazioni tipiche
- Testatori di chip.
- Polarizzatori dielettrici
- Sistemi di comunicazione satellitare
- Antenne GPS.
- Collegate le antenne.
Qualità e disponibilità
Questo PCB aderisce rigorosamente agli standard di qualità IPC-Classe 2, garantendo così prestazioni costanti.sostenere i requisiti globali del progetto e facilitare la consegna tempestiva ai clienti internazionali.
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