| MOQ: | 1pcs |
| Prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
Questo PCB offre prestazioni a microonde ultra-sottili per l'hardware RF e radar, costruito come un circuito rigido a doppio lato personalizzato basato su laminato composito PTFE Wangling F4BME245.6 mm × 47 mm e tenuto a ±0Tolleranza dimensionale di.15 mm, questa scheda finita ha uno spessore di solo 0,2 mm. Adotta una finitura superficiale in oro di immersione; non è applicata alcuna maschera di saldatura o serigrafia su entrambi i lati,lasciando le caratteristiche di rame completamente esposte per una trasmissione ottimizzata del segnale ad alta frequenzaLa capacità di routing a linea fine raggiunge 4/7 millimetri di traccia minima e spazio, abbinato a una dimensione minima del foro di 0,5 mm per accogliere il montaggio di componenti SMT misti attraverso il foro e sul lato superiore.Ogni unità viene sottoposta a test elettrici prima della spedizione., è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, e la consegna in tutto il mondo è disponibile per gli ordini di prototipo e di lotti personalizzati.
Specificativi dei PCB
Tutti i parametri di fabbricazione sono controllati con precisione per preservare l'integrità stabile del segnale a microonde.
| Articolo della specifica | Dettagli dei parametri |
| Materiale di base | F4BME245 laminato PTFE ad alta frequenza |
| Configurazione dello strato | PCB rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda | 85.6 mm × 47 mm (tolleranza ± 0,15 mm,1 PCS) |
| Traccia minima / spazio | 4/7 mil |
| Dimensione minima del foro | 0.5 mm |
| Spessore della tavola finita | 0.2 mm |
| Peso esterno del rame | 1 oz (1,4 ml) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | In alto: No; in basso: No |
| Maschera di saldatura | In alto: No; in basso: No |
| Prova preliminare alla spedizione | 100% Prova elettrica prima della spedizione |
Struttura dell'accumulo di PCB
Questo impianto a due strati utilizza un sottile nucleo dielettrico F4BME245, con una lamina di rame stratificata su entrambi i lati del substrato per mantenere una risposta elettrica costante attraverso le bande a microonde.Vedere la tabella seguente per la ripartizione completa dei livelli.
| Strato | Materiale / rame | Spessore |
| Copper_layer_1 | Acciaio | 35 μm |
| Core | F4BME245 Core | 0.102 mm (4 mil) |
| Copper_layer_2 | Acciaio | 35 μm |
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Statistiche sui PCB
Tutti i file di progettazione possono essere forniti in formato standard Gerber RS-274-X, compatibile con i principali sistemi di fabbricazione e ispezione PCB.La tabella seguente elenca le statistiche di layout per questo progetto.
| Articolo statistico | Quantità |
| Componenti | 50 |
| Total Pads | 39 |
| Acciai per il buco | 21 |
| Pad SMT superiori | 18 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 34 |
| Reti | 9 |
Introduzione di F4BME245
Wangling's F4BME245 è un laminato composito PTFE ad alte prestazioni progettato per applicazioni RF e microonde esigenti.E' un prodotto superiore., proprietà elettriche costanti.
Questo materiale di nuova generazione supera significativamente il suo predecessore, F4B245, offrendo minori perdite dielettriche, maggiore resistenza all'isolamento e maggiore stabilità.sostituti nazionali ad alte prestazioni di laminati importati comparabili.
F4BME245: rivestito di rame RTF (Reverse-Treated Foil). Questa configurazione fornisce prestazioni superiori a basso PIM, consente un'incisione più precisa per circuiti a linea fine e riduce la perdita di conduttori,rendendolo ideale per progetti ad alta precisione.
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Caratteristiche e vantaggi:
Alcune applicazioni tipiche:
Riassunto
Progettato per circuiti a microonde e RF ad alta precisione, questo PCB F4BME245 a 2 strati ultra-sottile è dotato di placcatura in oro per immersione e soddisfa pienamente i requisiti IPC-Class-2.Ogni cartone finito passa un controllo elettrico completo prima della spedizioneLa sua costruzione in rame nudo senza maschera di saldatura o schermo a seta riduce al minimo le interferenze del segnale, mentre il substrato F4BME245 a bassa perdita conserva prestazioni RF stabili.Funziona bene per i componenti passivi del microonde., antenne a catena in fase e hardware di comunicazione satellitare, con trasporto marittimo globale supportato.
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| MOQ: | 1pcs |
| Prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
Questo PCB offre prestazioni a microonde ultra-sottili per l'hardware RF e radar, costruito come un circuito rigido a doppio lato personalizzato basato su laminato composito PTFE Wangling F4BME245.6 mm × 47 mm e tenuto a ±0Tolleranza dimensionale di.15 mm, questa scheda finita ha uno spessore di solo 0,2 mm. Adotta una finitura superficiale in oro di immersione; non è applicata alcuna maschera di saldatura o serigrafia su entrambi i lati,lasciando le caratteristiche di rame completamente esposte per una trasmissione ottimizzata del segnale ad alta frequenzaLa capacità di routing a linea fine raggiunge 4/7 millimetri di traccia minima e spazio, abbinato a una dimensione minima del foro di 0,5 mm per accogliere il montaggio di componenti SMT misti attraverso il foro e sul lato superiore.Ogni unità viene sottoposta a test elettrici prima della spedizione., è conforme agli standard di qualità IPC-Class-2, e la consegna in tutto il mondo è disponibile per gli ordini di prototipo e di lotti personalizzati.
Specificativi dei PCB
Tutti i parametri di fabbricazione sono controllati con precisione per preservare l'integrità stabile del segnale a microonde.
| Articolo della specifica | Dettagli dei parametri |
| Materiale di base | F4BME245 laminato PTFE ad alta frequenza |
| Configurazione dello strato | PCB rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda | 85.6 mm × 47 mm (tolleranza ± 0,15 mm,1 PCS) |
| Traccia minima / spazio | 4/7 mil |
| Dimensione minima del foro | 0.5 mm |
| Spessore della tavola finita | 0.2 mm |
| Peso esterno del rame | 1 oz (1,4 ml) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | In alto: No; in basso: No |
| Maschera di saldatura | In alto: No; in basso: No |
| Prova preliminare alla spedizione | 100% Prova elettrica prima della spedizione |
Struttura dell'accumulo di PCB
Questo impianto a due strati utilizza un sottile nucleo dielettrico F4BME245, con una lamina di rame stratificata su entrambi i lati del substrato per mantenere una risposta elettrica costante attraverso le bande a microonde.Vedere la tabella seguente per la ripartizione completa dei livelli.
| Strato | Materiale / rame | Spessore |
| Copper_layer_1 | Acciaio | 35 μm |
| Core | F4BME245 Core | 0.102 mm (4 mil) |
| Copper_layer_2 | Acciaio | 35 μm |
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Statistiche sui PCB
Tutti i file di progettazione possono essere forniti in formato standard Gerber RS-274-X, compatibile con i principali sistemi di fabbricazione e ispezione PCB.La tabella seguente elenca le statistiche di layout per questo progetto.
| Articolo statistico | Quantità |
| Componenti | 50 |
| Total Pads | 39 |
| Acciai per il buco | 21 |
| Pad SMT superiori | 18 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 34 |
| Reti | 9 |
Introduzione di F4BME245
Wangling's F4BME245 è un laminato composito PTFE ad alte prestazioni progettato per applicazioni RF e microonde esigenti.E' un prodotto superiore., proprietà elettriche costanti.
Questo materiale di nuova generazione supera significativamente il suo predecessore, F4B245, offrendo minori perdite dielettriche, maggiore resistenza all'isolamento e maggiore stabilità.sostituti nazionali ad alte prestazioni di laminati importati comparabili.
F4BME245: rivestito di rame RTF (Reverse-Treated Foil). Questa configurazione fornisce prestazioni superiori a basso PIM, consente un'incisione più precisa per circuiti a linea fine e riduce la perdita di conduttori,rendendolo ideale per progetti ad alta precisione.
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Caratteristiche e vantaggi:
Alcune applicazioni tipiche:
Riassunto
Progettato per circuiti a microonde e RF ad alta precisione, questo PCB F4BME245 a 2 strati ultra-sottile è dotato di placcatura in oro per immersione e soddisfa pienamente i requisiti IPC-Class-2.Ogni cartone finito passa un controllo elettrico completo prima della spedizioneLa sua costruzione in rame nudo senza maschera di saldatura o schermo a seta riduce al minimo le interferenze del segnale, mentre il substrato F4BME245 a bassa perdita conserva prestazioni RF stabili.Funziona bene per i componenti passivi del microonde., antenne a catena in fase e hardware di comunicazione satellitare, con trasporto marittimo globale supportato.
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