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Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza

Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-336.V1.0
Materiale di base:
Laminato ad alta frequenza F4BTM300
Conteggio degli strati:
PCB rigidi a due strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
105,4 mm × 76 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo)
Maschera per saldatura:
Nero
Serigrafia:
Bianco
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Oro ad immersione
Evidenziare:

Striscia di connessione Circuito stampato flessibile

,

Poliamide FPC

,

FPC in oro per immersione

Descrizione del prodotto

Questa PCB rigida personalizzata a 2 strati utilizza il substrato F4BTM300, progettata per applicazioni RF, microonde, radar e aerospaziali. La scheda finita misura 105,4 mm × 76 mm con una tolleranza di ±0,15 mm e uno spessore complessivo di 0,6 mm. Fabbricata con un peso di rame esterno di 1 oz, placcatura dei via di 20 μm e finitura superficiale in oro per immersione, presenta una maschera di saldatura nera superiore e una serigrafia bianca superiore, senza maschera di saldatura o serigrafia applicata sul lato inferiore. La scheda utilizza solo via passanti senza via ciechi, supporta un tracciato/spazio minimo di 5/8 mil e una dimensione minima del foro di 0,35 mm. Ogni unità viene testata elettricamente al 100% prima della spedizione ed è costruita secondo lo standard IPC-Class-2, disponibile per la consegna in tutto il mondo.

 

Specifiche PCB

Elemento di specifica Parametro dettagliato
Materiale di base Laminato ad alta frequenza F4BTM300
Configurazione strati PCB rigida a 2 strati
Dimensioni scheda 105,4 mm × 76 mm (±0,15 mm tolleranza, 1 PZ)
Tracciato / Spazio minimo 5/8 mil
Dimensione foro minima 0,35 mm
Tipo di via Solo via passanti, nessun via cieco
Spessore scheda finita 0,6 mm
Peso rame esterno Rame finito da 1 oz (1,4 mil)
Spessore placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione
Serigrafia Superiore: Bianco; Inferiore: Nessuno
Maschera di saldatura Superiore: Nero; Inferiore: Nessuno
Test pre-spedizione Test elettrico completo al 100%

 

Stack PCB a 2 strati-Struttura superiore

Struttura strati Materiale e spessore
Strato di rame superiore Foglio di rame conduttivo da 35 μm
Substrato dielettrico centrale Nucleo F4BTM300, 0,508 mm (20 mil)
Strato di rame inferiore Foglio di rame conduttivo da 35 μm

 

Statistiche PCB

Questo layout PCB è esportato come file di produzione Gerber RS-274-X. Le statistiche del layout della scheda sono elencate di seguito:

Elemento statistico Quantità / Formato
Componenti totali 13
Pad totali 94
Pad via passanti 51
Pad SMT superiori 43
Pad SMT inferiori 0
Via 36
Reti 2

 

Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza

 

Introduzione materiale F4BTM300

I laminati della serie F4BTM sono prodotti attraverso un processo meticoloso che coinvolge la formulazione scientifica di tessuto di fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina di politetrafluoroetilene (PTFE). Questi substrati sono costruiti sulF4BM strato dielettrico e incorporano nano-ceramiche ad alta costante dielettrica e a bassa perdita. Questa integrazione si traduce in una costante dielettrica migliorata, una superiore resistenza al calore, un ridotto coefficiente di espansione termica, una maggiore resistenza di isolamento e una migliore conduttività termica, il tutto mantenendo caratteristiche di bassa perdita. Inoltre, i laminati F4BTM sono specificamente abbinati a fogli di rame RTF trattati inversamente, fornendo prestazioni eccezionali in termini di PIM, controllo preciso delle linee e perdita del conduttore minimizzata.

 

Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza

 

NucleoMaterialeVantaggi

Costruita su laminato F4BTM300, questa PCB a 2 strati offre i principali vantaggi del materiale per progetti ad alta frequenza:

 

Dk stabile di 3 ±0,06 a 10 GHz con basso fattore di dissipazione attraverso le frequenze a microonde.

 

Basso coefficiente termico di Dk, mantenendo un comportamento dielettrico costante sotto variazione di temperatura.

 

Basse prestazioni PIM (< -160 dBc), adatte per sistemi di antenne e radar

Basso assorbimento di umidità, supportando un funzionamento affidabile in ambienti difficili.

 

Il foglio di rame RTF trattato inversamente aiuta a ridurre la perdita del conduttore e consente un controllo preciso della geometria delle linee.

 

Applicazioni tipiche

Le PCB F4BTM300 sono selezionate per sistemi RF e a microonde ad alta affidabilità:

 

  • Apparecchiature aerospaziali, apparecchiature spaziali e per cabine
  • Circuiti a microonde e RF
  • Sistemi radar e radar militari
  • Reti di alimentazione
  • Antenne sensibili alla fase e antenne a schiera
  • Comunicazioni satellitari

 

Conclusione

Questa PCB rigida personalizzata a due strati F4BTM300 è fabbricata con laminato PTFE riempito di nano-ceramica per progetti RF e a microonde ad alta frequenza. Segue i requisiti IPC-Class-2 e supera i test elettrici completi prima della spedizione. Accettiamo file Gerber RS-274-X per prototipi e ordini di volume, con spedizione in tutto il mondo disponibile per clienti nei settori aerospaziale, radar e delle comunicazioni satellitari.

 

Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza

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Dettagli dei prodotti
Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-336.V1.0
Materiale di base:
Laminato ad alta frequenza F4BTM300
Conteggio degli strati:
PCB rigidi a due strati
Spessore del PCB:
0,6 mm
Dimensioni del circuito stampato:
105,4 mm × 76 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo)
Maschera per saldatura:
Nero
Serigrafia:
Bianco
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Oro ad immersione
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

Striscia di connessione Circuito stampato flessibile

,

Poliamide FPC

,

FPC in oro per immersione

Descrizione del prodotto

Questa PCB rigida personalizzata a 2 strati utilizza il substrato F4BTM300, progettata per applicazioni RF, microonde, radar e aerospaziali. La scheda finita misura 105,4 mm × 76 mm con una tolleranza di ±0,15 mm e uno spessore complessivo di 0,6 mm. Fabbricata con un peso di rame esterno di 1 oz, placcatura dei via di 20 μm e finitura superficiale in oro per immersione, presenta una maschera di saldatura nera superiore e una serigrafia bianca superiore, senza maschera di saldatura o serigrafia applicata sul lato inferiore. La scheda utilizza solo via passanti senza via ciechi, supporta un tracciato/spazio minimo di 5/8 mil e una dimensione minima del foro di 0,35 mm. Ogni unità viene testata elettricamente al 100% prima della spedizione ed è costruita secondo lo standard IPC-Class-2, disponibile per la consegna in tutto il mondo.

 

Specifiche PCB

Elemento di specifica Parametro dettagliato
Materiale di base Laminato ad alta frequenza F4BTM300
Configurazione strati PCB rigida a 2 strati
Dimensioni scheda 105,4 mm × 76 mm (±0,15 mm tolleranza, 1 PZ)
Tracciato / Spazio minimo 5/8 mil
Dimensione foro minima 0,35 mm
Tipo di via Solo via passanti, nessun via cieco
Spessore scheda finita 0,6 mm
Peso rame esterno Rame finito da 1 oz (1,4 mil)
Spessore placcatura via 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione
Serigrafia Superiore: Bianco; Inferiore: Nessuno
Maschera di saldatura Superiore: Nero; Inferiore: Nessuno
Test pre-spedizione Test elettrico completo al 100%

 

Stack PCB a 2 strati-Struttura superiore

Struttura strati Materiale e spessore
Strato di rame superiore Foglio di rame conduttivo da 35 μm
Substrato dielettrico centrale Nucleo F4BTM300, 0,508 mm (20 mil)
Strato di rame inferiore Foglio di rame conduttivo da 35 μm

 

Statistiche PCB

Questo layout PCB è esportato come file di produzione Gerber RS-274-X. Le statistiche del layout della scheda sono elencate di seguito:

Elemento statistico Quantità / Formato
Componenti totali 13
Pad totali 94
Pad via passanti 51
Pad SMT superiori 43
Pad SMT inferiori 0
Via 36
Reti 2

 

Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza

 

Introduzione materiale F4BTM300

I laminati della serie F4BTM sono prodotti attraverso un processo meticoloso che coinvolge la formulazione scientifica di tessuto di fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina di politetrafluoroetilene (PTFE). Questi substrati sono costruiti sulF4BM strato dielettrico e incorporano nano-ceramiche ad alta costante dielettrica e a bassa perdita. Questa integrazione si traduce in una costante dielettrica migliorata, una superiore resistenza al calore, un ridotto coefficiente di espansione termica, una maggiore resistenza di isolamento e una migliore conduttività termica, il tutto mantenendo caratteristiche di bassa perdita. Inoltre, i laminati F4BTM sono specificamente abbinati a fogli di rame RTF trattati inversamente, fornendo prestazioni eccezionali in termini di PIM, controllo preciso delle linee e perdita del conduttore minimizzata.

 

Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza

 

NucleoMaterialeVantaggi

Costruita su laminato F4BTM300, questa PCB a 2 strati offre i principali vantaggi del materiale per progetti ad alta frequenza:

 

Dk stabile di 3 ±0,06 a 10 GHz con basso fattore di dissipazione attraverso le frequenze a microonde.

 

Basso coefficiente termico di Dk, mantenendo un comportamento dielettrico costante sotto variazione di temperatura.

 

Basse prestazioni PIM (< -160 dBc), adatte per sistemi di antenne e radar

Basso assorbimento di umidità, supportando un funzionamento affidabile in ambienti difficili.

 

Il foglio di rame RTF trattato inversamente aiuta a ridurre la perdita del conduttore e consente un controllo preciso della geometria delle linee.

 

Applicazioni tipiche

Le PCB F4BTM300 sono selezionate per sistemi RF e a microonde ad alta affidabilità:

 

  • Apparecchiature aerospaziali, apparecchiature spaziali e per cabine
  • Circuiti a microonde e RF
  • Sistemi radar e radar militari
  • Reti di alimentazione
  • Antenne sensibili alla fase e antenne a schiera
  • Comunicazioni satellitari

 

Conclusione

Questa PCB rigida personalizzata a due strati F4BTM300 è fabbricata con laminato PTFE riempito di nano-ceramica per progetti RF e a microonde ad alta frequenza. Segue i requisiti IPC-Class-2 e supera i test elettrici completi prima della spedizione. Accettiamo file Gerber RS-274-X per prototipi e ordini di volume, con spedizione in tutto il mondo disponibile per clienti nei settori aerospaziale, radar e delle comunicazioni satellitari.

 

Scheda PCB F4BTM300 a doppia faccia 0,6 mm in ceramica riempita di PTFE ad alta frequenza