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F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile

F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-339.V1.0
Materiale di base:
F4BTMS220
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,3 mm
Dimensioni del circuito stampato:
36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm)
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Rame nudo
Evidenziare:

FPC con rivestimento giallo

Descrizione del prodotto

Si tratta di un PCB rigido a 2 strati personalizzato costruito su un substrato ad alta frequenza F4BTMS220, specificamente fabbricato per applicazioni a microonde, RF, aerospaziale e radar.di larghezza superiore a 50 mm.3 mm, questa scheda adotta uno speciale disegno in rame nudo senza maschera di saldatura e serigrafia su entrambi i lati, eliminando le interferenze di rivestimento aggiuntive durante la trasmissione del segnale ad alta frequenza.La tavola è grande 36.4 mm × 88,76 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm. Prodotto in conformità con i requisiti IPC-Classe-2 e sottoposto a prova elettrica al 100% prima della spedizione,questo PCB offre prestazioni costanti e ripetibili per lo sviluppo di sistemi wireless e microonde di fascia alta in tutto il mondo.

 

Specificativi dei PCB

Questo prototipo di PCB utilizza un design a buco puro senza vie cieche, semplificando i percorsi del segnale e mantenendo una trasmissione stabile ad alta frequenza.Dimensione minima del foro di 4 mm, soddisfacendo i requisiti di precisione standard per la disposizione del circuito RF.

Articolo Parametro
Materiale di base F4BTMS220 laminato ceramico PTFE ad alta frequenza
Numero di strati rigidi a due strati
Dimensione della scheda 360,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm)
Min Trace / Spazio 6/7 ml
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Per tipo Solo a foriera
Spessore della scheda 0.3 mm
Peso del rame 1 oz di rame
Via rivestimento 20 μm
Trattamento superficiale rame nudo (senza maschera di saldatura, senza filtro di seta, da entrambi i lati)
Esame Prova elettrica al 100% prima della consegna

 

Struttura dell'accumulo di PCB

Questo impilamento a 2 strati è costituito da doppi strati di rame da 35 μm e da un dielettrico di base da 0,254 mm (10 millimetri) F4BTMS220.Questa struttura simmetrica fornisce un equilibrio meccanico uniforme e prestazioni dielettriche costanti per i circuiti ad alta frequenza.

Strato Descrizione
Top Copper strato di rame di 35 μm
Core dielettrico F4BTMS220, 0,254 mm (10 millimetri)
Copper di fondo strato di rame di 35 μm

 

Statistica dei PCB

Il file di progettazione è fornito nel formato standard Gerber RS-274-X, pienamente compatibile con i processi professionali di prototipazione e produzione di massa di PCB.

Articolo Valore
Componenti 14
Total Pads 32
Acciai per il buco 19
Pad SMT superiori 13
Pad SMT di fondo 0
Vias 11
Reti 2

 

F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile

 

Per quanto riguarda il materiale F4BTMS220

F4BTMS220 è una versione aggiornata delF4BTMLa sua formula è una miscela di tessuto in fibra di vetro ultrafine e grandi quantità di filler nanoceramici uniformemente distribuiti con resina PTFE.Questo materiale riduce notevolmente l'influenza negativa della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, riducendo efficacemente le perdite dielettriche e l'anisotropia del materiale migliorando al contempo la stabilità dimensionale e la conduttività termica.

 

Rispetto ai normali substrati ad alta frequenza, il F4BTMS220 presenta prestazioni di temperatura dielettrica più stabili e un coefficiente di espansione termica inferiore.Il materiale è dotato di foglio di rame RTF a bassa rugosità di serie, che aiuta a ridurre le perdite di conduttori e a mantenere una resistenza stabile della buccia.Supporta sia il legame a base di rame che di alluminio ed è ampiamente riconosciuto come un'alternativa affidabile ai materiali ad alta frequenza importati per l'industria aerospaziale.

 

F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile

 

Caratteristiche del prodotto

Costruito con un substrato F4BTMS220 aggiornato, questo PCB offre veri e propri vantaggi ad alta frequenza basati sulle sue caratteristiche materiali intrinseche:

 

Perdite dielettriche estremamente basse con Df inferiore a 0,0009 a 10 GHz, che supportano la trasmissione di segnali a microonde ad alta efficienza.

 

La costante dielettrica fissa Dk 2.2 garantisce prestazioni elettriche costanti nelle bande di frequenza RF comuni.

 

Il basso assorbimento dell'umidità dello 0,02% migliora l'adattabilità ambientale per applicazioni esterne e aerospaziali.

 

Il foglio di rame RTF a bassa rugosità riduce al minimo la perdita di conduttori e garantisce una conduttività del circuito stabile.

 

La classificazione di ritardante di fiamma UL94-V0 soddisfa le norme di sicurezza per le apparecchiature aerospaziali e militari.

 

Il disegno in rame nudo elimina le interferenze della maschera di saldatura, preservando le prestazioni originali ad alta frequenza del substrato.

 

Applicazioni

Questo PCB ultra-sottile F4BTMS220 è comunemente utilizzato in sistemi a microonde e a radiofrequenza ad alta affidabilità che richiedono basse perdite e un comportamento dielettrico stabile:

 

  • Apparecchiature a cabina per l'aviazione e lo spazio
  • Moduli di circuiti a microonde e RF
  • Sistemi radar militari
  • Reti di alimentazione delle antenne
  • Antenne sensibili alla fase e antenne a fascia
  • Dispositivi di comunicazione satellitare

 

Conclusioni

Questo PCB ultra-sottile F4BTMS220 a due strati personalizzato offre prestazioni stabili a basse perdite per progetti aerospaziali, radar e di comunicazione satellitare.Adottare materiale PTFE riempito di nanoceramica aggiornata e rame a bassa rugosità RTF, la scheda mantiene un'affidabile stabilità elettrica ad alte frequenze.Sosteniamo la spedizione globale e accogliamo con favore la personalizzazione basata su Gerber per il prototipo e la produzione di piccoli lotti.

 

F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile

Prodotti
Dettagli dei prodotti
F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-339.V1.0
Materiale di base:
F4BTMS220
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,3 mm
Dimensioni del circuito stampato:
36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm)
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Rame nudo
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

FPC con rivestimento giallo

Descrizione del prodotto

Si tratta di un PCB rigido a 2 strati personalizzato costruito su un substrato ad alta frequenza F4BTMS220, specificamente fabbricato per applicazioni a microonde, RF, aerospaziale e radar.di larghezza superiore a 50 mm.3 mm, questa scheda adotta uno speciale disegno in rame nudo senza maschera di saldatura e serigrafia su entrambi i lati, eliminando le interferenze di rivestimento aggiuntive durante la trasmissione del segnale ad alta frequenza.La tavola è grande 36.4 mm × 88,76 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm. Prodotto in conformità con i requisiti IPC-Classe-2 e sottoposto a prova elettrica al 100% prima della spedizione,questo PCB offre prestazioni costanti e ripetibili per lo sviluppo di sistemi wireless e microonde di fascia alta in tutto il mondo.

 

Specificativi dei PCB

Questo prototipo di PCB utilizza un design a buco puro senza vie cieche, semplificando i percorsi del segnale e mantenendo una trasmissione stabile ad alta frequenza.Dimensione minima del foro di 4 mm, soddisfacendo i requisiti di precisione standard per la disposizione del circuito RF.

Articolo Parametro
Materiale di base F4BTMS220 laminato ceramico PTFE ad alta frequenza
Numero di strati rigidi a due strati
Dimensione della scheda 360,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm)
Min Trace / Spazio 6/7 ml
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Per tipo Solo a foriera
Spessore della scheda 0.3 mm
Peso del rame 1 oz di rame
Via rivestimento 20 μm
Trattamento superficiale rame nudo (senza maschera di saldatura, senza filtro di seta, da entrambi i lati)
Esame Prova elettrica al 100% prima della consegna

 

Struttura dell'accumulo di PCB

Questo impilamento a 2 strati è costituito da doppi strati di rame da 35 μm e da un dielettrico di base da 0,254 mm (10 millimetri) F4BTMS220.Questa struttura simmetrica fornisce un equilibrio meccanico uniforme e prestazioni dielettriche costanti per i circuiti ad alta frequenza.

Strato Descrizione
Top Copper strato di rame di 35 μm
Core dielettrico F4BTMS220, 0,254 mm (10 millimetri)
Copper di fondo strato di rame di 35 μm

 

Statistica dei PCB

Il file di progettazione è fornito nel formato standard Gerber RS-274-X, pienamente compatibile con i processi professionali di prototipazione e produzione di massa di PCB.

Articolo Valore
Componenti 14
Total Pads 32
Acciai per il buco 19
Pad SMT superiori 13
Pad SMT di fondo 0
Vias 11
Reti 2

 

F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile

 

Per quanto riguarda il materiale F4BTMS220

F4BTMS220 è una versione aggiornata delF4BTMLa sua formula è una miscela di tessuto in fibra di vetro ultrafine e grandi quantità di filler nanoceramici uniformemente distribuiti con resina PTFE.Questo materiale riduce notevolmente l'influenza negativa della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, riducendo efficacemente le perdite dielettriche e l'anisotropia del materiale migliorando al contempo la stabilità dimensionale e la conduttività termica.

 

Rispetto ai normali substrati ad alta frequenza, il F4BTMS220 presenta prestazioni di temperatura dielettrica più stabili e un coefficiente di espansione termica inferiore.Il materiale è dotato di foglio di rame RTF a bassa rugosità di serie, che aiuta a ridurre le perdite di conduttori e a mantenere una resistenza stabile della buccia.Supporta sia il legame a base di rame che di alluminio ed è ampiamente riconosciuto come un'alternativa affidabile ai materiali ad alta frequenza importati per l'industria aerospaziale.

 

F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile

 

Caratteristiche del prodotto

Costruito con un substrato F4BTMS220 aggiornato, questo PCB offre veri e propri vantaggi ad alta frequenza basati sulle sue caratteristiche materiali intrinseche:

 

Perdite dielettriche estremamente basse con Df inferiore a 0,0009 a 10 GHz, che supportano la trasmissione di segnali a microonde ad alta efficienza.

 

La costante dielettrica fissa Dk 2.2 garantisce prestazioni elettriche costanti nelle bande di frequenza RF comuni.

 

Il basso assorbimento dell'umidità dello 0,02% migliora l'adattabilità ambientale per applicazioni esterne e aerospaziali.

 

Il foglio di rame RTF a bassa rugosità riduce al minimo la perdita di conduttori e garantisce una conduttività del circuito stabile.

 

La classificazione di ritardante di fiamma UL94-V0 soddisfa le norme di sicurezza per le apparecchiature aerospaziali e militari.

 

Il disegno in rame nudo elimina le interferenze della maschera di saldatura, preservando le prestazioni originali ad alta frequenza del substrato.

 

Applicazioni

Questo PCB ultra-sottile F4BTMS220 è comunemente utilizzato in sistemi a microonde e a radiofrequenza ad alta affidabilità che richiedono basse perdite e un comportamento dielettrico stabile:

 

  • Apparecchiature a cabina per l'aviazione e lo spazio
  • Moduli di circuiti a microonde e RF
  • Sistemi radar militari
  • Reti di alimentazione delle antenne
  • Antenne sensibili alla fase e antenne a fascia
  • Dispositivi di comunicazione satellitare

 

Conclusioni

Questo PCB ultra-sottile F4BTMS220 a due strati personalizzato offre prestazioni stabili a basse perdite per progetti aerospaziali, radar e di comunicazione satellitare.Adottare materiale PTFE riempito di nanoceramica aggiornata e rame a bassa rugosità RTF, la scheda mantiene un'affidabile stabilità elettrica ad alte frequenze.Sosteniamo la spedizione globale e accogliamo con favore la personalizzazione basata su Gerber per il prototipo e la produzione di piccoli lotti.

 

F4BTMS220 PCB 2-Layer 0.3mm Rame Nuda Ultra-Sottile