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Dettagli:
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| Materiale di base: | Laminato ad alta frequenza F4BTM300 | Conteggio degli strati: | PCB rigidi a due strati |
|---|---|---|---|
| Spessore del PCB: | 0,6 mm | Dimensioni del circuito stampato: | 105,4 mm × 76 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo) |
| Maschera per saldatura: | Nero | Serigrafia: | Bianco |
| Peso del rame: | 1 oncia | Finitura superficiale: | Oro ad immersione |
| Evidenziare: | Striscia di connessione Circuito stampato flessibile,Poliamide FPC,FPC in oro per immersione |
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Questa PCB rigida personalizzata a 2 strati utilizza il substrato F4BTM300, progettata per applicazioni RF, microonde, radar e aerospaziali. La scheda finita misura 105,4 mm × 76 mm con una tolleranza di ±0,15 mm e uno spessore complessivo di 0,6 mm. Fabbricata con un peso di rame esterno di 1 oz, placcatura dei via di 20 μm e finitura superficiale in oro per immersione, presenta una maschera di saldatura nera superiore e una serigrafia bianca superiore, senza maschera di saldatura o serigrafia applicata sul lato inferiore. La scheda utilizza solo via passanti senza via ciechi, supporta un tracciato/spazio minimo di 5/8 mil e una dimensione minima del foro di 0,35 mm. Ogni unità viene testata elettricamente al 100% prima della spedizione ed è costruita secondo lo standard IPC-Class-2, disponibile per la consegna in tutto il mondo.
Specifiche PCB
| Elemento di specifica | Parametro dettagliato |
| Materiale di base | Laminato ad alta frequenza F4BTM300 |
| Configurazione strati | PCB rigida a 2 strati |
| Dimensioni scheda | 105,4 mm × 76 mm (±0,15 mm tolleranza, 1 PZ) |
| Tracciato / Spazio minimo | 5/8 mil |
| Dimensione foro minima | 0,35 mm |
| Tipo di via | Solo via passanti, nessun via cieco |
| Spessore scheda finita | 0,6 mm |
| Peso rame esterno | Rame finito da 1 oz (1,4 mil) |
| Spessore placcatura via | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione |
| Serigrafia | Superiore: Bianco; Inferiore: Nessuno |
| Maschera di saldatura | Superiore: Nero; Inferiore: Nessuno |
| Test pre-spedizione | Test elettrico completo al 100% |
Stack PCB a 2 strati-Struttura superiore
| Struttura strati | Materiale e spessore |
| Strato di rame superiore | Foglio di rame conduttivo da 35 μm |
| Substrato dielettrico centrale | Nucleo F4BTM300, 0,508 mm (20 mil) |
| Strato di rame inferiore | Foglio di rame conduttivo da 35 μm |
Statistiche PCB
Questo layout PCB è esportato come file di produzione Gerber RS-274-X. Le statistiche del layout della scheda sono elencate di seguito:
| Elemento statistico | Quantità / Formato |
| Componenti totali | 13 |
| Pad totali | 94 |
| Pad via passanti | 51 |
| Pad SMT superiori | 43 |
| Pad SMT inferiori | 0 |
| Via | 36 |
| Reti | 2 |
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Introduzione materiale F4BTM300
I laminati della serie F4BTM sono prodotti attraverso un processo meticoloso che coinvolge la formulazione scientifica di tessuto di fibra di vetro, riempitivi nano-ceramici e resina di politetrafluoroetilene (PTFE). Questi substrati sono costruiti sulF4BM strato dielettrico e incorporano nano-ceramiche ad alta costante dielettrica e a bassa perdita. Questa integrazione si traduce in una costante dielettrica migliorata, una superiore resistenza al calore, un ridotto coefficiente di espansione termica, una maggiore resistenza di isolamento e una migliore conduttività termica, il tutto mantenendo caratteristiche di bassa perdita. Inoltre, i laminati F4BTM sono specificamente abbinati a fogli di rame RTF trattati inversamente, fornendo prestazioni eccezionali in termini di PIM, controllo preciso delle linee e perdita del conduttore minimizzata.
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NucleoMaterialeVantaggi
Costruita su laminato F4BTM300, questa PCB a 2 strati offre i principali vantaggi del materiale per progetti ad alta frequenza:
Dk stabile di 3 ±0,06 a 10 GHz con basso fattore di dissipazione attraverso le frequenze a microonde.
Basso coefficiente termico di Dk, mantenendo un comportamento dielettrico costante sotto variazione di temperatura.
Basse prestazioni PIM (< -160 dBc), adatte per sistemi di antenne e radar
Basso assorbimento di umidità, supportando un funzionamento affidabile in ambienti difficili.
Il foglio di rame RTF trattato inversamente aiuta a ridurre la perdita del conduttore e consente un controllo preciso della geometria delle linee.
Applicazioni tipiche
Le PCB F4BTM300 sono selezionate per sistemi RF e a microonde ad alta affidabilità:
Conclusione
Questa PCB rigida personalizzata a due strati F4BTM300 è fabbricata con laminato PTFE riempito di nano-ceramica per progetti RF e a microonde ad alta frequenza. Segue i requisiti IPC-Class-2 e supera i test elettrici completi prima della spedizione. Accettiamo file Gerber RS-274-X per prototipi e ordini di volume, con spedizione in tutto il mondo disponibile per clienti nei settori aerospaziale, radar e delle comunicazioni satellitari.
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Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848