MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Nel mondo dell'elettronica in rapido progresso, la necessità di circuiti stampati ad alte prestazioni (PCB) è fondamentale.Il PCB RT/duroid 6006 si distingue come una soluzione eccezionale per applicazioni a microonde e circuiti elettroniciQuesto articolo approfondisce le caratteristiche, le specifiche e i vantaggi del RT/duroid 6006,sottolineando la sua importanza nella moderna progettazione dei circuiti.
Composizione e caratteristiche del materiale
Il RT/duroid 6006 è un composito ceramico-PTFE che offre proprietà dielettriche eccezionali.consente una riduzione significativa delle dimensioni del circuito mantenendo le prestazioniQuesto elevato Dk consente agli ingegneri di progettare circuiti compatti senza compromettere la funzionalità.
Proprietà elettriche chiave
Fattore di dissipazione: il RT/duroid 6006 vanta un basso fattore di dissipazione pari a 0.0027Questa caratteristica è fondamentale per le applicazioni che richiedono un'elevata efficienza, in particolare nei circuiti a RF e a microonde.
Stabilità termica: con una stabilità termica superiore a 500 °C, il RT/duroid 6006 può resistere a temperature estreme, rendendolo adatto ad ambienti difficili.Il suo coefficiente termico di costante dielettrica è di -410 ppm/°C, che indica prestazioni stabili in un ampio intervallo di temperature (-50°C a 170°C).
Assorbimento dell'umidità: il PCB presenta un tasso di assorbimento dell'umidità di appena lo 0,05%, migliorando la sua affidabilità, specialmente in condizioni umide.Questo basso assorbimento dell'umidità contribuisce alla longevità e alla costanza delle prestazioni dei circuiti.
Immobili | NT1duroide | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Striscia stretta | |
Costante dielettrica | 6.45 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | -410 | Z | ppm/°C | -50°C-170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 7 x 107 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 2 x 107 | Oh, mio Dio. | A | IPC 2.5.17.1 | |
Proprietà di trazione | ASTM D638 (0,1/min. tasso di deformazione) | ||||
Modulo di Young | 627(91) 517(75) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Lo stress estremo | 20(2.8) 17(2.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
La tensione suprema | 12 a 13 4 a 6 | X Y | % | A | |
Proprietà di compressione | ASTM D695 (tasso di deformazione 0,05/min) | ||||
Modulo di Young | 1069 (115) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
Lo stress estremo | 54(7.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
La tensione suprema | 33 | Z | % | ||
Modulo flessibile | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
Lo stress estremo | 38 (5.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Deformazione sotto carico | 0.33 2.1 | Z Z | % | 24 ore/50°C/7MPa 24 ore/150°C/7MPa | ASTM D261 |
Assorbimento di umidità | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) di spessore | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Conduttività termica | 0.49 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Coefficiente di espansione termica | 47 34 117 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Densità | 2.7 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
Calore specifico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calcolato | ||
Peeling di rame | 14.3 (2.5) | pi (N/mm) | dopo il galleggiamento della saldatura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Proprietà meccaniche
Le caratteristiche meccaniche del RT/duroid 6006 ne migliorano ulteriormente l'applicabilità:
Modulo di Young: con valori di 627 MPa nella direzione X e 517 MPa nella direzione Y, il materiale offre una robusta resistenza meccanica.
Lo stress finale: i valori di 20 MPa (X) e 17 MPa (Y) indicano la sua capacità di resistere a carichi meccanici significativi.
Coefficiente di espansione termica (CTE): i valori CTE sono di 47 ppm/°C (X), 34 ppm/°C (Y) e 117 ppm/°C (Z), garantendo la stabilità dimensionale a diverse temperature.
Costruzione e specifiche del PCB
Questo PCB ha una costruzione ben progettata:
Accoppiamento: PCB rigidi a due strati
Strato di rame 1: 35 μm
NT1duroide 6006 Spessore del nucleo: 0,635 mm (25 mil)
Strato di rame 2: 35 μm
Dimensioni: 65,33 mm x 59,89 mm (±0,15 mm)
Spessore finito: 0,7 mm
Finitura superficiale: argento immersivo, che migliora la solderabilità e protegge gli strati di rame.
Questo PCB supporta una traccia/spazio minima di 5/5 millimetri e una dimensione minima del foro di 0,5 mm, fornendo flessibilità nella progettazione e nella produzione.
Vantaggi dei PCB RT/duroide 6006
Il RT/duroid 6006 offre una moltitudine di vantaggi:
Alta costante dielettrica: facilita i progetti compatti senza sacrificare le prestazioni.
Caratteristiche di bassa perdita: ideale per applicazioni ad alta frequenza, garantendo una trasmissione del segnale affidabile.
Affidabili fori di rivestimento: Migliora la connettività e l'integrità meccanica nei disegni di schede a più strati.
Materiale per PCB: | Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II |
Indicazione: | NT1duroide |
Costante dielettrica: | 6.15 |
Fattore di dissipazione | 0.0027 10GHz |
Numero di strati: | PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc. |
Diverse applicazioni in vari settori
La versatilità del PCB RT/duroid 6006 lo rende adatto a varie applicazioni, tra cui:
Antenne a patch: perfette per i disegni compatti nelle comunicazioni wireless.
Sistemi di comunicazione satellitare: fornisce una trasmissione di segnali affidabile nelle applicazioni spaziali.
Amplificatori di potenza: Migliora le prestazioni nei circuiti RF e microonde.
Sistemi di prevenzione delle collisioni degli aeromobili: fondamentali per la sicurezza e l'affidabilità nella tecnologia aeronautica.
Sistemi di avviso radar a terra: garantisce informazioni accurate nelle applicazioni di difesa.
Assicurazione della qualità e norme
Ogni PCB è sottoposto a rigorosi test, tra cui un test elettrico al 100% prima della spedizione, rispettando gli standard IPC-Classe-2.Questo impegno per la qualità garantisce che ogni unità consegnata soddisfi i più elevati criteri di prestazione.
Conclusioni
Il PCB RT/duroid 6006 rappresenta un notevole progresso nella tecnologia dei PCB, offrendo prestazioni ineguagliabili per applicazioni ad alta frequenza.resistenza meccanica, e l'affidabilità lo rendono una scelta essenziale per ingegneri e progettisti in vari settori.e efficienza, aprendo la strada all'innovazione nella progettazione di microonde e circuiti elettronici.
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Nel mondo dell'elettronica in rapido progresso, la necessità di circuiti stampati ad alte prestazioni (PCB) è fondamentale.Il PCB RT/duroid 6006 si distingue come una soluzione eccezionale per applicazioni a microonde e circuiti elettroniciQuesto articolo approfondisce le caratteristiche, le specifiche e i vantaggi del RT/duroid 6006,sottolineando la sua importanza nella moderna progettazione dei circuiti.
Composizione e caratteristiche del materiale
Il RT/duroid 6006 è un composito ceramico-PTFE che offre proprietà dielettriche eccezionali.consente una riduzione significativa delle dimensioni del circuito mantenendo le prestazioniQuesto elevato Dk consente agli ingegneri di progettare circuiti compatti senza compromettere la funzionalità.
Proprietà elettriche chiave
Fattore di dissipazione: il RT/duroid 6006 vanta un basso fattore di dissipazione pari a 0.0027Questa caratteristica è fondamentale per le applicazioni che richiedono un'elevata efficienza, in particolare nei circuiti a RF e a microonde.
Stabilità termica: con una stabilità termica superiore a 500 °C, il RT/duroid 6006 può resistere a temperature estreme, rendendolo adatto ad ambienti difficili.Il suo coefficiente termico di costante dielettrica è di -410 ppm/°C, che indica prestazioni stabili in un ampio intervallo di temperature (-50°C a 170°C).
Assorbimento dell'umidità: il PCB presenta un tasso di assorbimento dell'umidità di appena lo 0,05%, migliorando la sua affidabilità, specialmente in condizioni umide.Questo basso assorbimento dell'umidità contribuisce alla longevità e alla costanza delle prestazioni dei circuiti.
Immobili | NT1duroide | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Striscia stretta | |
Costante dielettrica | 6.45 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | -410 | Z | ppm/°C | -50°C-170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 7 x 107 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 2 x 107 | Oh, mio Dio. | A | IPC 2.5.17.1 | |
Proprietà di trazione | ASTM D638 (0,1/min. tasso di deformazione) | ||||
Modulo di Young | 627(91) 517(75) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Lo stress estremo | 20(2.8) 17(2.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
La tensione suprema | 12 a 13 4 a 6 | X Y | % | A | |
Proprietà di compressione | ASTM D695 (tasso di deformazione 0,05/min) | ||||
Modulo di Young | 1069 (115) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
Lo stress estremo | 54(7.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
La tensione suprema | 33 | Z | % | ||
Modulo flessibile | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
Lo stress estremo | 38 (5.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Deformazione sotto carico | 0.33 2.1 | Z Z | % | 24 ore/50°C/7MPa 24 ore/150°C/7MPa | ASTM D261 |
Assorbimento di umidità | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) di spessore | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Conduttività termica | 0.49 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Coefficiente di espansione termica | 47 34 117 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Densità | 2.7 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
Calore specifico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calcolato | ||
Peeling di rame | 14.3 (2.5) | pi (N/mm) | dopo il galleggiamento della saldatura | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Proprietà meccaniche
Le caratteristiche meccaniche del RT/duroid 6006 ne migliorano ulteriormente l'applicabilità:
Modulo di Young: con valori di 627 MPa nella direzione X e 517 MPa nella direzione Y, il materiale offre una robusta resistenza meccanica.
Lo stress finale: i valori di 20 MPa (X) e 17 MPa (Y) indicano la sua capacità di resistere a carichi meccanici significativi.
Coefficiente di espansione termica (CTE): i valori CTE sono di 47 ppm/°C (X), 34 ppm/°C (Y) e 117 ppm/°C (Z), garantendo la stabilità dimensionale a diverse temperature.
Costruzione e specifiche del PCB
Questo PCB ha una costruzione ben progettata:
Accoppiamento: PCB rigidi a due strati
Strato di rame 1: 35 μm
NT1duroide 6006 Spessore del nucleo: 0,635 mm (25 mil)
Strato di rame 2: 35 μm
Dimensioni: 65,33 mm x 59,89 mm (±0,15 mm)
Spessore finito: 0,7 mm
Finitura superficiale: argento immersivo, che migliora la solderabilità e protegge gli strati di rame.
Questo PCB supporta una traccia/spazio minima di 5/5 millimetri e una dimensione minima del foro di 0,5 mm, fornendo flessibilità nella progettazione e nella produzione.
Vantaggi dei PCB RT/duroide 6006
Il RT/duroid 6006 offre una moltitudine di vantaggi:
Alta costante dielettrica: facilita i progetti compatti senza sacrificare le prestazioni.
Caratteristiche di bassa perdita: ideale per applicazioni ad alta frequenza, garantendo una trasmissione del segnale affidabile.
Affidabili fori di rivestimento: Migliora la connettività e l'integrità meccanica nei disegni di schede a più strati.
Materiale per PCB: | Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II |
Indicazione: | NT1duroide |
Costante dielettrica: | 6.15 |
Fattore di dissipazione | 0.0027 10GHz |
Numero di strati: | PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc. |
Diverse applicazioni in vari settori
La versatilità del PCB RT/duroid 6006 lo rende adatto a varie applicazioni, tra cui:
Antenne a patch: perfette per i disegni compatti nelle comunicazioni wireless.
Sistemi di comunicazione satellitare: fornisce una trasmissione di segnali affidabile nelle applicazioni spaziali.
Amplificatori di potenza: Migliora le prestazioni nei circuiti RF e microonde.
Sistemi di prevenzione delle collisioni degli aeromobili: fondamentali per la sicurezza e l'affidabilità nella tecnologia aeronautica.
Sistemi di avviso radar a terra: garantisce informazioni accurate nelle applicazioni di difesa.
Assicurazione della qualità e norme
Ogni PCB è sottoposto a rigorosi test, tra cui un test elettrico al 100% prima della spedizione, rispettando gli standard IPC-Classe-2.Questo impegno per la qualità garantisce che ogni unità consegnata soddisfi i più elevati criteri di prestazione.
Conclusioni
Il PCB RT/duroid 6006 rappresenta un notevole progresso nella tecnologia dei PCB, offrendo prestazioni ineguagliabili per applicazioni ad alta frequenza.resistenza meccanica, e l'affidabilità lo rendono una scelta essenziale per ingegneri e progettisti in vari settori.e efficienza, aprendo la strada all'innovazione nella progettazione di microonde e circuiti elettronici.