MOQ: | 1 pz |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Questo PCB a 6 strati realizzato con Megtron6 (M6) R-5775G ad alte prestazioni. Progettato per applicazioni ad alta velocità e a bassa perdita, è ideale per tecnologie all'avanguardia come la comunicazione 5G,elettronica automobilistica, e di calcolo ad alte prestazioni.
Dettagli della costruzione
Questo PCB a 6 strati è stato progettato meticolosamente per soddisfare le rigide esigenze degli attuali dispositivi elettronici.
- Materiale di base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Conteggio di strati: 6 strati, permettendo progetti di circuiti complessi.
- Dimensioni della scheda: 81,9 mm x 53,7 mm, con una tolleranza di ± 0,15 mm, che garantisce un'adattamento preciso nelle custodie dei dispositivi.
- Traccia/spazio minimo: 4/5 mils, facilitando layout ad alta densità.
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per accogliere vari tipi di componenti.
- Spessore della scheda finita: 1,4 mm, ottimizzato per la durata.
- Finitura superficiale: nichel inossidabile in oro in immersione in palladio inossidabile (ENEPIG), che offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
Immobili | Unità | Metodo di prova | Condizione | Valore tipico | ||
Termica | Temperatura di transizione del vetro (Tg) | C | DSC | Come ricevuto | 185 | |
DMA | Come ricevuto | 210 | ||||
Temperatura di decomposizione termica | C | TGA | Come ricevuto | 410 | ||
Tempo per Delam (T288) | Senza Cu | Min. | IPC TM-650 2.4.24.1 | Come ricevuto | > 120 | |
Con Cu | Min. | IPC TM-650 2.4.24.1 | Come ricevuto | > 120 | ||
CTE: α1 | Asse X ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | |
Asse Y ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | ||
Asse Z ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 45 | ||
CTE: α2 | Asse Z ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | > Tg 260 | 260 | |
Elettronica | Resistenza al volume | MΩ - cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 109 | |
Resistenza superficiale | MΩ | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 108 | ||
Costante dielettrica (Dk) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 | |
@ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 3.61 | ||
Fattore di dissipazione (Df) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 0.002 | |
@ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 0.004 | ||
Fisica | Assorbimento dell'acqua | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
Forza della buccia | 1 oz (H-VLP) | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | Come ricevuto 0.8 | 0.8 | |
Infiammabilità | / | UL | C-48/23/50 | 94V-0 |
Configurazione dello stackup
L'accoppiamento del nostro PCB è progettato per prestazioni ottimali nelle applicazioni ad alta frequenza:
Strati di rame: più strati di rame, da 17 μm a 35 μm, posizionati in modo strategico per una trasmissione efficace del segnale.
Prepreg Materiali: Prepreg R-5670(G) forniscono stabilità e isolamento tra gli strati di rame.
Materiale di base: M6 Core R5775G (HVLP) garantisce basse perdite dielettriche e elevata affidabilità termica.
Vantaggi di Megtron6 (M6) R-5775G
Performance ad alta velocità
Il laminato Megtron6 è specificamente formulato per applicazioni ad alta frequenza, con una costante dielettrica di 3,4 a 1 GHz e 3,34 a 13 GHz, riducendo al minimo la perdita di segnale.rendendolo ideale per le comunicazioni 5G e altre tecnologie ad alta velocità.
Basse perdite dielettriche
Il fattore di dissipazione di 0,002 a 1 GHz e di 0,0037 a 13 GHz garantisce una trasmissione efficiente dell'energia, riducendo la generazione di calore e migliorando le prestazioni complessive.
Affidabilità termica
L'elevato valore di Tg (> 185 °C) e la temperatura di decomposizione termica (Td) di 410 °C rendono questo PCB adatto ad ambienti con significative sfide termiche,come applicazioni automobilistiche e aerospaziali.
Conformità ambientale
Questo PCB è conforme alla RoHS e privo di alogeni, in linea con gli standard globali per la produzione verde.
Materiale per PCB: | Stoffa di vetro a bassa densità di carbonio |
Indicazione: | Laminato R-5775 ((G), Prepreg R-5670 ((G) |
Costante dielettrica: | 3.61 10 GHz |
Fattore di dissipazione | 0.004 10 GHz |
Numero di strati: | PCB multilivello, PCB ibrido |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |
Applicazioni tipiche
Comunicazione 5G: stazioni base, antenne a onde millimetriche, front-end RF
Elettronica automobilistica: sistemi radar a 77 GHz, ADAS
Centri dati: schede madre per server ad alta velocità, PCB per moduli ottici
Aerospaziale: circuiti per comunicazioni satellitari e radar
Elettronica di consumo: router Wi-Fi 6E/7, dispositivi AR/VR
Conclusioni
Questo PCB con materiale Megtron6 è un componente fondamentale nel panorama dell'elettronica moderna, dalle comunicazioni ad alta velocità ai sistemi di sicurezza automobilistica.le sue caratteristiche e i suoi materiali avanzati costituiscono la base per progetti innovativiCon l'avanzare della tecnologia, questo PCB è pronto a rispondere alle sfide delle applicazioni ad alte prestazioni di domani.e soluzioni PCB rispettose dell'ambiente.
MOQ: | 1 pz |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Questo PCB a 6 strati realizzato con Megtron6 (M6) R-5775G ad alte prestazioni. Progettato per applicazioni ad alta velocità e a bassa perdita, è ideale per tecnologie all'avanguardia come la comunicazione 5G,elettronica automobilistica, e di calcolo ad alte prestazioni.
Dettagli della costruzione
Questo PCB a 6 strati è stato progettato meticolosamente per soddisfare le rigide esigenze degli attuali dispositivi elettronici.
- Materiale di base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Conteggio di strati: 6 strati, permettendo progetti di circuiti complessi.
- Dimensioni della scheda: 81,9 mm x 53,7 mm, con una tolleranza di ± 0,15 mm, che garantisce un'adattamento preciso nelle custodie dei dispositivi.
- Traccia/spazio minimo: 4/5 mils, facilitando layout ad alta densità.
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per accogliere vari tipi di componenti.
- Spessore della scheda finita: 1,4 mm, ottimizzato per la durata.
- Finitura superficiale: nichel inossidabile in oro in immersione in palladio inossidabile (ENEPIG), che offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.
Immobili | Unità | Metodo di prova | Condizione | Valore tipico | ||
Termica | Temperatura di transizione del vetro (Tg) | C | DSC | Come ricevuto | 185 | |
DMA | Come ricevuto | 210 | ||||
Temperatura di decomposizione termica | C | TGA | Come ricevuto | 410 | ||
Tempo per Delam (T288) | Senza Cu | Min. | IPC TM-650 2.4.24.1 | Come ricevuto | > 120 | |
Con Cu | Min. | IPC TM-650 2.4.24.1 | Come ricevuto | > 120 | ||
CTE: α1 | Asse X ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | |
Asse Y ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | ||
Asse Z ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 45 | ||
CTE: α2 | Asse Z ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | > Tg 260 | 260 | |
Elettronica | Resistenza al volume | MΩ - cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 109 | |
Resistenza superficiale | MΩ | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 108 | ||
Costante dielettrica (Dk) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 | |
@ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 3.61 | ||
Fattore di dissipazione (Df) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 0.002 | |
@ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 0.004 | ||
Fisica | Assorbimento dell'acqua | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
Forza della buccia | 1 oz (H-VLP) | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | Come ricevuto 0.8 | 0.8 | |
Infiammabilità | / | UL | C-48/23/50 | 94V-0 |
Configurazione dello stackup
L'accoppiamento del nostro PCB è progettato per prestazioni ottimali nelle applicazioni ad alta frequenza:
Strati di rame: più strati di rame, da 17 μm a 35 μm, posizionati in modo strategico per una trasmissione efficace del segnale.
Prepreg Materiali: Prepreg R-5670(G) forniscono stabilità e isolamento tra gli strati di rame.
Materiale di base: M6 Core R5775G (HVLP) garantisce basse perdite dielettriche e elevata affidabilità termica.
Vantaggi di Megtron6 (M6) R-5775G
Performance ad alta velocità
Il laminato Megtron6 è specificamente formulato per applicazioni ad alta frequenza, con una costante dielettrica di 3,4 a 1 GHz e 3,34 a 13 GHz, riducendo al minimo la perdita di segnale.rendendolo ideale per le comunicazioni 5G e altre tecnologie ad alta velocità.
Basse perdite dielettriche
Il fattore di dissipazione di 0,002 a 1 GHz e di 0,0037 a 13 GHz garantisce una trasmissione efficiente dell'energia, riducendo la generazione di calore e migliorando le prestazioni complessive.
Affidabilità termica
L'elevato valore di Tg (> 185 °C) e la temperatura di decomposizione termica (Td) di 410 °C rendono questo PCB adatto ad ambienti con significative sfide termiche,come applicazioni automobilistiche e aerospaziali.
Conformità ambientale
Questo PCB è conforme alla RoHS e privo di alogeni, in linea con gli standard globali per la produzione verde.
Materiale per PCB: | Stoffa di vetro a bassa densità di carbonio |
Indicazione: | Laminato R-5775 ((G), Prepreg R-5670 ((G) |
Costante dielettrica: | 3.61 10 GHz |
Fattore di dissipazione | 0.004 10 GHz |
Numero di strati: | PCB multilivello, PCB ibrido |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |
Applicazioni tipiche
Comunicazione 5G: stazioni base, antenne a onde millimetriche, front-end RF
Elettronica automobilistica: sistemi radar a 77 GHz, ADAS
Centri dati: schede madre per server ad alta velocità, PCB per moduli ottici
Aerospaziale: circuiti per comunicazioni satellitari e radar
Elettronica di consumo: router Wi-Fi 6E/7, dispositivi AR/VR
Conclusioni
Questo PCB con materiale Megtron6 è un componente fondamentale nel panorama dell'elettronica moderna, dalle comunicazioni ad alta velocità ai sistemi di sicurezza automobilistica.le sue caratteristiche e i suoi materiali avanzati costituiscono la base per progetti innovativiCon l'avanzare della tecnologia, questo PCB è pronto a rispondere alle sfide delle applicazioni ad alte prestazioni di domani.e soluzioni PCB rispettose dell'ambiente.