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M6 PCB ad alta velocità a bassa perdita a 6 strati di 1,4 mm di spessore ENEPIG Finish

M6 PCB ad alta velocità a bassa perdita a 6 strati di 1,4 mm di spessore ENEPIG Finish

MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale per PCB:
M6 Core R5775G ((HVLP) 500 μm;
Numero di strati:
6-Layer
Spessore del PCB:
1.4 mm
Dimensione del PCB:
810,9 mm x 53,7 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
Strati esterni da 1oz (1,4 mils), strati interni da 0,5oz
Finitura superficiale:
Oro Electroless di immersione del palladio del nichel Electroless (ENEPIG)
Evidenziare:

PCB a 6 strati a bassa perdita

,

M6 PCB a 6 strati

,

ENEPIG Finish 6 strati di pcb

Descrizione del prodotto

Questo PCB a 6 strati realizzato con Megtron6 (M6) R-5775G ad alte prestazioni. Progettato per applicazioni ad alta velocità e a bassa perdita, è ideale per tecnologie all'avanguardia come la comunicazione 5G,elettronica automobilistica, e di calcolo ad alte prestazioni.

 

Dettagli della costruzione

Questo PCB a 6 strati è stato progettato meticolosamente per soddisfare le rigide esigenze degli attuali dispositivi elettronici.

 

- Materiale di base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Conteggio di strati: 6 strati, permettendo progetti di circuiti complessi.
- Dimensioni della scheda: 81,9 mm x 53,7 mm, con una tolleranza di ± 0,15 mm, che garantisce un'adattamento preciso nelle custodie dei dispositivi.
- Traccia/spazio minimo: 4/5 mils, facilitando layout ad alta densità.
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per accogliere vari tipi di componenti.
- Spessore della scheda finita: 1,4 mm, ottimizzato per la durata.
- Finitura superficiale: nichel inossidabile in oro in immersione in palladio inossidabile (ENEPIG), che offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.

 

Immobili Unità Metodo di prova Condizione Valore tipico
Termica Temperatura di transizione del vetro (Tg) C DSC Come ricevuto 185
  DMA Come ricevuto 210
Temperatura di decomposizione termica C TGA Come ricevuto 410
Tempo per Delam (T288) Senza Cu Min. IPC TM-650 2.4.24.1 Come ricevuto > 120
Con Cu Min. IPC TM-650 2.4.24.1 Come ricevuto > 120
CTE: α1 Asse X ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Asse Y ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Asse Z ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 45
CTE: α2 Asse Z ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 > Tg 260 260
Elettronica Resistenza al volume MΩ - cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Resistenza superficiale IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Costante dielettrica (Dk) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.71
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.61
Fattore di dissipazione (Df) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0.002
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0.004
Fisica Assorbimento dell'acqua % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
Forza della buccia 1 oz (H-VLP) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Come ricevuto 0.8 0.8
Infiammabilità / UL C-48/23/50 94V-0

 

Configurazione dello stackup

L'accoppiamento del nostro PCB è progettato per prestazioni ottimali nelle applicazioni ad alta frequenza:

 

Strati di rame: più strati di rame, da 17 μm a 35 μm, posizionati in modo strategico per una trasmissione efficace del segnale.


Prepreg Materiali: Prepreg R-5670(G) forniscono stabilità e isolamento tra gli strati di rame.


Materiale di base: M6 Core R5775G (HVLP) garantisce basse perdite dielettriche e elevata affidabilità termica.

 

M6 PCB ad alta velocità a bassa perdita a 6 strati di 1,4 mm di spessore ENEPIG Finish 0

 

Vantaggi di Megtron6 (M6) R-5775G

 

Performance ad alta velocità
Il laminato Megtron6 è specificamente formulato per applicazioni ad alta frequenza, con una costante dielettrica di 3,4 a 1 GHz e 3,34 a 13 GHz, riducendo al minimo la perdita di segnale.rendendolo ideale per le comunicazioni 5G e altre tecnologie ad alta velocità.

 

Basse perdite dielettriche
Il fattore di dissipazione di 0,002 a 1 GHz e di 0,0037 a 13 GHz garantisce una trasmissione efficiente dell'energia, riducendo la generazione di calore e migliorando le prestazioni complessive.

 

Affidabilità termica
L'elevato valore di Tg (> 185 °C) e la temperatura di decomposizione termica (Td) di 410 °C rendono questo PCB adatto ad ambienti con significative sfide termiche,come applicazioni automobilistiche e aerospaziali.

 

Conformità ambientale
Questo PCB è conforme alla RoHS e privo di alogeni, in linea con gli standard globali per la produzione verde.

 

Materiale per PCB: Stoffa di vetro a bassa densità di carbonio
Indicazione: Laminato R-5775 ((G), Prepreg R-5670 ((G)
Costante dielettrica: 3.61 10 GHz
Fattore di dissipazione 0.004 10 GHz
Numero di strati: PCB multilivello, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc.

 

Applicazioni tipiche

Comunicazione 5G: stazioni base, antenne a onde millimetriche, front-end RF

 

Elettronica automobilistica: sistemi radar a 77 GHz, ADAS


Centri dati: schede madre per server ad alta velocità, PCB per moduli ottici


Aerospaziale: circuiti per comunicazioni satellitari e radar


Elettronica di consumo: router Wi-Fi 6E/7, dispositivi AR/VR

 

Conclusioni
Questo PCB con materiale Megtron6 è un componente fondamentale nel panorama dell'elettronica moderna, dalle comunicazioni ad alta velocità ai sistemi di sicurezza automobilistica.le sue caratteristiche e i suoi materiali avanzati costituiscono la base per progetti innovativiCon l'avanzare della tecnologia, questo PCB è pronto a rispondere alle sfide delle applicazioni ad alte prestazioni di domani.e soluzioni PCB rispettose dell'ambiente.

 

M6 PCB ad alta velocità a bassa perdita a 6 strati di 1,4 mm di spessore ENEPIG Finish 1

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Dettagli dei prodotti
M6 PCB ad alta velocità a bassa perdita a 6 strati di 1,4 mm di spessore ENEPIG Finish
MOQ: 1 pz
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale per PCB:
M6 Core R5775G ((HVLP) 500 μm;
Numero di strati:
6-Layer
Spessore del PCB:
1.4 mm
Dimensione del PCB:
810,9 mm x 53,7 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
Strati esterni da 1oz (1,4 mils), strati interni da 0,5oz
Finitura superficiale:
Oro Electroless di immersione del palladio del nichel Electroless (ENEPIG)
Quantità di ordine minimo:
1 pz
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

PCB a 6 strati a bassa perdita

,

M6 PCB a 6 strati

,

ENEPIG Finish 6 strati di pcb

Descrizione del prodotto

Questo PCB a 6 strati realizzato con Megtron6 (M6) R-5775G ad alte prestazioni. Progettato per applicazioni ad alta velocità e a bassa perdita, è ideale per tecnologie all'avanguardia come la comunicazione 5G,elettronica automobilistica, e di calcolo ad alte prestazioni.

 

Dettagli della costruzione

Questo PCB a 6 strati è stato progettato meticolosamente per soddisfare le rigide esigenze degli attuali dispositivi elettronici.

 

- Materiale di base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Conteggio di strati: 6 strati, permettendo progetti di circuiti complessi.
- Dimensioni della scheda: 81,9 mm x 53,7 mm, con una tolleranza di ± 0,15 mm, che garantisce un'adattamento preciso nelle custodie dei dispositivi.
- Traccia/spazio minimo: 4/5 mils, facilitando layout ad alta densità.
- Dimensione minima del foro: 0,3 mm, per accogliere vari tipi di componenti.
- Spessore della scheda finita: 1,4 mm, ottimizzato per la durata.
- Finitura superficiale: nichel inossidabile in oro in immersione in palladio inossidabile (ENEPIG), che offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.

 

Immobili Unità Metodo di prova Condizione Valore tipico
Termica Temperatura di transizione del vetro (Tg) C DSC Come ricevuto 185
  DMA Come ricevuto 210
Temperatura di decomposizione termica C TGA Come ricevuto 410
Tempo per Delam (T288) Senza Cu Min. IPC TM-650 2.4.24.1 Come ricevuto > 120
Con Cu Min. IPC TM-650 2.4.24.1 Come ricevuto > 120
CTE: α1 Asse X ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Asse Y ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Asse Z ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 45
CTE: α2 Asse Z ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 > Tg 260 260
Elettronica Resistenza al volume MΩ - cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Resistenza superficiale IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Costante dielettrica (Dk) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.71
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.61
Fattore di dissipazione (Df) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0.002
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0.004
Fisica Assorbimento dell'acqua % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
Forza della buccia 1 oz (H-VLP) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Come ricevuto 0.8 0.8
Infiammabilità / UL C-48/23/50 94V-0

 

Configurazione dello stackup

L'accoppiamento del nostro PCB è progettato per prestazioni ottimali nelle applicazioni ad alta frequenza:

 

Strati di rame: più strati di rame, da 17 μm a 35 μm, posizionati in modo strategico per una trasmissione efficace del segnale.


Prepreg Materiali: Prepreg R-5670(G) forniscono stabilità e isolamento tra gli strati di rame.


Materiale di base: M6 Core R5775G (HVLP) garantisce basse perdite dielettriche e elevata affidabilità termica.

 

M6 PCB ad alta velocità a bassa perdita a 6 strati di 1,4 mm di spessore ENEPIG Finish 0

 

Vantaggi di Megtron6 (M6) R-5775G

 

Performance ad alta velocità
Il laminato Megtron6 è specificamente formulato per applicazioni ad alta frequenza, con una costante dielettrica di 3,4 a 1 GHz e 3,34 a 13 GHz, riducendo al minimo la perdita di segnale.rendendolo ideale per le comunicazioni 5G e altre tecnologie ad alta velocità.

 

Basse perdite dielettriche
Il fattore di dissipazione di 0,002 a 1 GHz e di 0,0037 a 13 GHz garantisce una trasmissione efficiente dell'energia, riducendo la generazione di calore e migliorando le prestazioni complessive.

 

Affidabilità termica
L'elevato valore di Tg (> 185 °C) e la temperatura di decomposizione termica (Td) di 410 °C rendono questo PCB adatto ad ambienti con significative sfide termiche,come applicazioni automobilistiche e aerospaziali.

 

Conformità ambientale
Questo PCB è conforme alla RoHS e privo di alogeni, in linea con gli standard globali per la produzione verde.

 

Materiale per PCB: Stoffa di vetro a bassa densità di carbonio
Indicazione: Laminato R-5775 ((G), Prepreg R-5670 ((G)
Costante dielettrica: 3.61 10 GHz
Fattore di dissipazione 0.004 10 GHz
Numero di strati: PCB multilivello, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc.

 

Applicazioni tipiche

Comunicazione 5G: stazioni base, antenne a onde millimetriche, front-end RF

 

Elettronica automobilistica: sistemi radar a 77 GHz, ADAS


Centri dati: schede madre per server ad alta velocità, PCB per moduli ottici


Aerospaziale: circuiti per comunicazioni satellitari e radar


Elettronica di consumo: router Wi-Fi 6E/7, dispositivi AR/VR

 

Conclusioni
Questo PCB con materiale Megtron6 è un componente fondamentale nel panorama dell'elettronica moderna, dalle comunicazioni ad alta velocità ai sistemi di sicurezza automobilistica.le sue caratteristiche e i suoi materiali avanzati costituiscono la base per progetti innovativiCon l'avanzare della tecnologia, questo PCB è pronto a rispondere alle sfide delle applicazioni ad alte prestazioni di domani.e soluzioni PCB rispettose dell'ambiente.

 

M6 PCB ad alta velocità a bassa perdita a 6 strati di 1,4 mm di spessore ENEPIG Finish 1

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