Presentiamo la nostra nuova scheda a circuiti stampati (PCB) a 4 strati, progettata con materiali ad alte prestazioni: Rogers RT/duroid 5880 e RO4003C. Questo PCB è progettato per applicazioni ad alta frequenza e a banda larga e offre proprietà elettriche e affidabilità eccezionali.
Introduzioni materiali
RT/duroid 5880
Rogers RT/duroid 5880 è un laminato ad alta frequenza realizzato con compositi PTFE rinforzati con microfibre di vetro. Questo materiale presenta:
- Costante dielettrica bassa (Dk): 2,2 ± 0,02 a 10 GHz
- Bassa perdita: fattore di dissipazione di 0,0009 a 10 GHz
- Uniformità: le microfibre orientate in modo casuale migliorano la stabilità Dk.
| RT/duroid 5880 Valore tipico |
| Proprietà |
RT/duroid 5880 |
Direzione |
Unità |
Condizione |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica,εProcesso |
2.20
2,20±0,02 specifica. |
Z |
N / A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
IPC-TM da 10 GHz 2.5.5.5 |
| Costante dielettrica,εProgetto |
2.2 |
Z |
N / A |
Da 8GHz a 40GHz |
Metodo della lunghezza di fase differenziale |
| Fattore di dissipazione,tanδ |
0,0004
0,0009 |
Z |
N / A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
IPC-TM da 10 GHz 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di ε |
-125 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃a 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistività del volume |
2×107 |
Z |
Mah cm |
C/96/35/90 |
ASTM D257 |
| Resistività superficiale |
3×107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D257 |
| Calore specifico |
0,96(0,23) |
N / A |
j/g/k
(cal/g/c) |
N / A |
Calcolato |
| Modulo di trazione |
Prova alle 23℃ |
Prova a 100℃ |
N / A |
MPa(kpsi) |
UN |
ASTM D638 |
| 1070(156) |
450(65) |
X |
| 860(125) |
380(55) |
Y |
| Stress supremo |
29(4.2) |
20(2.9) |
X |
| 27(3.9) |
18(2.6) |
Y |
| Deformazione definitiva |
6 |
7.2 |
X |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Modulo di compressione |
710(103) |
500(73) |
X |
MPa(kpsi) |
UN |
ASTM D695 |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
Z |
| Stress supremo |
27(3.9) |
22(3.2) |
X |
| 29(5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7.5) |
43(6.3) |
Z |
| Deformazione definitiva |
8.5 |
8.4 |
X |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
Z |
| Assorbimento dell'umidità |
0,02 |
N / A |
% |
0,62 pollici (1,6 mm) D48/50 |
ASTM D570 |
| Conducibilità termica |
0,2 |
Z |
W/m/k |
80℃ |
ASTM C518 |
| Coefficiente di dilatazione termica |
31
48
237 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N / A |
℃TGA |
N / A |
ASTM D3850 |
| Densità |
2.2 |
N / A |
grammi/cm3 |
N / A |
ASTM D792 |
| Buccia di rame |
31,2(5,5) |
N / A |
Pli(N/mm) |
Foglio EDC da 1 oncia (35 mm).
dopo il galleggiante di saldatura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Infiammabilità |
V-0 |
N / A |
N / A |
N / A |
UL94 |
| Compatibile con processi senza piombo |
SÌ |
N / A |
N / A |
N / A |
N / A |
RO4003C
Rogers RO4003C è un materiale brevettato idrocarburico/ceramico rinforzato con vetro intrecciato che combina:
- Costante dielettrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
- Rapporto costo-efficacia: utilizza metodi standard di lavorazione epossidica/vetro.
- Basso assorbimento di umidità: 0,06%, migliorando l'affidabilità.
|
|
| RO4003C Valore tipico |
| Proprietà |
RO4003C |
Direzione |
Unità |
Condizione |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica,εProcesso |
3,38±0,05 |
Z |
|
10 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline fissata |
| Costante dielettrica,εProgetto |
3,55 |
Z |
|
da 8 a 40GHz |
Metodo della lunghezza di fase differenziale |
| Fattore di dissipazione,δ |
0,0027
0,0021 |
Z |
|
10 GHz/23 ℃
2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di ε |
+40 |
Z |
ppm/℃ |
Da -50 ℃ a 150 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistività del volume |
1,7×1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale |
4,2×109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Forza elettrica |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51 mm(0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo di trazione |
19.650(2.850)
19.450(2.821) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D638 |
| Resistenza alla trazione |
139(20.2)
100(14,5) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D638 |
| Resistenza alla flessione |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilità dimensionale |
<0,3 |
X,Y |
mm/m
(mil/pollici) |
dopo attacco+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficiente di dilatazione termica |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
Da -55 ℃ a 288 ℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
UN |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D3850 |
| Conducibilità termica |
0,71 |
|
W/M/ok |
80 ℃ |
ASTM C518 |
| Assorbimento dell'umidità |
0,06 |
|
% |
Immersione 48 ore 0,060"
Temperatura del campione 50 ℃ |
ASTM D570 |
| Densità |
1,79 |
|
grammi/cm3 |
23 ℃ |
ASTM D792 |
| Resistenza alla buccia del rame |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oncia.
Lamina EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Infiammabilità |
N / A |
|
|
|
UL94 |
| Compatibile con processi senza piombo |
SÌ |
|
|
|
|
Specifiche del PCB
Impilazione:
Strato di rame 1: 35 μm
RT/duroid 5880: 0,787 mm (31 mil)
Strato di rame 2: 35 μm
RO4450F Strato adesivo preimpregnato: 0,101 mm (4 mil)
Strato di rame 3: 35 μm
RO4003C: 0,203 mm (8 mil)
Strato di rame 4: 35 μm
Questo PCB misura 110 mm x 51 mm ± 0,15 mm, con uno spessore finito di 1,3 mm e un peso del rame di 1 oz (1,4 mil) su entrambi gli strati interno ed esterno. Supporta una traccia/spazio minimo di 4/6 mil e una dimensione minima del foro di 0,3 mm, con uno spessore della placcatura di 20 μm.
Per la finitura superficiale, utilizza oro per immersione, completato da una maschera di saldatura verde sul lato superiore e senza maschera sul fondo. Sulla parte superiore è applicata una serigrafia bianca per una chiara etichettatura dei componenti. Ogni PCB viene testato elettricamente al 100% prima della spedizione per garantire alta qualità e affidabilità.
Applicazioni tipiche
- Antenne a banda larga per compagnie aeree commerciali
- Circuiti Microstrip e Stripline
- Applicazioni delle onde millimetriche
- Sistemi radar
- Sistemi di orientamento
- Antenne radio digitali punto-punto
Garanzia di qualità
Questo PCB soddisfa gli standard IPC-Class 2 e viene fornito con il formato grafico Gerber RS-274-X, garantendo la compatibilità con il software di progettazione PCB standard del settore.
Disponibilità globale
Disponibile per la spedizione in tutto il mondo, la nostra avanzata tecnologia PCB è pronta a supportare le vostre esigenze applicative ad alta frequenza.
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