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Dettagli:
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| Materiale di base: | PTFE caricato con ceramica RO3003 da 10mil + Tg170 FR-4 | Conteggio degli strati: | 4 strati |
|---|---|---|---|
| Spessore del PCB: | 0,694 mm | Dimensioni del circuito stampato: | 127 mm × 97 mm, 5 pezzi (5 modelli diversi) |
| Maschera per saldatura: | verde | Serigrafia: | BIANCO |
| Peso del rame: | 1 oncia per strato | Finitura superficiale: | Oro ad immersione |
| Evidenziare: | Circuito stampato a doppio strato flessibile,FR-4 Circuito stampato flessibile rigidificatore |
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Realizzato come un circuito stampato ibrido impilato, questo PCB personalizzato a 4 strati abbina un laminato in PTFE riempito di ceramica Rogers da 10 mil RO3003 con materiale FR-4 Tg170. Lo spessore pressato finito raggiunge 0,694 mm, con un peso di rame di 1 oz applicato su ogni strato. Misurando 127 mm x 97 mm, il set include cinque diversi design di PCB (5 pezzi totali). Viene fornito con maschera di saldatura verde stampata con serigrafia bianca e finitura superficiale in oro per immersione per garantire una buona saldabilità e prestazioni anti-ossidazione. Una caratteristica distintiva sono le scanalature a profondità controllata fresate da L2 a L4, che non richiedono galvanica. Unendo i punti di forza ad alta frequenza del RO3003 e la robustezza strutturale dell'FR-4, questo circuito ibrido è progettato per sistemi a microonde e RF commerciali.
Specifiche PCB
Impilando il substrato ad alta frequenza Rogers RO3003 e l'FR-4 ad alto Tg, questo PCB ibrido a 4 strati raggiunge un buon equilibrio tra prestazioni elettriche RF premium e solida integrità meccanica. La laminazione di precisione e la lavorazione personalizzata garantiscono dimensioni stabili e un funzionamento affidabile del circuito per complessi design a radiofrequenza.
| Elemento di specifica | Dettagli parametro |
| Configurazione strati | PCB rigido ibrido a 4 strati |
| Materiale stackup | PTFE riempito di ceramica RO3003 da 10 mil + FR-4 Tg170 |
| Spessore scheda pressata | 0,694 mm |
| Peso rame | 1 oz per strato |
| Dimensioni e quantità | 127 mm x 97 mm, 5 pezzi (5 design diversi) |
| Finitura superficiale | Oro per immersione |
| Maschera di saldatura e serigrafia | Maschera di saldatura verde con serigrafia bianca |
| Caratteristica speciale | Scanalature a profondità controllata (L2-L4), non è necessaria la galvanica |
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Panoramica laminato ad alta frequenza Rogers RO3003
RO3003 appartiene alla famiglia RO3000, laminati compositi in PTFE riempito di ceramica progettati per applicazioni a microonde e RF commerciali. La serie RO3000 offre proprietà elettriche e meccaniche costanti a prezzi competitivi. Una caratteristica notevole: le sue caratteristiche meccaniche rimangono invariate anche quando si passa da diverse costanti dielettriche. Ciò consente ai progettisti di costruire schede multistrato con materiali dielettrici misti su strati separati, senza incorrere in problemi di deformazione o affidabilità della scheda.
RO3003 mantiene un coefficiente di espansione termica (CTE) di 17 ppm/°C sugli assi X e Y, corrispondendo strettamente al tasso di espansione termica del rame. Ciò produce un'eccezionale stabilità dimensionale; il tipico restringimento dopo l'incisione e la cottura rimane inferiore a 0,5 mils per pollice. Il suo CTE sull'asse Z è di 24 ppm/°C, supportando prestazioni affidabili dei fori metallizzati anche sotto cicli termici severi. RO3003 mantiene inoltre una costante dielettrica molto stabile attraverso le variazioni di temperatura. La fabbricazione può seguire i flussi di lavoro standard dei PCB in PTFE, con solo lievi aggiustamenti indicati nella linea guida di fabbricazione ufficiale per i materiali ad alta frequenza RO3000.
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| Valore tipico RO3003 | |||||
| Proprietà | RO3003 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Proprietà elettriche | |||||
| Costante dielettrica, εProcesso | 3,0 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline bloccata | |
| Costante dielettrica, εProgettazione | Calore specifico | Z | 8 GHz - 40 GHz | Metodo lunghezza fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione, tanδ | 0,001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | -3 | Z | IPC-TM-650 2.4.4.1 | 10 GHz -50°C - 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistività volumica | MΩCOND A | COND A | Proprietà fisiche | Td | |
| 10^7 | MΩCOND A | IPC 2.5.17.1 | Proprietà fisiche | Td | |
| 500 | |||||
| °C TGA | ASTM D 3850 | Coefficiente di espansione termica | (-55 - 288°C) | ||
| 17 16 |
25 X Y |
mm/m COND A 23°C/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.4.1 | Conducibilità termica | 0,5 |
| W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | Proprietà meccaniche | Resistenza allo sbucciamento del rame | |
| 12,7 | |||||
| lb/in. | 1 oz, EDC dopo galleggiamento saldatura | IPC-TM 2.4.8 | Modulo di Young | 930 | |
| 823 | X Y |
mm/m COND A |
ASTM D 638 | 0,9 | -0,06 |
| 0,07 | X Y |
mm/m COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 | Proprietà fisiche | Infiammabilità |
| V-0 | |||||
| UL 94 | Assorbimento di umidità | 0,04 | |||
| % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | Densità | 2,1 | |
| gm/cm³ | 23°C | ASTM D 792Calore specifico | 0,9 | j/g/k | |
| Calcolato | Compatibile con processo senza piombo | Sì | Vantaggi del materiale core | ||
| Proprietà meccaniche stabili su vari valori di Dk, supportando stack-up ibridi multistrato flessibili | CTE assi X/Y abbinato al rame, mantenendo il restringimento di incisione minimo e dimensioni costanti | ||||
Basso CTE asse Z migliora l'affidabilità dei fori metallizzati in condizioni termiche estreme
Antenne satellitari GPS
Sistemi di comunicazione cellulare: amplificatori di potenza e antenne per stazioni base
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Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848