logo
Casa ProdottiPCB ibridi

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza

Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

Sono ora online in chat

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza
RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza

Grande immagine :  RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-289.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza

descrizione
Materiale di base: PTFE caricato con ceramica RO3003 da 10mil + Tg170 FR-4 Conteggio degli strati: 4 strati
Spessore del PCB: 0,694 mm Dimensioni del circuito stampato: 127 mm × 97 mm, 5 pezzi (5 modelli diversi)
Maschera per saldatura: verde Serigrafia: BIANCO
Peso del rame: 1 oncia per strato Finitura superficiale: Oro ad immersione
Evidenziare:

Circuito stampato a doppio strato flessibile

,

FR-4 Circuito stampato flessibile rigidificatore

Realizzato come un circuito stampato ibrido impilato, questo PCB personalizzato a 4 strati abbina un laminato in PTFE riempito di ceramica Rogers da 10 mil RO3003 con materiale FR-4 Tg170. Lo spessore pressato finito raggiunge 0,694 mm, con un peso di rame di 1 oz applicato su ogni strato. Misurando 127 mm x 97 mm, il set include cinque diversi design di PCB (5 pezzi totali). Viene fornito con maschera di saldatura verde stampata con serigrafia bianca e finitura superficiale in oro per immersione per garantire una buona saldabilità e prestazioni anti-ossidazione. Una caratteristica distintiva sono le scanalature a profondità controllata fresate da L2 a L4, che non richiedono galvanica. Unendo i punti di forza ad alta frequenza del RO3003 e la robustezza strutturale dell'FR-4, questo circuito ibrido è progettato per sistemi a microonde e RF commerciali.

 

Specifiche PCB

Impilando il substrato ad alta frequenza Rogers RO3003 e l'FR-4 ad alto Tg, questo PCB ibrido a 4 strati raggiunge un buon equilibrio tra prestazioni elettriche RF premium e solida integrità meccanica. La laminazione di precisione e la lavorazione personalizzata garantiscono dimensioni stabili e un funzionamento affidabile del circuito per complessi design a radiofrequenza.

Elemento di specifica Dettagli parametro
Configurazione strati PCB rigido ibrido a 4 strati
Materiale stackup PTFE riempito di ceramica RO3003 da 10 mil + FR-4 Tg170
Spessore scheda pressata 0,694 mm
Peso rame 1 oz per strato
Dimensioni e quantità 127 mm x 97 mm, 5 pezzi (5 design diversi)
Finitura superficiale Oro per immersione
Maschera di saldatura e serigrafia Maschera di saldatura verde con serigrafia bianca
Caratteristica speciale Scanalature a profondità controllata (L2-L4), non è necessaria la galvanica

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza

 

Panoramica laminato ad alta frequenza Rogers RO3003

RO3003 appartiene alla famiglia RO3000, laminati compositi in PTFE riempito di ceramica progettati per applicazioni a microonde e RF commerciali. La serie RO3000 offre proprietà elettriche e meccaniche costanti a prezzi competitivi. Una caratteristica notevole: le sue caratteristiche meccaniche rimangono invariate anche quando si passa da diverse costanti dielettriche. Ciò consente ai progettisti di costruire schede multistrato con materiali dielettrici misti su strati separati, senza incorrere in problemi di deformazione o affidabilità della scheda.

 

RO3003 mantiene un coefficiente di espansione termica (CTE) di 17 ppm/°C sugli assi X e Y, corrispondendo strettamente al tasso di espansione termica del rame. Ciò produce un'eccezionale stabilità dimensionale; il tipico restringimento dopo l'incisione e la cottura rimane inferiore a 0,5 mils per pollice. Il suo CTE sull'asse Z è di 24 ppm/°C, supportando prestazioni affidabili dei fori metallizzati anche sotto cicli termici severi. RO3003 mantiene inoltre una costante dielettrica molto stabile attraverso le variazioni di temperatura. La fabbricazione può seguire i flussi di lavoro standard dei PCB in PTFE, con solo lievi aggiustamenti indicati nella linea guida di fabbricazione ufficiale per i materiali ad alta frequenza RO3000.

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza

 

Valore tipico RO3003
Proprietà RO3003 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Proprietà elettriche          
Costante dielettrica, εProcesso 3,0 ± 0,04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline bloccata
Costante dielettrica, εProgettazione Calore specifico Z   8 GHz - 40 GHz Metodo lunghezza fase differenziale
Fattore di dissipazione, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -3 Z IPC-TM-650 2.4.4.1 10 GHz -50°C - 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistività volumica COND A   COND A Proprietà fisiche Td
10^7 COND A   IPC 2.5.17.1 Proprietà fisiche Td
500          
°C TGA ASTM D 3850   Coefficiente di espansione termica   (-55 - 288°C)
17
16
25
X
Y
mm/m
COND A
23°C/50% RH
IPC-TM-650 2.4.4.1 Conducibilità termica 0,5
W/M/K 50°C   ASTM D 5470 Proprietà meccaniche Resistenza allo sbucciamento del rame
12,7          
lb/in. 1 oz, EDC dopo galleggiamento saldatura   IPC-TM 2.4.8 Modulo di Young 930
823 X
Y
mm/m
COND A
ASTM D 638 0,9 -0,06
0,07 X
Y
mm/m
COND A
IPC-TM-650 2.2.4 Proprietà fisiche Infiammabilità
V-0          
UL 94 Assorbimento di umidità       0,04
% D48/50   IPC-TM-650 2.6.2.1 Densità 2,1
gm/cm³ 23°C   ASTM D 792Calore specifico 0,9 j/g/k
Calcolato Compatibile con processo senza piombo     Vantaggi del materiale core
Proprietà meccaniche stabili su vari valori di Dk, supportando stack-up ibridi multistrato flessibili CTE assi X/Y abbinato al rame, mantenendo il restringimento di incisione minimo e dimensioni costanti        

 

Basso CTE asse Z migliora l'affidabilità dei fori metallizzati in condizioni termiche estreme

  • La costante dielettrica rimane stabile con la variazione di temperatura per mantenere prestazioni RF costanti
  • Compatibile con i processi di produzione convenzionali di PCB in PTFE, semplificando la produzione
  • Stack-up ibrido con FR-4 Tg170 bilancia prestazioni del segnale ad alta frequenza e resistenza meccanica
  • Applicazioni tipiche
  • Grazie al suo comportamento dielettrico stabile, alla forte resistenza termica e al preciso controllo dimensionale, questo PCB ibrido a 4 strati RO3003 serve molti settori RF e a microonde commerciali:
  • Sistemi radar automobilistici

 

Antenne satellitari GPS

Sistemi di comunicazione cellulare: amplificatori di potenza e antenne per stazioni base

 

  • Antenne patch per comunicazioni wireless
  • Hardware per satelliti di trasmissione diretta
  • Collegamenti dati di sistemi via cavo
  • Dispositivi di lettura contatori remoti
  • Backplane di potenza ad alta frequenza
  • Conclusione
  • Questo PCB ibrido personalizzato a 4 strati combina il PTFE riempito di ceramica Rogers RO3003 da 10 mil e l'FR-4 Tg170. Ogni strato utilizza rame da 1 oz, rifinito con maschera di saldatura verde, serigrafia bianca e oro per immersione. Le scanalature a profondità controllata non placcate tra L2 e L4 sono lavorate su misura per soddisfare requisiti di circuiti RF specializzati. RO3003 offre eccellente stabilità termica e basso restringimento, mentre FR-4 aggiunge rigidità meccanica. Insieme creano una soluzione conveniente e ad alta affidabilità, ideale per radar automobilistici, comunicazioni satellitari, stazioni base cellulari e altri progetti a microonde e RF.

 

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB PTFE ceramica-riempito circuito ad alta frequenza

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)