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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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PCB Material: | RO4350B - 0.254 mm (10mil); S1000-2M - 1.1 mm (43mil) | Layer Count: | 4-layer |
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PCB Thickness: | 1.6 mm | Solder Mask: | Green |
Silkscreen: | White | Surface Finish: | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
Evidenziare: | S1000-2M PCB ibridi,1.6mm Impedanza Board,10mil RO4350B PCB ibrido |
Quando si tratta di elettronica ad alta frequenza e di alta affidabilità, la base del vostro progetto risiede nel PCB.è stato progettato meticolosamente per soddisfare le richieste di RFSia che si stia sviluppando antenne a banda larga commerciali, sistemi radar, o dispositivi a onde millimetriche, questo PCB offre prestazioni senza pari,stabilità termica, e affidabilità.
Specificativi essenziali
Numero di strati: 4
Materiali: RO4350B (strati superiori) e S1000-2M (nucleo)
Maschera di saldatura: verde (in alto), nessuna (in basso)
Silkscreen: bianco (in alto), niente (in basso)
Finitura superficiale: ENIG (oro immersionale in nichel senza elettro)
Spessore della tavola: 1,6 mm
Dimensioni: 90 mm x 95 mm (± 0,15 mm)
Traccia/spazio: 5 mil / 4 mil (minimo)
Dimensione del foro: 0,35 mm (minimo)
Via di rivestimento: spessore di 20 μm
Via di riempimento/cappaggio: via di 0,35 mm riempita e coperta
Controllo dell'impedenza: 50Ω sul livello superiore (5mil/9mil trace/gap)
Rivestimento dei bordi: applicato alle zone designate
Accumulazione di PCB
Il nostro PCB a 4 strati è costruito con precisione per garantire prestazioni elettriche e termiche ottimali:
Strato 1 (alto): rame da 35 μm
RO4350B Laminato: 0,254 mm (10 mil)
Strato 2 (interno): rame da 35 μm
Prepreg (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
Strato 3 (interno): rame da 35 μm
S1000-2M Core: 1,1 mm (43 mil)
Strato 4 (sotto): rame 35 μm
Perche' RO4350B?
RO4350B è un punto di svolta per le applicazioni RF e microonde, offrendo:
Dk costante: 3,48 ± 0,05 @ 10GHz/23°C
Perdite ultra-basse: fattore di dissipazione di 0,0037 @ 10GHz/23°C
Stabilità termica eccezionale: Tg > 280°C (536°F)
Basso CTE: corrisponde al rame per un'eccellente stabilità dimensionale (X/Y: 10/12 ppm/°C, Z: 32 ppm/°C)
Assorbimento minimo dell'acqua: 0,06% per prestazioni affidabili in condizioni umide
Conduttività termica: 0,69 W/m/°K per una dissipazione del calore efficiente
Classificazione UL 94 V-0: ideale per progetti RF ad alta potenza
RO4350B Valore tipico | |||||
Immobili | RO4350B | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.66 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo di trazione | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Resistenza alla trazione | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
Forza flessibile | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilità dimensionale | < 0.5 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficiente di espansione termica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduttività termica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
Densità | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Forza della buccia di rame | 0.88 5,0 |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | (3)V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Perche' S1000-2M?
S1000-2M completa RO4350B con le sue robuste proprietà meccaniche e termiche:
CTE basso dell'asse Z: migliora l'affidabilità del foro
Risistenza al calore elevato: Tg a 180°C (DSC)
Performance anti-CAF: garantisce affidabilità a lungo termine nei progetti ad alta densità
Basso assorbimento dell'acqua: mantiene la stabilità in ambienti difficili
Compatibilità UV-Blocking/AOI: supporta l'ispezione ottica automatizzata
Assicurazione della qualità
Siamo impegnati a fornire PCB che soddisfano i più alti standard di qualità e affidabilità.garantire prestazioni robuste per una vasta gamma di applicazioni industriali.
Tutte le costruzioni sono fornite in formato Gerber RS-274-X, garantendo la compatibilità con i vostri sistemi di produzione.ogni PCB subisce un test elettrico al 100% per verificare la funzionalità ed eliminare i difetti.
Con disponibilità globale, siamo pronti a spedire i nostri PCB di alta qualità alla vostra posizione, non importa dove vi troviate nel mondo.
Applicazioni ideali
Questo PCB è perfetto per:
Antenne a banda larga per linee aeree commerciali
Circuiti a micro strisce e a strisce
Dispositivi a onde millimetriche
Radar e sistemi di guida
Antenne radio digitali punto-punto
Perché scegliere noi?
Materiali all'avanguardia: RO4350B e S1000-2M offrono prestazioni elettriche e termiche superiori.
Ingegneria di precisione: caratteristiche come il controllo dell'impedenza, tramite riempimento e rivestimento dei bordi garantiscono l'affidabilità.
Supporto globale: spediamo PCB di alta qualità in tutto il mondo, garantendo la consegna tempestiva.
Dimostrata affidabilità: Conformi agli standard IPC-Class-2, i nostri PCB sono costruiti per resistere alle condizioni più difficili.
Contattaci oggi!
Se state cercando una soluzione PCB ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde o digitali ad alta velocità, questo PCB a 4 strati è la risposta.Contattaci oggi per discutere i tuoi requisiti o richiedere un preventivo.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
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