I dati mostrano che il 13 aprile, il settore dei PCB ha registrato un afflusso netto di 2,38 miliardi di yuan in capitale principale. Sullo sfondo dell'intensificarsi della concorrenza nella potenza di calcolo AI, il settore dei PCB si è recentemente rafforzato notevolmente. In questo momento, il mercato è più preoccupato se questo rally sia solo una ripresa di fase guidata dal sentimento, o il punto di partenza di un nuovo ciclo di crescita a seguito del continuo rafforzamento della logica industriale. Si prega di consultare le ultime analisi istituzionali.
Per quanto riguarda i più recenti catalizzatori, l'attuale trend del mercato dei PCB è guidato sia da fattori di domanda che di offerta.
Da un lato, la domanda di potenza di calcolo non si è raffreddata; al contrario, sono emersi di recente segnali di validazione più forti.
Alla sera del 12 aprile, per quanto riguarda la piattaforma di prossima generazione Rubin di NVIDIA (NVDA), le ultime informazioni sulla catena di approvvigionamento indicano chiaramente che l'azienda ha abbandonato la soluzione pura M9 precedentemente prevista, optando invece per un approccio tecnico di "pressatura ibrida" che utilizza materiali M8 e M8. Ciò comporta l'utilizzo di diversi gradi di materiale CCL stratificati all'interno dello stesso circuito stampato in base ai requisiti di trasmissione del segnale. Questa modifica della roadmap tecnica non è un declassamento, ma una scelta pragmatica per bilanciare prestazioni e resa. Accelererà la domanda commerciale di materiali core M9 (come Q-fabric), creando al contempo un percorso più agevole per la crescita incrementale dei produttori di CCL che dispongono di una matrice di prodotti completa da M8 a M9.
Il 10 aprile, TSMC (TSM) ha riportato un aumento del fatturato del 35,1% su base annua per il primo trimestre del 2026, superando le aspettative del mercato. I rapporti di ricerca attribuiscono generalmente questo alla persistente forte domanda di AI. Contemporaneamente, il fatturato annualizzato di Anthropic sta aumentando rapidamente e ha firmato accordi per la potenza di calcolo di prossima generazione TPU con Google (GOOG) e Broadcom (AVGO). Broadcom (AVGO) ha rivelato che fornirà 1 GW di potenza di calcolo per Anthropic nel 2026, con proiezioni superiori a 3,5 GW nel 2027. Molte aziende AI-PCB stanno registrando ordini robusti, operando a pieno regime con produzione esaurita e ampliando attivamente. L'industria è in uno stato di "aumento dei prezzi e dei volumi".
Le istituzioni ritengono generalmente che il mercato non stia più semplicemente speculando su "aumento della domanda", ma su "movimento verso l'alto della catena del valore". Con il continuo aggiornamento dei server AI, i PCB si stanno costantemente evolvendo da schede multistrato tradizionali a schede HDI multistrato e di fascia alta. A lungo termine, la potenza di calcolo accelererà verso l'adozione di ASIC (Application-Specific Integrated Circuit). Il valore dei PCB per le schede madri dei server ASIC per unità è significativamente superiore a quello dei server GPU della stessa generazione. Unitamente agli aggiornamenti di materiali e processi di fascia alta come M7 e M8, l'aumento del valore dei PCB non è un picco a breve termine, ma un'elevazione sistemica dovuta ai cambiamenti nell'architettura hardware. Ciò significa che il nucleo di questo ciclo di performance del settore non è solo l'aumento dei volumi di spedizione, ma anche la revisione al rialzo simultanea del valore per unità, delle barriere tecniche e dell'elasticità dei profitti.
D'altra parte, l'equilibrio teso tra domanda e offerta sul lato dell'offerta e gli aggiornamenti dei materiali stanno diventando un'altra logica importante a sostegno della sostenibilità del trend di mercato.
Il più recente monitoraggio della catena di approvvigionamento mostra che l'industria complessiva dei PCB ha mantenuto un alto livello di prosperità nel primo trimestre, con prezzi in aumento per le materie prime di fascia medio-bassa e i laminati rivestiti di rame (CCL). Inoltre, i recenti conflitti geopolitici hanno ulteriormente spinto al rialzo i prezzi delle materie prime. Sebbene ciò aumenti la volatilità a breve termine, rafforza anche le aspettative di aumenti dei prezzi per i segmenti ad alta prosperità da un'altra prospettiva. Attualmente, i materiali di grado M7 e superiori sono ampiamente utilizzati in scenari come i server AI e le stazioni base 5G. Si prevede che i materiali per la piattaforma Rubin di prossima generazione, M9, vedranno una crescita dei volumi, mentre sono emersi anche indizi di test per M10.
Le istituzioni suggeriscono che ciò implica che il mercato non sta semplicemente speculando su un "rimbalzo dell'elettronica", ma piuttosto su un aggiornamento industriale caratterizzato dal posizionamento accelerato di materiali di fascia alta, processi di fascia alta e capacità di fascia alta. Il lento ritmo di espansione dell'offerta, la debole espansione della capacità CCL all'estero e l'ingresso accelerato dei leader nazionali suggeriscono che la sostenibilità della prosperità del settore dei PCB potrebbe essere più forte di quanto previsto in precedenza dal mercato.
Sintetizzando le opinioni di più istituzioni, gli investitori che desiderano cogliere le opportunità di investimento nell'attuale settore dei PCB possono concentrarsi sui seguenti due temi principali:
In primo luogo, i produttori di PCB leader con capacità di produzione di massa per schede HDI di fascia alta e schede multistrato, come Victory Giant Technology (HK2476), Wus Printed Circuit (002463), Kinwong Electronic (603228) e Aoshikang Technology (002913). Queste aziende stanno beneficiando più direttamente dell'impennata della domanda di server AI e comunicazioni ad alta velocità, nonché degli aggiornamenti dei materiali.
In secondo luogo, i principali fornitori nazionali di CCL ad alta velocità. Dal punto di vista del layout della catena industriale, le aziende leader nazionali come Sheng Yi Technology (600183), Nanya New Material Technology (688519) e Huazheng New Material (603186) offrono prodotti che coprono i gradi da M8 a M9/M10. Hanno già assicurato le loro posizioni tecnologiche in anticipo e possono soddisfare pienamente le diverse esigenze di materiali derivanti dalle soluzioni di pressatura ibrida.
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Fonte: Securities Times
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