Secondo il rapporto del quarto trimestre del 2023 di Prismark, il valore di produzione dell'industria mondiale dei PCB nel 2023, misurato in USD, è diminuito del 15,0% rispetto all'anno precedente.

Nel medio-lungo termine, l'industria dovrebbe mantenere una crescita stabile. Il tasso di crescita annuale composto (CAGR) previsto per il valore di produzione globale di PCB dal 2023 al 2028 è del 5,4%.In termini di regioni, l'industria dei PCB in tutte le regioni del mondo sta mostrando una tendenza di crescita continua.con una lunghezza massima di 20 mm o più, e HDI dovrebbero mantenere tassi di crescita relativamente elevati, con tassi di crescita composti previsti rispettivamente dell'8,8%, 7,8% e 6,2% nei prossimi cinque anni.

Per quanto riguarda i prodotti per il substrato di imballaggio, da un lato, gli aggiornamenti tecnologici e gli scenari di applicazione ampliati di prodotti quali l'intelligenza artificiale, il cloud computing, la guida intelligente,e l' Internet delle cose guidano un aumento significativo della domanda di chip di fascia alta e di imballaggi avanzati nell'industria elettronicaQuesto, a sua volta, porta alla crescita sostenuta dell'industria mondiale dei substrati per imballaggi, in particolare nei substrati per imballaggi di fascia alta utilizzati in scenari di alta potenza di calcolo e integrazione.con una tendenza di crescita maggioreD'altra parte,L'aumento del sostegno allo sviluppo dell'industria dei semiconduttori in Cina e gli investimenti supplementari accelereranno ulteriormente lo sviluppo dell'industria nazionale dei substrati per imballaggi.Nel breve termine, con il ritorno graduale dei magazzini di semiconduttori dei produttori di terminali a livelli normali, le statistiche sul commercio mondiale dei semiconduttori (WSTS) prevedono un incremento di 13%.Crescita del mercato mondiale dei semiconduttori dell'1% su base annua nel 2024.

Per i prodotti a base di PCB, mercati quali i server e la memorizzazione dei dati, la comunicazione, le nuove energie e la guida intelligente,L'industria dell'elettronica e dell'elettronica di consumo continuerà ad essere un importante motore di crescita a lungo termine per l'industria.Dal punto di vista del cloud, con l'evoluzione accelerata dell'intelligenza artificiale,La domanda dell'industria delle TIC di alta potenza di calcolo e reti ad alta velocità sta diventando sempre più urgente, guidando la rapida crescita di prodotti PCB di grandi dimensioni, con elevato numero di strati, ad alta frequenza/alta velocità, HDI avanzati e ad alta dissipazione termica.come applicazioni di IA negli smartphone, PC, smart wearables, IoT e altri prodotti si approfondiscono, c'è una crescita esplosiva della domanda di capacità di edge computing e di scambi e trasmissione di dati ad alta velocità.Sotto queste tendenze di guida, la domanda di prodotti PCB correlati, quali ad alta frequenza/alta velocità, integrazione, miniaturizzazione, leggerezza e dissipazione di calore elevata,continua a crescere nel settore dei dispositivi elettronici per l'utente finale.

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Fonte: informazioni disponibili pubblicamente su Internet.