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l'impedenza di rame della stagnola 12um ha controllato il lato del PWB due rama placcato

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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l'impedenza di rame della stagnola 12um ha controllato il lato del PWB due rama placcato

copper foil 12um Impedance Controlled PCB Two Side Copper Clad
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Grande immagine :  l'impedenza di rame della stagnola 12um ha controllato il lato del PWB due rama placcato

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-207.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Evidenziare:

L'impedenza di rame della stagnola ha controllato il PWB

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l'impedenza 12um ha controllato il PWB

 

Panoramica di iimpedenzaCPCB controllato

 

Senza il controllo dell'impedenza, si verificheranno significative riflessioni e distorsioni del segnale, con conseguenti errori di progettazione.Il controllo dell'impedenza è richiesto per segnali comuni, come bus PCI, bus PCI-E, USB, Ethernet, memoria DDR, segnali LVDS, ecc. anche messo avanti.Quindi dobbiamo controllare l'impedenza del cablaggio secondo il requisito di integrità del segnale.

 

Il valore di impedenza corrispondente di diversi cablaggi può essere ottenuto mediante calcolo.

 

Linea microstriscia

È composto da un conduttore a nastro e dal piano di massa, con dielettrico al centro.Se la costante dielettrica, la larghezza della linea e la sua distanza dal piano di massa sono controllabili, anche la sua impedenza caratteristica è controllabile con una precisione di ± 5%.

 

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Striscia

Una stripline è una striscia di rame nel mezzo di un dielettrico posto tra due piani conduttivi.Se lo spessore e la larghezza della linea, la costante dielettrica del dielettrico e la distanza tra i due piani di messa a terra sono tutti controllabili, allora anche l'impedenza caratteristica della linea è controllabile con una precisione entro il 10%.

 

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La struttura del pannello multistrato

Per controllare bene l'impedenza del PCB, dobbiamo prima capire la struttura del PCB.

 

Il pannello multistrato da noi solitamente menzionato viene pressato dalla laminazione reciproca di anima e prepreg, e l'anima è un pannello rivestito di rame duro su due lati con uno spessore specifico, che è il materiale di base del circuito stampato.Il cosiddetto strato bagnante costituito dal preimpregnato funge da nucleo di adesione, sebbene abbia anche un certo spessore iniziale, mentre il suo spessore varierà leggermente durante la pressatura.

 

Generalmente, i due strati dielettrici più esterni del pannello multistrato sono strati bagnanti, con uno strato di foglio di rame separato come foglio di rame esterno all'esterno di questi due strati.Le specifiche originali dello spessore dello strato esterno e dello strato interno della lamina di rame sono generalmente tre tipi di 0,5 once, 1 oz, 2 once (1 oz è circa 35um o 1,4mil), ma dopo una serie di trattamenti superficiali, lo spessore finale dello strato esterno di lamina di rame generalmente sarà aumentato di circa 1 oz circa.La lamina di rame interna è il materiale rivestito di rame su entrambi i lati del nucleo, il suo spessore finale è leggermente diverso dallo spessore originale, ma a causa dell'incisione, generalmente si riduce di qualche um.

 

Lo strato più esterno della scheda multistrato è la maschera di saldatura, che di solito viene chiamata "olio verde" da noi.Ovviamente può essere anche giallo o di altri colori.Lo spessore della maschera di saldatura è generalmente difficile da determinare con precisione, l'area priva di rame sulla superficie è leggermente più spessa dell'area con rame, ma la lamina di rame è ancora molto prominente a causa della mancanza di spessore della lamina di rame, possiamo sentirla quando tocchiamo con le dita la superficie di un circuito stampato.

 

Quando si realizza il circuito stampato con un certo spessore, è necessario selezionare ragionevolmente i parametri dei vari materiali;D'altra parte, lo spessore finale del prepreg sarà più sottile dello spessore iniziale.

 

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Parametri dei PCB

I parametri del PCB variano leggermente da una fabbrica di PCB all'altra.Alcuni parametri di BichengPCB sono i seguenti:

 

Lamina di rame superficiale

Esistono tre tipi di spessori per i materiali in lamina di rame con superficie accessibile: 12um, 18um e 35um.Gli spessori finali dopo la lavorazione sono di circa 44um, 50um e 67um.

 

Nucleo

Il nostro substrato PCB comune è IT158, lo standard FR-4, rivestito in rame su due lati.Le specifiche opzionali possono essere determinate contattando i produttori.

 

Prepreg

Le specifiche (spessori originali) sono 7628H (0,213 mm), 7628 (41%) (0,185 mm), 7628 (43%) (0,195 mm), 2116HR (0,135 mm), 2116 (0,120 mm), 1080 (0,075 mm) e 1060 (0,05 mm).Lo spessore dopo la pressatura effettiva è solitamente inferiore di 10-15um rispetto al valore originale.Possono essere utilizzati al massimo tre prepreg per lo stesso strato bagnante e gli spessori non possono essere gli stessi.È possibile utilizzare almeno un solo prepreg, ma alcuni produttori richiedono l'utilizzo di almeno due prepreg.Se lo spessore del preimpregnato non è sufficiente, la lamina di rame su entrambi i lati dell'anima può essere incisa, quindi i preimpregnati vengono utilizzati per far aderire su entrambi i lati, in modo da poter realizzare uno strato bagnante più spesso.

 

Saldaremaschera

Lo spessore della maschera di saldatura sulla lamina di rame C2 è di circa 8-10um.Lo spessore della maschera di saldatura sulla superficie priva di rame (C1) varia in base ai diversi spessori del rame superficiale.Quando lo spessore del rame superficiale è 45um, C1 è di circa 13-15um, quando lo spessore del rame superficiale è 70um, C1 ≈ 17-18um.

 

TLuisezione trasversaledi conduttore

Potremmo pensare che la sezione trasversale del conduttore sia un rettangolo, ma in realtà è un trapezio.Prendi lo strato TOP come esempio, quando lo spessore della lamina di rame è di 1 oz, la base superiore del trapezio è più corta di 1 mil rispetto alla base inferiore.Ad esempio, se la larghezza della linea è di 5 mil, la sua base superiore è di circa 4 mil, la base inferiore è di 5 mil.La differenza tra base superiore e inferiore è legata allo spessore del rame.

 

Costante dielettrica

La costante dielettrica del prepreg dipende dallo spessore.La costante dielettrica del CCL è correlata al materiale resinoso utilizzato, la costante dielettrica del materiale FR4 è 4,2 - 4,7 e diminuisce con l'aumentare della frequenza.

 

Dielettricoperdita FattoR

L'energia consumata dal riscaldamento del dielettrico sotto l'azione del campo elettrico alternato è chiamata perdita dielettrica ed è solitamente espressa in termini di fattore di perdita dielettrica, tanδ.Il valore tipico di IT158 è 0,016.

 

La larghezza e l'interlinea minime per garantire l'elaborazione sono: 4mil / 4mil.

 

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Introduzione dello strumento per il calcolo dell'impedenza:

Possiamo calcolare l'impedenza tramite il software EDA dopo aver compreso la struttura della scheda multistrato e padroneggiato i parametri richiesti.Allegro può essere utilizzato per calcolare, ma qui consigliamo un altro strumento Polar SI9000, che è un ottimo strumento per calcolare l'impedenza caratteristica, e ora molte fabbriche di PCB utilizzano questo software.

 

Quando si calcola l'impedenza caratteristica del segnale interno, linea differenziale o linea single-ended, si scoprirà che c'è solo una leggera differenza tra il risultato del calcolo di Polar SI9000 e l'Allegro, che è correlata ad alcuni dettagli dell'elaborazione, come la forma della sezione del conduttore.Ma ti suggerisco di scegliere il modello rivestito, invece del modello Surface quando calcoli l'impedenza caratteristica del segnale di superficie, perché l'esistenza della maschera di saldatura è considerata in questo tipo di modello quindi il risultato sarà più accurato.La figura seguente è il risultato calcolato utilizzando il Polar SI9000 nel caso in cui si consideri la maschera di saldatura e con l'impedenza di linea differenziale di superficie di 50 ohm:

 

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Poiché lo spessore della maschera di saldatura è difficile da controllare, è possibile utilizzare anche un metodo di approssimazione, come raccomandato dalla fabbrica della scheda: per sottrarre un valore specifico dai risultati calcolati dal modello di superficie, si consiglia di sottrarre l'impedenza differenziale di 8 ohm, impedenza single-ended di 2 ohm.

 

I requisiti dell'impedenza di coppia differenziale

(1) Per determinare la modalità di cablaggio, i parametri e il calcolo dell'impedenza.Il cablaggio della coppia differenziale è diviso in due tipi di modalità differenziale della linea micro-strip esterna e la modalità differenziale della linea strip interna.L'impedenza può essere calcolata utilizzando il relativo software di calcolo dell'impedenza (come POLAR-SI9000) e può anche essere calcolata utilizzando la formula di calcolo dell'impedenza mediante un insieme ragionevole di parametri.

 

(2) Retta parallela equidistante.Determinare la larghezza e la spaziatura della linea, è necessario rispettare rigorosamente la larghezza e la spaziatura della linea calcolate durante il layout del cablaggio, la spaziatura tra due linee non può essere modificata, ovvero per mantenere il parallelo.Esistono due tipi di parallelo: uno è il cablaggio di strati affiancati per due linee e l'altro è il cablaggio di strati sovrapposti per due linee.Quest'ultimo (che è il segnale differenziale tra gli strati) è generalmente evitato il più possibile, poiché l'accuratezza dell'allineamento di laminazione tra gli strati di laminazione è molto inferiore a quella della stessa precisione di incisione dello strato nell'effettiva fabbricazione del PCB e con la perdita di dielettrico durante la laminazione non si può garantire che la spaziatura della linea differenziale sia uguale allo spessore del dielettrico interstrato, il che provocherà una variazione di impedenza differenziale tra le coppie differenziali interstrato.Pertanto, si consiglia di utilizzare il più possibile lo stesso differenziale di livello.

 

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Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

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