Questa è una scheda a circuito stampato (PCB) rigida a 2 strati ad alte prestazioni, fabbricata con laminato ad alta frequenza TLX-8, con uno spessore della scheda di 30 mil (0,762 mm), peso del rame di 1 oz, finitura superficiale in oro per immersione e senza maschera di saldatura o serigrafia (senza olio, senza testo). Questo PCB sfrutta le proprietà elettriche e meccaniche superiori del TLX-8, rendendolo adatto a varie applicazioni ad alta frequenza che richiedono prestazioni stabili e integrità strutturale affidabile.
PCB Specifiche
| Articolo |
Specifiche |
| Materiale di base |
Laminato ad alta frequenza TLX-8 |
| Numero di strati |
2 strati (PCB bifacciale) |
| Dimensioni della scheda |
40,5 mm x 70,6 mm per unità, 1 pezzo totale |
| Spessore finito della scheda |
30 mil (0,762 mm) |
| Peso finito del rame |
1 oz |
| Finitura superficiale |
Oro per immersione |
| Maschera di saldatura superiore/inferiore |
Non applicata (senza olio) |
| Serigrafia superiore/inferiore |
Non applicata (senza testo) |
Stack-up del PCB
| Strato |
Descrizione |
Spessore |
| 1 |
Strato di rame 1 (superiore esterno) |
35 μm (1 oz) |
| - |
Substrato TLX-8 |
30 mil (0,762 mm) |
| 2 |
Strato di rame 2 (inferiore esterno) |
35 μm (1 oz) |
Introduzione al materiale TLX-8
TLX-8 è un laminato ad alta frequenza ad alte prestazioni progettato per applicazioni esigenti in RF, microonde e digitali ad alta velocità. Presenta eccellenti proprietà dielettriche, basso fattore di dissipazione e stabilità meccanica superiore, che lo rendono ideale per applicazioni che richiedono una minima perdita di segnale, prestazioni termiche affidabili e stabilità dimensionale costante. Il materiale è compatibile con i processi di fabbricazione standard dei PCB, garantendo facilità di produzione pur mantenendo elevati standard di prestazione.
Proprietà del materiale TLX-8
| Proprietà |
Condizioni |
Valore tipico |
Unità |
Metodo di prova |
| Costante dielettrica |
@ 10 GHz |
2,55 ± 0,04 |
- |
IPC-650 2.5.5.3 |
| Fattore di dissipazione |
@ 10 GHz |
0,0018 |
- |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Degassamento - % TML |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr |
0,03 |
% |
ASTM E 595 |
| Degassamento - % CVCM |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr |
0,00 |
% |
ASTM E 595 |
| Degassamento - % WVR |
4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr |
0,01 |
% |
ASTM E 595 |
| Resistività superficiale (temperatura elevata) |
- |
6,605 x 10⁸ |
Mohm |
IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1 |
| Resistività superficiale (condizioni di umidità) |
- |
3,550 x 10⁶ |
Mohm |
IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1 |
| Resistività volumetrica (temperatura elevata) |
- |
1,110 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1 |
| Resistività volumetrica (condizioni di umidità) |
- |
1,046 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
IPC-650 2.5.17.1 Sez. 5.2.1 |
| Stabilità dimensionale (MD, dopo cottura) |
- |
0,06 |
mm/M (mil/pollice) |
IPC-650 2.4.39 Sez. 5.4 |
| Stabilità dimensionale (CD, dopo cottura) |
- |
0,08 |
mm/M (mil/pollice) |
IPC-650 2.4.39 Sez. 5.4 |
| Stabilità dimensionale (MD, stress termico) |
- |
0,09 |
mm/M (mil/pollice) |
IPC-650 2.4.39 Sez. 5.5 |
| Stabilità dimensionale (CD, stress termico) |
- |
0,10 |
mm/M (mil/pollice) |
IPC-650 2.4.39 Sez. 5.5 |
| Conducibilità termica |
- |
0,19 |
W/M*K |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| CTE (25-260 °C) - X |
- |
21 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y |
- |
23 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z |
- |
215 |
ppm/°C |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (perdita di peso del 2%) |
- |
535 |
°C |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (perdita di peso del 5%) |
- |
553 |
°C |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Resistenza allo sbucciamento (ED da 1 oz, stress termico) |
- |
2,63 (15) |
N/mm (Ibs/pollice) |
IPC-650 2.4.8 Sez. 5.2.2 |
| Resistenza allo sbucciamento (RTF da 1 oz) |
- |
2,98 (17) |
N/mm² (kpsi) |
- |
| Resistenza allo sbucciamento (½ oz ED, temperatura elevata) |
- |
2,45 (14) |
N/mm² (kpsi) |
IPC-650 2.4.8.3 |
| Resistenza allo sbucciamento (½ oz ED, stress termico) |
- |
1,93 (11) |
N/mm² (kpsi) |
IPC-650 2.4.8 Sez. 5.2.2 |
| Resistenza allo sbucciamento (laminato da 1 oz) |
- |
2,28 (13) |
N/mm² (kpsi) |
- |
| Modulo di Young (MD, ASTM D 902) |
- |
6.757 (980) |
N/mm² (psi) |
ASTM D 902 |
| Modulo di Young (CD, ASTM D 902) |
- |
8.274 (1.200) |
N/mm² (psi) |
ASTM D 902 |
| Modulo di Young (MD, ASTM D 3039) |
- |
11.238 (1.630) |
N/mm² (psi) |
ASTM D 3039 |
| Assorbimento di umidità |
- |
0,02 |
% |
IPC-650 2.6.2.1 |
| Rigidità dielettrica |
- |
> 45 |
Kv |
IPC-650 2.5.6 |
| Classe di infiammabilità |
- |
V-0 |
- |
UL-94 |
Applicazioni tipiche del PCB TLX-8
-Apparecchiature di comunicazione RF e microonde
-Circuiti digitali ad alta velocità
-Strumenti di test e misurazione
-Sistemi elettronici aerospaziali e della difesa
-Componenti per comunicazioni satellitari
-Sistemi radar e di navigazione
-Dispositivi di comunicazione wireless
Artwork, Standard di qualità e disponibilitàL'artwork per questo PCB è fornito in formato Gerber RS-274-X, lo standard industriale per la produzione di PCB, garantendo una perfetta compatibilità con le attrezzature di produzione e il software di progettazione più diffusi. Il PCB è conforme agli standard industriali riconosciuti, garantendo prestazioni elettriche costanti, qualità di produzione affidabile e aderenza ai requisiti per applicazioni ad alta frequenza. Inoltre, questo PCB è disponibile in tutto il mondo, soddisfacendo le esigenze dei clienti internazionali e dei progetti di circuiti ad alta frequenza a livello globale.
Conclusione
Grazie alle sue eccellenti proprietà dielettriche, minima perdita di segnale, stabilità termica superiore e affidabilità meccanica. Questo PCB TLX-8 è diventato la scelta ottimale per professionisti e team di progetto impegnati nella comunicazione RF, sistemi a microonde, circuiti digitali ad alta velocità, elettronica aerospaziale e della difesa, comunicazioni satellitari, radar, navigazione e settori delle comunicazioni wireless che richiedono soluzioni di circuiti ad alta frequenza ad alte prestazioni e stabili.
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