logo
Casa ProdottiPCB ibridi

PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche

Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

Sono ora online in chat

PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche

PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche
PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche

Grande immagine :  PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-200.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 pz
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 pezzi al mese

PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche

descrizione
Materiale di base: RO4350B + Alta Tg 170°C FR-4 Conteggio degli strati: 4 strati
Spessore del PCB: 1.55mm Dimensioni del circuito stampato: 35 mm x 25 mm per pezzo, con una tolleranza di +/- 0,15 mm
Peso del rame: 1 oz (1,4 mil) per strati sia interni che esterni Finitura superficiale: Olio di immersione in nichel senza elettro (ENIG)
Maschera per saldatura: verde Serigrafia: Bianco
Evidenziare:

PCB ibrido a 4 strati RO4350B

,

PCB FR4 ad alto TG con via cieche

,

PCB multistrato con via cieche

Questo PCB ibrido utilizza laminati ad alta frequenza Rogers RO4350B combinati con un FR-4 ad alto Tg 170°C come materiale, garantendo prestazioni eccellenti e stabilità strutturale. È dotato di finitura superficiale ENIG, maschera di saldatura verde e serigrafia bianca, completato da un controllo dimensionale preciso e rigorosi standard di qualità per soddisfare i requisiti delle applicazioni elettroniche ad alta affidabilità.

 

DettagliPCBCostruzione

Parametro Specifiche
Materiale di base RO4350B + FR-4 ad alto Tg 170°C
Numero di strati 4 strati
Dimensioni della scheda 35 mm x 25 mm per pezzo, con una tolleranza di +/- 0,15 mm
Traccia/Spazio minimo 4/4 mils
Dimensione minima del foro 0,30 mm
Via Via cieche tra lo strato 3 (L3) e lo strato 4 (L4)
Spessore finito della scheda 1,55 mm
Peso finito del rame 1 oz (1,4 mils) per gli strati interni ed esterni
Spessore della placcatura delle vie 20 μm
Finitura superficiale Nichel chimico oro per immersione (ENIG)
Serigrafia superiore Bianco
Serigrafia inferiore Bianco
Maschera di saldatura superiore Verde
Maschera di saldatura inferiore Verde
Controllo dell'impedenza 50 ohm (lato superiore), coppie differenziali 5/8 mil
Test di qualità Test elettrico al 100% condotto prima della spedizione

 

Stack PCB-up

Questo è un PCB rigido a 4 strati, con la struttura dello stack-up (dall'alto verso il basso) come segue:

Tipo di strato Specifiche (dall'alto verso il basso)
Strato di rame Strato_rame_1: 35 μm
Strato dielettrico RO4350B: 0,254 mm (10 mil)
Strato di rame Strato_rame_2: 35 μm
Strato di preimpregnato 1080 RC63%
Strato di preimpregnato 7628 (43%)
Strato centrale FR-4 ad alto Tg 170°C: 0,4 mm
Strato di preimpregnato 1080 RC63%
Strato di preimpregnato 7628 (43%)
Strato di rame Strato_rame_3: 35 μm
Strato dielettrico RO4350B: 0,254 mm (10 mil)
Strato di rame Strato_rame_4: 35 μm

 

PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche 0

 

Tipo di artwork

Per garantire una produzione di PCB accurata ed efficiente, l'artwork fornito per questo PCB è in formato Gerber RS-274-X, che è il formato file standard del settore per la fabbricazione di PCB.

 

Standard di qualità

Questo PCB è prodotto e ispezionato in stretta conformità con lo standard IPC-Class-2, uno standard industriale ampiamente adottato per i circuiti stampati. IPC-Class-2 specifica i requisiti per i prodotti elettronici generali, garantendo prestazioni affidabili nelle applicazioni tipiche.

 

Disponibilità

Questo PCB è offerto a livello globale, con una capacità di fornitura stabile per soddisfare diverse esigenze d'ordine, che vanno da prototipi in piccoli lotti a produzioni di massa su larga scala, supportato da soluzioni logistiche efficienti per garantire consegne globali puntuali.

 

Introduzione al materiale RO4350B

I materiali Rogers RO4350B sono idrocarburi/ceramiche proprietari rinforzati con vetro intrecciato, caratterizzati da prestazioni elettriche vicine al PTFE/vetro intrecciato e dalla producibilità dell'epossidico/vetro.

 

I laminati RO4350B offrono un controllo preciso della costante dielettrica (Dk) e mantengono basse perdite utilizzando lo stesso metodo di lavorazione dei normali epossidici/vetro. Disponibili a una frazione del costo dei laminati per microonde convenzionali, i laminati RO4350B non richiedono trattamenti speciali per i fori passanti o procedure di manipolazione, a differenza dei materiali a base di PTFE. Questi materiali hanno una classificazione UL 94 V-0, che li rende adatti per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza.

 

Il coefficiente di espansione termica (CTE) del materiale RO4350B offre diversi vantaggi chiave ai progettisti di circuiti. Il suo coefficiente di espansione è simile a quello del rame, garantendo un'eccellente stabilità dimensionale, una proprietà critica per le costruzioni di schede multistrato con dielettrici misti. Il basso CTE sull'asse Z dei laminati RO4350B garantisce una qualità affidabile dei fori passanti placcati, anche in applicazioni con shock termico severo. Inoltre, il materiale RO4350B ha un Tg di >280°C (536°F), quindi le sue caratteristiche di espansione rimangono stabili sull'intera gamma di temperature di lavorazione del circuito.

 

PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche 1

 

Caratteristiche del materiale RO4350B

Proprietà del materiale Specifiche
Costante dielettrica (Dk) 3,48 +/-0,05 a 10 GHz/23°C
Fattore di dissipazione 0,0037 a 10 GHz/23°C
Conducibilità termica 0,69 W/m/°K
Coefficiente di espansione termica (CTE) Asse X 10 ppm/°C, Asse Y 12 ppm/°C, Asse Z 32 ppm/°C
Alto valore Tg >280 °C
Basso assorbimento d'acqua 0,06%

 

Applicazioni tipiche

  • Antenne a banda larga per aerei commerciali
  • Circuiti microstrip e stripline
  • Applicazioni a onde millimetriche
  • Sistemi radar
  • Sistemi di guida
  • Antenne radio digitali punto-punto

 

Riepilogo

Con bassa perdita di segnale, eccellente stabilità dimensionale e prestazioni strutturali affidabili, questo PCB a 4 strati è una soluzione ideale per ingegneri, produttori di prodotti elettronici e integratori di sistemi RF che ricercano alta affidabilità e trasmissione stabile del segnale, soddisfacendo efficacemente i requisiti di alte prestazioni delle applicazioni ad alta frequenza, tra cui comunicazioni aeree, sistemi a onde millimetriche, radar e sistemi di guida.

 

PCB ibrida su materiale RO4350B e FR4 ad alto TG a 4 strati con via cieche 2

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)