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Il doppio giallo di Coverlay 1oz ha parteggiato FPC per l'intestazione dell'oro di immersione

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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Il doppio giallo di Coverlay 1oz ha parteggiato FPC per l'intestazione dell'oro di immersione

Yellow Coverlay 1oz Double Sided FPC With Immersion Gold Header
Yellow Coverlay 1oz Double Sided FPC With Immersion Gold Header Yellow Coverlay 1oz Double Sided FPC With Immersion Gold Header Yellow Coverlay 1oz Double Sided FPC With Immersion Gold Header Yellow Coverlay 1oz Double Sided FPC With Immersion Gold Header Yellow Coverlay 1oz Double Sided FPC With Immersion Gold Header Yellow Coverlay 1oz Double Sided FPC With Immersion Gold Header

Grande immagine :  Il doppio giallo di Coverlay 1oz ha parteggiato FPC per l'intestazione dell'oro di immersione

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-270.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale di base: Polyimide Conteggio di strato: 2 strati
Spessore del PWB: 0.25mm Dimensione del PWB: 20,22 x 232.47mm
Coverlay: giallo Silkscreen: bianco
Peso di rame: 1OZ Finitura superficia: Oro di immersione
Evidenziare:

Il doppio giallo di Coverlay ha parteggiato FPC

,

il doppio 1oz ha parteggiato FPC

,

circuito stampato flessibile di 1oz FPC

Il doppio ha parteggiato Circkuit stampato flessibile (FPC) sviluppato sul Polyimide PCBs per l'intestazione dell'oro di immersione per i sensori

(FPC sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)

Descrizione generale

Ciò è un tipo di circuito stampato flessibile per l'applicazione dei sistemi di Access. È i 2 strati FPC a 0.25mm spessi. Il laminato basso proviene da ITEQ, ha fabbricato per classe 2 di IPC 6012 facendo uso dei dati assicurati di Gerber. Il rinforzo del Polyimide si applica sul divisorio d'inserimento.

Parametro e scheda di dati

Dimensione del PWB flessibile 20,22 x 232.47mm
Numero degli strati 2
Tipo del bordo PWB flessibile
Spessore del bordo 0.25mm
Materiale del bordo 25µm
Fornitore materiale del bordo ITEQ
Valore di Tg del materiale del bordo 60
Spessore del Cu di PTH µmdel 20
Thicknes interni del Cu di Iayer N/A
Spessore di superficie del Cu 35um
Colore di Coverlay Giallo
Numero di Coverlay 2
Spessore di Coverlay µm 25
Materiale del rinforzo Polyimide
Spessore del rinforzo 0.2mm
Tipo di inchiostro del Silkscreen IJR-4000 MW300
Fornitore del Silkscreen TAIYO
Colore del Silkscreen Bianco
Numero del Silkscreen 2
Pelatura della prova di Coverlay Nessun peelable
Adesione di leggenda il℃ di 3M 90 nessuna sbucciatura dopo 3 volte di minuto prova
Finitura superficia Oro di immersione
Spessore di nichel/di oro Au: 0.03µm (minuto); Ni 2-4µm
RoHS ha richiesto
Famability 94-V0
Prova dello shock termico Passaggio, -25℃±125℃, 1000 cicli.
Stress termico Passaggio, 300±5℃, 10 secondi, 3 cicli. Nessuna delaminazione, nessuna vescica.
Funzione Prova elettrica del passaggio di 100%
Esecuzione Conformità with la classe 2 di IPC-6013C & di IPC-A-600H

Il doppio giallo di Coverlay 1oz ha parteggiato FPC per l'intestazione dell'oro di immersione 0

Il doppio giallo di Coverlay 1oz ha parteggiato FPC per l'intestazione dell'oro di immersione 1

Caratteristiche e benefici

Flessibilità eccellente

Riduzione del volume

Perdita di peso

Consistenza dell'assemblea

Affidabilità aumentata

Controllabilità di progettazione elettrica di parametro

L'estremità può essere intero saldata

Optionality materiale

Basso costo

Continuità di elaborazione

Prezzo competitivo

Tasso di reclamo del cliente: <1>

Applicazioni

Il cavo piano flessibile, flette la tastiera per le chiavi del telefono cellulare, bordo molle del modulo del PC della compressa

Chiarimenti di FPC

Secondo la combinazione di materiale di base e di stagnola di rame, il circuito flessibile può essere diviso in due tipi: bordo flessibile con il bordo adesivo e flessibile senza adesivo. Il prezzo del PWB flessibile non adesivo è molto superiore a quello del PWB flessibile adesivo, ma la sua flessibilità, legando la forza fra stagnola ed il substrato di rame e la planarità della lega per saldatura sono inoltre migliori di quella del PWB flessibile adesivo. Così è utilizzato soltanto nelle situazioni molto richieste, come: COF (CHIP SULLA FLESSIONE, sul bordo flessibile con il chip nudo, sull'alta planarità del cuscinetto) ecc. Poiché il suo prezzo è elevato, la maggior parte del PCBs flessibile utilizzato nel mercato sono circuito flessibile ancora adesivo. Poiché il circuito flessibile pricipalmente è utilizzato nella situazione dove piegare è richiesto, se la progettazione o il processo non è ragionevole, è facile da produrre le microfratture, la saldatura ed altri difetti.

Economia di usando FPC

Se la progettazione di circuito è relativamente semplice, il volume totale è piccolo e lo spazio è adatto, il collegamento interno tradizionale è molto più economico. I circuiti flessibili sono una buona opzione di progettazione se il circuito è complesso, elabora molti segnali o ha requisiti elettrici o meccanici speciali. Quando la dimensione e la prestazione delle applicazioni superano la capacità dei circuiti rigidi, l'assemblea flessibile è il più economico. Un cuscinetto 12mil con un 5mil tramite il foro e un circuito flessibile con le linee 3mil e la spaziatura può essere fabbricato su un film sottile. Di conseguenza, è più affidabile montare il chip direttamente sul film. C'è non ignifugo quello potrebbe essere una fonte di ione. Questi film possono essere protettivi ed hanno solidificato alle più alte temperature per ottenere le più alte temperature di transizione vetrosa. I materiali flessibili sono meno costosi che i materiali rigidi perché sono esenti dai connettori.

Il doppio giallo di Coverlay 1oz ha parteggiato FPC per l'intestazione dell'oro di immersione 2Il doppio giallo di Coverlay 1oz ha parteggiato FPC per l'intestazione dell'oro di immersione 3

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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