Rogers RO3010 + FR4 1080 PP PCB a 4 strati 2.8mm con stagno immersivo

Questo 4 strati personalizzatiPCB ibridiutilizza una laminazione eterogenea che combina il substrato di PTFE ricoperto di ceramica Rogers RO3010 e il prepreg FR4 1080; la sua struttura di impilazione segue la struttura 1.27mm RO3010 + 0.076mm 1080 FR4 PP + 1.27mm RO3010,con uno spessore di laminazione finito di 2.8 mm. Ogni strato di circuito ha un peso di rame finito di 1 oz. La scheda adotta un trattamento superficiale di stagno di immersione, senza maschera di saldatura su entrambi i lati e segni bianchi di vetrina di seta.Con dimensioni di 143 mm × 97.5 mm per un'unità, questo prototipo fisico illustra come lo stackup simmetrico attenua la deformazione sulle schede ibride RO3010.

Specificativi dei PCB

A differenza delle tradizionali schede miste asimmetriche, questo PCB a 4 strati implementa un layout a doppio nucleo completamente simmetrico.076mm 1080 FR4 prepreg al centroQuesto concetto strutturale equilibrato funge da soluzione primaria per ridurre al minimo la deformazione durante la pressatura ad alta temperatura e il ciclo termico.

Impilazione simmetrica per la riduzione della curvatura sui PCB ibridi RO3010

La laminazione ibrida che combina RO3010 con FR4 prepreg comporta intrinsecamente rischi di deformazione.RO3010's PTFE e FR4 prepreg ceramici mostrano valori di CTE non corrispondenti e si comportano in modo diverso quando rilasciano lo stress termicoI disegni asimmetrici delle pile generalmente portano alla piegatura o alla torsione dopo la laminazione, il che rovina la piattezza e causa guasti durante l'assemblaggio SMT.

Questo PCB a quattro strati da 2,8 mm affronta questo ostacolo di fabbricazione utilizzando uno stackup simmetrico.con una tenue 1080 FR4 prepreg che funge da mezzo di legame centraleLa tensione termica generata dal lato superiore e dal lato inferiore si contrappone durante la laminazione.prevenzione della deformazione nei successivi processi di ciclo termico e di assemblaggio.

Questa scheda fisica serve come caso di studio pratico di 2,8 mm. Valida l'impilazione simmetrica come opzione di processo robusta per la produzione in serie di schede ibride ad alta frequenza RO3010 + FR4,particolarmente le tavole più spesse che sono più inclini alla deformazione.

Ulteriori punti salienti del controllo dei processi

1080 PP Resin Flow & Filling Control: i produttori controllano attentamente il flusso di resina e il riempimento della colla per questo prepreg ultra sottile da 0,076 mm, per evitare vuoti,insufficiente resina e delaminazione tra materiali diversi.

Gestione della corrispondenza CTE eterogenea: i parametri di pressatura sintonizzati riducono il divario di espansione termica tra RO3010 e FR4, stabilizzando ulteriormente i risultati di laminazione basati sul design simmetrico dello stack.

Fasibilità di produzione di massa stabile: bilancia le prestazioni elettriche ad alta frequenza, il rendimento di pianura e il costo di produzione per soddisfare i progetti commerciali.

Rogers RO3010 Materiale Introduzione

RO3010 è un laminato ad alta frequenza di PTFE riempito di ceramica con una costante dielettrica stabile e un basso fattore di dissipazione.Mantiene prestazioni elettriche costanti attraverso i cambi di frequenza e temperaturaQuando è abbinato a FR4 prepreg in una pila ibrida, riduce le spese di materiale rispetto alle schede all-Rogers mantenendo una stabilità del segnale RF affidabile.È ampiamente selezionato per progetti commerciali ad alta frequenza in cui il controllo dei costi è importante..

Caratteristiche e vantaggi del prodotto

• Migliore piattazza tramite stacking simmetrico: contrasta lo stress termico e riduce la deformazione per le tavole ibride
• Forte legame tra strati: il flusso di resina controllato per 1080 PP elimina i vuoti e i rischi di delaminazione
• Performance affidabile ad alta frequenza: i nuclei RO3010 supportano la trasmissione del segnale RF a bassa perdita
• Costruzione SMT-Friendly: Finitura in stagno immersione e lavoro di assemblaggio in silkscreen bianco trasparente
• Struttura ibrida economica: unisce prestazioni RF premium con costi di produzione pratici

Applicazioni tipiche

• Moduli a microonde a RF commerciali
• Circuiti per stazioni base di comunicazione wireless
• Sistemi di elaborazione del segnale ad alta frequenza
• Dispositivi per la distribuzione di potenza a RF, accoppiatori e schede di antenne
• Progetti di convalida di prototipi ad alta frequenza

Conclusioni

Questo PCB ibrido a 4 strati RO3010 + FR4 da 2,8 mm è progettato secondo il principio di stacking simmetrico per ridurre la deformazione che si vede nelle schede a laminazione mista eterogenea.finitura superficiale di stagno a immersione e precisi controlli di laminazioneQuesto prototipo fisico fornisce riferimenti di processo attuabili per la fabbricazione di PCB ad alta frequenza ibridi Rogers spessi.