1.6mm ISOLA 370HR Multilayer PCB Maschera di saldatura verde ENIG Finish

Questo PCB multistrato rigido a 6 strati personalizzato è fabbricato con premiumISOLA 370HRSubstrato dielettrico FR-4 ad alta Tg. Rifinito con placcatura ENIG da 2μ" e maschera di saldatura verde su entrambi i lati con legenda bianca, adotta rame da 1 oncia su ogni strato conduttivo con uno spessore della scheda finita di 1,6 mm. Configurato con impedenza controllata da 50Ω sullo strato superiore con larghezza della traccia di 11mil, il PCB soddisfa i requisiti IPC-Class-3 con spessore del rame del foro di 25μm, caratterizzato da eccellente stabilità termica, resistenza CAF e compatibilità universale del processo FR-4 per applicazioni elettroniche industriali ad alta affidabilità.

Specifiche del PCB

Introduzione al materiale ISOLA 370HR

ISOLA 370HR è un sistema di materiali Tg FR-4 a 180°C ad alte prestazioni sviluppato per schede di cablaggio stampato multistrato che richiedono prestazioni termiche superiori e affidabilità applicativa a lungo termine. Prodotto con resina epossidica multifunzionale brevettata rinforzata con tessuto di vetro di grado E, fornisce una maggiore resistenza termica e un'espansione termica ridotta rispetto al convenzionale FR-4, pur mantenendo la compatibilità del processo FR-4 standard.

La sua robustezza meccanica, durabilità chimica e resistenza all'umidità soddisfano o superano i parametri di riferimento prestazionali standard FR-4. Dotato di fluorescenza laser e proprietà di blocco UV, 370HR raggiunge la piena compatibilità con i processi di ispezione AOI, posizionamento ottico e maschera di saldatura fotoimaging. È inoltre ben qualificato per progetti complessi di laminazione sequenziale multistrato.

Caratteristiche del materiale principale

Prestazioni termiche superiori: 180°C Tg (DSC), 340°C Td (TGA @ 5% di perdita di peso), basso CTE per l'affidabilità strutturale; Resistenza T260 di 60 minuti, resistenza T288 di 30 minuti

Conformità ambientale: pienamente conforme alla direttiva RoHS

Blocco UV e compatibilità AOI: migliora l'efficienza di fabbricazione e assemblaggio con un'elevata precisione di ispezione

Eccezionale resistenza CAF: limita la crescita dei filamenti anodici conduttivi per prolungare la durata di servizio

Fabbricazione semplice: corrisponde al flusso di lavoro di fabbricazione FR-4 standard per la produzione di massa

Opzioni di materiali diversificati: disponibili vari spessori del nucleo, forme preimpregnate, tessuti di vetro e fogli di rame; lo spessore del rame personalizzato è accettabile

Qualificazione industriale completa: conforme alle specifiche IPC-4101D, certificato UL (file n. E41625), programma approvato UL MCIL

Applicazioni tipiche

• PCB multistrato ad alta affidabilità e circuiti stampati a laminazione sequenziale
• Unità di controllo automobilistiche e moduli elettronici di potenza montati su veicoli
• Stazioni base per telecomunicazioni e dispositivi di comunicazione di rete cablata
• Controller industriali, strumenti di precisione e apparecchiature di prova
• Elettronica di consumo ad alta temperatura e periferiche per computer
• Moduli elettronici aerospaziali civili che richiedono stabilità termica e immunità CAF