Si tratta di un rigido personalizzato a 2 stratiPCB ad alta frequenzafabbricato con substrato dielettrico ad alte prestazioni Wangling TF300, progettato per circuiti a microonde e onde millimetriche ad alta stabilità e sistemi di antenne in miniatura. La scheda è rifinita con oro ad immersione, senza maschera di saldatura o serigrafia applicata sulle superfici superiore o inferiore.
Specifiche del PCB
| Elemento parametro |
Specifica |
| Materiale di base |
Materiale dielettrico ad alta frequenza TF300 |
| Conteggio degli strati |
PCB rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda |
70 mm × 49 mm (1 pezzo), tolleranza dimensionale: ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo |
5 mil / 5 mil |
| Dimensione minima del foro meccanico |
0,3 mm |
| Tramite tipo |
Non sono stati adottati passaggi ciechi; vengono utilizzati solo via a foro passante |
| Spessore del pannello finito |
0,7 mm |
| Peso in rame rifinito con strato esterno |
1 oncia (1,4 mil) |
| Tramite lo spessore della placcatura |
20μm |
| Finitura superficiale |
Oro ad immersione |
| Strato serigrafico |
Nessuna serigrafia superiore e inferiore |
| Strato della maschera di saldatura |
Nessuna maschera di saldatura superiore e inferiore |
| Prova di qualità |
Test elettrico al 100% prima della spedizione |
Struttura impilabile a strati PCB
| Nome del livello |
Specifica |
| Strato di rame 1 (strato superiore) |
Spessore rame finito 35μm |
| Nucleo dielettrico |
Materiale ad alta frequenza Wangling TF300, spessore 0,635 mm (25 mil). |
| Strato di rame 2 (strato inferiore) |
Spessore rame finito 35μm |
Grafica e standard di qualità
Formato della grafica: prodotto sulla base di file Gerber RS-274-X standard, il formato standard del settore che garantisce modelli ad alta precisione e piena compatibilità di produzione.
Standard di qualità: prodotto e ispezionato in conformità con le specifiche di affidabilità IPC-Class-2, soddisfacendo i requisiti generali di prestazione commerciale e industriale.
Copertura della fornitura: disponibile per spedizioni in tutto il mondo con produzione standardizzata e controllo di qualità completo, a supporto di consegne globali stabili.
Panoramica dei materiali della serie Wangling TF
I substrati della serie Wangling TF sono materiali dielettrici ad alta frequenza ad alte prestazioni composti da resina PTFE e riempitivo ceramico, caratterizzati da una struttura priva di fibra di vetro. La costante dielettrica può essere regolata con precisione regolando il rapporto ceramica/PTFE. Prodotti tramite processi proprietari, i materiali della serie TF offrono eccezionali prestazioni a microonde, stabilità termica superiore e affidabilità a lungo termine, rendendoli ideali per progetti PCB ad alta frequenza e ad alta precisione.
Caratteristiche prestazionali del materiale principale
Prestazioni dielettriche sintonizzabili e stabili
TF300 è dotato di un DK stabile e sintonizzabile di 3,0–16 con molteplici opzioni standard e perdita dielettrica ultrabassa, soddisfacendo perfettamente i requisiti di fabbricazione di circuiti a microonde e onde millimetriche.
Ampia stabilità della temperatura
Consente un funzionamento stabile e continuo da -80 ℃ a +200 ℃, offrendo un'eccezionale adattabilità termica per ambienti aerospaziali e industriali difficili.
Spessore personalizzabile ed elevata lavorabilità
Questo materiale supporta spessori personalizzati compresi tra 0,635 mm e 2,5 mm ed è completamente compatibile con i processi di produzione PCB termoplastici standard per un'elevata resa produttiva.
Adattabilità ambientale affidabile
Con un'eccellente resistenza alle radiazioni e proprietà di degassamento estremamente basse, mantiene prestazioni elettriche e meccaniche stabili in scenari di lavoro estremamente affidabili.
TF300 Proprietà tipiche del materiale
| Costante dielettrica (DK) |
3,0±0,06 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione (DF) |
0,001 a 10GHz |
| Coefficiente termico della costante dielettrica (TCDK) |
-60 ppm/℃ (-55℃~150℃) |
| Resistenza alla pelatura (rame da 1 oncia) |
>0,6 N/mm |
| Coefficiente di dilatazione termica (CTE) |
Asse X/Y: 60 ppm/℃; Asse Z: 80 ppm/℃ |
| Assorbimento d'acqua |
≤0,05% (20±2℃, 24 ore) |
| Densità |
2,41 g/cm3 |
| Conducibilità termica |
0,3 W/m·K |
| Foglio di rame applicabile |
Foglio di rame elettrolitico standard: 0,5 once, 1 oncia |
Scenari applicativi tipici
Attrezzature aerospaziali, sistemi spaziali, apparecchiature elettroniche di bordo e di aeromobili
Circuiti a microonde, antenne ad alta frequenza e dispositivi d'antenna sensibili alla fase
Radar di allarme rapido, radar avionici e moduli di elaborazione del segnale radar
Antenne a schiera e sistemi di rete beamforming
Apparecchiature di comunicazione e navigazione satellitare
Moduli amplificatori di potenza ad alta frequenza
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