Realizzato con il laminato in fibra di vetro Taconic TLX-8 PTFE di prima qualità, questo PCB rigido a due strati personalizzato è progettato appositamente per offrire un'affidabilità,funzionamento ad alte prestazioni in scenari RF e microonde impegnativi. dotato di uno spessore complessivo di 1,3 mm e di un'impronta compatta di 45 mm × 66,04 mm con una tolleranza dimensionale rigorosa di ± 0,15 mm,la scheda adotta un trattamento superficiale ENIG puro senza maschera di saldatura o serigrafia applicata su entrambi i lati. Progettato con strutture di foratura esclusive e vias ciechi zero, supporta un percorso preciso di 6/9 mil traccia/spazio e dimensioni minime di perforazione di 0,4 mm.Ogni unità è sottoposta a test elettrici al 100% prima della consegna., aderisce ai criteri di qualità IPC-Classe 2 ed è disponibile per un'affidabile fornitura in tutto il mondo.
Specificativi dei PCB
Progettato per il design di circuiti a microonde a basso livello, questo PCB TLX-8 bilancia una precisione di fabbricazione precisa e una robusta adattabilità ambientale.Ogni parametro strutturale segue specifiche industriali standardizzate per mantenere una trasmissione elettrica stabile e una durata meccanica in scenari di lavoro ad alta frequenza.
| Articolo della specifica |
Dettagli dei parametri |
| Materiale di base |
Laminato di fibra di vetro TACONIC TLX-8 PTFE |
| Configurazione dello strato |
PCB rigidi a due strati |
| Dimensioni della scheda |
45 mm × 66,04 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Traccia minima / spazio |
6/9 milligrammi |
| Dimensione minima del foro |
0.4 mm |
| Per tipo |
Solo attraverso il buco, senza vie cieche |
| Spessore della tavola finita |
1.3 mm |
| Peso esterno del rame |
1 oz (1,4 ml) |
| Via spessore del rivestimento |
20 μm |
| Finitura superficiale |
ENIG |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
In alto: nessuno, in basso: nessuno |
| Maschera di saldatura |
In alto: nessuno, in basso: nessuno |
| Prova preliminare alla spedizione |
Prova elettrica al 100% prima della spedizione |
Piattaforma di PCB-Struttura
Costruito con uno stackup a 2 strati completamente simmetrico, questo PCB si concentra su un substrato del nucleo Taconic TLX-8 di spessore di 1,27 mm (50 millimetri).formando un layout strutturale equilibrato che riduce al minimo la deviazione del segnale e fornisce prestazioni meccaniche ed elettriche costanti per i progetti a basso livello di microonde.
| Struttura dello strato |
Materiale e spessore |
| Copper_layer_1 |
35 μm |
| TLX-8 Core |
1.27 mm (50 mil) |
| Copper_layer_2 |
35 μm |
Statistica dei PCB
Ottimizzata per l'assemblaggio di circuiti RF compatti e la prototipazione di piccoli lotti, la scheda presenta un layout ragionevole di componenti, pad e vias per soddisfare le diverse esigenze di progettazione di circuiti a microonde.
| Articolo statistico |
Quantità |
| Componenti |
13 |
| Total Pads |
26 |
| Acciai per il buco |
12 |
| Pad SMT superiori |
14 |
| Pad SMT di fondo |
0 |
| Vias |
8 |
| Reti |
2 |
TLX-8 Informazioni generali sul materiale
Come laminato in fibra di vetro PTFE ad alto volume e orientato all'applicazione, Taconic TLX-8 ha ottenuto un ampio riconoscimento per le prestazioni affidabili in tutto lo spettro delle applicazioni RF.Il suo spessore flessibile e le opzioni di rivestimento in rame lo rendono una scelta ideale per i disegni microonde a basso livello semplificatiAncora più importante, questo materiale offre un eccezionale rinforzo meccanico.che consentono ai circuiti terminali di resistere a ambienti operativi estremi e difficili, a condizioni di lancio spaziale ad elevate vibrazioni e all'esposizione al modulo motore ad alte temperature, alle radiazioni spaziali, agli scenari marini gravi per le antenne di bordo e alle ampie fluttuazioni di temperatura dei substrati dell'altimetro di volo.
Proprietà TLX-8s
| TLX-8 VALORI TIPICI |
| Immobili |
Metodo di prova |
Unità |
Valore |
Unità |
Valore |
| DK @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
| Df @1,9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
| Df @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
| Rottura dielettrica |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
> 45 |
kV |
> 45 |
| Assorbimento di umidità |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
| Forza flessiva (MD) |
ASTM D 709 |
psi |
28,900 |
N/mm2 |
|
| Forza flessiva (CD) |
ASTM D 709 |
psi |
20,600 |
N/mm2 |
|
| Resistenza alla trazione (MD) |
ASTM D 902 |
psi |
35,600 |
N/mm2 |
|
| Resistenza alla trazione (CD) |
ASTM D 902 |
psi |
27,500 |
N/mm2 |
|
| Allungamento alla rottura (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
| Allungamento alla rottura (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
| Modulo di Young (MD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
980 |
N/mm2 |
|
| Young's Modulus (CD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
1,200 |
N/mm2 |
|
| Modulo di Young (MD) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1,630 |
N/mm2 |
|
| Rapporto di Poisson |
ASTM D 3039 |
|
0.135 |
N/mm |
|
| Forza di sguscio ((1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) |
Pb/pollice lineare |
15 |
N/mm |
|
| Forza di sguscio ((1 oz.RTF) |
IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) |
Pb/pollice lineare |
17 |
N/mm |
|
| Forza di buccia (± 1 oz) |
IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevata.) |
Pb/pollice lineare |
14 |
N/mm |
|
| Forza di buccia (± 1 oz) |
IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) |
Pb/pollice lineare |
11 |
N/mm |
|
| Forza della buccia (rollato in 1 oz) |
IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) |
Pb/pollice lineare |
13 |
N/mm |
2.1 |
| Conduttività termica |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0.19 |
W/M*K |
0.19 |
| Stabilità dimensionale (MD) |
IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Dopo il forno.) |
mil/in. |
0.06 |
mm/M |
|
| Stabilità dimensionale (CD) |
IPC-650 2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il forno.) |
mil/in. |
0.08 |
mm/M |
|
| Stabilità dimensionale (MD) |
IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) |
mil/in. |
0.09 |
mm/M |
|
| Stabilità dimensionale (CD) |
IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) |
mil/in. |
0.1 |
mm/M |
|
| Resistenza superficiale |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) |
Oh, mio Dio. |
6.605 x 108 |
Oh, mio Dio. |
6.605 x 108 |
| Resistenza superficiale |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) |
Oh, mio Dio. |
3.550 x 106 |
Oh, mio Dio. |
3.550 x 106 |
| Resistenza al volume |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) |
Mohm/cm |
1.110 x 1010 |
Mohm/cm |
1.110 x 1010 |
| Resistenza al volume |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) |
Mohm/cm |
1.046 x 1010 |
Mohm/cm |
1.046 x 1010 |
| CTE ((asse X)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
21 |
ppm/°C |
21 |
| CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
23 |
ppm/°C |
23 |
| CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
215 |
ppm/°C |
215 |
| Densità ((Gravità specifica) |
ASTM D 792 |
g/cm3 |
2.25 |
g/cm3 |
2.25 |
| Td(2% di perdita di peso) |
IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) |
°C |
535 |
°C |
|
| Td(5% di perdita di peso) |
IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) |
°C |
553 |
°C |
|
| Indice di infiammabilità |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Applicazioni tipiche
Sfruttando perdite di segnale ultra basse, controllo dielettrico preciso e tolleranza ambientale eccezionale,questo TLX-8 PCB funge da componente centrale affidabile per molti sistemi industriali RF e microonde di fascia alta:
- Sistemi radar ad alta precisione
- Apparecchiature di comunicazione mobile commerciali
- Dispositivi di prova e misura per microonde professionali
- Apparecchiature di trasmissione del segnale a microonde
- Dispositivi passivi a RF, compresi accoppiatori, splitter, combinatori e amplificatori
- Sistemi di antenne di comunicazione ad alta stabilità
Conclusioni
Progettato con Taconic TLX-8 laminato ad alte prestazioni e rifinito con trattamento superficiale ENIG di alta qualità, questo PCB a 2 strati offre un'incomparabile bassa Dk,stabilità a basso Df e ad alto PIM per applicazioni a microonde e RFLa sua eccezionale stabilità dimensionale, il minimo assorbimento dell'umidità e la forte resistenza agli ambienti estremi consentono prestazioni costanti in ambito aerospaziale, marino,scenari ad alta temperatura e vibrazioni elevateCompletamente testato elettricamente e certificato secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB supporta la personalizzazione flessibile e la consegna globale.soddisfare le esigenze di comunicazione per la prototipazione e la produzione di lotti, radar e progetti di test a microonde.
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