Il PCB RF rigido Taconic TLX-8 a 2 strati è un circuito stampato ad alta affidabilità costruito con laminato in fibra di vetro PTFE, progettato specificamente per sistemi di antenne ad alto volume e applicazioni RF generali a microonde. Utilizzando il substrato del nucleo Taconic TLX-8 e strati di rame esterni standard da 1 oncia, questo spessore di 0,85 mmPCB ad alta frequenzaadotta la finitura superficiale Pure Gold premium e soddisfa la piena conformità di qualità IPC-Class-2. Ogni PCB viene sottoposto a test elettrici al 100% prima della consegna, garantendo una perdita dielettrica estremamente bassa, una costante dielettrica strettamente controllata, prestazioni PIM eccezionali e un'eccezionale resistenza agli ambienti difficili.
Cos'è Taconic TLX-8? Introduzione avanzata al substrato
Taconic TLX-8 è un laminato in fibra di vetro PTFE di prima qualità ampiamente adottato come substrato per antenne ad alto volume per un'ampia gamma di applicazioni RF e microonde. Dotato di opzioni flessibili di spessore personalizzabile e varie scelte di rivestimento in rame, questo materiale ad alta frequenza è altamente ottimizzato per layout PCB a microonde a basso numero di strati. Fornisce un rinforzo meccanico superiore e una robusta resistenza ambientale, rendendolo una soluzione di substrato ideale per assemblaggi elettronici che operano in condizioni di lavoro estreme.
Il substrato Taconic TLX-8 offre eccezionali prestazioni anti-creep in condizioni operative ad alte vibrazioni, affidabile resistenza al calore per i moduli montati sul motore, tolleranza alle radiazioni per dispositivi di livello spaziale, estrema resistenza all'acqua di mare per antenne di navi militari e stabilità termica costante per i substrati dell'altimetro di volo. Grazie alla loro versatile adattabilità ambientale, i PCB Taconic TLX-8 mantengono prestazioni stabili del circuito RF nei sistemi a microonde aerospaziali, marini, automobilistici e industriali.
Vantaggi principali del PCB Taconic TLX-8
Il materiale PCB ad alta frequenza Taconic TLX-8 combina caratteristiche elettriche superiori, proprietà meccaniche stabili e valutazioni di sicurezza affidabili, offrendo vantaggi tecnici completi:
Prestazioni PIM superiori: raggiunge prestazioni di intermodulazione passiva inferiori a -160 dBc, garantendo una qualità del segnale ultra-pulita per antenne sensibili e sistemi di comunicazione
Proprietà elettriche costanti: presenta una costante dielettrica (Dk) bassa e strettamente controllata e un fattore di dissipazione (Df) estremamente basso, riducendo al minimo l'attenuazione del segnale ad alta frequenza e mantenendo un'efficienza di trasmissione stabile.
Stabilità meccanica e termica migliorata: offre un'eccellente stabilità dimensionale e un comportamento di espansione termica bilanciato per prevenire la deformazione strutturale durante i cicli termici e le sollecitazioni meccaniche
Assorbimento minimo di umidità: il tasso di assorbimento dell'acqua estremamente basso impedisce la deviazione dei parametri elettrici in ambienti ad alta umidità
Elevata resistenza alla fiamma: conforme agli standard di sicurezza UL 94 V0, garantendo il funzionamento sicuro delle apparecchiature elettroniche ad alta frequenza in ambienti industriali
Rapporto costi-prestazioni ottimizzato: progettato appositamente per progetti PCB a microonde a basso strato, bilanciando prestazioni RF premium con producibilità di massa economicamente vantaggiosa
Proprietà di Taconic TLX-8
| VALORI TIPICI TLX-8 |
| Proprietà |
Metodo di prova |
Unità |
Valore |
Unità |
Valore |
| DK @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2,55 |
|
2,55 |
| Df @1,9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0,0012 |
|
0,0012 |
| Df @10GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0,0017 |
|
0,0017 |
| Rottura dielettrica |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
>45 |
kV |
>45 |
| Assorbimento dell'umidità |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0,02 |
% |
0,02 |
| Resistenza alla flessione (MD) |
ASTM D709 |
psi |
28.900 |
N/mm2 |
|
| Resistenza alla flessione (CD) |
ASTM D709 |
psi |
20.600 |
N/mm2 |
|
| Resistenza alla trazione (MD) |
ASTM D902 |
psi |
35.600 |
N/mm2 |
|
| Resistenza alla trazione (CD) |
ASTM D902 |
psi |
27.500 |
N/mm2 |
|
| Allungamento alla rottura (MD) |
ASTM D902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
| Allungamento alla rottura (CD) |
ASTM D902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
| Modulo di Young (MD) |
ASTM D902 |
kpsi |
980 |
N/mm2 |
|
| Modulo di Young (CD) |
ASTM D902 |
kpsi |
1.200 |
N/mm2 |
|
| Modulo di Young (MD) |
ASTM D3039 |
kpsi |
1.630 |
N/mm2 |
|
| Rapporto di Poisson |
ASTM D3039 |
|
0,135 |
N/mm |
|
| Resistenza alla buccia (1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.) |
Ibs./pollice lineare |
15 |
N/mm |
|
| Resistenza alla pelatura (1 oncia.RTF) |
IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.) |
Ibs./pollice lineare |
17 |
N/mm |
|
| Forza della buccia (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3(Temperatura elevata) |
Ibs./pollice lineare |
14 |
N/mm |
|
| Forza della buccia (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.) |
Ibs./pollice lineare |
11 |
N/mm |
|
| Resistenza alla pelatura (1 oncia arrotolata) |
IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.) |
Ibs./pollice lineare |
13 |
N/mm |
2.1 |
| Conducibilità termica |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0,19 |
W/M*K |
0,19 |
| Stabilità dimensionale (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Dopo la cottura) |
mil/pollici |
0,06 |
mm/M |
|
| Stabilità dimensionale (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sez.5.4(Dopo la cottura) |
mil/pollici |
0,08 |
mm/M |
|
| Stabilità dimensionale (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Stress termico.) |
mil/pollici |
0,09 |
mm/M |
|
| Stabilità dimensionale (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Stress termico.) |
mil/pollici |
0,1 |
mm/M |
|
| Resistività superficiale |
IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Temp. elevata) |
Mohm |
6.605 x 108 |
Mohm |
6.605 x 108 |
| Resistività superficiale |
IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Condizione di umidità) |
Mohm |
3.550 x 106 |
Mohm |
3.550 x 106 |
| Resistività del volume |
IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Temp. elevata) |
Mhm/cm |
1.110×1010 |
Mhm/cm |
1.110×1010 |
| Resistività del volume |
IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Condizione di umidità) |
Mhm/cm |
1.046×1010 |
Mhm/cm |
1.046×1010 |
| CTE(asse X)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
| CTE(asse Y)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
| CTE(asse Z)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
| Densità (gravità specifica) |
ASTM D792 |
g/cm3 |
2.25 |
g/cm3 |
2.25 |
| TD(2% di perdita di peso) |
IPC-650 2.4.24.6(TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
| TD(5% di perdita di peso) |
IPC-650 2.4.24.6(TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
| Grado di infiammabilità |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Specifiche chiave della costruzione del PCB
| Elemento parametro |
Specifica specifica |
| Materiale di base |
Laminato ad alta frequenza Taconic TLX-8 PTFE in fibra di vetro |
| Conteggio degli strati |
2 strati (struttura PCB rigida a doppia faccia) |
| Dimensioni della scheda |
76,4 mm × 98,6 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm (1 pezzo) |
| Traccia/spazio minimo |
Traccia e spazio minimi di 5/7 mil |
| Dimensione minima del foro |
Dimensione minima del foro 0,3 mm |
| Tramite Design |
Struttura a solo foro passante senza vie cieche |
| Spessore del pannello finito |
0,85 mm |
| Peso in rame finito |
Peso esterno del rame da 1 oncia (1,4 mil). |
| Tramite lo spessore della placcatura |
20μm tramite spessore della placcatura, garantendo durevolezza tramite conduttività e affidabilità di saldatura a lungo termine |
| Finitura superficiale |
Finitura superficiale in oro puro, che offre resistenza alla corrosione superiore, eccellente saldabilità e prestazioni stabili ad alta frequenza |
| Serigrafia |
Serigrafia superiore bianca senza serigrafia inferiore per un'etichettatura chiara dei componenti e una facile identificazione dell'assemblaggio |
| Maschera per saldatura |
Nessuna maschera di saldatura superiore e inferiore, massimizza la dissipazione del calore e preserva le prestazioni elettriche ad alta frequenza originali |
| Norma di prova di qualità |
Test elettrico al 100% prima della spedizione |
Struttura impilabile PCB Taconic TLX-8 a 2 strati
Questo stack-up PCB rigido a 2 strati presenta un substrato con nucleo in fibra di vetro PTFE Taconic TLX-8 autentico abbinato a strati di rame di elevata purezza. Questo stack-up standardizzato a basse perdite fornisce parametri dielettrici strettamente controllati, eccellente robustezza meccanica e straordinaria tolleranza ambientale, soddisfacendo perfettamente i requisiti di progettazione a microonde a basso numero di strati e RF ad alta frequenza.
| Sequenza di strati |
Specifica del materiale |
Spessore |
Funzione fondamentale |
| Strato esterno 1 (superiore) |
Lamina di rame conduttiva |
35μm |
Trasmissione del segnale primario e strato di saldatura SMT per circuiti RF ad alta frequenza |
| Strato dielettrico del nucleo |
Laminato in fibra di vetro PTFE Taconic TLX-8 |
0,762 mm (30 mil) |
Strato di isolamento dielettrico a bassa perdita con caratteristiche Dk/Df stabili e resistenza ambientale estrema per applicazioni a microonde |
| Strato esterno 2 (inferiore) |
Lamina di rame conduttiva |
35μm |
Strato conduttivo secondario per bilanciare la stabilità strutturale e le prestazioni complessive del circuito |
Statistiche PCB
| Elemento parametro |
Valore specifico |
| Componenti |
30 |
| Tamponi totali |
41 |
| Cuscinetti per fori passanti |
25 |
| I migliori cuscinetti SMT |
16 |
| Cuscinetti SMT inferiori |
0 |
| Via |
27 |
| Reti |
2 |
Formato dell'opera accettato:Supportiamo file Gerber RS-274-X standard per la produzione di PCB personalizzati, consentendo una fabbricazione precisa e una collaborazione tecnica efficiente con clienti globali.
Norma di qualità:Tutti i PCB sono prodotti e ispezionati in conformità con gli standard industriali IPC-Class-2, garantendo qualità dei lotti costante e affidabilità operativa a lungo termine.
Servizio globale:Forniamo preventivi PCB personalizzati in tutto il mondo, consulenza tecnica professionale e servizi di spedizione globali per tutti i progetti di personalizzazione.
Scenari applicativi tipici
Sistemi radar: soluzioni di substrati ad alta stabilità per hardware di rilevamento industriale ed elaborazione di segnali radar aerospaziali
Comunicazioni mobili: circuiti stampati ad alta affidabilità per stazioni base cellulari e dispositivi di trasmissione di segnali mobili
Attrezzatura per test a microonde: substrati PCB di precisione per strumenti di test, misurazione e calibrazione delle microonde in laboratorio
Dispositivi di trasmissione a microonde: circuiti stampati a bassa perdita dedicati alla trasmissione di segnali a microonde e ai sistemi di collegamento di comunicazione
Componenti RF passivi e attivi: PCB personalizzati per accoppiatori RF, splitter, combinatori, amplificatori di potenza e gruppi di antenne ad alta frequenza
In conclusione, questo PCB rigido Taconic TLX-8 a 2 strati utilizza un substrato in fibra di vetro PTFE ad alte prestazioni per fornire una perdita Df ultrabassa, valori Df strettamente controllati, eccellente stabilità PIM e forte adattabilità ambientale. Essendo una soluzione conveniente e altamente affidabile per progetti di microonde a basso strato, questo PCB ad alta frequenza è ampiamente applicato nei sistemi radar, nelle infrastrutture di comunicazione mobile e nelle apparecchiature di test di precisione a microonde.
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