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2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG

2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-287.V1.0
Materiale di base:
Laminato in fibra di vetro PTFE Taconic TLX-8
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
1,3 mm
Dimensioni del circuito stampato:
45 mm × 66,04 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo)
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Enig
Evidenziare:

PWB a più strati della flessione

,

Circuito stampato flessibile a 4 strati

Descrizione del prodotto

Realizzato con il laminato in fibra di vetro Taconic TLX-8 PTFE di prima qualità, questo PCB rigido a due strati personalizzato è progettato appositamente per offrire un'affidabilità,funzionamento ad alte prestazioni in scenari RF e microonde impegnativi. dotato di uno spessore complessivo di 1,3 mm e di un'impronta compatta di 45 mm × 66,04 mm con una tolleranza dimensionale rigorosa di ± 0,15 mm,la scheda adotta un trattamento superficiale ENIG puro senza maschera di saldatura o serigrafia applicata su entrambi i lati. Progettato con strutture di foratura esclusive e vias ciechi zero, supporta un percorso preciso di 6/9 mil traccia/spazio e dimensioni minime di perforazione di 0,4 mm.Ogni unità è sottoposta a test elettrici al 100% prima della consegna., aderisce ai criteri di qualità IPC-Classe 2 ed è disponibile per un'affidabile fornitura in tutto il mondo.

 

Specificativi dei PCB

Progettato per il design di circuiti a microonde a basso livello, questo PCB TLX-8 bilancia una precisione di fabbricazione precisa e una robusta adattabilità ambientale.Ogni parametro strutturale segue specifiche industriali standardizzate per mantenere una trasmissione elettrica stabile e una durata meccanica in scenari di lavoro ad alta frequenza.

Articolo della specifica Dettagli dei parametri
Materiale di base Laminato di fibra di vetro TACONIC TLX-8 PTFE
Configurazione dello strato PCB rigidi a due strati
Dimensioni della scheda 45 mm × 66,04 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 PCS)
Traccia minima / spazio 6/9 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Per tipo Solo attraverso il buco, senza vie cieche
Spessore della tavola finita 1.3 mm
Peso esterno del rame 1 oz (1,4 ml)
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale ENIG
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche In alto: nessuno, in basso: nessuno
Maschera di saldatura In alto: nessuno, in basso: nessuno
Prova preliminare alla spedizione Prova elettrica al 100% prima della spedizione

 

Piattaforma di PCB-Struttura

Costruito con uno stackup a 2 strati completamente simmetrico, questo PCB si concentra su un substrato del nucleo Taconic TLX-8 di spessore di 1,27 mm (50 millimetri).formando un layout strutturale equilibrato che riduce al minimo la deviazione del segnale e fornisce prestazioni meccaniche ed elettriche costanti per i progetti a basso livello di microonde.

Struttura dello strato Materiale e spessore
Copper_layer_1 35 μm
TLX-8 Core 1.27 mm (50 mil)
Copper_layer_2 35 μm

 

Statistica dei PCB

Ottimizzata per l'assemblaggio di circuiti RF compatti e la prototipazione di piccoli lotti, la scheda presenta un layout ragionevole di componenti, pad e vias per soddisfare le diverse esigenze di progettazione di circuiti a microonde.

Articolo statistico Quantità
Componenti 13
Total Pads 26
Acciai per il buco 12
Pad SMT superiori 14
Pad SMT di fondo 0
Vias 8
Reti 2

 

2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG

 

TLX-8 Informazioni generali sul materiale

Come laminato in fibra di vetro PTFE ad alto volume e orientato all'applicazione, Taconic TLX-8 ha ottenuto un ampio riconoscimento per le prestazioni affidabili in tutto lo spettro delle applicazioni RF.Il suo spessore flessibile e le opzioni di rivestimento in rame lo rendono una scelta ideale per i disegni microonde a basso livello semplificatiAncora più importante, questo materiale offre un eccezionale rinforzo meccanico.che consentono ai circuiti terminali di resistere a ambienti operativi estremi e difficili, a condizioni di lancio spaziale ad elevate vibrazioni e all'esposizione al modulo motore ad alte temperature, alle radiazioni spaziali, agli scenari marini gravi per le antenne di bordo e alle ampie fluttuazioni di temperatura dei substrati dell'altimetro di volo.

 

2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG

 

Proprietà TLX-8s

TLX-8 VALORI TIPICI
Immobili Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Forza flessiva (MD) ASTM D 709 psi 28,900 N/mm2  
Forza flessiva (CD) ASTM D 709 psi 20,600 N/mm2  
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 902 psi 35,600 N/mm2  
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 902 psi 27,500 N/mm2  
Allungamento alla rottura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Allungamento alla rottura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Modulo di Young (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 kpsi 1,200 N/mm2  
Modulo di Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1,630 N/mm2  
Rapporto di Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Forza di sguscio ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 15 N/mm  
Forza di sguscio ((1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 17 N/mm  
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevata.) Pb/pollice lineare 14 N/mm  
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 11 N/mm  
Forza della buccia (rollato in 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 13 N/mm 2.1
Conduttività termica ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.06 mm/M  
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.08 mm/M  
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.09 mm/M  
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.1 mm/M  
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Oh, mio Dio. 6.605 x 108 Oh, mio Dio. 6.605 x 108
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Oh, mio Dio. 3.550 x 106 Oh, mio Dio. 3.550 x 106
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((asse X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Densità ((Gravità specifica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Indice di infiammabilità UL-94   V-0   V-0

 

Applicazioni tipiche

Sfruttando perdite di segnale ultra basse, controllo dielettrico preciso e tolleranza ambientale eccezionale,questo TLX-8 PCB funge da componente centrale affidabile per molti sistemi industriali RF e microonde di fascia alta:

 

  • Sistemi radar ad alta precisione
  • Apparecchiature di comunicazione mobile commerciali
  • Dispositivi di prova e misura per microonde professionali
  • Apparecchiature di trasmissione del segnale a microonde
  • Dispositivi passivi a RF, compresi accoppiatori, splitter, combinatori e amplificatori
  • Sistemi di antenne di comunicazione ad alta stabilità

 

Conclusioni

Progettato con Taconic TLX-8 laminato ad alte prestazioni e rifinito con trattamento superficiale ENIG di alta qualità, questo PCB a 2 strati offre un'incomparabile bassa Dk,stabilità a basso Df e ad alto PIM per applicazioni a microonde e RFLa sua eccezionale stabilità dimensionale, il minimo assorbimento dell'umidità e la forte resistenza agli ambienti estremi consentono prestazioni costanti in ambito aerospaziale, marino,scenari ad alta temperatura e vibrazioni elevateCompletamente testato elettricamente e certificato secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB supporta la personalizzazione flessibile e la consegna globale.soddisfare le esigenze di comunicazione per la prototipazione e la produzione di lotti, radar e progetti di test a microonde.

 

2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG

Prodotti
Dettagli dei prodotti
2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-287.V1.0
Materiale di base:
Laminato in fibra di vetro PTFE Taconic TLX-8
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
1,3 mm
Dimensioni del circuito stampato:
45 mm × 66,04 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo)
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Enig
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

PWB a più strati della flessione

,

Circuito stampato flessibile a 4 strati

Descrizione del prodotto

Realizzato con il laminato in fibra di vetro Taconic TLX-8 PTFE di prima qualità, questo PCB rigido a due strati personalizzato è progettato appositamente per offrire un'affidabilità,funzionamento ad alte prestazioni in scenari RF e microonde impegnativi. dotato di uno spessore complessivo di 1,3 mm e di un'impronta compatta di 45 mm × 66,04 mm con una tolleranza dimensionale rigorosa di ± 0,15 mm,la scheda adotta un trattamento superficiale ENIG puro senza maschera di saldatura o serigrafia applicata su entrambi i lati. Progettato con strutture di foratura esclusive e vias ciechi zero, supporta un percorso preciso di 6/9 mil traccia/spazio e dimensioni minime di perforazione di 0,4 mm.Ogni unità è sottoposta a test elettrici al 100% prima della consegna., aderisce ai criteri di qualità IPC-Classe 2 ed è disponibile per un'affidabile fornitura in tutto il mondo.

 

Specificativi dei PCB

Progettato per il design di circuiti a microonde a basso livello, questo PCB TLX-8 bilancia una precisione di fabbricazione precisa e una robusta adattabilità ambientale.Ogni parametro strutturale segue specifiche industriali standardizzate per mantenere una trasmissione elettrica stabile e una durata meccanica in scenari di lavoro ad alta frequenza.

Articolo della specifica Dettagli dei parametri
Materiale di base Laminato di fibra di vetro TACONIC TLX-8 PTFE
Configurazione dello strato PCB rigidi a due strati
Dimensioni della scheda 45 mm × 66,04 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 PCS)
Traccia minima / spazio 6/9 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.4 mm
Per tipo Solo attraverso il buco, senza vie cieche
Spessore della tavola finita 1.3 mm
Peso esterno del rame 1 oz (1,4 ml)
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale ENIG
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche In alto: nessuno, in basso: nessuno
Maschera di saldatura In alto: nessuno, in basso: nessuno
Prova preliminare alla spedizione Prova elettrica al 100% prima della spedizione

 

Piattaforma di PCB-Struttura

Costruito con uno stackup a 2 strati completamente simmetrico, questo PCB si concentra su un substrato del nucleo Taconic TLX-8 di spessore di 1,27 mm (50 millimetri).formando un layout strutturale equilibrato che riduce al minimo la deviazione del segnale e fornisce prestazioni meccaniche ed elettriche costanti per i progetti a basso livello di microonde.

Struttura dello strato Materiale e spessore
Copper_layer_1 35 μm
TLX-8 Core 1.27 mm (50 mil)
Copper_layer_2 35 μm

 

Statistica dei PCB

Ottimizzata per l'assemblaggio di circuiti RF compatti e la prototipazione di piccoli lotti, la scheda presenta un layout ragionevole di componenti, pad e vias per soddisfare le diverse esigenze di progettazione di circuiti a microonde.

Articolo statistico Quantità
Componenti 13
Total Pads 26
Acciai per il buco 12
Pad SMT superiori 14
Pad SMT di fondo 0
Vias 8
Reti 2

 

2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG

 

TLX-8 Informazioni generali sul materiale

Come laminato in fibra di vetro PTFE ad alto volume e orientato all'applicazione, Taconic TLX-8 ha ottenuto un ampio riconoscimento per le prestazioni affidabili in tutto lo spettro delle applicazioni RF.Il suo spessore flessibile e le opzioni di rivestimento in rame lo rendono una scelta ideale per i disegni microonde a basso livello semplificatiAncora più importante, questo materiale offre un eccezionale rinforzo meccanico.che consentono ai circuiti terminali di resistere a ambienti operativi estremi e difficili, a condizioni di lancio spaziale ad elevate vibrazioni e all'esposizione al modulo motore ad alte temperature, alle radiazioni spaziali, agli scenari marini gravi per le antenne di bordo e alle ampie fluttuazioni di temperatura dei substrati dell'altimetro di volo.

 

2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG

 

Proprietà TLX-8s

TLX-8 VALORI TIPICI
Immobili Metodo di prova Unità Valore Unità Valore
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Forza flessiva (MD) ASTM D 709 psi 28,900 N/mm2  
Forza flessiva (CD) ASTM D 709 psi 20,600 N/mm2  
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 902 psi 35,600 N/mm2  
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 902 psi 27,500 N/mm2  
Allungamento alla rottura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Allungamento alla rottura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Modulo di Young (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 kpsi 1,200 N/mm2  
Modulo di Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1,630 N/mm2  
Rapporto di Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Forza di sguscio ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 15 N/mm  
Forza di sguscio ((1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 17 N/mm  
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevata.) Pb/pollice lineare 14 N/mm  
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 11 N/mm  
Forza della buccia (rollato in 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 13 N/mm 2.1
Conduttività termica ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.06 mm/M  
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.08 mm/M  
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.09 mm/M  
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.1 mm/M  
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Oh, mio Dio. 6.605 x 108 Oh, mio Dio. 6.605 x 108
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Oh, mio Dio. 3.550 x 106 Oh, mio Dio. 3.550 x 106
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((asse X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Densità ((Gravità specifica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Indice di infiammabilità UL-94   V-0   V-0

 

Applicazioni tipiche

Sfruttando perdite di segnale ultra basse, controllo dielettrico preciso e tolleranza ambientale eccezionale,questo TLX-8 PCB funge da componente centrale affidabile per molti sistemi industriali RF e microonde di fascia alta:

 

  • Sistemi radar ad alta precisione
  • Apparecchiature di comunicazione mobile commerciali
  • Dispositivi di prova e misura per microonde professionali
  • Apparecchiature di trasmissione del segnale a microonde
  • Dispositivi passivi a RF, compresi accoppiatori, splitter, combinatori e amplificatori
  • Sistemi di antenne di comunicazione ad alta stabilità

 

Conclusioni

Progettato con Taconic TLX-8 laminato ad alte prestazioni e rifinito con trattamento superficiale ENIG di alta qualità, questo PCB a 2 strati offre un'incomparabile bassa Dk,stabilità a basso Df e ad alto PIM per applicazioni a microonde e RFLa sua eccezionale stabilità dimensionale, il minimo assorbimento dell'umidità e la forte resistenza agli ambienti estremi consentono prestazioni costanti in ambito aerospaziale, marino,scenari ad alta temperatura e vibrazioni elevateCompletamente testato elettricamente e certificato secondo gli standard IPC-Class-2, questo PCB supporta la personalizzazione flessibile e la consegna globale.soddisfare le esigenze di comunicazione per la prototipazione e la produzione di lotti, radar e progetti di test a microonde.

 

2 strati Taconic TLX-8 PCB 1.3 mm con scheda di circuito a microonde RF ENIG