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Dettagli:
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| Materiale di base: | 0,127 mm RT/duroid 6202 + 0,381 mm PP + 0,4 mm FR-4 | Conteggio degli strati: | 4 strati |
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| Spessore del PCB: | 1.014 mm | Dimensioni del circuito stampato: | 110 mm × 35 mm (1 pezzo) |
| Maschera per saldatura: | Blu | Serigrafia: | Bianco |
| Peso del rame: | Strato interno: rame finito da 0,5 once; Strato esterno: rame finito da 1 oncia | Finitura superficiale: | Oro ad immersione |
| Evidenziare: | 1 oz di strisce di PCB poliamidico flessibile,Strisce PCB flessibili placcate d'oro,PI rigidificatori di strisce PCB flessibili |
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Questo ibrido a quattro strati RogersNT1 di cui all'articolo 2è progettato per applicazioni di circuiti multicapa di microonde e RF ad alta affidabilità. Adotta uno stackup ibrido di dielettrico RT/duroide 6202 da 0,127 mm, foglio di legame PP da 0,381 mm e substrato FR-4 da 0,4 mm,Il PCB presenta 0,5 once di rame interno e 1 once di rame esterno, abbinato a finitura superficiale in oro immersione,maschera di saldatura blu e serigrafia bianca per una conducibilità stabile e una marcatura del circuito trasparente. Costruito secondo i severi standard IPC-6012 Classe 3, adotta buchi di spessore di rame di 25 μm, buchi di intonaco in resina e elettroplataio riempito tramite tecnologia in-pad per garantire un'eccellente integrità strutturale.di larghezza superiore a 50 mm, fori di posizionamento e punti di allineamento ottico, questo PCB ad alta frequenza da 110 mm × 35 mm supporta l'assemblaggio preciso e la produzione in serie, ideale per sistemi aerospaziali, radar e di comunicazione di precisione.
PCBSpecificità
| Parametro | Dettagli tecnici |
| Struttura dello strato | PCB rigidi ibridi a 4 strati |
| Configurazione dello stackup | 0.127mm RT/duroid 6202 + 0.381mm PP + 0.4mm FR-4 |
| Spessore totale della stampa | 1.014 mm |
| Peso del rame | Strato interno: 0,5 oz di rame finito; Strato esterno: 1 oz di rame finito |
| Trattamento superficiale | Oro per immersione |
| Maschera di saldatura e filtro di seta | Maschera di saldatura blu con vetrina bianca |
| Dimensione della scheda | 110 mm × 35 mm (1PCS) |
| Processo speciale | Connessione di un dispositivo a un dispositivo di controllo di velocità |
| Spessore del rame per buco | 25 μm |
| Standard di qualità | IPC-6012 Classe 3 grado di alta affidabilità |
Accumulo di PCB
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NT1comunicazione
RT/duroid 6202 è un laminato ad alta frequenza professionale a basse perdite di Rogers, personalizzato per strutture a microonde complesse e circuiti RF multilivello ad alta precisione.Armature con fibre di vetro tessute ottimizzate, il materiale è caratterizzato da un ridotto restringimento termico e da una straordinaria stabilità dimensionale.con un coefficiente termico di costante dielettrica molto bassoQueste proprietà fondamentali garantiscono prestazioni elettriche altamente stabili in condizioni di ampie variazioni di temperatura.ridurre efficacemente l'attenuazione del segnale ad alta frequenza e mantenere l'integrità del segnale durante il funzionamento a lungo termine.
A differenza dei substrati ordinari ad alta frequenza, RT/duroid 6202 offre un'eccellente compatibilità meccanica con il foglio di rame, con un coefficiente di espansione in piano corrispondente e un ridotto restringimento dell'incisione.Evitare deviazioni di posizionamento durante la produzione di massa e rimuovere la necessità di doppia incisione secondariaIl materiale si adatta alle condizioni piatte, con un supporto per le opzioni di fogli di rame flessibili che vanno da 0,5 oz a 2 oz.disegni di impiallacciamento multilivello non pianali e complessiÈ diventato un substrato di alta affidabilità per l'aerospaziale, la difesa, il radar e le apparecchiature di comunicazione satellitare di precisione.
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Caratteristiche principali di prestazione
Perdite ad alta frequenza ultra-basse: offre un'eccellente efficienza di trasmissione del segnale con un'attenuazione minima,con una capacità di accensione superiore a 300 W.
Stabilità dimensionale superiore: basso tasso di espansione termica e ridotto ritiro dell'incisione mantengono una tolleranza di posizionamento del circuito precisa, supportando una produzione di linee sottili di alta precisione.
Parametri elettrici stabili: caratterizzato da stretta tolleranza Dk e deriva a temperatura ultra-bassa, garantendo prestazioni dielettriche costanti in scenari complessi di fluttuazione della temperatura.
Processo con buchi di chiusura ad alta affidabilità: i buchi di chiusura in resina e la elettroplatazione riempiti via pad eliminano i vias cavi, migliorando la tenuta strutturale, la stabilità della conducibilità e l'affidabilità della saldatura.
Vantaggio della struttura ibrida: combina le prestazioni ad alta frequenza RT/duroid 6202 con l'efficienza dei costi FR-4, bilanciando le prestazioni RF professionali e la redditività commerciale.
Applicazioni tipiche
Conclusioni
Costruito con materiale dielettrico ad alta frequenza Rogers RT/duroid 6202, avanzata lavorazione di riempimento e IPC Classe 3 di produzione, questo 4 stratiPCB ibridioffre prestazioni elettriche costanti a basse perdite, precise stabilità dimensionale e affidabilità termica superiore.Superano efficacemente la perdita di segnale e le limitazioni di precisione delle schede FR-4 convenzionali in condizioni di funzionamento ad alta frequenzaCombinando un substrato professionale di qualità a microonde con una struttura FR-4 conveniente, questa costruzione ibrida ottimizza le prestazioni complessive e l'accessibilità,servire come una soluzione altamente affidabile per l'aerospaziale, comunicazioni satellitari, radar di precisione e applicazioni di circuiti RF complessi a più strati.
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Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848