| MOQ: | 1pcs |
| Prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
Si tratta di un PCB rigido a 2 strati personalizzato costruito su un substrato ad alta frequenza F4BTMS220, specificamente fabbricato per applicazioni a microonde, RF, aerospaziale e radar.di larghezza superiore a 50 mm.3 mm, questa scheda adotta uno speciale disegno in rame nudo senza maschera di saldatura e serigrafia su entrambi i lati, eliminando le interferenze di rivestimento aggiuntive durante la trasmissione del segnale ad alta frequenza.La tavola è grande 36.4 mm × 88,76 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm. Prodotto in conformità con i requisiti IPC-Classe-2 e sottoposto a prova elettrica al 100% prima della spedizione,questo PCB offre prestazioni costanti e ripetibili per lo sviluppo di sistemi wireless e microonde di fascia alta in tutto il mondo.
Specificativi dei PCB
Questo prototipo di PCB utilizza un design a buco puro senza vie cieche, semplificando i percorsi del segnale e mantenendo una trasmissione stabile ad alta frequenza.Dimensione minima del foro di 4 mm, soddisfacendo i requisiti di precisione standard per la disposizione del circuito RF.
| Articolo | Parametro |
| Materiale di base | F4BTMS220 laminato ceramico PTFE ad alta frequenza |
| Numero di strati | rigidi a due strati |
| Dimensione della scheda | 360,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm) |
| Min Trace / Spazio | 6/7 ml |
| Dimensione minima del foro | 0.4 mm |
| Per tipo | Solo a foriera |
| Spessore della scheda | 0.3 mm |
| Peso del rame | 1 oz di rame |
| Via rivestimento | 20 μm |
| Trattamento superficiale | rame nudo (senza maschera di saldatura, senza filtro di seta, da entrambi i lati) |
| Esame | Prova elettrica al 100% prima della consegna |
Struttura dell'accumulo di PCB
Questo impilamento a 2 strati è costituito da doppi strati di rame da 35 μm e da un dielettrico di base da 0,254 mm (10 millimetri) F4BTMS220.Questa struttura simmetrica fornisce un equilibrio meccanico uniforme e prestazioni dielettriche costanti per i circuiti ad alta frequenza.
| Strato | Descrizione |
| Top Copper | strato di rame di 35 μm |
| Core dielettrico | F4BTMS220, 0,254 mm (10 millimetri) |
| Copper di fondo | strato di rame di 35 μm |
Statistica dei PCB
Il file di progettazione è fornito nel formato standard Gerber RS-274-X, pienamente compatibile con i processi professionali di prototipazione e produzione di massa di PCB.
| Articolo | Valore |
| Componenti | 14 |
| Total Pads | 32 |
| Acciai per il buco | 19 |
| Pad SMT superiori | 13 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 11 |
| Reti | 2 |
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Per quanto riguarda il materiale F4BTMS220
F4BTMS220 è una versione aggiornata delF4BTMLa sua formula è una miscela di tessuto in fibra di vetro ultrafine e grandi quantità di filler nanoceramici uniformemente distribuiti con resina PTFE.Questo materiale riduce notevolmente l'influenza negativa della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, riducendo efficacemente le perdite dielettriche e l'anisotropia del materiale migliorando al contempo la stabilità dimensionale e la conduttività termica.
Rispetto ai normali substrati ad alta frequenza, il F4BTMS220 presenta prestazioni di temperatura dielettrica più stabili e un coefficiente di espansione termica inferiore.Il materiale è dotato di foglio di rame RTF a bassa rugosità di serie, che aiuta a ridurre le perdite di conduttori e a mantenere una resistenza stabile della buccia.Supporta sia il legame a base di rame che di alluminio ed è ampiamente riconosciuto come un'alternativa affidabile ai materiali ad alta frequenza importati per l'industria aerospaziale.
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Caratteristiche del prodotto
Costruito con un substrato F4BTMS220 aggiornato, questo PCB offre veri e propri vantaggi ad alta frequenza basati sulle sue caratteristiche materiali intrinseche:
Perdite dielettriche estremamente basse con Df inferiore a 0,0009 a 10 GHz, che supportano la trasmissione di segnali a microonde ad alta efficienza.
La costante dielettrica fissa Dk 2.2 garantisce prestazioni elettriche costanti nelle bande di frequenza RF comuni.
Il basso assorbimento dell'umidità dello 0,02% migliora l'adattabilità ambientale per applicazioni esterne e aerospaziali.
Il foglio di rame RTF a bassa rugosità riduce al minimo la perdita di conduttori e garantisce una conduttività del circuito stabile.
La classificazione di ritardante di fiamma UL94-V0 soddisfa le norme di sicurezza per le apparecchiature aerospaziali e militari.
Il disegno in rame nudo elimina le interferenze della maschera di saldatura, preservando le prestazioni originali ad alta frequenza del substrato.
Applicazioni
Questo PCB ultra-sottile F4BTMS220 è comunemente utilizzato in sistemi a microonde e a radiofrequenza ad alta affidabilità che richiedono basse perdite e un comportamento dielettrico stabile:
Conclusioni
Questo PCB ultra-sottile F4BTMS220 a due strati personalizzato offre prestazioni stabili a basse perdite per progetti aerospaziali, radar e di comunicazione satellitare.Adottare materiale PTFE riempito di nanoceramica aggiornata e rame a bassa rugosità RTF, la scheda mantiene un'affidabile stabilità elettrica ad alte frequenze.Sosteniamo la spedizione globale e accogliamo con favore la personalizzazione basata su Gerber per il prototipo e la produzione di piccoli lotti.
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| MOQ: | 1pcs |
| Prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
Si tratta di un PCB rigido a 2 strati personalizzato costruito su un substrato ad alta frequenza F4BTMS220, specificamente fabbricato per applicazioni a microonde, RF, aerospaziale e radar.di larghezza superiore a 50 mm.3 mm, questa scheda adotta uno speciale disegno in rame nudo senza maschera di saldatura e serigrafia su entrambi i lati, eliminando le interferenze di rivestimento aggiuntive durante la trasmissione del segnale ad alta frequenza.La tavola è grande 36.4 mm × 88,76 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm. Prodotto in conformità con i requisiti IPC-Classe-2 e sottoposto a prova elettrica al 100% prima della spedizione,questo PCB offre prestazioni costanti e ripetibili per lo sviluppo di sistemi wireless e microonde di fascia alta in tutto il mondo.
Specificativi dei PCB
Questo prototipo di PCB utilizza un design a buco puro senza vie cieche, semplificando i percorsi del segnale e mantenendo una trasmissione stabile ad alta frequenza.Dimensione minima del foro di 4 mm, soddisfacendo i requisiti di precisione standard per la disposizione del circuito RF.
| Articolo | Parametro |
| Materiale di base | F4BTMS220 laminato ceramico PTFE ad alta frequenza |
| Numero di strati | rigidi a due strati |
| Dimensione della scheda | 360,4 mm × 88,76 mm (± 0,15 mm) |
| Min Trace / Spazio | 6/7 ml |
| Dimensione minima del foro | 0.4 mm |
| Per tipo | Solo a foriera |
| Spessore della scheda | 0.3 mm |
| Peso del rame | 1 oz di rame |
| Via rivestimento | 20 μm |
| Trattamento superficiale | rame nudo (senza maschera di saldatura, senza filtro di seta, da entrambi i lati) |
| Esame | Prova elettrica al 100% prima della consegna |
Struttura dell'accumulo di PCB
Questo impilamento a 2 strati è costituito da doppi strati di rame da 35 μm e da un dielettrico di base da 0,254 mm (10 millimetri) F4BTMS220.Questa struttura simmetrica fornisce un equilibrio meccanico uniforme e prestazioni dielettriche costanti per i circuiti ad alta frequenza.
| Strato | Descrizione |
| Top Copper | strato di rame di 35 μm |
| Core dielettrico | F4BTMS220, 0,254 mm (10 millimetri) |
| Copper di fondo | strato di rame di 35 μm |
Statistica dei PCB
Il file di progettazione è fornito nel formato standard Gerber RS-274-X, pienamente compatibile con i processi professionali di prototipazione e produzione di massa di PCB.
| Articolo | Valore |
| Componenti | 14 |
| Total Pads | 32 |
| Acciai per il buco | 19 |
| Pad SMT superiori | 13 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 11 |
| Reti | 2 |
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Per quanto riguarda il materiale F4BTMS220
F4BTMS220 è una versione aggiornata delF4BTMLa sua formula è una miscela di tessuto in fibra di vetro ultrafine e grandi quantità di filler nanoceramici uniformemente distribuiti con resina PTFE.Questo materiale riduce notevolmente l'influenza negativa della fibra di vetro sulla propagazione delle onde elettromagnetiche, riducendo efficacemente le perdite dielettriche e l'anisotropia del materiale migliorando al contempo la stabilità dimensionale e la conduttività termica.
Rispetto ai normali substrati ad alta frequenza, il F4BTMS220 presenta prestazioni di temperatura dielettrica più stabili e un coefficiente di espansione termica inferiore.Il materiale è dotato di foglio di rame RTF a bassa rugosità di serie, che aiuta a ridurre le perdite di conduttori e a mantenere una resistenza stabile della buccia.Supporta sia il legame a base di rame che di alluminio ed è ampiamente riconosciuto come un'alternativa affidabile ai materiali ad alta frequenza importati per l'industria aerospaziale.
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Caratteristiche del prodotto
Costruito con un substrato F4BTMS220 aggiornato, questo PCB offre veri e propri vantaggi ad alta frequenza basati sulle sue caratteristiche materiali intrinseche:
Perdite dielettriche estremamente basse con Df inferiore a 0,0009 a 10 GHz, che supportano la trasmissione di segnali a microonde ad alta efficienza.
La costante dielettrica fissa Dk 2.2 garantisce prestazioni elettriche costanti nelle bande di frequenza RF comuni.
Il basso assorbimento dell'umidità dello 0,02% migliora l'adattabilità ambientale per applicazioni esterne e aerospaziali.
Il foglio di rame RTF a bassa rugosità riduce al minimo la perdita di conduttori e garantisce una conduttività del circuito stabile.
La classificazione di ritardante di fiamma UL94-V0 soddisfa le norme di sicurezza per le apparecchiature aerospaziali e militari.
Il disegno in rame nudo elimina le interferenze della maschera di saldatura, preservando le prestazioni originali ad alta frequenza del substrato.
Applicazioni
Questo PCB ultra-sottile F4BTMS220 è comunemente utilizzato in sistemi a microonde e a radiofrequenza ad alta affidabilità che richiedono basse perdite e un comportamento dielettrico stabile:
Conclusioni
Questo PCB ultra-sottile F4BTMS220 a due strati personalizzato offre prestazioni stabili a basse perdite per progetti aerospaziali, radar e di comunicazione satellitare.Adottare materiale PTFE riempito di nanoceramica aggiornata e rame a bassa rugosità RTF, la scheda mantiene un'affidabile stabilità elettrica ad alte frequenze.Sosteniamo la spedizione globale e accogliamo con favore la personalizzazione basata su Gerber per il prototipo e la produzione di piccoli lotti.
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