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Alto circuito stampato del PWB di Tg S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione
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Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Alto circuito stampato del PWB di Tg S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione
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Alto circuito stampato del PWB di Tg S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione

MOQ: 1PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000PCS al mese
Dettagli Informazioni
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La CINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-504.V1.0
Base material:
High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Evidenziare:

Alto circuito stampato del PWB di Tg

,

Circuito stampato del PWB dell'oro di immersione

,

circuito stampato del PWB di 0.6mm

Descrizione del prodotto

 

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta TgsuS1000-2M Core e S1000-2MB Prepregcon Immersion Gold

(Le schede di circuito stampato sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Descrizione generale

S1000-2M è un tipo di materiale per circuiti stampati ad alta Tg prodotto da Shengyi con caratteristiche di alte prestazioni e basso CTE, adatto per PCB ad alto multilivello.05 mm a 3.2 mm, peso di rame da 0,5 oz a 3 oz ecc.

 

Caratteristiche

 

- Laminato FR-4 compatibile senza piombo: assicura la conformità ambientale e supporta i moderni processi di saldatura.
 

- Alta temperatura di transizione del vetro (Tg 170°C): fornisce una stabilità termica superiore, impedendo la deformazione sotto calore estremo.
 

- UV-Blocking/AOI Compatibile: Migliora la precisione dell'ispezione e previene false letture durante l'ispezione ottica automatizzata.
 

- Resistenza al calore eccezionale: mantiene l'integrità strutturale ed elettrica in ambienti ad alta temperatura.
 

- Riduzione della CTE dell'asse Z: riduce al minimo la tensione del forato, migliorando l'affidabilità durante il ciclo termico.
 

- prestazioni anti-CAF superiori: resiste alla filamentazione anodica conduttiva, garantendo un'affidabilità elettrica a lungo termine.
 

- Basso assorbimento dell'acqua: protegge dal degrado indotto dall'umidità in condizioni di funzionamento umide.
 

- Eccellente capacità di lavorazione meccanica: consente perforazioni, percorsi e fabbricazioni precise senza danni ai materiali.

 

 

Alto circuito stampato del PWB di Tg S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione 0

 

Applicazioni

Computer

Comunicazione

Elettronica per l'automobile

Adatto per PCB ad alto numero di strati

 

La nostra capacità di PCB (S1000-2M)

Materiale per PCB: Resina epossidica ad alta Tg, alte prestazioni e bassa CTE
Indicazione: S1000-2M
Costante dielettrica: 4.6 a 10 GHz
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
Spessore del PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, nero matt, blu, blu matt, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo ecc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes ecc.

 

Proprietà generali di S1000-2M

Prodotti di prova Metodo di prova Condizione di prova Unità Valore tipico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC °C 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) °C 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min > 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 15
Stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, immersione di saldatura s > 100
CTE (asse Z) IPC-TM-650 2.4.24 Prima di Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Dopo Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260°C % 2.4
Permittività (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Tangente di perdita (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Resistenza al volume IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Resistenza superficiale IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Resistenza all'arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Rottura dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV > 45
Forza di buccia (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Resistenza flessibile (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 567/442
Assorbimento dell'acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Infiammabilità UL94 C-48/23/50 Classificazione V-0
CTI IEC 60112 A Classificazione PLC 3

 

Tag: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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L'impedenza ha controllato il PWB 12 strati dell'alto di Tg del circuito HDI bordo a più strati stampato del PWB su 2.0mm FR-4

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Alto bordo a più strati del PWB di Tg FR4 con l'oro ricoprente spesso di immersione di 1.2mm

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Bordo del PWB di rf

Bordo del PWB di Rogers

Bordo del PWB di PTFE

Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

PWB Taconic

Bordo del PWB di HDI

PWB ad alta velocità

L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo
Alto circuito stampato del PWB di Tg S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione
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Alto circuito stampato del PWB di Tg S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione
MOQ: 1PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000PCS al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La CINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-504.V1.0
Base material:
High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Quantità di ordine minimo:
1PCS
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000PCS al mese
Evidenziare

Alto circuito stampato del PWB di Tg

,

Circuito stampato del PWB dell'oro di immersione

,

circuito stampato del PWB di 0.6mm

Descrizione del prodotto

 

Fabbricazione di circuiti stampati ad alta TgsuS1000-2M Core e S1000-2MB Prepregcon Immersion Gold

(Le schede di circuito stampato sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

 

Descrizione generale

S1000-2M è un tipo di materiale per circuiti stampati ad alta Tg prodotto da Shengyi con caratteristiche di alte prestazioni e basso CTE, adatto per PCB ad alto multilivello.05 mm a 3.2 mm, peso di rame da 0,5 oz a 3 oz ecc.

 

Caratteristiche

 

- Laminato FR-4 compatibile senza piombo: assicura la conformità ambientale e supporta i moderni processi di saldatura.
 

- Alta temperatura di transizione del vetro (Tg 170°C): fornisce una stabilità termica superiore, impedendo la deformazione sotto calore estremo.
 

- UV-Blocking/AOI Compatibile: Migliora la precisione dell'ispezione e previene false letture durante l'ispezione ottica automatizzata.
 

- Resistenza al calore eccezionale: mantiene l'integrità strutturale ed elettrica in ambienti ad alta temperatura.
 

- Riduzione della CTE dell'asse Z: riduce al minimo la tensione del forato, migliorando l'affidabilità durante il ciclo termico.
 

- prestazioni anti-CAF superiori: resiste alla filamentazione anodica conduttiva, garantendo un'affidabilità elettrica a lungo termine.
 

- Basso assorbimento dell'acqua: protegge dal degrado indotto dall'umidità in condizioni di funzionamento umide.
 

- Eccellente capacità di lavorazione meccanica: consente perforazioni, percorsi e fabbricazioni precise senza danni ai materiali.

 

 

Alto circuito stampato del PWB di Tg S1000-2MB Prepreg con l'oro di immersione 0

 

Applicazioni

Computer

Comunicazione

Elettronica per l'automobile

Adatto per PCB ad alto numero di strati

 

La nostra capacità di PCB (S1000-2M)

Materiale per PCB: Resina epossidica ad alta Tg, alte prestazioni e bassa CTE
Indicazione: S1000-2M
Costante dielettrica: 4.6 a 10 GHz
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
Spessore del PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, nero matt, blu, blu matt, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo ecc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes ecc.

 

Proprietà generali di S1000-2M

Prodotti di prova Metodo di prova Condizione di prova Unità Valore tipico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC °C 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) °C 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min > 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 15
Stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, immersione di saldatura s > 100
CTE (asse Z) IPC-TM-650 2.4.24 Prima di Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Dopo Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260°C % 2.4
Permittività (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Tangente di perdita (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Resistenza al volume IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Resistenza superficiale IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Resistenza all'arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Rottura dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV > 45
Forza di buccia (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Resistenza flessibile (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 567/442
Assorbimento dell'acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Infiammabilità UL94 C-48/23/50 Classificazione V-0
CTI IEC 60112 A Classificazione PLC 3

 

Tag: 

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Cina 518103
Tel: 86-755-27374946
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