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Multi bordo alto Tg 400mmX500mm senza piombo del PWB di strato FR4

Multi bordo alto Tg 400mmX500mm senza piombo del PWB di strato FR4

MOQ: 1PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La CINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-506.V1.0
Base material:
High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Evidenziare:

Multi bordo del PWB di strato FR4

,

Circuito stampato senza piombo del PWB

,

circuito stampato di 400mmX500mm

Descrizione del prodotto

 

High TgMulti-stratoCircuito Stampato (PCB) su IT-180ATC e IT-180GNBS Senza PiomboConformità

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo di riferimento)

 

Descrizione Generale

IT-180ATC è un'epossidica multifunzionale avanzata ad alto Tg (175℃ per DSC) riempita con elevata affidabilità termica e resistenza CAF. È adatta a varie applicazioni e può superare l'assemblaggio senza piombo a 260℃. Spessori da 0,5 mm a 3,2 mm, peso del rame da 0,5 once a 3 once.

 

Applicazioni

-Automotive (ECU vano motore)

-PCB multistrato e HDI

-Backplane

-Archiviazione dati

-Server e Networking

-Telecomunicazioni

-Rame pesante

 

Multi bordo alto Tg 400mmX500mm senza piombo del PWB di strato FR4 0

 

Caratteristiche principali

-Basso CTE

-Elevata resistenza al calore

-Eccellente resistenza CAF

-Buona affidabilità dei fori passanti

 

La nostra capacità PCB (IT-180ATC)

Materiale PCB: Resina epossidica ad alta affidabilità, senza piombo, ad alto Tg
Designazione: IT-180ATC
Costante dielettrica: 4.4 a 1 GHz
Numero di strati: Doppio strato, PCB multistrato, ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 oncia (35µm), 2 once (70µm), 3 once (105µm)
Spessore PCB: 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, Nero, Nero opaco, Blu, Blu opaco, Giallo, Rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, Stagno a immersione, Argento a immersione ecc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Via cieca/Via sepolta, Placcatura dei bordi, BGA, Fori Countsunk ecc.

 

Proprietà generali di IT-180ATC

Articoli IPC TM-650 Valore tipico Unità
Resistenza alla pelatura, minima 2.4.8   lb/pollice
A. Lamina di rame a basso profilo 5
B. Lamina di rame a profilo standard 8
Resistività volumetrica 2.5.17.1 1x109 M-cm
Resistività superficiale 2.5.17.1 1x108 M
Assorbimento di umidità, massimo 2.6.2.1 0.1 %
Permittività (Dk, 50% di contenuto di resina)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1GHz 2.5.5.9 4.4
Tangente di perdita (Df, 50% di contenuto di resina)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1GHz 2.5.5.9 0.015
Resistenza alla flessione, minima     N/mm2
A. Direzione della lunghezza 2.4.4 500-530
B. Direzione trasversale   410-440
Stress termico 10 s a 288°C      
A. Non inciso 2.4.13.1 Passa Valutazione
B. Inciso   Passa  
Infiammabilità UL94 V-0 Valutazione
Indice di tracciamento comparativo (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (Volt)
Temperatura di transizione vetrosa (DSC) 2.4.25 175 ˚C
Temperatura di decomposizione 2.4.24.6 345 ˚C
CTE asse X/Y (da 40℃ a 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
CTE asse Z      
A. Alpha 1   45 ppm/˚C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/˚C
C. Da 50 a 260 gradi C   2.7 %
Resistenza termica      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minuti
B. T288   20 Minuti

 

Multi bordo alto Tg 400mmX500mm senza piombo del PWB di strato FR4 1

 

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Dettagli dei prodotti
Multi bordo alto Tg 400mmX500mm senza piombo del PWB di strato FR4
MOQ: 1PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La CINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-506.V1.0
Base material:
High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Quantità di ordine minimo:
1PCS
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000PCS al mese
Evidenziare

Multi bordo del PWB di strato FR4

,

Circuito stampato senza piombo del PWB

,

circuito stampato di 400mmX500mm

Descrizione del prodotto

 

High TgMulti-stratoCircuito Stampato (PCB) su IT-180ATC e IT-180GNBS Senza PiomboConformità

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo di riferimento)

 

Descrizione Generale

IT-180ATC è un'epossidica multifunzionale avanzata ad alto Tg (175℃ per DSC) riempita con elevata affidabilità termica e resistenza CAF. È adatta a varie applicazioni e può superare l'assemblaggio senza piombo a 260℃. Spessori da 0,5 mm a 3,2 mm, peso del rame da 0,5 once a 3 once.

 

Applicazioni

-Automotive (ECU vano motore)

-PCB multistrato e HDI

-Backplane

-Archiviazione dati

-Server e Networking

-Telecomunicazioni

-Rame pesante

 

Multi bordo alto Tg 400mmX500mm senza piombo del PWB di strato FR4 0

 

Caratteristiche principali

-Basso CTE

-Elevata resistenza al calore

-Eccellente resistenza CAF

-Buona affidabilità dei fori passanti

 

La nostra capacità PCB (IT-180ATC)

Materiale PCB: Resina epossidica ad alta affidabilità, senza piombo, ad alto Tg
Designazione: IT-180ATC
Costante dielettrica: 4.4 a 1 GHz
Numero di strati: Doppio strato, PCB multistrato, ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 oncia (35µm), 2 once (70µm), 3 once (105µm)
Spessore PCB: 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, Nero, Nero opaco, Blu, Blu opaco, Giallo, Rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, Stagno a immersione, Argento a immersione ecc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Via cieca/Via sepolta, Placcatura dei bordi, BGA, Fori Countsunk ecc.

 

Proprietà generali di IT-180ATC

Articoli IPC TM-650 Valore tipico Unità
Resistenza alla pelatura, minima 2.4.8   lb/pollice
A. Lamina di rame a basso profilo 5
B. Lamina di rame a profilo standard 8
Resistività volumetrica 2.5.17.1 1x109 M-cm
Resistività superficiale 2.5.17.1 1x108 M
Assorbimento di umidità, massimo 2.6.2.1 0.1 %
Permittività (Dk, 50% di contenuto di resina)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1GHz 2.5.5.9 4.4
Tangente di perdita (Df, 50% di contenuto di resina)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1GHz 2.5.5.9 0.015
Resistenza alla flessione, minima     N/mm2
A. Direzione della lunghezza 2.4.4 500-530
B. Direzione trasversale   410-440
Stress termico 10 s a 288°C      
A. Non inciso 2.4.13.1 Passa Valutazione
B. Inciso   Passa  
Infiammabilità UL94 V-0 Valutazione
Indice di tracciamento comparativo (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (Volt)
Temperatura di transizione vetrosa (DSC) 2.4.25 175 ˚C
Temperatura di decomposizione 2.4.24.6 345 ˚C
CTE asse X/Y (da 40℃ a 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
CTE asse Z      
A. Alpha 1   45 ppm/˚C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/˚C
C. Da 50 a 260 gradi C   2.7 %
Resistenza termica      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minuti
B. T288   20 Minuti

 

Multi bordo alto Tg 400mmX500mm senza piombo del PWB di strato FR4 1

 

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