Rogers 4350 PCB è un materiale per circuiti stampati ad alte prestazioni ampiamente utilizzato in varie applicazioni ad alta frequenza. È un tipo di materiale laminato ad alta frequenza che offre eccellenti proprietà elettriche e meccaniche, rendendolo una scelta popolare nell'industria elettronica. Bicheng PCB, un fornitore leader di PCB, offre PCB ad alta frequenza con substrati Rogers 4350 con alta precisione ed efficienza.
RO4350B è un materiale laminato ad alta frequenza prodotto da Rogers Corporation. È noto per le sue eccellenti proprietà dielettriche, basso fattore di perdita e stabilità termica. RO4350B ha una costante dielettrica di 3,48 ± 0,05 a 10 GHz e 23°C, come testato con il metodo IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline. Utilizzando la tecnica della lunghezza di fase differenziale, la costante dielettrica del materiale varia da 8 a 40 GHz.
Uno dei principali vantaggi di RO4350B è il suo basso fattore di perdita, con un fattore di dissipazione tan(δ) di 0,0037 a 10 GHz e 23°C, e 0,0031 a 2,5 GHz e 23°C, come testato con IPC-TM-650 2.5.5.5. Questo basso fattore di perdita lo rende un materiale ideale per applicazioni ad alta frequenza che richiedono una bassa perdita di segnale.
RO4350B ha anche un'elevata stabilità termica, con un coefficiente termico di ε di +50 ppm/°C da -50°C a 150°C, come testato con IPC-TM-650 2.5.5.5. Questa proprietà garantisce che le proprietà elettriche del materiale rimangano stabili anche ad alte temperature.
In termini di proprietà meccaniche, RO4350B ha un modulo di trazione di 16.767 MPa (2.432 ksi) nella direzione X e 14.153 MPa (2.053 ksi) nella direzione Y, come testato da ASTM D 638. Ha anche una resistenza a trazione di 203 MPa (29,5 ksi) nella direzione X e 130 MPa (18,9 ksi) nella direzione Y. La resistenza a flessione di RO4350B è di 255 MPa (37 kpsi) come testato da IPC-TM-650 2.4.4. La stabilità dimensionale di RO4350B è inferiore a 0,5 mm/m (mil/pollice) dopo incisione + E2/150°C, come testato da IPC-TM-650 2.4.39A.
RO4350B ha un coefficiente di espansione termica di 10 ppm/°C nella direzione X, 12 ppm/°C nella direzione Y e 32 ppm/°C nella direzione Z, come testato da IPC-TM-650 2.4.41. La sua temperatura di transizione vetrosa (Tg) è superiore a 280°C come testato da IPC-TM-650 2.4.24.3, e la sua temperatura di decomposizione (Td) è di 390°C come testato da ASTM D 3850. La conducibilità termica di RO4350B è di 0,69 W/M/°K a 80°C, come testato da ASTM C518.
La ricca esperienza e le capacità di Bicheng PCB possono garantire che il prodotto Rogers 4350 PCB sia ottimizzato per la producibilità. Questa capacità include il controllo della fornitura per eventuali problemi di produzione e la fornitura delle modifiche necessarie per garantire che il PCB possa essere prodotto con alta precisione ed efficienza. Bicheng PCB può anche fornire indicazioni sulla selezione dei materiali e dei processi di produzione appropriati per ottenere le prestazioni e l'affidabilità desiderate.
Durante l'intero processo di produzione del PCB, è essenziale considerare vari parametri per garantire l'affidabilità e la funzionalità del PCB. Le dimensioni del PCB, gli strati, la tecnologia, il materiale, la placcatura e il rivestimento e il grado di infiammabilità sono alcuni dei fattori critici che devono essere considerati durante il processo di produzione del PCB. Questo articolo esplorerà i diversi parametri e le capacità di un PCB ad alta frequenza a doppia faccia basato sulle specifiche fornite da Bicheng PCB, un'azienda di fornitura di PCB che offre un servizio a livello mondiale.
Qui vediamo un tipo di PCB a doppia faccia da 60 mil basato su RO4350B.
Dimensioni e tipo di PCB
Le dimensioni e il tipo di PCB determinano lo spazio complessivo richiesto per il posizionamento dei componenti elettronici sulla scheda. In questo caso, le dimensioni del PCB sono 135 x 135 mm e il tipo di scheda è PCB ad alta frequenza, PCB RF. I PCB ad alta frequenza sono utilizzati in applicazioni in cui i segnali ad alta frequenza devono essere trasmessi senza perdite significative. I PCB RF sono progettati per funzionare a frequenze superiori a 100 MHz e sono utilizzati in varie applicazioni come comunicazioni wireless, comunicazioni satellitari e sistemi radar.
Numero di strati
Il numero di strati in un PCB determina la complessità del design della scheda. Un PCB a doppia faccia ha due strati di rame, uno su ciascun lato della scheda. I componenti a montaggio superficiale e i componenti through-hole possono essere posizionati su entrambi i lati della scheda.
Stack-up degli strati
Lo stack-up degli strati descrive la disposizione dei diversi strati del PCB. In questo caso, lo stack-up degli strati è rame (35um) + RO4350B 60mil + rame (35um). Il RO4350B è un materiale dielettrico ad alte prestazioni che ha una costante dielettrica di 3,48 ± 0,05 e un coefficiente termico di ε di +50 ppm/°C. Gli strati di rame vengono utilizzati per fornire un percorso conduttivo per il flusso dei segnali elettrici attraverso il PCB.
Tecnologia
La tecnologia utilizzata nel PCB determina la traccia e lo spazio minimi, le dimensioni minime e massime dei fori e il numero di fori diversi nel PCB. In questo caso, la traccia e lo spazio minimi sono 11mil/12mil, e le dimensioni minime e massime dei fori sono rispettivamente 0,3 mm e 2,2 mm. Il PCB ha un totale di 184 fori di perforazione e cinque diverse dimensioni di fori. Il PCB non ha scanalature fresate o ritagli interni.
Controllo dell'impedenza
Il controllo dell'impedenza è essenziale nei PCB ad alta frequenza, dove l'integrità del segnale è critica. Il controllo dell'impedenza garantisce che i segnali elettrici trasmessi attraverso il PCB mantengano un'impedenza costante. In questo caso, il PCB non ha controllo dell'impedenza.
Materiale della scheda
Il materiale della scheda è il substrato su cui sono posizionate le tracce conduttive e i componenti. In questo caso, il materiale della scheda è epossidico vetroso con RO4350B 60mil, Tg 288°C. Il substrato epossidico vetroso fornisce supporto meccanico e il RO4350B fornisce le proprietà dielettriche richieste per applicazioni ad alta frequenza.
Placcatura e rivestimento
La placcatura e il rivestimento sul PCB determinano la finitura superficiale e la protezione della scheda dagli agenti esterni. In questo caso, la finitura superficiale è nichel elettrolitico su oro per immersione (ENIG) con 2 microinch su 100 microinch di nichel. La finitura superficiale ENIG offre un'eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e conducibilità elettrica.
Contorno/Taglio e marcatura
Il contorno/taglio e la marcatura del PCB determinano la forma della scheda e l'etichettatura dei componenti. In questo caso, il PCB è fresato e non c'è lato di legenda dei componenti, colore della legenda dei componenti o nome o logo del produttore.
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