Progettato per ambienti RF e microonde ad alta potenza e impegnativi, questo PCB rigido a doppia faccia utilizza Rogers RT/duroid 6035HTC—un composito avanzato in PTFE riempito di ceramica—per fornire una dissipazione del calore superiore, perdite di trasmissione eccezionalmente basse e affidabilità operativa duratura. Costruito secondo tolleranze di produzione rigorose, soddisfa i requisiti di prestazione critici di sofisticati componenti RF, garantendo una funzionalità robusta in applicazioni industriali e di telecomunicazioni impegnative in tutto il mondo.
Specifiche PCB
| Parametri di costruzione e trattamento superficiale del PCB |
Specifiche |
| Configurazione dei livelli |
PCB rigido a doppia faccia (2 livelli), senza via cieche |
| Dimensioni della scheda |
87 mm × 96,5 mm per unità, ±0,15 mm |
| Spessore finito |
0,85 mm |
| Rivestimento in rame |
1 oz (1,4 mils, 35 μm) su entrambi i livelli esterni |
| Placcatura delle vie |
Spessore 20 μm |
| Tolleranze di precisione |
Traccia/spazio minimo: 5/6 mils; Dimensione foro minimo: 0,2 mm |
| Finitura superficiale |
Argento per immersione |
| Serigrafia |
Livello superiore: Bianco; Livello inferiore: Nessuno |
| Maschera di saldatura |
Livello superiore: Blu; Livello inferiore: Nessuno |
| Controllo qualità |
Test elettrico al 100% prima della spedizione |
PCB Stack-Up
| Livello Stack-Up (dall'alto verso il basso) |
Materiale e spessore |
| Copper_layer_1 |
Rame elettrodepositato (ED) / trattato inversamente da 35 μm |
| Substrato del nucleo |
Rogers RT/duroid 6035HTC, spessore 0,762 mm (30 mil) |
| Copper_layer_2 |
Rame elettrodepositato (ED) / trattato inversamente da 35 μm |
Conformità qualità e disponibilità
In termini di conformità di produzione e disponibilità, il PCB adotta il formato Gerber RS-274-X per la grafica di fabbricazione, che è il protocollo standard del settore per la trasmissione dei dati di produzione PCB. Aderisce rigorosamente allo standard IPC-Class 2, un punto di riferimento riconosciuto a livello mondiale che definisce requisiti rigorosi per la qualità, l'affidabilità e le prestazioni dei PCB. Inoltre, questo PCB è disponibile per la fornitura in tutto il mondo, in grado di supportare sia la prototipazione in piccoli lotti che la produzione in grandi volumi per soddisfare le diverse esigenze dei clienti globali.
Rogers RT/duroid 6035HTC Introduzione al materiale
Rogers RT/duroid 6035HTC è un substrato composito in PTFE riempito di ceramica specificamente sviluppato per applicazioni RF e microonde ad alta potenza. Offre vantaggi distinti rispetto ai laminati standard, tra cui una conducibilità termica 2,4 volte superiore rispetto alla serie RT/duroid 6000, foglio di rame ED/trattato inversamente per stabilità termica a lungo termine e un sistema di riempimento avanzato che migliora la lavorabilità—riducendo i costi di produzione rispetto ai laminati ad alta temperatura riempiti di allumina.
Caratteristiche principali
| Caratteristiche tecniche principali (RT/duroid 6035HTC) |
Specifiche |
| Costante dielettrica (DK) |
3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C |
| Fattore di dissipazione |
0,0013 a 10 GHz/23°C (perdita di segnale ultra-bassa) |
| Coefficiente termico della costante dielettrica |
-66 ppm/°C |
| Assorbimento di umidità |
0,06% (eccellente stabilità ambientale) |
| Conducibilità termica |
1,44 W/m/K a 80°C |
| CTE |
Assi X/Y: 19 ppm/°C; Asse Z: 39 ppm/°C (stabilità dimensionale superiore) |
Vantaggi
I principali vantaggi prestazionali del substrato Rogers RT/duroid 6035HTC si traducono in vantaggi tangibili per il PCB, tra cui:
-Elevata conducibilità termica, che consente un'efficiente dissipazione del calore per componenti ad alta potenza.
-Migliore dissipazione del calore dielettrico, che riduce efficacemente le temperature operative nelle applicazioni ad alta potenza.
-Prestazioni superiori ad alta frequenza con minima perdita di inserzione, garantendo un'integrità del segnale ottimale.
-Eccellente stabilità termica delle tracce di rame, che supporta un funzionamento coerente a lungo termine e una maggiore affidabilità.
Applicazioni target
Sfruttando le proprietà avanzate di Rogers RT/duroid 6035HTC, questo PCB a doppia faccia è la soluzione ideale per sistemi RF e microonde ad alta potenza, tra cui:
-Amplificatori RF e microonde ad alta potenza: Adatto per vari scenari di amplificazione ad alta potenza nei settori della comunicazione e industriale.
-Componenti RF: Applicabile ai componenti principali del sistema RF, inclusi amplificatori di potenza, accoppiatori, filtri, combinatori e divisori di potenza.
Conclusione
In conclusione, questo PCB rigido a doppia faccia è una soluzione tecnica ad alta affidabilità per applicazioni RF e microonde ad alta potenza. Con disponibilità globale, supporta la prototipazione in piccoli lotti e la produzione in grandi volumi, fornendo un'opzione robusta ed economicamente vantaggiosa per progetti RF professionali, soddisfacendo al contempo i rigorosi requisiti prestazionali di sistemi microonde di comunicazione e industriali esigenti.
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