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RO4003C Material PCB ad Alta Frequenza per Applicazioni RF e Microonde

RO4003C Material PCB ad Alta Frequenza per Applicazioni RF e Microonde

MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La CINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-005.V1.0
Materiale di base:
RO4003C
Dimensioni del circuito stampato:
90 x 90 mm=1PCS
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
ENEPIG
Conteggio degli strati:
3 strati
Spessore del PCB:
20 mil
Evidenziare:

RO4003C Materiale PCB definitivo

,

materiale PCB ad alta frequenza 1 oz

,

scheda PCB RF a 3 strati

Descrizione del prodotto

Siamo entusiasti di presentare il nostro ultimo prodotto PCB realizzato con materiale Rogers RO4003C e un processo senza piombo. Questo PCB offre un funzionamento affidabile in un intervallo di temperatura da -40°C a +85°C, rendendolo ideale per varie applicazioni.

 

Lo stack-up del PCB include rame base da 17um, dielettrico RO4003C da 20mil, prepreg RO4450F, rame base da 17um, dielettrico RO4003C da 60mil, prepreg RO4450F, dielettrico RO4003C da 60mil, prepreg RO4450F, dielettrico RO4003C da 20mil e rame base da 17um. Le dimensioni della scheda sono 90 x 90 mm, con un Trace/Space minimo di 5/5 mils e una dimensione minima del foro di 16 mils. Lo spessore finito della scheda è di 4,8 mm, con un peso finito di Cu di 1 oz (1,4 mils) su tutti gli strati e uno spessore di placcatura dei via di 1 mil. La finitura superficiale è Nichel a Immersione Palladio a Immersione e Oro a Immersione (ENEPIG), e le serigrafie superiore e inferiore non sono incluse. La maschera di saldatura superiore e inferiore è Nero Opaco, e non c'è serigrafia sui pad di saldatura. Il PCB ha superato un test elettrico al 100%.

 

Il via minimo deve essere riempito con pasta di rame per una migliore dissipazione termica, e sono richiesti fori svasati per evitare la fuoriuscita di viti e garantire una superficie di installazione piana. Gli stencil per pasta saldante sono forniti per il lato superiore.

 

Il PCB include 31 componenti, con un totale di 92 pad, 51 pad through-hole, 15 pad SMT superiori, 26 pad SMT inferiori, 59 via e 75 reti.

 

In caso di domande tecniche, non esitate a contattare Ivy all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.

 

Scegli RO4003C per applicazioni ad alta integrità e alta frequenza superiori

 

Nel mondo dei circuiti stampati (PCB), l'integrità del segnale e le prestazioni sono cruciali. La scelta del materiale è essenziale per qualsiasi applicazione ad alta frequenza. RO4003C è il materiale PCB definitivo per tali applicazioni. Le sue eccezionali proprietà e caratteristiche prestazionali lo rendono la scelta ideale per i progettisti che cercano di ottimizzare i propri circuiti.

 

Proprietà e caratteristiche prestazionali di RO4003C

RO4003C è un materiale PCB ad alte prestazioni realizzato con idrocarburo riempito di ceramica. Questa combinazione fornisce eccellenti proprietà elettriche, tra cui una costante dielettrica di 3,38±0,05 a 10 GHz e un fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz/23°C. Queste proprietà garantiscono un'integrità ottimale del segnale, rendendolo ideale per circuiti digitali e RF ad alta velocità.

 

RO4003C ha anche un'elevata conduttività termica di 0,71 W/M/°K a 80°C, che lo rende un'ottima scelta per applicazioni che richiedono un'efficiente dissipazione del calore. Ha un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 11 ppm/°C in direzione X, 14 ppm/°C in direzione Y e 46 ppm/°C in direzione Z, che garantisce stabilità dimensionale in ambienti a temperature estreme.

 

Vantaggi di RO4003C rispetto ad altri materiali PCB

Rispetto ad altri materiali PCB, RO4003C offre diversi vantaggi. È compatibile con processi senza piombo, rendendolo un'opzione ecologica. Ha una conduttività termica superiore rispetto all'FR-4, il che significa che può gestire livelli di potenza più elevati senza surriscaldarsi. Ha anche una minore perdita dielettrica rispetto ad altri materiali ad alta frequenza come il PTFE, il che si traduce in una migliore integrità del segnale e una ridotta perdita di segnale.

 

Considerazioni sulla progettazione di PCB RO4003C per prestazioni ottimali

La progettazione con RO4003C richiede considerazioni specifiche. Ad esempio, lo spessore degli strati dielettrici influisce sull'impedenza caratteristica, che deve essere attentamente controllata per una corretta propagazione del segnale. Anche la finitura superficiale del substrato è fondamentale per garantire saldabilità e interconnettività affidabili.

 

Applicazioni di PCB RO4003C in vari settori

RO4003C è ampiamente utilizzato in vari settori, tra cui telecomunicazioni, aerospaziale e difesa, medicale e automobilistico. Le sue eccezionali caratteristiche prestazionali lo rendono una scelta ideale per applicazioni ad alta frequenza in questi settori. Ad esempio, è frequentemente utilizzato nelle applicazioni 5G e IoT, dove l'integrità del segnale è fondamentale per comunicazioni affidabili. Viene anche utilizzato in applicazioni aerospaziali e di difesa, dove i circuiti devono resistere a condizioni estreme di temperatura e umidità.

 

RO4003C e il futuro della progettazione digitale ad alta velocità

Con l'evoluzione della progettazione digitale, la domanda di materiali in grado di gestire velocità e frequenze più elevate non farà che aumentare. RO4003C è ben posizionato per soddisfare queste esigenze, grazie alle sue eccezionali caratteristiche prestazionali. La sua bassa perdita dielettrica e l'elevata conduttività termica lo rendono una scelta ideale per applicazioni di progettazione digitale ad alta velocità, come data center e high-performance computing.

 

Fabbricazione e assemblaggio di PCB RO4003C

I PCB RO4003C richiedono processi di fabbricazione e assemblaggio specializzati per garantire prestazioni ottimali. Ad esempio, la dimensione minima del via deve essere attentamente controllata per prevenire la perdita di segnale, e sono richiesti fori svasati per garantire una superficie di installazione piana. Gli stencil per pasta saldante sono inoltre forniti per il lato superiore per garantire una saldatura affidabile.

 

Risoluzione dei problemi comuni con i PCB RO4003C

Nonostante le sue eccezionali caratteristiche prestazionali, i progettisti potrebbero incontrare problemi durante la lavorazione dei PCB RO4003C. Ad esempio, possono sorgere problemi di saldatura e interconnettività se la finitura superficiale del substrato non viene controllata correttamente. Comprendere questi problemi e come risolverli è fondamentale per garantire prestazioni ottimali.

 

RO4003C e compatibilità con processi senza piombo

RO4003C è compatibile con processi senza piombo, rendendolo un'opzione ecologica per i progettisti. Questa compatibilità garantisce che i progettisti possano soddisfare le normative ambientali senza sacrificare le prestazioni.

 

RO4003C vs. altri materiali PCB ad alta frequenza: un'analisi comparativa

Mentre RO4003C offre eccezionali caratteristiche prestazionali, i progettisti potrebbero chiedersi come si confronta con altri materiali PCB ad alta frequenza. Un'analisi comparativa può aiutare i progettisti a capire come RO4003C si posiziona rispetto ad altre opzioni e a prendere una decisione informata nella scelta di un materiale PCB.

 

Conclusione

RO4003C è il materiale PCB definitivo per applicazioni ad alta frequenza. Le sue eccezionali proprietà e caratteristiche prestazionali lo rendono una scelta ideale per i progettisti che cercano di ottimizzare i propri circuiti. Dalle applicazioni 5G e IoT all'aerospaziale e alla difesa, RO4003C è ben posizionato per soddisfare le esigenze di vari settori. Comprendendo le sue proprietà, le considerazioni di progettazione e la risoluzione dei problemi comuni, i progettisti possono sbloccare il pieno potenziale di RO4003C per le loro applicazioni.

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Dettagli dei prodotti
RO4003C Material PCB ad Alta Frequenza per Applicazioni RF e Microonde
MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La CINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-005.V1.0
Materiale di base:
RO4003C
Dimensioni del circuito stampato:
90 x 90 mm=1PCS
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
ENEPIG
Conteggio degli strati:
3 strati
Spessore del PCB:
20 mil
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
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RO4003C Materiale PCB definitivo

,

materiale PCB ad alta frequenza 1 oz

,

scheda PCB RF a 3 strati

Descrizione del prodotto

Siamo entusiasti di presentare il nostro ultimo prodotto PCB realizzato con materiale Rogers RO4003C e un processo senza piombo. Questo PCB offre un funzionamento affidabile in un intervallo di temperatura da -40°C a +85°C, rendendolo ideale per varie applicazioni.

 

Lo stack-up del PCB include rame base da 17um, dielettrico RO4003C da 20mil, prepreg RO4450F, rame base da 17um, dielettrico RO4003C da 60mil, prepreg RO4450F, dielettrico RO4003C da 60mil, prepreg RO4450F, dielettrico RO4003C da 20mil e rame base da 17um. Le dimensioni della scheda sono 90 x 90 mm, con un Trace/Space minimo di 5/5 mils e una dimensione minima del foro di 16 mils. Lo spessore finito della scheda è di 4,8 mm, con un peso finito di Cu di 1 oz (1,4 mils) su tutti gli strati e uno spessore di placcatura dei via di 1 mil. La finitura superficiale è Nichel a Immersione Palladio a Immersione e Oro a Immersione (ENEPIG), e le serigrafie superiore e inferiore non sono incluse. La maschera di saldatura superiore e inferiore è Nero Opaco, e non c'è serigrafia sui pad di saldatura. Il PCB ha superato un test elettrico al 100%.

 

Il via minimo deve essere riempito con pasta di rame per una migliore dissipazione termica, e sono richiesti fori svasati per evitare la fuoriuscita di viti e garantire una superficie di installazione piana. Gli stencil per pasta saldante sono forniti per il lato superiore.

 

Il PCB include 31 componenti, con un totale di 92 pad, 51 pad through-hole, 15 pad SMT superiori, 26 pad SMT inferiori, 59 via e 75 reti.

 

In caso di domande tecniche, non esitate a contattare Ivy all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.

 

Scegli RO4003C per applicazioni ad alta integrità e alta frequenza superiori

 

Nel mondo dei circuiti stampati (PCB), l'integrità del segnale e le prestazioni sono cruciali. La scelta del materiale è essenziale per qualsiasi applicazione ad alta frequenza. RO4003C è il materiale PCB definitivo per tali applicazioni. Le sue eccezionali proprietà e caratteristiche prestazionali lo rendono la scelta ideale per i progettisti che cercano di ottimizzare i propri circuiti.

 

Proprietà e caratteristiche prestazionali di RO4003C

RO4003C è un materiale PCB ad alte prestazioni realizzato con idrocarburo riempito di ceramica. Questa combinazione fornisce eccellenti proprietà elettriche, tra cui una costante dielettrica di 3,38±0,05 a 10 GHz e un fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz/23°C. Queste proprietà garantiscono un'integrità ottimale del segnale, rendendolo ideale per circuiti digitali e RF ad alta velocità.

 

RO4003C ha anche un'elevata conduttività termica di 0,71 W/M/°K a 80°C, che lo rende un'ottima scelta per applicazioni che richiedono un'efficiente dissipazione del calore. Ha un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 11 ppm/°C in direzione X, 14 ppm/°C in direzione Y e 46 ppm/°C in direzione Z, che garantisce stabilità dimensionale in ambienti a temperature estreme.

 

Vantaggi di RO4003C rispetto ad altri materiali PCB

Rispetto ad altri materiali PCB, RO4003C offre diversi vantaggi. È compatibile con processi senza piombo, rendendolo un'opzione ecologica. Ha una conduttività termica superiore rispetto all'FR-4, il che significa che può gestire livelli di potenza più elevati senza surriscaldarsi. Ha anche una minore perdita dielettrica rispetto ad altri materiali ad alta frequenza come il PTFE, il che si traduce in una migliore integrità del segnale e una ridotta perdita di segnale.

 

Considerazioni sulla progettazione di PCB RO4003C per prestazioni ottimali

La progettazione con RO4003C richiede considerazioni specifiche. Ad esempio, lo spessore degli strati dielettrici influisce sull'impedenza caratteristica, che deve essere attentamente controllata per una corretta propagazione del segnale. Anche la finitura superficiale del substrato è fondamentale per garantire saldabilità e interconnettività affidabili.

 

Applicazioni di PCB RO4003C in vari settori

RO4003C è ampiamente utilizzato in vari settori, tra cui telecomunicazioni, aerospaziale e difesa, medicale e automobilistico. Le sue eccezionali caratteristiche prestazionali lo rendono una scelta ideale per applicazioni ad alta frequenza in questi settori. Ad esempio, è frequentemente utilizzato nelle applicazioni 5G e IoT, dove l'integrità del segnale è fondamentale per comunicazioni affidabili. Viene anche utilizzato in applicazioni aerospaziali e di difesa, dove i circuiti devono resistere a condizioni estreme di temperatura e umidità.

 

RO4003C e il futuro della progettazione digitale ad alta velocità

Con l'evoluzione della progettazione digitale, la domanda di materiali in grado di gestire velocità e frequenze più elevate non farà che aumentare. RO4003C è ben posizionato per soddisfare queste esigenze, grazie alle sue eccezionali caratteristiche prestazionali. La sua bassa perdita dielettrica e l'elevata conduttività termica lo rendono una scelta ideale per applicazioni di progettazione digitale ad alta velocità, come data center e high-performance computing.

 

Fabbricazione e assemblaggio di PCB RO4003C

I PCB RO4003C richiedono processi di fabbricazione e assemblaggio specializzati per garantire prestazioni ottimali. Ad esempio, la dimensione minima del via deve essere attentamente controllata per prevenire la perdita di segnale, e sono richiesti fori svasati per garantire una superficie di installazione piana. Gli stencil per pasta saldante sono inoltre forniti per il lato superiore per garantire una saldatura affidabile.

 

Risoluzione dei problemi comuni con i PCB RO4003C

Nonostante le sue eccezionali caratteristiche prestazionali, i progettisti potrebbero incontrare problemi durante la lavorazione dei PCB RO4003C. Ad esempio, possono sorgere problemi di saldatura e interconnettività se la finitura superficiale del substrato non viene controllata correttamente. Comprendere questi problemi e come risolverli è fondamentale per garantire prestazioni ottimali.

 

RO4003C e compatibilità con processi senza piombo

RO4003C è compatibile con processi senza piombo, rendendolo un'opzione ecologica per i progettisti. Questa compatibilità garantisce che i progettisti possano soddisfare le normative ambientali senza sacrificare le prestazioni.

 

RO4003C vs. altri materiali PCB ad alta frequenza: un'analisi comparativa

Mentre RO4003C offre eccezionali caratteristiche prestazionali, i progettisti potrebbero chiedersi come si confronta con altri materiali PCB ad alta frequenza. Un'analisi comparativa può aiutare i progettisti a capire come RO4003C si posiziona rispetto ad altre opzioni e a prendere una decisione informata nella scelta di un materiale PCB.

 

Conclusione

RO4003C è il materiale PCB definitivo per applicazioni ad alta frequenza. Le sue eccezionali proprietà e caratteristiche prestazionali lo rendono una scelta ideale per i progettisti che cercano di ottimizzare i propri circuiti. Dalle applicazioni 5G e IoT all'aerospaziale e alla difesa, RO4003C è ben posizionato per soddisfare le esigenze di vari settori. Comprendendo le sue proprietà, le considerazioni di progettazione e la risoluzione dei problemi comuni, i progettisti possono sbloccare il pieno potenziale di RO4003C per le loro applicazioni.

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