TF600 PCB 2 strati substrato ad alta frequenza da 25mil con rame pieno

Questa PCB rigida a 2 strati è fabbricata in TF600, un laminato termoindurente ad alta frequenza composto da resina PTFE modificata e cariche ceramiche micronizzate. Presenta uno spessore finito di 0,7 mm, placcatura in rame esterno da 1 oz (1,4 mils), finitura superficiale ENIG e via riempite di rame sui pad IC specificati, garantendo un'integrità del segnale superiore, stabilità termica e affidabilità a lungo termine per sistemi ad alta frequenza.

Specifiche PCB

Configurazione Stack-Up PCB

Questa PCB rigida a 2 strati presenta una struttura stack-up simmetrica, con specifiche dettagliate degli strati delineate di seguito (ordinate dall'alto verso il basso):

Formato Artwork e Conformità Qualità

Il formato Gerber RS-274-X è formalmente designato come standard artwork per questa PCB, garantendo una perfetta compatibilità con software di progettazione PCB professionali e apparecchiature di produzione automatizzate durante tutto il processo produttivo. Questa PCB è rigorosamente conforme allo standard di qualità IPC-Class-2, che stabilisce specifiche rigorose per prestazioni, affidabilità e coerenza di produzione, validando così la sua applicabilità in applicazioni RF e microonde ad alta affidabilità.

Disponibilità Globale

Questa PCB ad alte prestazioni è disponibile per la spedizione globale. È adatta sia per prototipi che per ordini di produzione in grandi volumi, garantendo un'accessibilità conveniente e consegne puntuali ai clienti in tutto il mondo.

Introduzione al Substrato TF600

TF600 è un laminato termoindurente ad alta frequenza composto da resina PTFE modificata e cariche ceramiche micronizzate, che offre eccellenti prestazioni a microonde e resistenza alla temperatura. Offre un equilibrio tra perdite dielettriche ultra-basse, coerenza DK stabile e lavorazione compatibile con FR4, inclusi foratura, placcatura e laminazione, e supporta l'assemblaggio senza piombo a 260°C. Vantando un'eccellente stabilità termica e resistenza all'umidità, TF600 non contiene tessuto di fibra di vetro ed è ben adatto per progetti RF e microonde ad alta affidabilità in cui basse perdite di inserzione e integrità del segnale sono critiche.

Caratteristiche e Vantaggi Chiave del TF600

Applicazioni Tipiche

• Transceiver per microonde/RF
• Antenne MIMO Massive 5G/6G
• Sistemi Radar (ADAS automobilistico, aerospaziale)
• Payload di Comunicazioni Satellitari
• Amplificatori RF ad alta potenza
• Apparecchiature di Test e Misura (Analizzatori di Rete Vettoriale)

Substrato Dielettrico Composito Ceramico PTFE TF-1/2 e TF600

Questo prodotto è composto da materiale resinoso PTFE, che offre eccellenti proprietà a microonde e resistenza alla temperatura, combinato con ceramiche. Il materiale non contiene tessuto di fibra di vetro. La costante dielettrica viene regolata con precisione variando il rapporto tra ceramica e resina PTFE. Il processo di produzione è unico, con conseguenti prestazioni dielettriche superiori e alta affidabilità. "TF" si riferisce al materiale liscio non placcato (senza rame), "TF-1" si riferisce al materiale placcato su un lato e "TF-2" si riferisce al materiale placcato su entrambi i lati.

Caratteristiche del Prodotto

• Costante dielettrica stabile che varia da 3 a 16, con valori comunemente disponibili tra cui 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 e 16; bassa perdita dielettrica.
• Adatto per la fabbricazione di circuiti stampati a microonde e onde millimetriche.
• La temperatura operativa a lungo termine è superiore a quella dei materiali TP, con un intervallo di temperatura di servizio da -80°C a +200°C.
• Opzioni di spessore disponibili tra 0,635 mm e 2,5 mm.
• Resistente alle radiazioni e a basso degassamento.
• Facile da lavorare per circuiti stampati: è possibile utilizzare metodi di lavorazione termoplastica standard.