Circuito stampato TMM13i a doppia faccia, laminato Rogers da 150mil, circuiti ad alta frequenza

Questa PCB è una scheda a circuito stampato rigida a doppia faccia ad alta precisione, sapientemente fabbricata utilizzando Rogers TMM13i, un materiale avanzato isotropo termoindurente per microonde. Progettato per un'eccezionale affidabilità in applicazioni ad alta frequenza, TMM13i combina le proprietà dielettriche superiori della ceramica con la flessibilità di lavorazione dei substrati in PTFE, offrendo prestazioni costanti in condizioni operative estreme. Con uno spessore finito della scheda di 3,9 mm, placcatura in rame da 1 oz (35 µm) su entrambi gli strati esterni e finitura superficiale OSP (Organic Solderability Preservative), questa PCB garantisce un'integrità elettrica ottimale, stabilità meccanica e durata a lungo termine per sistemi microonde e a radiofrequenza (RF) esigenti.

Dettagli PCB

Stack PCB-su

Questa PCB rigida a 2 strati utilizza una struttura di stack robusta e simmetrica ottimizzata per prestazioni ad alta frequenza (dall'alto verso il basso):

Grafica eQualitàStandard

Il formato Gerber RS-274-X, riconosciuto a livello mondiale come standard industriale per la grafica PCB, viene utilizzato durante tutto il processo di fabbricazione. Questa scelta garantisce una perfetta integrazione con i principali software di progettazione e le attrezzature di produzione, assicurando che i layout dei circuiti digitali vengano fedelmente trasformati in schede fisiche. Inoltre, la PCB soddisfa tutti i requisiti dello standard di qualità IPC-Classe-2, che stabilisce criteri rigorosi per qualità, affidabilità e prestazioni, confermando la sua prontezza per sistemi elettronici commerciali e industriali.

Disponibilità

Questa PCB ad alte prestazioni può essere spedita in qualsiasi destinazione in tutto il mondo. Sia che i clienti richiedano prototipi a rapida realizzazione o produzioni ad alto volume, il prodotto è accessibile a livello globale e supportato da consegne puntuali in tutte le regioni.

Introduzione al materiale del substrato: Rogers TMM13i

Rogers TMM13i è un materiale isotropo termoindurente per microonde specificamente formulato per applicazioni ad alta affidabilità in circuiti stripline e microstrip con fori metallizzati. Essendo un composito polimerico termoindurente riempito di ceramica, combina sinergicamente le prestazioni dielettriche superiori dei substrati ceramici con la praticità di lavorazione intrinseca dei materiali a base di PTFE. La sua costante dielettrica isotropa garantisce un comportamento elettrico costante su tutti gli assi, mentre la sua struttura a resina termoindurente fornisce un'eccezionale stabilità meccanica e resistenza allo scorrimento e al flusso a freddo. Il materiale è compatibile con i processi di fabbricazione standard in PTFE con fibra di vetro tessuta, inclusi taglio, foratura e placcatura, e non richiede pre-trattamento con naftanato di sodio per la placcatura chimica, facilitando flussi di lavoro di produzione semplificati.

Vantaggi principali di TMM13i

Le proprietà uniche di TMM131 si traducono in vantaggi decisivi per applicazioni PCB ad alte prestazioni:

• Stabilità meccanica superiore: Resiste allo scorrimento e al flusso a freddo, mantenendo una geometria precisa del circuito nel tempo e in condizioni termiche estreme.
• Resistenza chimica: Resiste ai prodotti chimici del processo di fabbricazione, minimizzando i danni e garantendo una qualità costante durante la produzione.
• Lavorazione semplificata: Elimina la necessità di trattamento con naftanato di sodio prima della placcatura chimica, semplificando i flussi di lavoro di produzione e riducendo i costi.
• Legatura a filo affidabile: La sua struttura a resina termoindurente fornisce legami forti e stabili per applicazioni di legatura a filo, critici per circuiti RF e microonde ad alta affidabilità.
• Ampia stabilità di temperatura: Il CTE abbinato al rame garantisce uno stress minimo dovuto ai cicli termici, rendendolo adatto per applicazioni che vanno da temperature criogeniche a saldature ad alta temperatura.

Applicazioni tipiche

Grazie alla sua elevata costante dielettrica, bassa perdita e affidabilità eccezionale, questa PCB basata su TMM13i è ideale per applicazioni critiche e ad alte prestazioni nei seguenti campi:

• Circuiti RF e microonde ad alta frequenza
• Tester per chip e dispositivi di test
• Polarizzatori e lenti dielettrici
• Filtri e accoppiatori RF
• Sistemi e terminali di comunicazione satellitare

TMM13i – Materiali ad alta frequenza

I materiali termoindurenti per microonde TMM sono compositi di ceramica, idrocarburi e polimeri termoindurenti specificamente progettati per applicazioni stripline e microstrip che richiedono un'elevata affidabilità dei fori metallizzati (PTH). Questi laminati sono offerti in un'ampia varietà di costanti dielettriche e opzioni di placcatura.

Combinando i vantaggi elettrici e meccanici sia dei laminati ceramici che dei convenzionali laminati per circuiti a microonde in PTFE, i materiali TMM eliminano la necessità di tecniche di produzione specializzate tipicamente associate a tali prodotti. In particolare, i laminati TMM non richiedono il trattamento con naftalenato di sodio prima della placcatura chimica.

I laminati TMM presentano un coefficiente termico della costante dielettrica eccezionalmente basso, tipicamente inferiore a 30 ppm/°C. I loro coefficienti isotropi di espansione termica, strettamente abbinati a quelli del rame, consentono la produzione di fori metallizzati altamente affidabili e bassi valori di restringimento dopo l'incisione. Inoltre, la conducibilità termica dei laminati TMM è circa il doppio di quella dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, promuovendo un'efficiente dissipazione del calore.

Poiché i laminati TMM si basano su resine termoindurenti, non si ammorbidiscono al riscaldamento. Di conseguenza, la legatura a filo dei terminali dei componenti alle tracce del circuito può essere eseguita senza preoccupazioni di sollevamento dei pad o deformazione del substrato.

I laminati TMM fondono con successo le caratteristiche desiderabili dei substrati ceramici con la facilità di lavorazione dei substrati morbidi. Sono disponibili placcati con foglio di rame elettrodepositato da 0,5 oz/ft² a 2 oz/ft², o legati direttamente a piastre di ottone o alluminio. Gli spessori del substrato vanno da 0,015 pollici a 0,500 pollici. Il substrato di base resiste agli agenti chimici e ai solventi comunemente utilizzati nella produzione di circuiti stampati, consentendo l'impiego di tutti i processi standard PWB nella produzione di materiali termoindurenti per microonde TMM.