NT1 rivestimento di vetro NT1 rivestimento di vetro

RT/duroid 6202PR è un materiale per circuiti ad alta frequenza progettato come laminato a bassa perdita e bassa costante dielettrica. Combina proprietà elettriche e meccaniche superiori essenziali per la progettazione di complesse strutture a microonde che richiedono sia affidabilità meccanica che stabilità elettrica, ed è specificamente adatto per applicazioni di resistori planari.

L'incorporazione di un rinforzo limitato in vetro intrecciato ottiene un'eccellente stabilità dimensionale (da 0,05 a 0,07 mils/pollice), consentendo la produzione di resistori planari a tolleranza ristretta.

Opzioni di placcatura e spessori dielettrici

È disponibile un'ampia gamma di opzioni di placcatura in rame su spessori dielettrici standard di 0,005" (0,127 mm), 0,010" (0,254 mm), 0,015" (0,381 mm) e 0,020" (0,508 mm):

Foglio di rame elettrodepositato: da ¼ oz. a 2 oz./ft.²

Foglio di rame laminato: ½ oz., 1 oz. e 2 oz.

Foglio trattato inversamente: ½ oz., 1 oz. e 2 oz.

Foglio di rame elettrodepositato con strato resistivo: ½ oz. e 1 oz.

Per applicazioni che richiedono materiale non rinforzato, RT/duroid 6002PR è disponibile in spessori dielettrici di 0,020" e 0,030".

Caratteristiche e vantaggi

• Bassa perdita: offre eccellenti prestazioni ad alta frequenza.
• Eccellenti proprietà meccaniche ed elettriche: consente costruzioni di schede multistrato affidabili.
• Controlli precisi di costante dielettrica e spessore: garantisce prestazioni elettriche costanti.
• Coefficiente termico della costante dielettrica estremamente basso: ideale per applicazioni sensibili alle variazioni di temperatura; mantiene la stabilità elettrica in un ampio intervallo di temperature.
• Eccellente stabilità dimensionale: consente la produzione di circuiti ad alta precisione; il coefficiente di espansione in piano è abbinato al rame.
• Coefficiente di espansione termica (CTE) abbinato al rame: consente assemblaggi a montaggio superficiale e fori metallizzati più affidabili.

Applicazioni tipiche

• Antenne phased array
• Sistemi radar terrestri e aerei
• Antenne per sistemi di posizionamento globale (GPS)
• Backplane di potenza
• Circuiti multistrato complessi ad alta affidabilità
• Sistemi anticollisione per aerei commerciali
• Reti di formazione del fascio