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| Evidenziare: | Precisione RF PCB Blog,Blog di PCB di idrocarburi rinforzati in vetro,2 strati di substrati di PCB RF |
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Vi presentiamo il nostro nuovo PCB, progettato con precisione e tecnologia avanzata per soddisfare le vostre esigenze specifiche.Questo PCB rigido a due strati presenta materiali ad alte prestazioni e dettagli di costruzione eccezionali, che lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni.
Questi substrati PCB sono realizzati in laminati di idrocarburi rinforzati in vetro, ricolmi di ceramica Rogers RO4534, noti per le loro caratteristiche eccezionali.4 a 10 GHz e un fattore di dissipazione pari a 0.0027 a 10GHz, questo PCB garantisce una bassa perdita e una bassa risposta PIM.
| Materiale per PCB: | Idrocarburi rinforzati in vetro, riempiti di ceramica |
| Indicazione: | RO4534 |
| Costante dielettrica: | 3.4 |
| Fattore di dissipazione | 0.0027 10GHz |
| Numero di strati: | PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
| Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore del laminato: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc. |
L'eccellente stabilità dimensionale di questo PCB e il sistema di resina termo-resistente lo rendono compatibile con i processi di fabbricazione standard di PCB.garantire il mantenimento della sua forma meccanica durante la manipolazioneInoltre, la sua elevata conducibilità termica migliora le capacità di gestione dell'energia.
L'accoppiamento è costituito da uno strato di rame di 35 μm, un nucleo Rogers 4534 di 0,508 mm e un altro strato di rame di 35 μm. Le dimensioni della scheda finita sono 169,1 mm x 156,85 mm, con uno spessore di 0,6 mm.La traccia minima/spazio è 5/5 milsIl PCB subisce un meticoloso test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire la sua qualità e affidabilità.
Con 115 componenti e 223 pad totali, tra cui 121 pad per fori e 102 pad per la tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT), questo PCB offre versatilità nell'integrazione dei componenti.È composto da 267 vie e 6 reti., offrendo flessibilità per varie connessioni di circuito.
Le immagini fornite nel formato Gerber RS-274-X garantiscono la precisione e la compatibilità con i processi di produzione standard.garantire prestazioni e affidabilità di alta qualità.
Il PCB è disponibile a livello globale, rendendolo accessibile ai clienti di tutto il mondo.
Per qualsiasi richiesta tecnica o ulteriori informazioni, contattate il nostro team dedicato all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.Siamo impegnati a fornire un supporto eccezionale e garantire la vostra soddisfazione con i nostri prodotti.
| Immobili | RO4534 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica | 3.4 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C 2,5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione | 0.0022 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0027 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (tipico) | -157 | - | dBc | Toni riflessi di 43 dBm | Summitek 1900b Analizzatore PIM |
| Forza dielettrica | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Stabilità dimensionale | < 0.3 | X,Y | mm/m (mils/pollici) | dopo l'incisione | IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Coefficiente di espansione termica | 11 | X | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 14 | Y | ||||
| 46 | Z | ||||
| Conduttività termica | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| Assorbimento di umidità | 0.06 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | > 280 | - | °C TMA | A | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Densità | 1.8 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| Forza della buccia di rame | 6.3 (1.1) | - | Lbs/in (N/mm) | 1 oz. galleggiante EDC post saldatore | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Infiammabilità | Non FR | - | - | - | UL 94 |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | - | - | - | - |
Più informazioni sul materiale RO4534
RO4534 è un altro materiale ad alte prestazioni offerto dalla Rogers Corporation per la fabbricazione di circuiti stampati (PCB).
Composizione: RO4534 è un materiale composito termo-resistente, costituito da un rinforzo in fibra di vetro tessuto combinato con un sistema di resina ad alta temperatura.Questa composizione offre un'eccellente resistenza meccanica, stabilità e prestazioni elettriche.
Costante dielettrica (DK): la DK di RO4534 varia a seconda dello spessore del laminato.Il DK costante e strettamente controllato garantisce prestazioni elettriche prevedibili nelle applicazioni ad alta frequenza.
Fattore di dissipazione: il fattore di dissipazione di RO4534 è tipicamente di circa 0,003 a 10 GHz/23°C. Questo basso fattore di dissipazione indica una minima perdita di energia nel materiale,consentendo un'integrità del segnale superiore e una riduzione della perdita di potenza nei circuiti ad alta frequenza.
Conduttività termica: RO4534 ha una conduttività termica di 0,66 W/m/K a 50°C. Anche se non è alta quanto alcuni altri materiali, fornisce comunque una dissipazione termica efficace per applicazioni a potenza moderata.
Assorbimento dell'umidità: RO4534 ha un tasso di assorbimento dell'umidità relativamente basso di circa 0,03%.ridurre al minimo l'impatto dell'umidità sulle prestazioni del PCB.
Coefficiente di espansione termica (CTE): RO4534 presenta una CTE di 17 ppm/°C nell'asse X e 17 ppm/°C nell'asse Y.Questi valori rappresentano come il materiale si espande o si contrae con i cambiamenti di temperatura lungo diversi assiLa CTE equilibrata riduce al minimo il rischio di sollecitazioni meccaniche e garantisce la stabilità dimensionale nei progetti di PCB.
Resistenza alle fiamme: RO4534 è classificato UL 94V-0 per la resistenza alle fiamme, indicando la sua eccellente resistenza alle fiamme.
RO4534 è comunemente utilizzato in applicazioni che richiedono prestazioni e affidabilità ad alta frequenza, come le telecomunicazioni, l'aerospaziale e l'industria automobilistica.È adatto per applicazioni quali amplificatori di stazioni base, amplificatori di potenza, filtri, accoppiatori e altri circuiti RF/microonde in cui sono vitali eccellenti proprietà elettriche, resistenza meccanica e stabilità termica.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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