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Scheda rigida a 2 strati PCB RF-10 da 10 mil, ad alta DK e a bassa perdita

Scheda rigida a 2 strati PCB RF-10 da 10 mil, ad alta DK e a bassa perdita

MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
materiale PCB:
RF-10
Spessore del PCB:
0,5 mm
Conteggio degli strati:
2 strati
Dimensioni del circuito stampato:
143,6 mm x 109,8 mm (2 tipi, 2 pezzi)
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) sugli strati esterni (35 μm)
Finitura superficiale:
ENEPIG
Evidenziare:

IsoClad 933 substrato per PCB

,

lamiera placcata in rame

,

Substrato di PCB con garanzia

Descrizione del prodotto

Cerchi un PCB rigido a due strati ad alte prestazioni ottimizzato per applicazioni RF? This 2-layer rigid PCB is built with RF-10 copper clad laminates—a composite of ceramic-filled PTFE and woven fiberglass—designed to address the growing need for size reduction in RF applications while maintaining superior signal integrityProgettato secondo gli standard di qualità IPC-Classe 2, questo PCB offre prestazioni affidabili per applicazioni critiche come antenne a patch a microstrip, antenne GPS e componenti satellitari.Con particolare attenzione alla precisione, la durata e l'efficacia economica, questo PCB è ideale per ingegneri e team di approvvigionamento che cercano un substrato affidabile per progetti ad alta frequenza.

 

PCBSpecificitàs

Ogni aspetto del nostro PCB è progettato per la precisione e le prestazioni, assicurando coerenza e affidabilità in ogni unità:

Articolo di costruzione Dettagli
Dimensioni della scheda 143.6 mm x 109,8 mm (2 tipi, 2 PCS), con una tolleranza di +/- 0,15 mm per un adattamento preciso nei vostri gruppi
Trace & Space Minimo 5/7 mils, consentendo la progettazione di circuiti compatti senza compromettere l'integrità del segnale
Dimensione minima del foro 0.4 mm, compatibile con i requisiti di montaggio dei componenti standard
Vias Nessun via cieco, semplificando la produzione garantendo al contempo connessioni interstrati affidabili
Spessore della tavola finita 0.5 mm, per bilanciare la durata e l'efficienza spaziale dei dispositivi compatti
Peso del rame 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni (35 μm), fornendo un'eccellente conducibilità per i segnali ad alta frequenza
Via spessore del rivestimento 20 μm, conforme alle norme IPC-Classe 2 per connessioni elettriche affidabili e resistenza meccanica
Finitura superficiale ENEPIG, che offre solderabilità superiore, resistenza alla corrosione e compatibilità con moderne tecniche di montaggio rispetto alle finiture standard come ENIG
Maschera di seta e saldatura Nessuna pellicola di seta superiore o inferiore, nessuna maschera di saldatura superiore o inferiore, garantendo un design pulito ottimizzato per le prestazioni del segnale RF
Controllo della qualità Prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione, garantendo la funzionalità e eliminando le unità difettose

 

Piattaforma di PCB-su Configurazione

Componente di accumulo Specifiche e descrizione
Strato di rame 1 35 μm (1 oz) Assicura un'efficiente trasmissione del segnale e una conduttività termica
Radiofrequenza 10 10 millimetri (0,254 mm) La base delle prestazioni RF superiori dei PCB
Strato di rame 2 35 μm (1 oz) Fornisce conduttività e simmetria costanti per un flusso di segnale equilibrato

 

Statistiche sui PCB

Articolo statistico dei PCB Dettagli e descrizione
Componenti 24 Accomoda componenti essenziali per i circuiti RF
Total Pads 51 ¢ offre ampie opzioni di connettività
Acciai per il buco 34 Supporta un affidabile montaggio dei componenti attraverso buchi
Pad SMT superiori 17 Permette l'integrazione di componenti di montaggio superficiale sul livello superiore
Pad SMT di fondo 0 Optimizato per specifici layout dei componenti
Vias 29 ¢ Assicura connessioni interstratiche sicure
Reti 2 Semplifica il routing del circuito mantenendo l'integrità del segnale

 

Scheda rigida a 2 strati PCB RF-10 da 10 mil, ad alta DK e a bassa perdita 0

 

Substrato RF-10: chiave per prestazioni superiori

I laminati rivestiti di rame RF-10 sono la pietra angolare delle eccezionali prestazioni dei nostri PCB, progettati per soddisfare le esigenze delle applicazioni RF ad alta frequenza:

 

RF-10 è un composito di PTFE ricoperto di ceramica e fibra di vetro tessuta,offrendo una combinazione unica di costante dielettrica elevata (DK) e basso fattore di dissipazioneIl sottile rinforzo in fibra di vetro tessuto migliora la rigidità per una maneggevolezza più agevole e una maggiore stabilità dimensionale, rendendolo ideale sia per circuiti monolivello che multilivello.

 

Progettato per un costo-efficacia e tempi di consegna accettabili dal settore, RF-10 risponde alla necessità di riduzione delle dimensioni nelle applicazioni RF.combinato con bassa dissipazione, risulta in perdite ottimali di inserimento a frequenze più elevate dove le perdite di effetto cutaneo sono significative.

 

Caratteristiche chiave del PCB RF-10

Il nostro PCB a due strati RF-10 vanta caratteristiche leader nel settore che lo distinguono per applicazioni ad alta frequenza:

 

Costante dielettrica: 10,2 ± 0,3 a 10GHz

 

Fattore di dissipazione: 0,0025 a 10 GHz

 

Alta conduttività termica: 0,85 W/mk (non coperto)

 

CTE (coefficiente di espansione termica): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C

 

Basso assorbimento dell'umidità: 0,08%

 

Classificazione di infiammabilità: V-0 Risponde alle norme di sicurezza per dispositivi elettronici

 

Vantaggi della scelta del PCB RF-10

RF-10 PCB offre vantaggi tangibili per ingegneri, produttori e team di approvvigionamento:

 

Alta DK per la riduzione delle dimensioni del circuito RF Riduce l'impronta dei tuoi progetti RF senza sacrificare le prestazioni

 

Eccellente stabilità dimensionale Assicura prestazioni costanti attraverso variazioni di temperatura e processi di produzione

 

Tolleranza DK stretta (10,2 +/- 0,3) ️ Garantisce la coerenza su tutti i PCB, semplificando la progettazione e l'assemblaggio

 

Alta conduttività termica

 

Adesione eccellente ai rame liscio Assicura un'affidabile legame dei componenti e trasmissione del segnale

 

Basso X, Y, Z di espansione Riduce il rischio di guasto della giunzione della saldatura e deformazione del cartone

 

Ottimo rapporto prezzo/prestazioni Offre prestazioni RF di alta qualità a un prezzo conveniente

 

Applicazioni

Il nostro PCB a due strati RF-10 è specificamente progettato per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità, tra cui:

 

  • Antenne a patch a micro strisce
  • Antenne GPS
  • Componenti passivi (filtri, accoppiatori, divisori di potenza)
  • Sistemi di prevenzione delle collisioni degli aeromobili
  • Componenti satellitari

 

Qualità e disponibilità

Standard di qualità: IPC-Classe 2 Risponde ai requisiti di qualità più comuni del settore per i prodotti elettronici di servizio dedicati, garantendo prestazioni affidabili e durata prolungata.IPC-Class 2 è ampiamente utilizzato per dispositivi di comunicazione, strumenti industriali e altre applicazioni che richiedono prestazioni costanti.

 

Formato di grafica: Gerber RS-274-X

Disponibilità: in tutto il mondo Offriamo spedizioni globali per soddisfare le esigenze di ingegneri e produttori in tutto il mondo, con tempi di consegna accettabili dall'industria.

 

Scheda rigida a 2 strati PCB RF-10 da 10 mil, ad alta DK e a bassa perdita 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
Scheda rigida a 2 strati PCB RF-10 da 10 mil, ad alta DK e a bassa perdita
MOQ: 1 pezzo
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-332.V1.0
materiale PCB:
RF-10
Spessore del PCB:
0,5 mm
Conteggio degli strati:
2 strati
Dimensioni del circuito stampato:
143,6 mm x 109,8 mm (2 tipi, 2 pezzi)
Peso del rame:
1 oncia (1,4 mil) sugli strati esterni (35 μm)
Finitura superficiale:
ENEPIG
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

IsoClad 933 substrato per PCB

,

lamiera placcata in rame

,

Substrato di PCB con garanzia

Descrizione del prodotto

Cerchi un PCB rigido a due strati ad alte prestazioni ottimizzato per applicazioni RF? This 2-layer rigid PCB is built with RF-10 copper clad laminates—a composite of ceramic-filled PTFE and woven fiberglass—designed to address the growing need for size reduction in RF applications while maintaining superior signal integrityProgettato secondo gli standard di qualità IPC-Classe 2, questo PCB offre prestazioni affidabili per applicazioni critiche come antenne a patch a microstrip, antenne GPS e componenti satellitari.Con particolare attenzione alla precisione, la durata e l'efficacia economica, questo PCB è ideale per ingegneri e team di approvvigionamento che cercano un substrato affidabile per progetti ad alta frequenza.

 

PCBSpecificitàs

Ogni aspetto del nostro PCB è progettato per la precisione e le prestazioni, assicurando coerenza e affidabilità in ogni unità:

Articolo di costruzione Dettagli
Dimensioni della scheda 143.6 mm x 109,8 mm (2 tipi, 2 PCS), con una tolleranza di +/- 0,15 mm per un adattamento preciso nei vostri gruppi
Trace & Space Minimo 5/7 mils, consentendo la progettazione di circuiti compatti senza compromettere l'integrità del segnale
Dimensione minima del foro 0.4 mm, compatibile con i requisiti di montaggio dei componenti standard
Vias Nessun via cieco, semplificando la produzione garantendo al contempo connessioni interstrati affidabili
Spessore della tavola finita 0.5 mm, per bilanciare la durata e l'efficienza spaziale dei dispositivi compatti
Peso del rame 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni (35 μm), fornendo un'eccellente conducibilità per i segnali ad alta frequenza
Via spessore del rivestimento 20 μm, conforme alle norme IPC-Classe 2 per connessioni elettriche affidabili e resistenza meccanica
Finitura superficiale ENEPIG, che offre solderabilità superiore, resistenza alla corrosione e compatibilità con moderne tecniche di montaggio rispetto alle finiture standard come ENIG
Maschera di seta e saldatura Nessuna pellicola di seta superiore o inferiore, nessuna maschera di saldatura superiore o inferiore, garantendo un design pulito ottimizzato per le prestazioni del segnale RF
Controllo della qualità Prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione, garantendo la funzionalità e eliminando le unità difettose

 

Piattaforma di PCB-su Configurazione

Componente di accumulo Specifiche e descrizione
Strato di rame 1 35 μm (1 oz) Assicura un'efficiente trasmissione del segnale e una conduttività termica
Radiofrequenza 10 10 millimetri (0,254 mm) La base delle prestazioni RF superiori dei PCB
Strato di rame 2 35 μm (1 oz) Fornisce conduttività e simmetria costanti per un flusso di segnale equilibrato

 

Statistiche sui PCB

Articolo statistico dei PCB Dettagli e descrizione
Componenti 24 Accomoda componenti essenziali per i circuiti RF
Total Pads 51 ¢ offre ampie opzioni di connettività
Acciai per il buco 34 Supporta un affidabile montaggio dei componenti attraverso buchi
Pad SMT superiori 17 Permette l'integrazione di componenti di montaggio superficiale sul livello superiore
Pad SMT di fondo 0 Optimizato per specifici layout dei componenti
Vias 29 ¢ Assicura connessioni interstratiche sicure
Reti 2 Semplifica il routing del circuito mantenendo l'integrità del segnale

 

Scheda rigida a 2 strati PCB RF-10 da 10 mil, ad alta DK e a bassa perdita 0

 

Substrato RF-10: chiave per prestazioni superiori

I laminati rivestiti di rame RF-10 sono la pietra angolare delle eccezionali prestazioni dei nostri PCB, progettati per soddisfare le esigenze delle applicazioni RF ad alta frequenza:

 

RF-10 è un composito di PTFE ricoperto di ceramica e fibra di vetro tessuta,offrendo una combinazione unica di costante dielettrica elevata (DK) e basso fattore di dissipazioneIl sottile rinforzo in fibra di vetro tessuto migliora la rigidità per una maneggevolezza più agevole e una maggiore stabilità dimensionale, rendendolo ideale sia per circuiti monolivello che multilivello.

 

Progettato per un costo-efficacia e tempi di consegna accettabili dal settore, RF-10 risponde alla necessità di riduzione delle dimensioni nelle applicazioni RF.combinato con bassa dissipazione, risulta in perdite ottimali di inserimento a frequenze più elevate dove le perdite di effetto cutaneo sono significative.

 

Caratteristiche chiave del PCB RF-10

Il nostro PCB a due strati RF-10 vanta caratteristiche leader nel settore che lo distinguono per applicazioni ad alta frequenza:

 

Costante dielettrica: 10,2 ± 0,3 a 10GHz

 

Fattore di dissipazione: 0,0025 a 10 GHz

 

Alta conduttività termica: 0,85 W/mk (non coperto)

 

CTE (coefficiente di espansione termica): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C

 

Basso assorbimento dell'umidità: 0,08%

 

Classificazione di infiammabilità: V-0 Risponde alle norme di sicurezza per dispositivi elettronici

 

Vantaggi della scelta del PCB RF-10

RF-10 PCB offre vantaggi tangibili per ingegneri, produttori e team di approvvigionamento:

 

Alta DK per la riduzione delle dimensioni del circuito RF Riduce l'impronta dei tuoi progetti RF senza sacrificare le prestazioni

 

Eccellente stabilità dimensionale Assicura prestazioni costanti attraverso variazioni di temperatura e processi di produzione

 

Tolleranza DK stretta (10,2 +/- 0,3) ️ Garantisce la coerenza su tutti i PCB, semplificando la progettazione e l'assemblaggio

 

Alta conduttività termica

 

Adesione eccellente ai rame liscio Assicura un'affidabile legame dei componenti e trasmissione del segnale

 

Basso X, Y, Z di espansione Riduce il rischio di guasto della giunzione della saldatura e deformazione del cartone

 

Ottimo rapporto prezzo/prestazioni Offre prestazioni RF di alta qualità a un prezzo conveniente

 

Applicazioni

Il nostro PCB a due strati RF-10 è specificamente progettato per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità, tra cui:

 

  • Antenne a patch a micro strisce
  • Antenne GPS
  • Componenti passivi (filtri, accoppiatori, divisori di potenza)
  • Sistemi di prevenzione delle collisioni degli aeromobili
  • Componenti satellitari

 

Qualità e disponibilità

Standard di qualità: IPC-Classe 2 Risponde ai requisiti di qualità più comuni del settore per i prodotti elettronici di servizio dedicati, garantendo prestazioni affidabili e durata prolungata.IPC-Class 2 è ampiamente utilizzato per dispositivi di comunicazione, strumenti industriali e altre applicazioni che richiedono prestazioni costanti.

 

Formato di grafica: Gerber RS-274-X

Disponibilità: in tutto il mondo Offriamo spedizioni globali per soddisfare le esigenze di ingegneri e produttori in tutto il mondo, con tempi di consegna accettabili dall'industria.

 

Scheda rigida a 2 strati PCB RF-10 da 10 mil, ad alta DK e a bassa perdita 1

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