| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Cerchi un PCB rigido a due strati ad alte prestazioni ottimizzato per applicazioni RF? This 2-layer rigid PCB is built with RF-10 copper clad laminates—a composite of ceramic-filled PTFE and woven fiberglass—designed to address the growing need for size reduction in RF applications while maintaining superior signal integrityProgettato secondo gli standard di qualità IPC-Classe 2, questo PCB offre prestazioni affidabili per applicazioni critiche come antenne a patch a microstrip, antenne GPS e componenti satellitari.Con particolare attenzione alla precisione, la durata e l'efficacia economica, questo PCB è ideale per ingegneri e team di approvvigionamento che cercano un substrato affidabile per progetti ad alta frequenza.
PCBSpecificitàs
Ogni aspetto del nostro PCB è progettato per la precisione e le prestazioni, assicurando coerenza e affidabilità in ogni unità:
| Articolo di costruzione | Dettagli |
| Dimensioni della scheda | 143.6 mm x 109,8 mm (2 tipi, 2 PCS), con una tolleranza di +/- 0,15 mm per un adattamento preciso nei vostri gruppi |
| Trace & Space | Minimo 5/7 mils, consentendo la progettazione di circuiti compatti senza compromettere l'integrità del segnale |
| Dimensione minima del foro | 0.4 mm, compatibile con i requisiti di montaggio dei componenti standard |
| Vias | Nessun via cieco, semplificando la produzione garantendo al contempo connessioni interstrati affidabili |
| Spessore della tavola finita | 0.5 mm, per bilanciare la durata e l'efficienza spaziale dei dispositivi compatti |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni (35 μm), fornendo un'eccellente conducibilità per i segnali ad alta frequenza |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm, conforme alle norme IPC-Classe 2 per connessioni elettriche affidabili e resistenza meccanica |
| Finitura superficiale | ENEPIG, che offre solderabilità superiore, resistenza alla corrosione e compatibilità con moderne tecniche di montaggio rispetto alle finiture standard come ENIG |
| Maschera di seta e saldatura | Nessuna pellicola di seta superiore o inferiore, nessuna maschera di saldatura superiore o inferiore, garantendo un design pulito ottimizzato per le prestazioni del segnale RF |
| Controllo della qualità | Prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione, garantendo la funzionalità e eliminando le unità difettose |
Piattaforma di PCB-su Configurazione
| Componente di accumulo | Specifiche e descrizione |
| Strato di rame 1 | 35 μm (1 oz) Assicura un'efficiente trasmissione del segnale e una conduttività termica |
| Radiofrequenza 10 | 10 millimetri (0,254 mm) La base delle prestazioni RF superiori dei PCB |
| Strato di rame 2 | 35 μm (1 oz) Fornisce conduttività e simmetria costanti per un flusso di segnale equilibrato |
Statistiche sui PCB
| Articolo statistico dei PCB | Dettagli e descrizione |
| Componenti | 24 Accomoda componenti essenziali per i circuiti RF |
| Total Pads | 51 ¢ offre ampie opzioni di connettività |
| Acciai per il buco | 34 Supporta un affidabile montaggio dei componenti attraverso buchi |
| Pad SMT superiori | 17 Permette l'integrazione di componenti di montaggio superficiale sul livello superiore |
| Pad SMT di fondo | 0 Optimizato per specifici layout dei componenti |
| Vias | 29 ¢ Assicura connessioni interstratiche sicure |
| Reti | 2 Semplifica il routing del circuito mantenendo l'integrità del segnale |
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Substrato RF-10: chiave per prestazioni superiori
I laminati rivestiti di rame RF-10 sono la pietra angolare delle eccezionali prestazioni dei nostri PCB, progettati per soddisfare le esigenze delle applicazioni RF ad alta frequenza:
RF-10 è un composito di PTFE ricoperto di ceramica e fibra di vetro tessuta,offrendo una combinazione unica di costante dielettrica elevata (DK) e basso fattore di dissipazioneIl sottile rinforzo in fibra di vetro tessuto migliora la rigidità per una maneggevolezza più agevole e una maggiore stabilità dimensionale, rendendolo ideale sia per circuiti monolivello che multilivello.
Progettato per un costo-efficacia e tempi di consegna accettabili dal settore, RF-10 risponde alla necessità di riduzione delle dimensioni nelle applicazioni RF.combinato con bassa dissipazione, risulta in perdite ottimali di inserimento a frequenze più elevate dove le perdite di effetto cutaneo sono significative.
Caratteristiche chiave del PCB RF-10
Il nostro PCB a due strati RF-10 vanta caratteristiche leader nel settore che lo distinguono per applicazioni ad alta frequenza:
Costante dielettrica: 10,2 ± 0,3 a 10GHz
Fattore di dissipazione: 0,0025 a 10 GHz
Alta conduttività termica: 0,85 W/mk (non coperto)
CTE (coefficiente di espansione termica): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C
Basso assorbimento dell'umidità: 0,08%
Classificazione di infiammabilità: V-0 Risponde alle norme di sicurezza per dispositivi elettronici
Vantaggi della scelta del PCB RF-10
RF-10 PCB offre vantaggi tangibili per ingegneri, produttori e team di approvvigionamento:
Alta DK per la riduzione delle dimensioni del circuito RF Riduce l'impronta dei tuoi progetti RF senza sacrificare le prestazioni
Eccellente stabilità dimensionale Assicura prestazioni costanti attraverso variazioni di temperatura e processi di produzione
Tolleranza DK stretta (10,2 +/- 0,3) ️ Garantisce la coerenza su tutti i PCB, semplificando la progettazione e l'assemblaggio
Alta conduttività termica
Adesione eccellente ai rame liscio Assicura un'affidabile legame dei componenti e trasmissione del segnale
Basso X, Y, Z di espansione Riduce il rischio di guasto della giunzione della saldatura e deformazione del cartone
Ottimo rapporto prezzo/prestazioni Offre prestazioni RF di alta qualità a un prezzo conveniente
Applicazioni
Il nostro PCB a due strati RF-10 è specificamente progettato per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità, tra cui:
Qualità e disponibilità
Standard di qualità: IPC-Classe 2 Risponde ai requisiti di qualità più comuni del settore per i prodotti elettronici di servizio dedicati, garantendo prestazioni affidabili e durata prolungata.IPC-Class 2 è ampiamente utilizzato per dispositivi di comunicazione, strumenti industriali e altre applicazioni che richiedono prestazioni costanti.
Formato di grafica: Gerber RS-274-X
Disponibilità: in tutto il mondo Offriamo spedizioni globali per soddisfare le esigenze di ingegneri e produttori in tutto il mondo, con tempi di consegna accettabili dall'industria.
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| MOQ: | 1 pezzo |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Cerchi un PCB rigido a due strati ad alte prestazioni ottimizzato per applicazioni RF? This 2-layer rigid PCB is built with RF-10 copper clad laminates—a composite of ceramic-filled PTFE and woven fiberglass—designed to address the growing need for size reduction in RF applications while maintaining superior signal integrityProgettato secondo gli standard di qualità IPC-Classe 2, questo PCB offre prestazioni affidabili per applicazioni critiche come antenne a patch a microstrip, antenne GPS e componenti satellitari.Con particolare attenzione alla precisione, la durata e l'efficacia economica, questo PCB è ideale per ingegneri e team di approvvigionamento che cercano un substrato affidabile per progetti ad alta frequenza.
PCBSpecificitàs
Ogni aspetto del nostro PCB è progettato per la precisione e le prestazioni, assicurando coerenza e affidabilità in ogni unità:
| Articolo di costruzione | Dettagli |
| Dimensioni della scheda | 143.6 mm x 109,8 mm (2 tipi, 2 PCS), con una tolleranza di +/- 0,15 mm per un adattamento preciso nei vostri gruppi |
| Trace & Space | Minimo 5/7 mils, consentendo la progettazione di circuiti compatti senza compromettere l'integrità del segnale |
| Dimensione minima del foro | 0.4 mm, compatibile con i requisiti di montaggio dei componenti standard |
| Vias | Nessun via cieco, semplificando la produzione garantendo al contempo connessioni interstrati affidabili |
| Spessore della tavola finita | 0.5 mm, per bilanciare la durata e l'efficienza spaziale dei dispositivi compatti |
| Peso del rame | 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni (35 μm), fornendo un'eccellente conducibilità per i segnali ad alta frequenza |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm, conforme alle norme IPC-Classe 2 per connessioni elettriche affidabili e resistenza meccanica |
| Finitura superficiale | ENEPIG, che offre solderabilità superiore, resistenza alla corrosione e compatibilità con moderne tecniche di montaggio rispetto alle finiture standard come ENIG |
| Maschera di seta e saldatura | Nessuna pellicola di seta superiore o inferiore, nessuna maschera di saldatura superiore o inferiore, garantendo un design pulito ottimizzato per le prestazioni del segnale RF |
| Controllo della qualità | Prova elettrica al 100% effettuata prima della spedizione, garantendo la funzionalità e eliminando le unità difettose |
Piattaforma di PCB-su Configurazione
| Componente di accumulo | Specifiche e descrizione |
| Strato di rame 1 | 35 μm (1 oz) Assicura un'efficiente trasmissione del segnale e una conduttività termica |
| Radiofrequenza 10 | 10 millimetri (0,254 mm) La base delle prestazioni RF superiori dei PCB |
| Strato di rame 2 | 35 μm (1 oz) Fornisce conduttività e simmetria costanti per un flusso di segnale equilibrato |
Statistiche sui PCB
| Articolo statistico dei PCB | Dettagli e descrizione |
| Componenti | 24 Accomoda componenti essenziali per i circuiti RF |
| Total Pads | 51 ¢ offre ampie opzioni di connettività |
| Acciai per il buco | 34 Supporta un affidabile montaggio dei componenti attraverso buchi |
| Pad SMT superiori | 17 Permette l'integrazione di componenti di montaggio superficiale sul livello superiore |
| Pad SMT di fondo | 0 Optimizato per specifici layout dei componenti |
| Vias | 29 ¢ Assicura connessioni interstratiche sicure |
| Reti | 2 Semplifica il routing del circuito mantenendo l'integrità del segnale |
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Substrato RF-10: chiave per prestazioni superiori
I laminati rivestiti di rame RF-10 sono la pietra angolare delle eccezionali prestazioni dei nostri PCB, progettati per soddisfare le esigenze delle applicazioni RF ad alta frequenza:
RF-10 è un composito di PTFE ricoperto di ceramica e fibra di vetro tessuta,offrendo una combinazione unica di costante dielettrica elevata (DK) e basso fattore di dissipazioneIl sottile rinforzo in fibra di vetro tessuto migliora la rigidità per una maneggevolezza più agevole e una maggiore stabilità dimensionale, rendendolo ideale sia per circuiti monolivello che multilivello.
Progettato per un costo-efficacia e tempi di consegna accettabili dal settore, RF-10 risponde alla necessità di riduzione delle dimensioni nelle applicazioni RF.combinato con bassa dissipazione, risulta in perdite ottimali di inserimento a frequenze più elevate dove le perdite di effetto cutaneo sono significative.
Caratteristiche chiave del PCB RF-10
Il nostro PCB a due strati RF-10 vanta caratteristiche leader nel settore che lo distinguono per applicazioni ad alta frequenza:
Costante dielettrica: 10,2 ± 0,3 a 10GHz
Fattore di dissipazione: 0,0025 a 10 GHz
Alta conduttività termica: 0,85 W/mk (non coperto)
CTE (coefficiente di espansione termica): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C
Basso assorbimento dell'umidità: 0,08%
Classificazione di infiammabilità: V-0 Risponde alle norme di sicurezza per dispositivi elettronici
Vantaggi della scelta del PCB RF-10
RF-10 PCB offre vantaggi tangibili per ingegneri, produttori e team di approvvigionamento:
Alta DK per la riduzione delle dimensioni del circuito RF Riduce l'impronta dei tuoi progetti RF senza sacrificare le prestazioni
Eccellente stabilità dimensionale Assicura prestazioni costanti attraverso variazioni di temperatura e processi di produzione
Tolleranza DK stretta (10,2 +/- 0,3) ️ Garantisce la coerenza su tutti i PCB, semplificando la progettazione e l'assemblaggio
Alta conduttività termica
Adesione eccellente ai rame liscio Assicura un'affidabile legame dei componenti e trasmissione del segnale
Basso X, Y, Z di espansione Riduce il rischio di guasto della giunzione della saldatura e deformazione del cartone
Ottimo rapporto prezzo/prestazioni Offre prestazioni RF di alta qualità a un prezzo conveniente
Applicazioni
Il nostro PCB a due strati RF-10 è specificamente progettato per applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilità, tra cui:
Qualità e disponibilità
Standard di qualità: IPC-Classe 2 Risponde ai requisiti di qualità più comuni del settore per i prodotti elettronici di servizio dedicati, garantendo prestazioni affidabili e durata prolungata.IPC-Class 2 è ampiamente utilizzato per dispositivi di comunicazione, strumenti industriali e altre applicazioni che richiedono prestazioni costanti.
Formato di grafica: Gerber RS-274-X
Disponibilità: in tutto il mondo Offriamo spedizioni globali per soddisfare le esigenze di ingegneri e produttori in tutto il mondo, con tempi di consegna accettabili dall'industria.
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