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| Evidenziare: | Immersione circuito oro RF PCB Board,Tavola PCB ad alta frequenza 60 mil,Circuito ad alta frequenza del PWB |
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Introducendo il nostro nuovo PCB RF, progettato specificamente per applicazioni ad alta frequenza e costruito utilizzando il materiale avanzato F4BM220.Questa scheda di circuiti stampati all'avanguardia combina resina di politetrafluoroetilene, pellicola di politetrafluoroetilene, e tessuto in fibra di vetro attraverso un meticoloso processo di produzione.il PCB RF F4BM220 offre una gamma più ampia di costanti dielettrici, bassa perdita dielettrica, maggiore resistenza all'isolamento e maggiore stabilità rispetto al suo predecessore, F4B.
Prodotto con una lamina di rame ED girevole per il rivestimento, il PCB RF F4BM220 è specificamente progettato per applicazioni che non richiedono indicatori PIM (Passive Intermodulation),garantire prestazioni ottimali per i sistemi RF.
I laminati della serie F4BM220 utilizzano una regolazione precisa della costante dielettrica modificando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro.Questa tecnica non solo consente di ridurre le perdite, ma migliora anche la stabilità dimensionale del materialeCon l'aumentare della costante dielettrica, aumenta anche la percentuale di fibra di vetro, con conseguente miglioramento della stabilità dimensionale, un minore coefficiente di espansione termica,migliore prestazione in caso di fluttuazione della temperatura, e una maggiore perdita dielettrica.
Fogli di dati di PTFE
| Nome | Condizione di prova | Unità | Valore | |||
| Densità | Stato normale | g/cm3 | 2.1 ¢2.35 | |||
| Assorbimento di umidità | Immergere nell'acqua distillata a 20 ± 2 °C per 24 ore | % | ≤ 0.02 | |||
| Temperatura di funzionamento | Camera ad alta e bassa temperatura | °C | -50°C+260°C | |||
| Conduttività termica | W/m/k | 0.8 | ||||
| CTE (tipico) | 0 ̊100°C (εr:2.1~2.3) | ppm/°C | 25 (x) | |||
| 34 ((y) | ||||||
| 252 (z) | ||||||
| CTE (tipico) | 0 ̊100°C (εr:2.3~2.9) | ppm/°C | 14 (x) | |||
| 21 ((y) | ||||||
| 173 ((z) | ||||||
| CTE (tipico) | 0 ̊100°C (εr:2.9 ~ 3.5) | ppm/°C | 12 (x) | |||
| 15 ((y) | ||||||
| 95 ((z) | ||||||
| Fattore di riduzione | 2 ore in acqua bollente | % | 0.0002 | |||
| Resistenza superficiale | 500 V di corrente continua | Stato normale | M·Ω | ≥ 1 × 104 | ||
| Umidità e temperatura costanti | ≥ 1 × 103 | |||||
| Resistenza al volume | Stato normale | MΩ.cm | ≥ 1 × 106 | |||
| Umidità e temperatura costanti | ≥ 1 × 105 | |||||
| Resistenza del perno | 500 V di corrente continua | Stato normale | MΩ | ≥ 1 × 105 | ||
| Umidità e temperatura costanti | ≥ 1 × 103 | |||||
| Resistenza dielettrica superficiale | Stato normale | d=1 mm(Kv/mm) | ≥ 1.2 | |||
| Umidità e temperatura costanti | ≥ 1.1 | |||||
| Costante dielettrica | 10 GHz | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (± 2%) | |||
| Fattore di dissipazione | 10 GHz | tgδ | 2.2 | ≤ 7 × 10- 4 | ||
| 2.55 ~ 2.65 | ≤ 1 × 10-3 | |||||
| 3.0~3.5 | ≤ 1,5 × 10-3 | |||||
Caratteristiche chiave:
- Costante dielettrica di 2,2 con tolleranza di 0,04 a 10 GHz/23°C.
- Tangente di perdita ultra-basso di 0,001 a 10 GHz.
- coefficiente di temperatura della costante dielettrica (TCDk) di -142 ppm/°C.
- Tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,08%.
- Coefficiente di espansione termica (CTE) nell'asse X di 25 ppm/°C, nell'asse Y di 34 ppm/°C e nell'asse Z di 240 ppm/°C.
Principali vantaggi:
- Integrità del segnale superiore grazie alla bassa perdita di tangente.
- Opzioni di dimensioni diversificate e risparmio di costi.
- Eccellente resistenza alle radiazioni e basso consumo di scarico.
- Pronto per la commercializzazione, produzione di massa, e offre prestazioni ad alto costo.
Specificativi dei PCB:
Questo PCB RF è un PCB rigido a due strati con la seguente composizione:
- Strato di rame 1: 35 μm
- F4BM220: 1,524 mm (60 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
| Materiale per PCB: | PTFE rivestito di fibra di vetro |
| Codice: | F4BM-1/2 (serie di famiglie) |
| Costante dielettrica: | 2.2, 2.55, 2.65, |
| 3.0 e 3.5 | |
| Numero di strati: | 1 strato, 2 strati e più strati |
| Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm) |
| Spessore del PCB: | 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm,3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento, OSP, ecc. |
Per soddisfare le esigenze delle applicazioni RF, questo PCB ha una dimensione della scheda di 392 mm x 256 mm (1 pezzo) con una tolleranza di +/- 0,15 mm.Supporta una traccia/spazio minima di 7/6 millimetri e una taglia minima di 0.3 mm. Questo PCB ha uno spessore di scheda finito di 1,6 mm e un peso di rame finito di 2 oz (2,8 mil) per gli strati esterni.Dispone di una finitura superficiale in oro immersivo e non include la top o bottom silkscreen o maschera di saldaturaPer garantire la qualità, ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione.
Applicazioni:
Questo PCB è specificamente progettato per applicazioni ad alta frequenza, il che lo rende ideale per vari sistemi RF, tra cui microonde, radar e comunicazioni satellitari.È adatto per l'uso in cambi di fase, componenti passivi, divisori di potenza, accoppiatori, combinatori, reti di alimentazione, antenne a fascia e antenne di stazione base.
Prova prestazioni elettriche e affidabilità eccezionali con il PCB RF F4BM220.e la maggiore stabilità lo rendono la scelta perfetta per le applicazioni RF più esigenti in una vasta gamma di settori.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
