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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Evidenziare: | Fabbricazione di cartoni per PCB RF,Tavola PCB RF 60 mil,1.6mm circuito a radiofrequenza |
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Vi presentiamo il nostro nuovo PCB costruito su laminati ad alta frequenza TLY-5.Il substrato ad alte prestazioni TLY-5 è un materiale di circuito avanzato progettato per soddisfare i requisiti esigenti di varie applicazioni ad alta frequenzaCon la sua eccezionale stabilità, basso fattore di dissipazione e costruzione affidabile, questo PCB offre prestazioni e affidabilità senza pari.e applicazioni che distinguono il TLY-5 dal resto.
TLY-5 Introduzione
I laminati TLY-5 sono fabbricati utilizzando fibra di vetro tessuta leggera, ottenendo un materiale PCB dimensionalmente stabile.La matrice tessuta nel materiale TLY-5 offre una maggiore stabilità meccanica, che lo rende adatto per la produzione di grandi volumi.Il basso fattore di dissipazione lo rende ideale per le applicazioni radar automobilistiche progettate a 77 GHz e altre antenne che operano in frequenze di onde millimetriche.
Caratteristiche:
Costante dielettrica (DK): il TLY-5 offre una costante dielettrica di 2,2 con una tolleranza impressionante di 0,02 a 10 GHz e 23 °C, garantendo caratteristiche elettriche precise e costanti.
Tangente a bassa perdita: con una tangente a bassa perdita di 0,0009 a 10 GHz, questo PCB riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione del segnale di alta qualità.
Densità: il materiale TLY-5 ha una densità specifica di 2,19 g/cm3, fornendo una soluzione leggera ma durevole per varie applicazioni.
Assorbimento dell'umidità: il PCB presenta un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,02%, contribuendo alla sua eccellente stabilità dimensionale e resistenza ai problemi legati all'umidità.
Coefficiente di espansione termica (CTE): il PCB TLY-5 presenta una CTE di 26 ppm/°C (asse X), 15 ppm/°C (asse Y) e 217 ppm/°C (asse Z),garantire la stabilità e ridurre al minimo le variazioni dimensionali in un ampio intervallo di temperature.
| TLY VALORI TIPICI | |||||
| Immobili | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
| DK a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| Df a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 | kV | > 45 | kV | > 45 |
| Forza dielettrica | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 ((dopo elevata temperatura.) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 1010 |
| Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 ((dopo umidità) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 109 |
| Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 ((dopo elevata temperatura.) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
| Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 ((dopo umidità) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
| Forza flessibile (MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| Forza flessibile (CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| Forza di buccia ((1⁄2 oz.ed rame) | IPC-650 2.4.8 | Peso/pollice | 11 | N/mm | 1.96 |
| Forza di buccia ((1 oz.CL1 rame) | IPC-650 2.4.8 | Peso/pollice | 16 | N/mm | 2.86 |
| Forza di buccia ((1 oz..CV1 rame) | IPC-650 2.4.8 | Peso/pollice | 17 | N/mm | 3.04 |
| Forza della buccia | IPC-650 2.4.8 (dopo una temperatura elevata) | Peso/pollice | 13 | N/mm | 2.32 |
| Modulo di Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 103 |
| Rapporto di Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| Conduttività termica | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
| Stabilità dimensionale (MD,10 mil) | IPC-650 2.4.39 (in media dopo il forno e lo stress termico) | mil/pollice | - Zero.038 | - Zero.038 | |
| Stabilità dimensionale ((CD,10mil) | IPC-650 2.4.39 (in media dopo il forno e lo stress termico) | mil/pollice | - Zero.031 | - Zero.031 | |
| Densità ((Gravità specifica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
| CTE ((asse X)) ((25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 26 | ppm/°C | 26 |
| CTE (asse Y) (25°C-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 15 | ppm/°C | 15 |
| CTE (asse Z) (25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 217 | ppm/°C | 217 |
| NASA Spese di gas (%) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing ((% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing ((% WVR) | 0.00 | 0.00 | |||
| Classificazione di infiammabilità UL-94 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Vantaggi:
Stabilità dimensionale: il PCB TLY-5 mantiene la sua forma e dimensione, anche in condizioni difficili, garantendo un funzionamento affidabile e un allineamento preciso del circuito.
Fattore di dissipazione più basso: il basso fattore di dissipazione riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, con conseguente trasmissione del segnale di alta qualità e prestazioni migliorate del sistema.
Basso assorbimento dell'umidità: il basso tasso di assorbimento dell'umidità migliora la durata e la resistenza del PCB ai problemi legati all'umidità, garantendo l'affidabilità a lungo termine.
Alta resistenza alla buccia di rame: il PCB TLY-5 vanta un'elevata resistenza alla buccia di rame, garantendo un'adesione sicura tra gli strati e un'eccellente affidabilità meccanica.
DK uniforme e coerente: il materiale TLY-5 offre una costante dielettrica uniforme e coerente, consentendo prestazioni di circuito prevedibili e accurate.
| Materiale per PCB: | Fibra di vetro tessuta leggera |
| Indicazione: | TLY-5 |
| Costante dielettrica: | 2.2 |
| Fattore di dissipazione | 0.0009 10GHz |
| Numero di strati: | PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
| Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore del laminato: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc. |
PCB stackup:
Questo PCB è una scheda rigida a due strati con uno strato di rame di 35 μm su entrambi i lati.
Dettagli di costruzione del PCB:
Questo PCB è disponibile in dimensioni di 127,72 mm x 97,07 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 5/6 mil e una dimensione minima del foro di 0,4 mm.e il peso del rame finito è di 1 oz (1Il PCB presenta uno spessore di verniciatura di 20 μm ed è rifinito con oro per performance ottimale.Il PCB non ha una maschera di saldatura superiore o inferioreOgni PCB subisce un rigoroso test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità senza compromessi.
Statistiche sui PCB:
Questo PCB contiene 91 componenti e dispone di un totale di 238 pad, tra cui 96 pad per il foro e 142 pad per la tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT).facilitare connessioni elettriche efficienti, e supporta 5 reti, consentendo configurazioni di circuiti versatili.
Tipo di grafica fornita: il PCB TLY-5 è compatibile con Gerber RS-274-X, uno standard ampiamente utilizzato per le grafiche PCB.
Standard di qualità: questo PCB aderisce allo standard IPC-Class-2, garantendo una produzione e un montaggio di alta qualità.
Disponibilità: il PCB ad alte prestazioni TLY-5 è disponibile in tutto il mondo, rendendolo accessibile ai clienti di tutto il mondo.
Applicazioni tipiche:
Il PCB TLY-5 è ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
Radar per autoveicoli
Comunicazioni satellitari/cellulari
Amplificatori di potenza
LNB, LNA, LNC
Aerospaziale
Applicazioni della banda Ka, E e W
Il PCB ad alte prestazioni TLY-5 consente agli ingegneri e ai progettisti di vari settori di sviluppare sistemi all'avanguardia per applicazioni ad alta frequenza.basso fattore di dissipazione, e una costruzione affidabile, il TLY-5 consente agli utenti di creare soluzioni innovative con fiducia.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
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