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Rogers RO4350B PCB 6.6mil doppio strato immersione circuito elettronico argento

Rogers RO4350B PCB 6.6mil doppio strato immersione circuito elettronico argento

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
Rogers RO4350B Core
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
45 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
0.25mm
Peso del rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Argento immersivo
Evidenziare:

Tavola di circuito in argento a doppio strato per immersione

,

Rogers RO4350B Immersion Silver Circuit Board

,

6.6mil Immersion Silver Circuit Board

Descrizione del prodotto

Introducendo il Rogers RO4350B PCB, una soluzione all'avanguardia progettata per applicazioni ad alta frequenza.RO4350B offre prestazioni elettriche paragonabili a quelle del PTFE/vetro tessuto mantenendo i vantaggi di fabbricabilità dei compositi epossidici/vetroQuesto materiale è progettato per fornire un controllo rigoroso della costante dielettrica (Dk) e una bassa perdita, il tutto a una frazione del costo dei laminati a microonde convenzionali.

 

I laminati RO4350B non richiedono particolari trattamenti attraverso buchi o procedure di movimentazione, rendendoli più facili da lavorare rispetto ai materiali a base di PTFE.sono ideali per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza, garantendo affidabilità e prestazioni.

 

Caratteristiche chiave
1Costante dielettrica: 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantendo un'integrità del segnale affidabile per le applicazioni RF.

 

2Fattore di dissipazione: basso a 0,0037 a 10 GHz/23°C, riducendo al minimo la perdita di segnale.

 

3Conduttività termica: 0,69 W/m/°K, che facilita una gestione efficace del calore.
 

4Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X a 10 ppm/°C, asse Y a 12 ppm/°C e asse Z a 32 ppm/°C, fornendo un'eccellente stabilità dimensionale.

 

5Valore Tg elevato: superiore a 280 °C, garantendo la stabilità durante la lavorazione termica.

 

6Assorbimento dell'acqua: basso a 0,06%, migliorando l'affidabilità in vari ambienti.

 

RO4350B Valore tipico
Immobili RO4350B Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.66 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.5 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 0.88
5,0
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità (3)V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Binefits
1. Compatibilità con schede multi-livello: ideale per le costruzioni MLB, garantendo un'eccellente stabilità dimensionale.


2. Processo a basso costo: processi come l'FR-4, con conseguente riduzione dei costi di fabbricazione.


3. prestazioni termiche affidabili: CTE basso asse Z fornisce una qualità di foratura placcata costante, anche sotto stress termico.

 

Specificativi dei PCB
Questo PCB è progettato come una scheda rigida a due strati con dimensioni di 45 mm x 66 mm, con una tolleranza di ± 0,15 mm. È costituito da due strati di rame, ciascuno con uno spessore di 35 μm,sandwiching un nucleo di Rogers RO4350B materiale che è 0Lo spessore della scheda finita è di 0,25 mm e gli strati esterni hanno un peso di rame di 1 oz (1,4 mil).

 

La placcatura via è impostata a uno spessore di 20 μm e la finitura superficiale è ottenuta attraverso l'immersione d'argento.Previo trasporto, ogni PCB subisce un rigoroso processo di prova elettrica al 100% per garantire affidabilità e prestazioni.

 

Rogers RO4350B PCB 6.6mil doppio strato immersione circuito elettronico argento 0

 

Opere d'arte e norme
Il PCB Rogers RO4350B è dotato di grafica Gerber RS-274-X e soddisfa gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo affidabilità e prestazioni in applicazioni esigenti.

 

Disponibilità
I nostri PCB Rogers RO4350B sono disponibili per la spedizione in tutto il mondo, rendendo facile per ingegneri e progettisti accedere a questa tecnologia avanzata per i loro progetti.

 

Applicazioni tipiche
Il PCB Rogers RO4350B è ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:


- antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari

-Etichette di identificazione RF

- sistemi e sensori radar per autoveicoli

- LNB per satelliti di trasmissione diretta

 

Rogers RO4350B PCB 6.6mil doppio strato immersione circuito elettronico argento 1

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Dettagli dei prodotti
Rogers RO4350B PCB 6.6mil doppio strato immersione circuito elettronico argento
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
Rogers RO4350B Core
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
45 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
0.25mm
Peso del rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Argento immersivo
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

Tavola di circuito in argento a doppio strato per immersione

,

Rogers RO4350B Immersion Silver Circuit Board

,

6.6mil Immersion Silver Circuit Board

Descrizione del prodotto

Introducendo il Rogers RO4350B PCB, una soluzione all'avanguardia progettata per applicazioni ad alta frequenza.RO4350B offre prestazioni elettriche paragonabili a quelle del PTFE/vetro tessuto mantenendo i vantaggi di fabbricabilità dei compositi epossidici/vetroQuesto materiale è progettato per fornire un controllo rigoroso della costante dielettrica (Dk) e una bassa perdita, il tutto a una frazione del costo dei laminati a microonde convenzionali.

 

I laminati RO4350B non richiedono particolari trattamenti attraverso buchi o procedure di movimentazione, rendendoli più facili da lavorare rispetto ai materiali a base di PTFE.sono ideali per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza, garantendo affidabilità e prestazioni.

 

Caratteristiche chiave
1Costante dielettrica: 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantendo un'integrità del segnale affidabile per le applicazioni RF.

 

2Fattore di dissipazione: basso a 0,0037 a 10 GHz/23°C, riducendo al minimo la perdita di segnale.

 

3Conduttività termica: 0,69 W/m/°K, che facilita una gestione efficace del calore.
 

4Coefficiente di espansione termica (CTE): asse X a 10 ppm/°C, asse Y a 12 ppm/°C e asse Z a 32 ppm/°C, fornendo un'eccellente stabilità dimensionale.

 

5Valore Tg elevato: superiore a 280 °C, garantendo la stabilità durante la lavorazione termica.

 

6Assorbimento dell'acqua: basso a 0,06%, migliorando l'affidabilità in vari ambienti.

 

RO4350B Valore tipico
Immobili RO4350B Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.66 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.5 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 0.88
5,0
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità (3)V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Binefits
1. Compatibilità con schede multi-livello: ideale per le costruzioni MLB, garantendo un'eccellente stabilità dimensionale.


2. Processo a basso costo: processi come l'FR-4, con conseguente riduzione dei costi di fabbricazione.


3. prestazioni termiche affidabili: CTE basso asse Z fornisce una qualità di foratura placcata costante, anche sotto stress termico.

 

Specificativi dei PCB
Questo PCB è progettato come una scheda rigida a due strati con dimensioni di 45 mm x 66 mm, con una tolleranza di ± 0,15 mm. È costituito da due strati di rame, ciascuno con uno spessore di 35 μm,sandwiching un nucleo di Rogers RO4350B materiale che è 0Lo spessore della scheda finita è di 0,25 mm e gli strati esterni hanno un peso di rame di 1 oz (1,4 mil).

 

La placcatura via è impostata a uno spessore di 20 μm e la finitura superficiale è ottenuta attraverso l'immersione d'argento.Previo trasporto, ogni PCB subisce un rigoroso processo di prova elettrica al 100% per garantire affidabilità e prestazioni.

 

Rogers RO4350B PCB 6.6mil doppio strato immersione circuito elettronico argento 0

 

Opere d'arte e norme
Il PCB Rogers RO4350B è dotato di grafica Gerber RS-274-X e soddisfa gli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo affidabilità e prestazioni in applicazioni esigenti.

 

Disponibilità
I nostri PCB Rogers RO4350B sono disponibili per la spedizione in tutto il mondo, rendendo facile per ingegneri e progettisti accedere a questa tecnologia avanzata per i loro progetti.

 

Applicazioni tipiche
Il PCB Rogers RO4350B è ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:


- antenne e amplificatori di potenza per stazioni base cellulari

-Etichette di identificazione RF

- sistemi e sensori radar per autoveicoli

- LNB per satelliti di trasmissione diretta

 

Rogers RO4350B PCB 6.6mil doppio strato immersione circuito elettronico argento 1

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