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Dettagli:
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Evidenziare: | 20 mil PCB Frequenza circuito stampato,Circuito a frequenza ENEPIG,RO4730G3 Fabbricazione di circuiti |
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RO4730G3 di Rogers e' un laminato all'avanguardia di idrocarburi/ceramica/vetro tessuto UL 94 V-0progettati per fornire prestazioni eccezionali offrendo al contempo un'alternativa a basso costo ai tradizionali laminati a base di PTFECon i suoi avanzati sistemi di resina, RO4730G3 offre le proprietà necessarie per le prestazioni dell'antenna ideale,rendendolo una scelta ideale per i progettisti che cercano di ottimizzare sia il costo che la funzionalità.
Caratteristiche principali di RO4730G3:
1Impressionanti proprietà elettriche:
- Costante dielettrica (Dk) di 3,0 +/- 0,05 a 10 GHz: garantisce una trasmissione e una ricezione affidabili del segnale.
- Fattore di dissipazione di 0,0028 a 10 GHz: riduzione delle perdite di segnale e delle interferenze.
- Coefficiente termico di Dk di 34 ppm/°C: consente prestazioni costanti in varianti di temperatura.
- Coefficiente di espansione termica (CTE) abbinato al rame: riduce al minimo lo stress e garantisce l'integrità del PCB.
- Tg (temperatura di transizione del vetro) di > 280 °C: offre un'eccellente stabilità termica e affidabilità.
- Temperatura di decomposizione (Td) di 411 °C TGA: assicura resistenza alle alte temperature.
2Benefici che distinguono RO4730G3:
- Dielettrico a bassa perdita con foglio a basso profilo:
* PIM ridotto (intermodulazione passiva)
* Basse perdite di inserimento per ottimizzare l'integrità del segnale.
- Microsfere chiuse e riempitivo unico:
* Peso leggero: più leggero del 30% rispetto ai materiali PTFE/Vitro, consentendo disegni ottimizzati per il peso.
* Bassa densità per una migliore prestazione.
- CTE basso dell'asse Z (< 30 ppm/°C) e Tg elevato (> 280°C):
* Flessibilità di progettazione e compatibilità con processi di assemblaggio automatizzati.
- Basso TCDk (< 40 ppm/°C):
* prestazioni di circuito costanti in condizioni di temperatura variabile.
- Sistema/riempitore di resina termo-resistente appositamente formulato:
* Facilità di fabbricazione e capacità di processo PTH (Plated Through-Hole).
- Amico dell'ambiente:
* Compatibilità dei processi senza piombo e conformità RoHS.
3Dettagli di costruzione del PCB:
- PCB rigidi a due strati con uno strato di rame di spessore di 35 μm.
- RO4730G3 spessore del nucleo di 0,508 mm (20 mil).
- Spessore della tavola di 0,6 mm.
- 1 oz (1,4 ml) di peso in rame.
- Finitura superficiale in oro immersivo in palladio (ENEPIG).
- Maschera di saldatura verde su entrambi gli strati superiore e inferiore.
- Niente seta per un look pulito e minimalista.
- attraverso uno spessore di rivestimento di 20 μm.
- Traccia minima di 4/6 mil.
- Dimensione minima del buco di 0,25 mm.
- 100% di test elettrici effettuati prima della spedizione.
RO4730G3 Valore tipico | |||||
Immobili | RO4730G3 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.0±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Costante dielettrica | 2.98 | Z | 1da.7 GHz a 5 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0028 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2.5 GHz | |||||
Coefficiente termico di ε | +34 | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilità dimensionale | < 0.4 | X, Y | mm/m | dopo etech +E2/150 °C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Resistenza al volume (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale (0,030") | 7.2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
PIM | -165 | dBc | 50 ohm 0,060" | 43 dBm 1900 MHz | |
Forza elettrica (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Forza flessibile MD | 181 (26.3) | Mpa (kpsi) | NT1 commercio | ASTM D790 | |
CMD | 139 (20.2) | ||||
Assorbimento di umidità | 0.093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
Conduttività termica | 0.45 | Z | W/mK | 50°C | ASTM D5470 |
Coefficiente di espansione termica | 15.9 14.4 35.2 |
X Y Z |
ppm/°C | -50 °C a 288 °C | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Tg | > 280 | °C | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
Td | 411 | °C | ASTM D3850 | ||
Densità | 1.58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
Forza della buccia di rame | 4.1 | pi | 1 oz, LoPro EDC. | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
4- Statistiche sui PCB:
- Componenti: 29
- Total Pads: 38
- Pastiglie per buchi: 22
- Pad SMT superiori: 16
- Pad SMT inferiori: 0
- Vias: 17.
- Reti: 6
5Standard di qualità, opere d'arte e disponibilità:
- Standard di qualità: IPC-Class-2, che garantisce elevati standard di produzione.
- Disegno illustrato: Gerber RS-274-X, per una riproduzione accurata.
- Disponibilità: RO4730G3 è disponibile in tutto il mondo, fornendo un facile accesso ai produttori e ai progettisti di PCB.
Materiale per PCB: | Vetro tessuto in ceramica a base di idrocarburi |
Indicatore: | RO4730G3 |
Costante dielettrica: | 3.0 ± 0,05 (processo) |
2.98 (progettazione) | |
Numero di strati: | 1 strato, 2 strati, più strati |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
Spessore del laminato ((rame a basso profilo): | 5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm) |
Spessore del laminato (ED rame) | 20 mil ((0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm), 60 mil ((1.524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, stagno immersivo, argento immersivo, OSP, ecc. |
6Applicazioni tipiche:
- Antenne di stazione base cellulare: le proprietà elettriche superiori di RO4730G3 lo rendono una scelta ideale per le antenne di stazione base, garantendo una comunicazione affidabile nelle reti cellulari.
In conclusione, i PCB Rogers RO4730G3 offrono una soluzione affidabile, conveniente e ad alte prestazioni per le applicazioni di antenna.e caratteristiche ecologiche, RO4730G3 consente ai progettisti di ottenere prestazioni ottimali di antenna ottimizzando i costi.RO4730G3 è il materiale PCB preferito per risultati superiori.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
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