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20mil RO4730G3 Circuito ad alta frequenza ENEPIG PCB conveniente

20mil RO4730G3 Circuito ad alta frequenza ENEPIG PCB conveniente

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Evidenziare:

20 mil PCB Frequenza circuito stampato

,

Circuito a frequenza ENEPIG

,

RO4730G3 Fabbricazione di circuiti

Descrizione del prodotto

RO4730G3 di Rogers e' un laminato all'avanguardia di idrocarburi/ceramica/vetro tessuto UL 94 V-0progettati per fornire prestazioni eccezionali offrendo al contempo un'alternativa a basso costo ai tradizionali laminati a base di PTFECon i suoi avanzati sistemi di resina, RO4730G3 offre le proprietà necessarie per le prestazioni dell'antenna ideale,rendendolo una scelta ideale per i progettisti che cercano di ottimizzare sia il costo che la funzionalità.

 

Caratteristiche principali di RO4730G3:

 

1Impressionanti proprietà elettriche:
- Costante dielettrica (Dk) di 3,0 +/- 0,05 a 10 GHz: garantisce una trasmissione e una ricezione affidabili del segnale.
- Fattore di dissipazione di 0,0028 a 10 GHz: riduzione delle perdite di segnale e delle interferenze.
- Coefficiente termico di Dk di 34 ppm/°C: consente prestazioni costanti in varianti di temperatura.
- Coefficiente di espansione termica (CTE) abbinato al rame: riduce al minimo lo stress e garantisce l'integrità del PCB.
- Tg (temperatura di transizione del vetro) di > 280 °C: offre un'eccellente stabilità termica e affidabilità.
- Temperatura di decomposizione (Td) di 411 °C TGA: assicura resistenza alle alte temperature.

 

2Benefici che distinguono RO4730G3:
- Dielettrico a bassa perdita con foglio a basso profilo:
* PIM ridotto (intermodulazione passiva)
* Basse perdite di inserimento per ottimizzare l'integrità del segnale.

- Microsfere chiuse e riempitivo unico:
* Peso leggero: più leggero del 30% rispetto ai materiali PTFE/Vitro, consentendo disegni ottimizzati per il peso.
* Bassa densità per una migliore prestazione.

- CTE basso dell'asse Z (< 30 ppm/°C) e Tg elevato (> 280°C):
* Flessibilità di progettazione e compatibilità con processi di assemblaggio automatizzati.

- Basso TCDk (< 40 ppm/°C):
* prestazioni di circuito costanti in condizioni di temperatura variabile.

- Sistema/riempitore di resina termo-resistente appositamente formulato:
* Facilità di fabbricazione e capacità di processo PTH (Plated Through-Hole).

- Amico dell'ambiente:
* Compatibilità dei processi senza piombo e conformità RoHS.

 

3Dettagli di costruzione del PCB:
- PCB rigidi a due strati con uno strato di rame di spessore di 35 μm.
- RO4730G3 spessore del nucleo di 0,508 mm (20 mil).
- Spessore della tavola di 0,6 mm.
- 1 oz (1,4 ml) di peso in rame.
- Finitura superficiale in oro immersivo in palladio (ENEPIG).
- Maschera di saldatura verde su entrambi gli strati superiore e inferiore.
- Niente seta per un look pulito e minimalista.
- attraverso uno spessore di rivestimento di 20 μm.
- Traccia minima di 4/6 mil.
- Dimensione minima del buco di 0,25 mm.
- 100% di test elettrici effettuati prima della spedizione.

 

RO4730G3 Valore tipico
Immobili RO4730G3 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.0±0.5 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.98 Z   1da.7 GHz a 5 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0028 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
  2.5 GHz
Coefficiente termico di ε +34 Z ppm/°C -50 °C a 150 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale < 0.4 X, Y mm/m dopo etech +E2/150 °C IPC-TM-650 2.4.39A
Resistenza al volume (0,030") 9 x 107   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale (0,030") 7.2 x 105   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
PIM -165   dBc 50 ohm 0,060" 43 dBm 1900 MHz
Forza elettrica (0,030") 730 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Forza flessibile MD 181 (26.3)   Mpa (kpsi) NT1 commercio ASTM D790
CMD 139 (20.2)  
Assorbimento di umidità 0.093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Conduttività termica 0.45 Z W/mK 50°C ASTM D5470
Coefficiente di espansione termica 15.9
14.4
35.2
X
Y
Z
ppm/°C -50 °C a 288 °C IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg > 280   °C   IPC-TM-650 2.4.24
Td 411   °C   ASTM D3850
Densità 1.58   gm/cm3   ASTM D792
Forza della buccia di rame 4.1   pi 1 oz, LoPro EDC. IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

4- Statistiche sui PCB:
- Componenti: 29
- Total Pads: 38
- Pastiglie per buchi: 22
- Pad SMT superiori: 16
- Pad SMT inferiori: 0
- Vias: 17.
- Reti: 6

 

5Standard di qualità, opere d'arte e disponibilità:
- Standard di qualità: IPC-Class-2, che garantisce elevati standard di produzione.
- Disegno illustrato: Gerber RS-274-X, per una riproduzione accurata.
- Disponibilità: RO4730G3 è disponibile in tutto il mondo, fornendo un facile accesso ai produttori e ai progettisti di PCB.

 

Materiale per PCB: Vetro tessuto in ceramica a base di idrocarburi
Indicatore: RO4730G3
Costante dielettrica: 3.0 ± 0,05 (processo)
2.98 (progettazione)
Numero di strati: 1 strato, 2 strati, più strati
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
Spessore del laminato ((rame a basso profilo): 5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm)
Spessore del laminato (ED rame) 20 mil ((0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm), 60 mil ((1.524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, stagno immersivo, argento immersivo, OSP, ecc.

 

20mil RO4730G3 Circuito ad alta frequenza ENEPIG PCB conveniente 0

 

6Applicazioni tipiche:
- Antenne di stazione base cellulare: le proprietà elettriche superiori di RO4730G3 lo rendono una scelta ideale per le antenne di stazione base, garantendo una comunicazione affidabile nelle reti cellulari.

 

In conclusione, i PCB Rogers RO4730G3 offrono una soluzione affidabile, conveniente e ad alte prestazioni per le applicazioni di antenna.e caratteristiche ecologiche, RO4730G3 consente ai progettisti di ottenere prestazioni ottimali di antenna ottimizzando i costi.RO4730G3 è il materiale PCB preferito per risultati superiori.

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Dettagli dei prodotti
20mil RO4730G3 Circuito ad alta frequenza ENEPIG PCB conveniente
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
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20 mil PCB Frequenza circuito stampato

,

Circuito a frequenza ENEPIG

,

RO4730G3 Fabbricazione di circuiti

Descrizione del prodotto

RO4730G3 di Rogers e' un laminato all'avanguardia di idrocarburi/ceramica/vetro tessuto UL 94 V-0progettati per fornire prestazioni eccezionali offrendo al contempo un'alternativa a basso costo ai tradizionali laminati a base di PTFECon i suoi avanzati sistemi di resina, RO4730G3 offre le proprietà necessarie per le prestazioni dell'antenna ideale,rendendolo una scelta ideale per i progettisti che cercano di ottimizzare sia il costo che la funzionalità.

 

Caratteristiche principali di RO4730G3:

 

1Impressionanti proprietà elettriche:
- Costante dielettrica (Dk) di 3,0 +/- 0,05 a 10 GHz: garantisce una trasmissione e una ricezione affidabili del segnale.
- Fattore di dissipazione di 0,0028 a 10 GHz: riduzione delle perdite di segnale e delle interferenze.
- Coefficiente termico di Dk di 34 ppm/°C: consente prestazioni costanti in varianti di temperatura.
- Coefficiente di espansione termica (CTE) abbinato al rame: riduce al minimo lo stress e garantisce l'integrità del PCB.
- Tg (temperatura di transizione del vetro) di > 280 °C: offre un'eccellente stabilità termica e affidabilità.
- Temperatura di decomposizione (Td) di 411 °C TGA: assicura resistenza alle alte temperature.

 

2Benefici che distinguono RO4730G3:
- Dielettrico a bassa perdita con foglio a basso profilo:
* PIM ridotto (intermodulazione passiva)
* Basse perdite di inserimento per ottimizzare l'integrità del segnale.

- Microsfere chiuse e riempitivo unico:
* Peso leggero: più leggero del 30% rispetto ai materiali PTFE/Vitro, consentendo disegni ottimizzati per il peso.
* Bassa densità per una migliore prestazione.

- CTE basso dell'asse Z (< 30 ppm/°C) e Tg elevato (> 280°C):
* Flessibilità di progettazione e compatibilità con processi di assemblaggio automatizzati.

- Basso TCDk (< 40 ppm/°C):
* prestazioni di circuito costanti in condizioni di temperatura variabile.

- Sistema/riempitore di resina termo-resistente appositamente formulato:
* Facilità di fabbricazione e capacità di processo PTH (Plated Through-Hole).

- Amico dell'ambiente:
* Compatibilità dei processi senza piombo e conformità RoHS.

 

3Dettagli di costruzione del PCB:
- PCB rigidi a due strati con uno strato di rame di spessore di 35 μm.
- RO4730G3 spessore del nucleo di 0,508 mm (20 mil).
- Spessore della tavola di 0,6 mm.
- 1 oz (1,4 ml) di peso in rame.
- Finitura superficiale in oro immersivo in palladio (ENEPIG).
- Maschera di saldatura verde su entrambi gli strati superiore e inferiore.
- Niente seta per un look pulito e minimalista.
- attraverso uno spessore di rivestimento di 20 μm.
- Traccia minima di 4/6 mil.
- Dimensione minima del buco di 0,25 mm.
- 100% di test elettrici effettuati prima della spedizione.

 

RO4730G3 Valore tipico
Immobili RO4730G3 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.0±0.5 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 2.98 Z   1da.7 GHz a 5 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0028 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
  2.5 GHz
Coefficiente termico di ε +34 Z ppm/°C -50 °C a 150 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale < 0.4 X, Y mm/m dopo etech +E2/150 °C IPC-TM-650 2.4.39A
Resistenza al volume (0,030") 9 x 107   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale (0,030") 7.2 x 105   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
PIM -165   dBc 50 ohm 0,060" 43 dBm 1900 MHz
Forza elettrica (0,030") 730 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Forza flessibile MD 181 (26.3)   Mpa (kpsi) NT1 commercio ASTM D790
CMD 139 (20.2)  
Assorbimento di umidità 0.093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Conduttività termica 0.45 Z W/mK 50°C ASTM D5470
Coefficiente di espansione termica 15.9
14.4
35.2
X
Y
Z
ppm/°C -50 °C a 288 °C IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg > 280   °C   IPC-TM-650 2.4.24
Td 411   °C   ASTM D3850
Densità 1.58   gm/cm3   ASTM D792
Forza della buccia di rame 4.1   pi 1 oz, LoPro EDC. IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

4- Statistiche sui PCB:
- Componenti: 29
- Total Pads: 38
- Pastiglie per buchi: 22
- Pad SMT superiori: 16
- Pad SMT inferiori: 0
- Vias: 17.
- Reti: 6

 

5Standard di qualità, opere d'arte e disponibilità:
- Standard di qualità: IPC-Class-2, che garantisce elevati standard di produzione.
- Disegno illustrato: Gerber RS-274-X, per una riproduzione accurata.
- Disponibilità: RO4730G3 è disponibile in tutto il mondo, fornendo un facile accesso ai produttori e ai progettisti di PCB.

 

Materiale per PCB: Vetro tessuto in ceramica a base di idrocarburi
Indicatore: RO4730G3
Costante dielettrica: 3.0 ± 0,05 (processo)
2.98 (progettazione)
Numero di strati: 1 strato, 2 strati, più strati
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
Spessore del laminato ((rame a basso profilo): 5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm)
Spessore del laminato (ED rame) 20 mil ((0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm), 60 mil ((1.524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, stagno immersivo, argento immersivo, OSP, ecc.

 

20mil RO4730G3 Circuito ad alta frequenza ENEPIG PCB conveniente 0

 

6Applicazioni tipiche:
- Antenne di stazione base cellulare: le proprietà elettriche superiori di RO4730G3 lo rendono una scelta ideale per le antenne di stazione base, garantendo una comunicazione affidabile nelle reti cellulari.

 

In conclusione, i PCB Rogers RO4730G3 offrono una soluzione affidabile, conveniente e ad alte prestazioni per le applicazioni di antenna.e caratteristiche ecologiche, RO4730G3 consente ai progettisti di ottenere prestazioni ottimali di antenna ottimizzando i costi.RO4730G3 è il materiale PCB preferito per risultati superiori.

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