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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale: | Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica | Non sa: | 4,3 |
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Spessore: | 0.8 mm | Finitura superficiale: | ENIG |
Evidenziare: | ENIG TU-768 PCB ad alta Tg,0.8mm TU-768 PCB ad alta Tg,TU-768 PCB ad alta Tg |
Condividendo un nuovo PCB RF fatto di materiale TU-768.Il laminato TU-768 di Taiwan Union è un laminato ad alta Tg (temperatura di transizione del vetro) e ad alta affidabilità termica progettato per soddisfare rigorosi requisiti di prestazione. È accompagnato da TU-768P, un prepreg corrispondente per una maggiore funzionalità.offrendo caratteristiche di blocco UV e compatibilità con i processi di ispezione ottica automatizzata (AOI)La serie TU-768 è adatta ad applicazioni che richiedono resistenza ai cicli termici e lavori di montaggio estesi.I laminati TU-768 presentano un CTE eccezionale (coefficiente di espansione termica), resistenza chimica superiore, stabilità termica e proprietà di resistenza CAF (filamento anodico conduttivo).
Caratteristiche chiave:
- Dk (costante dielettrica) di 4,3 a 10 GHz
- Fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz
- Asse x CTE di 11-15 ppm/°C, asse y CTE di 11-15 ppm/°C
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame
- Temperatura di decomposizione (Td) di 350 °C
- Tg (temperatura di transizione del vetro) di 180°C
- Alta affidabilità termica con T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min
Vantaggi:
- Compatibile con processi privi di piombo
- eccellente coefficiente di espansione termica per la stabilità
- proprietà anti-CAF (filamento anodico conduttivo) per una maggiore affidabilità
- Superiore resistenza chimica e termica
- Le proprietà fluorescenti consentono l'AOI (ispezione ottica automatizzata)
- Resistente agli effetti di umidità
Valori tipici | Condizionamento | IPC-4101 /126 | |
Termica | |||
Tg (DMA) | 190°C | ||
Tg (DSC) | 180°C | > 170°C | |
Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
Td (TGA) | 350°C | > 340°C | |
Asse x CTE | 11-15 ppm/°C | N/A | |
CTE asse y | 11-15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
Asse z CTE | 2.70% | < 3,0% | |
Stress termico, galleggiamento della saldatura, 288°C | > 60 secondi | A | > 10 secondi |
T260 | > 60 min | > 30 minuti | |
T288 | > 20 min | E-2/105 | > 15 min |
T300 | > 2 min | > 2 min | |
Infiammabilità | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
DK & DF | |||
Permittività (RC 50%) @10GHz | 4.3 | ||
Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz | 0.018 | ||
Altri dispositivi | |||
Permittività (RC50%) | |||
1 GHz (metodo SPC/4291B) | 4.4 / 4.3 | < 5.2 | |
5 GHz (metodo SPC) | 4.3 | E-2/105 | N/A |
10 GHz (metodo SPC) | 4.3 | N/A | |
Tangente di perdita (RC50%) | |||
1 GHz (metodo SPC/4291B) | 0.019 /0.018 | < 0.035 | |
5 GHz (metodo SPC) | 0.021 | E-2/105 | N/A |
10 GHz (metodo SPC) | 0.023 | N/A | |
Resistenza al volume | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
Resistenza superficiale | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
Forza elettrica | > 40 KV/mm | A | > 30 KV/mm |
Rottura dielettrica | > 50 kV | A | > 40 KV |
Meccanica | |||
Modulo dei giovani | |||
Direzione di curvatura | 25 GPa | A | N/A |
Riempire la direzione | 22 GPa | ||
Forza flessibile | |||
Lungo | > 60.000 psi | A | > 60.000 psi |
In senso trasversale | > 50 000 psi | A | > 50 000 psi |
Resistenza alla desquamazione, 1.0 oz di RTF Cu | 7~9 lb/in | A | > 4 lb/in |
Assorbimento dell'acqua | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0,8 % |
PCB stackup:
Questo PCB è un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:
- Copper_layer_1: 35 μm
- Tu-768 Core: 0,76 mm.
- Copper_layer_2: 35 μm
Dettagli di costruzione del PCB:
- Dimensioni del cartone: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), con tolleranza di +/- 0,15 mm
- Traccia minima/spazio: 4/4 mil, consentendo circuiti precisi
- Dimensione minima del foro: 0,2 mm, che fornisce flessibilità per il posizionamento dei componenti
- Nessuna via cieca, semplificando il processo di fabbricazione
- Spessore del cartone finito: 0,8 mm, bilanciando durata e compattezza
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, che garantiscono una conduzione efficiente
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, consentendo un'interconnettività affidabile
- Finitura superficiale: Oro immersivo, per protezione e migliore conduttività
- Top Silkscreen: Bianco, che facilita l'identificazione dei componenti
- Sotto Silkscreen: Nessuna, per un aspetto pulito e minimalista
- Top Solder Mask: nero, miglioramento della saldatura e protezione
- Maschera di saldatura inferiore: nessuna, per una progettazione PCB semplificata
- Ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo qualità e funzionalità
Statistiche sui PCB:
- Componenti: 11, che forniscono versatilità per varie applicazioni
- Total Pads: 24, facilitando la connettività dei componenti
- Passeggiate attraverso i fori: 15, che consentono connessioni sicure
- Top SMT Pads: 9, componenti di supporto per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
- Pad SMT inferiori: 0, che indica l'assemblaggio SMT unilaterale
- Vias: 7, consentendo un'efficiente routing del segnale
- reti: 2, garantendo una corretta connettività
Materiale per PCB: | Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica |
Indicazione: | TU-768 |
Costante dielettrica: | 4.3 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 62 mil ((1,575 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, nero matt, blu, blu matt, giallo, rosso ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo ecc. |
Tecnologia: | HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes ecc. |
Artwork fornito:
Questa grafica PCB è fornita in formato Gerber RS-274-X, uno standard industriale ampiamente utilizzato per la produzione di PCB.
Standard di qualità e disponibilità:
Il PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una produzione di alta qualità e affidabilità.
Applicazioni tipiche:
Il PCB TU-768 è ampiamente applicabile in vari settori, tra cui:
- Elettronica di consumo
- Servitori e postazioni di lavoro
- Industria automobilistica
Con le sue caratteristiche di alta Tg e affidabilità termica, il PCB TU-768 è una scelta eccellente per applicazioni elettroniche esigenti che richiedono prestazioni e durata eccezionali.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848