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Casa ProdottiBordo del PWB di rf

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

Sono ora online in chat

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG

0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Black Soldermask White Silkscreen ENIG
0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Black Soldermask White Silkscreen ENIG 0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Black Soldermask White Silkscreen ENIG 0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Black Soldermask White Silkscreen ENIG

Grande immagine :  0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 PCS
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 pezzi al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica Non sa: 4,3
Spessore: 0.8 mm Finitura superficiale: ENIG
Evidenziare:

ENIG TU-768 PCB ad alta Tg

,

0.8mm TU-768 PCB ad alta Tg

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TU-768 PCB ad alta Tg

Condividendo un nuovo PCB RF fatto di materiale TU-768.Il laminato TU-768 di Taiwan Union è un laminato ad alta Tg (temperatura di transizione del vetro) e ad alta affidabilità termica progettato per soddisfare rigorosi requisiti di prestazione. È accompagnato da TU-768P, un prepreg corrispondente per una maggiore funzionalità.offrendo caratteristiche di blocco UV e compatibilità con i processi di ispezione ottica automatizzata (AOI)La serie TU-768 è adatta ad applicazioni che richiedono resistenza ai cicli termici e lavori di montaggio estesi.I laminati TU-768 presentano un CTE eccezionale (coefficiente di espansione termica), resistenza chimica superiore, stabilità termica e proprietà di resistenza CAF (filamento anodico conduttivo).

 

Caratteristiche chiave:
- Dk (costante dielettrica) di 4,3 a 10 GHz
- Fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz
- Asse x CTE di 11-15 ppm/°C, asse y CTE di 11-15 ppm/°C
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame
- Temperatura di decomposizione (Td) di 350 °C
- Tg (temperatura di transizione del vetro) di 180°C
- Alta affidabilità termica con T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Vantaggi:
- Compatibile con processi privi di piombo
- eccellente coefficiente di espansione termica per la stabilità
- proprietà anti-CAF (filamento anodico conduttivo) per una maggiore affidabilità
- Superiore resistenza chimica e termica
- Le proprietà fluorescenti consentono l'AOI (ispezione ottica automatizzata)
- Resistente agli effetti di umidità

 

  Valori tipici Condizionamento IPC-4101 /126
Termica      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
Asse x CTE 11-15 ppm/°C   N/A
CTE asse y 11-15 ppm/°C E-2/105 N/A
Asse z CTE 2.70%   < 3,0%
Stress termico, galleggiamento della saldatura, 288°C > 60 secondi A > 10 secondi
T260 > 60 min   > 30 minuti
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Infiammabilità 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permittività (RC 50%) @10GHz 4.3    
Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz 0.018    
Altri dispositivi      
Permittività (RC50%)      
1 GHz (metodo SPC/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5 GHz (metodo SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (metodo SPC) 4.3   N/A
Tangente di perdita (RC50%)      
1 GHz (metodo SPC/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (metodo SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (metodo SPC) 0.023   N/A
Resistenza al volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistenza superficiale > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Forza elettrica > 40 KV/mm A > 30 KV/mm
Rottura dielettrica > 50 kV A > 40 KV
Meccanica      
Modulo dei giovani      
Direzione di curvatura 25 GPa A N/A
Riempire la direzione 22 GPa    
Forza flessibile      
Lungo > 60.000 psi A > 60.000 psi
In senso trasversale > 50 000 psi A > 50 000 psi
Resistenza alla desquamazione, 1.0 oz di RTF Cu 7~9 lb/in A > 4 lb/in
Assorbimento dell'acqua 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0,8 %

 

PCB stackup:
Questo PCB è un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:
- Copper_layer_1: 35 μm
- Tu-768 Core: 0,76 mm.
- Copper_layer_2: 35 μm

 

Dettagli di costruzione del PCB:
- Dimensioni del cartone: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), con tolleranza di +/- 0,15 mm
- Traccia minima/spazio: 4/4 mil, consentendo circuiti precisi
- Dimensione minima del foro: 0,2 mm, che fornisce flessibilità per il posizionamento dei componenti
- Nessuna via cieca, semplificando il processo di fabbricazione
- Spessore del cartone finito: 0,8 mm, bilanciando durata e compattezza
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, che garantiscono una conduzione efficiente
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, consentendo un'interconnettività affidabile
- Finitura superficiale: Oro immersivo, per protezione e migliore conduttività
- Top Silkscreen: Bianco, che facilita l'identificazione dei componenti
- Sotto Silkscreen: Nessuna, per un aspetto pulito e minimalista
- Top Solder Mask: nero, miglioramento della saldatura e protezione
- Maschera di saldatura inferiore: nessuna, per una progettazione PCB semplificata
- Ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo qualità e funzionalità

 

Statistiche sui PCB:
- Componenti: 11, che forniscono versatilità per varie applicazioni
- Total Pads: 24, facilitando la connettività dei componenti
- Passeggiate attraverso i fori: 15, che consentono connessioni sicure
- Top SMT Pads: 9, componenti di supporto per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
- Pad SMT inferiori: 0, che indica l'assemblaggio SMT unilaterale
- Vias: 7, consentendo un'efficiente routing del segnale
- reti: 2, garantendo una corretta connettività

 

Materiale per PCB: Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica
Indicazione: TU-768
Costante dielettrica: 4.3
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 62 mil ((1,575 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, nero matt, blu, blu matt, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo ecc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes ecc.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG 0

 

Artwork fornito:
Questa grafica PCB è fornita in formato Gerber RS-274-X, uno standard industriale ampiamente utilizzato per la produzione di PCB.

 

Standard di qualità e disponibilità:
Il PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una produzione di alta qualità e affidabilità.

 

Applicazioni tipiche:

Il PCB TU-768 è ampiamente applicabile in vari settori, tra cui:
- Elettronica di consumo
- Servitori e postazioni di lavoro
- Industria automobilistica

 

Con le sue caratteristiche di alta Tg e affidabilità termica, il PCB TU-768 è una scelta eccellente per applicazioni elettroniche esigenti che richiedono prestazioni e durata eccezionali.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG 1

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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