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0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica
Non sa:
4,3
Spessore:
0.8 mm
Finitura superficiale:
ENIG
Evidenziare:

ENIG TU-768 PCB ad alta Tg

,

0.8mm TU-768 PCB ad alta Tg

,

TU-768 PCB ad alta Tg

Descrizione del prodotto

Condividendo un nuovo PCB RF fatto di materiale TU-768.Il laminato TU-768 di Taiwan Union è un laminato ad alta Tg (temperatura di transizione del vetro) e ad alta affidabilità termica progettato per soddisfare rigorosi requisiti di prestazione. È accompagnato da TU-768P, un prepreg corrispondente per una maggiore funzionalità.offrendo caratteristiche di blocco UV e compatibilità con i processi di ispezione ottica automatizzata (AOI)La serie TU-768 è adatta ad applicazioni che richiedono resistenza ai cicli termici e lavori di montaggio estesi.I laminati TU-768 presentano un CTE eccezionale (coefficiente di espansione termica), resistenza chimica superiore, stabilità termica e proprietà di resistenza CAF (filamento anodico conduttivo).

 

Caratteristiche chiave:
- Dk (costante dielettrica) di 4,3 a 10 GHz
- Fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz
- Asse x CTE di 11-15 ppm/°C, asse y CTE di 11-15 ppm/°C
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame
- Temperatura di decomposizione (Td) di 350 °C
- Tg (temperatura di transizione del vetro) di 180°C
- Alta affidabilità termica con T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Vantaggi:
- Compatibile con processi privi di piombo
- eccellente coefficiente di espansione termica per la stabilità
- proprietà anti-CAF (filamento anodico conduttivo) per una maggiore affidabilità
- Superiore resistenza chimica e termica
- Le proprietà fluorescenti consentono l'AOI (ispezione ottica automatizzata)
- Resistente agli effetti di umidità

 

  Valori tipici Condizionamento IPC-4101 /126
Termica      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
Asse x CTE 11-15 ppm/°C   N/A
CTE asse y 11-15 ppm/°C E-2/105 N/A
Asse z CTE 2.70%   < 3,0%
Stress termico, galleggiamento della saldatura, 288°C > 60 secondi A > 10 secondi
T260 > 60 min   > 30 minuti
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Infiammabilità 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permittività (RC 50%) @10GHz 4.3    
Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz 0.018    
Altri dispositivi      
Permittività (RC50%)      
1 GHz (metodo SPC/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5 GHz (metodo SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (metodo SPC) 4.3   N/A
Tangente di perdita (RC50%)      
1 GHz (metodo SPC/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (metodo SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (metodo SPC) 0.023   N/A
Resistenza al volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistenza superficiale > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Forza elettrica > 40 KV/mm A > 30 KV/mm
Rottura dielettrica > 50 kV A > 40 KV
Meccanica      
Modulo dei giovani      
Direzione di curvatura 25 GPa A N/A
Riempire la direzione 22 GPa    
Forza flessibile      
Lungo > 60.000 psi A > 60.000 psi
In senso trasversale > 50 000 psi A > 50 000 psi
Resistenza alla desquamazione, 1.0 oz di RTF Cu 7~9 lb/in A > 4 lb/in
Assorbimento dell'acqua 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0,8 %

 

PCB stackup:
Questo PCB è un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:
- Copper_layer_1: 35 μm
- Tu-768 Core: 0,76 mm.
- Copper_layer_2: 35 μm

 

Dettagli di costruzione del PCB:
- Dimensioni del cartone: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), con tolleranza di +/- 0,15 mm
- Traccia minima/spazio: 4/4 mil, consentendo circuiti precisi
- Dimensione minima del foro: 0,2 mm, che fornisce flessibilità per il posizionamento dei componenti
- Nessuna via cieca, semplificando il processo di fabbricazione
- Spessore del cartone finito: 0,8 mm, bilanciando durata e compattezza
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, che garantiscono una conduzione efficiente
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, consentendo un'interconnettività affidabile
- Finitura superficiale: Oro immersivo, per protezione e migliore conduttività
- Top Silkscreen: Bianco, che facilita l'identificazione dei componenti
- Sotto Silkscreen: Nessuna, per un aspetto pulito e minimalista
- Top Solder Mask: nero, miglioramento della saldatura e protezione
- Maschera di saldatura inferiore: nessuna, per una progettazione PCB semplificata
- Ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo qualità e funzionalità

 

Statistiche sui PCB:
- Componenti: 11, che forniscono versatilità per varie applicazioni
- Total Pads: 24, facilitando la connettività dei componenti
- Passeggiate attraverso i fori: 15, che consentono connessioni sicure
- Top SMT Pads: 9, componenti di supporto per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
- Pad SMT inferiori: 0, che indica l'assemblaggio SMT unilaterale
- Vias: 7, consentendo un'efficiente routing del segnale
- reti: 2, garantendo una corretta connettività

 

Materiale per PCB: Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica
Indicazione: TU-768
Costante dielettrica: 4.3
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 62 mil ((1,575 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, nero matt, blu, blu matt, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo ecc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes ecc.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG 0

 

Artwork fornito:
Questa grafica PCB è fornita in formato Gerber RS-274-X, uno standard industriale ampiamente utilizzato per la produzione di PCB.

 

Standard di qualità e disponibilità:
Il PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una produzione di alta qualità e affidabilità.

 

Applicazioni tipiche:

Il PCB TU-768 è ampiamente applicabile in vari settori, tra cui:
- Elettronica di consumo
- Servitori e postazioni di lavoro
- Industria automobilistica

 

Con le sue caratteristiche di alta Tg e affidabilità termica, il PCB TU-768 è una scelta eccellente per applicazioni elettroniche esigenti che richiedono prestazioni e durata eccezionali.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG 1

prodotti
Dettagli dei prodotti
0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 pezzi al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica
Non sa:
4,3
Spessore:
0.8 mm
Finitura superficiale:
ENIG
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 pezzi al mese
Evidenziare

ENIG TU-768 PCB ad alta Tg

,

0.8mm TU-768 PCB ad alta Tg

,

TU-768 PCB ad alta Tg

Descrizione del prodotto

Condividendo un nuovo PCB RF fatto di materiale TU-768.Il laminato TU-768 di Taiwan Union è un laminato ad alta Tg (temperatura di transizione del vetro) e ad alta affidabilità termica progettato per soddisfare rigorosi requisiti di prestazione. È accompagnato da TU-768P, un prepreg corrispondente per una maggiore funzionalità.offrendo caratteristiche di blocco UV e compatibilità con i processi di ispezione ottica automatizzata (AOI)La serie TU-768 è adatta ad applicazioni che richiedono resistenza ai cicli termici e lavori di montaggio estesi.I laminati TU-768 presentano un CTE eccezionale (coefficiente di espansione termica), resistenza chimica superiore, stabilità termica e proprietà di resistenza CAF (filamento anodico conduttivo).

 

Caratteristiche chiave:
- Dk (costante dielettrica) di 4,3 a 10 GHz
- Fattore di dissipazione di 0,0023 a 10 GHz
- Asse x CTE di 11-15 ppm/°C, asse y CTE di 11-15 ppm/°C
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame
- Temperatura di decomposizione (Td) di 350 °C
- Tg (temperatura di transizione del vetro) di 180°C
- Alta affidabilità termica con T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Vantaggi:
- Compatibile con processi privi di piombo
- eccellente coefficiente di espansione termica per la stabilità
- proprietà anti-CAF (filamento anodico conduttivo) per una maggiore affidabilità
- Superiore resistenza chimica e termica
- Le proprietà fluorescenti consentono l'AOI (ispezione ottica automatizzata)
- Resistente agli effetti di umidità

 

  Valori tipici Condizionamento IPC-4101 /126
Termica      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
Asse x CTE 11-15 ppm/°C   N/A
CTE asse y 11-15 ppm/°C E-2/105 N/A
Asse z CTE 2.70%   < 3,0%
Stress termico, galleggiamento della saldatura, 288°C > 60 secondi A > 10 secondi
T260 > 60 min   > 30 minuti
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Infiammabilità 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permittività (RC 50%) @10GHz 4.3    
Tangente di perdita (RC 50%) @10GHz 0.018    
Altri dispositivi      
Permittività (RC50%)      
1 GHz (metodo SPC/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5 GHz (metodo SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (metodo SPC) 4.3   N/A
Tangente di perdita (RC50%)      
1 GHz (metodo SPC/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (metodo SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (metodo SPC) 0.023   N/A
Resistenza al volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistenza superficiale > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Forza elettrica > 40 KV/mm A > 30 KV/mm
Rottura dielettrica > 50 kV A > 40 KV
Meccanica      
Modulo dei giovani      
Direzione di curvatura 25 GPa A N/A
Riempire la direzione 22 GPa    
Forza flessibile      
Lungo > 60.000 psi A > 60.000 psi
In senso trasversale > 50 000 psi A > 50 000 psi
Resistenza alla desquamazione, 1.0 oz di RTF Cu 7~9 lb/in A > 4 lb/in
Assorbimento dell'acqua 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0,8 %

 

PCB stackup:
Questo PCB è un PCB rigido a due strati con le seguenti specifiche:
- Copper_layer_1: 35 μm
- Tu-768 Core: 0,76 mm.
- Copper_layer_2: 35 μm

 

Dettagli di costruzione del PCB:
- Dimensioni del cartone: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), con tolleranza di +/- 0,15 mm
- Traccia minima/spazio: 4/4 mil, consentendo circuiti precisi
- Dimensione minima del foro: 0,2 mm, che fornisce flessibilità per il posizionamento dei componenti
- Nessuna via cieca, semplificando il processo di fabbricazione
- Spessore del cartone finito: 0,8 mm, bilanciando durata e compattezza
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, che garantiscono una conduzione efficiente
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, consentendo un'interconnettività affidabile
- Finitura superficiale: Oro immersivo, per protezione e migliore conduttività
- Top Silkscreen: Bianco, che facilita l'identificazione dei componenti
- Sotto Silkscreen: Nessuna, per un aspetto pulito e minimalista
- Top Solder Mask: nero, miglioramento della saldatura e protezione
- Maschera di saldatura inferiore: nessuna, per una progettazione PCB semplificata
- Ogni PCB subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo qualità e funzionalità

 

Statistiche sui PCB:
- Componenti: 11, che forniscono versatilità per varie applicazioni
- Total Pads: 24, facilitando la connettività dei componenti
- Passeggiate attraverso i fori: 15, che consentono connessioni sicure
- Top SMT Pads: 9, componenti di supporto per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
- Pad SMT inferiori: 0, che indica l'assemblaggio SMT unilaterale
- Vias: 7, consentendo un'efficiente routing del segnale
- reti: 2, garantendo una corretta connettività

 

Materiale per PCB: Resina epossidica ad alta Tg e alta affidabilità termica
Indicazione: TU-768
Costante dielettrica: 4.3
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 62 mil ((1,575 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, nero matt, blu, blu matt, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo ecc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controllo dell'impedenza, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes ecc.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG 0

 

Artwork fornito:
Questa grafica PCB è fornita in formato Gerber RS-274-X, uno standard industriale ampiamente utilizzato per la produzione di PCB.

 

Standard di qualità e disponibilità:
Il PCB aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo una produzione di alta qualità e affidabilità.

 

Applicazioni tipiche:

Il PCB TU-768 è ampiamente applicabile in vari settori, tra cui:
- Elettronica di consumo
- Servitori e postazioni di lavoro
- Industria automobilistica

 

Con le sue caratteristiche di alta Tg e affidabilità termica, il PCB TU-768 è una scelta eccellente per applicazioni elettroniche esigenti che richiedono prestazioni e durata eccezionali.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask White Silkscreen ENIG 1

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