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PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito

PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
Rogers RO4350B, Rogers RO4003C
Dimensione del PCB:
32 mm x 42 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Numero di strati:
6-Layer
Spessore del PCB:
1,6 mm
Evidenziare:

4mil RO4350B PCB

,

20 mil RO4003C PCB

,

Immersione oro PCB finito

Descrizione del prodotto

Introducendo il nostro PCB ibrido, una rivoluzionaria scheda di circuito stampato che combina più materiali per sbloccare prestazioni e flessibilità senza pari.Integrando diversi materiali di substrato all'interno di un unico pannello, il PCB ibrido consente di sfruttare le proprietà uniche di ogni materiale, permettendo di spingere i limiti delle applicazioni.Esaminiamo le caratteristiche e le specifiche che rendono questo PCB ibrido la scelta ideale per il tuo prossimo progetto..

 

Caratteristiche potenti per prestazioni ottimali:

Questo PCB ibrido è disponibile in due varianti: il RO4003C e il RO4350B, entrambi progettati per fornire risultati eccezionali in una varietà di applicazioni esigenti.Ecco uno sguardo più da vicino alle caratteristiche notevoli di ogni variante:

 

RO4003C:
- Costante dielettrica Dk di 3,38 +/-.05
- Fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz
- coefficiente termico di Dk di 40 ppm/°K
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura di decomposizione (Td) di 425 °C TGA
- Conduttività termica di 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

Immobili RO4003C Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.55 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +40 Z ppm/°C - 50°Cfino a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C - 55°Cfino a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.71   W/M/oK. 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50
°C
ASTM D 570
Densità 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N/A       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

RO4350B:
- Costante dielettrica Dk di 3,48 +/-.05
- Fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz
- coefficiente termico di Dk di 50 ppm/°K
- Coefficiente di espansione termica pari al rame: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura di decomposizione (Td) di 390 °C
- Conduttività termica di 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

RO4350B Valore tipico
Immobili RO4350B Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.66 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.5 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 0.88
5,0
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità (3)V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Optimizato PCB Stackup:
Questo PCB ibrido presenta una costruzione rigida a 6 strati, progettata meticolosamente per massimizzare le prestazioni e l'affidabilità.e strati di prepreg RO4450FQuesta combinazione accuratamente progettata garantisce una trasmissione del segnale efficiente e un'eccellente gestione termica, anche in condizioni difficili.

 

PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito 0

 

Dettagli della costruzione:
Con questo PCB ibrido, la precisione e' di primaria importanza.
- Dimensioni della scheda: 32 mm x 42 mm, che garantiscono la compatibilità con varie applicazioni
- Traccia minima/spazio: 6/6 mils, consentendo la progettazione di circuiti complessi
- Dimensione minima del foro: 0,4 mm, per facilitare l'integrazione senza soluzione di continuità dei componenti
- spessore della scheda finita: 1,6 mm, per un equilibrio tra compattezza e durata
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, garantendo una conducibilità ottimale
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo connessioni elettriche affidabili
- Finitura superficiale: oro immersivo, che offre una resistenza alla corrosione e alla saldabilità superiori
No, per un aspetto elegante e minimalista
No, mantenendo un'estetica pulita e professionale
- Top Solder Mask: Verde, per una maggiore protezione e distinzione visiva
- Maschera di saldatura inferiore: No, assicurando un design snello
- Test elettrico al 100%: ogni scheda viene sottoposta a rigorosi test per garantire una funzionalità impeccabile prima della spedizione.

 

PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito 1

 

Qualità e standard senza compromessi:
Questo PCB ibrido aderisce allo standard di qualità IPC-Classe 2, garantendo un'eccezionale lavorazione e affidabilità.consentire di ottenere risultati eccezionali nelle applicazioni.

 

Possibilità infinite, disponibili in tutto il mondo:

La versatilità del nostro PCB ibrido lo rende una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- Antenne e amplificatori di potenza della stazione base cellulare
- Etichette di identificazione RF
- Radar e sensori automobilistici
- LNB è per satelliti di trasmissione diretta.

 

Che stiate progettando sistemi di comunicazione wireless di nuova generazione o elettronica avanzata per l'automobile, il PCB ibrido vi permette di realizzare la vostra visione,Sbloccare nuove possibilità di innovazione.

 

Sfruttare il potere della tecnologia PCB ibrida:
Vivi il futuro del design elettronico con il PCB ibrido, con la sua incomparabile combinazione di materiali, prestazioni eccezionali e meticolosa lavorazione,il nostro PCB ibrido è la soluzione definitiva per le vostre esigenze di circuiti.

prodotti
Dettagli dei prodotti
PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
Rogers RO4350B, Rogers RO4003C
Dimensione del PCB:
32 mm x 42 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Numero di strati:
6-Layer
Spessore del PCB:
1,6 mm
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

4mil RO4350B PCB

,

20 mil RO4003C PCB

,

Immersione oro PCB finito

Descrizione del prodotto

Introducendo il nostro PCB ibrido, una rivoluzionaria scheda di circuito stampato che combina più materiali per sbloccare prestazioni e flessibilità senza pari.Integrando diversi materiali di substrato all'interno di un unico pannello, il PCB ibrido consente di sfruttare le proprietà uniche di ogni materiale, permettendo di spingere i limiti delle applicazioni.Esaminiamo le caratteristiche e le specifiche che rendono questo PCB ibrido la scelta ideale per il tuo prossimo progetto..

 

Caratteristiche potenti per prestazioni ottimali:

Questo PCB ibrido è disponibile in due varianti: il RO4003C e il RO4350B, entrambi progettati per fornire risultati eccezionali in una varietà di applicazioni esigenti.Ecco uno sguardo più da vicino alle caratteristiche notevoli di ogni variante:

 

RO4003C:
- Costante dielettrica Dk di 3,38 +/-.05
- Fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz
- coefficiente termico di Dk di 40 ppm/°K
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura di decomposizione (Td) di 425 °C TGA
- Conduttività termica di 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

Immobili RO4003C Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.55 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +40 Z ppm/°C - 50°Cfino a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C - 55°Cfino a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.71   W/M/oK. 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50
°C
ASTM D 570
Densità 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N/A       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

RO4350B:
- Costante dielettrica Dk di 3,48 +/-.05
- Fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz
- coefficiente termico di Dk di 50 ppm/°K
- Coefficiente di espansione termica pari al rame: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura di decomposizione (Td) di 390 °C
- Conduttività termica di 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

RO4350B Valore tipico
Immobili RO4350B Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.66 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.5 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 0.88
5,0
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità (3)V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Optimizato PCB Stackup:
Questo PCB ibrido presenta una costruzione rigida a 6 strati, progettata meticolosamente per massimizzare le prestazioni e l'affidabilità.e strati di prepreg RO4450FQuesta combinazione accuratamente progettata garantisce una trasmissione del segnale efficiente e un'eccellente gestione termica, anche in condizioni difficili.

 

PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito 0

 

Dettagli della costruzione:
Con questo PCB ibrido, la precisione e' di primaria importanza.
- Dimensioni della scheda: 32 mm x 42 mm, che garantiscono la compatibilità con varie applicazioni
- Traccia minima/spazio: 6/6 mils, consentendo la progettazione di circuiti complessi
- Dimensione minima del foro: 0,4 mm, per facilitare l'integrazione senza soluzione di continuità dei componenti
- spessore della scheda finita: 1,6 mm, per un equilibrio tra compattezza e durata
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, garantendo una conducibilità ottimale
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo connessioni elettriche affidabili
- Finitura superficiale: oro immersivo, che offre una resistenza alla corrosione e alla saldabilità superiori
No, per un aspetto elegante e minimalista
No, mantenendo un'estetica pulita e professionale
- Top Solder Mask: Verde, per una maggiore protezione e distinzione visiva
- Maschera di saldatura inferiore: No, assicurando un design snello
- Test elettrico al 100%: ogni scheda viene sottoposta a rigorosi test per garantire una funzionalità impeccabile prima della spedizione.

 

PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito 1

 

Qualità e standard senza compromessi:
Questo PCB ibrido aderisce allo standard di qualità IPC-Classe 2, garantendo un'eccezionale lavorazione e affidabilità.consentire di ottenere risultati eccezionali nelle applicazioni.

 

Possibilità infinite, disponibili in tutto il mondo:

La versatilità del nostro PCB ibrido lo rende una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- Antenne e amplificatori di potenza della stazione base cellulare
- Etichette di identificazione RF
- Radar e sensori automobilistici
- LNB è per satelliti di trasmissione diretta.

 

Che stiate progettando sistemi di comunicazione wireless di nuova generazione o elettronica avanzata per l'automobile, il PCB ibrido vi permette di realizzare la vostra visione,Sbloccare nuove possibilità di innovazione.

 

Sfruttare il potere della tecnologia PCB ibrida:
Vivi il futuro del design elettronico con il PCB ibrido, con la sua incomparabile combinazione di materiali, prestazioni eccezionali e meticolosa lavorazione,il nostro PCB ibrido è la soluzione definitiva per le vostre esigenze di circuiti.

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