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PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito

Hybrid PCB on 20mil RO4003C and 4mil RO4350B Immersion Gold finished
Hybrid PCB on 20mil RO4003C and 4mil RO4350B Immersion Gold finished Hybrid PCB on 20mil RO4003C and 4mil RO4350B Immersion Gold finished Hybrid PCB on 20mil RO4003C and 4mil RO4350B Immersion Gold finished

Grande immagine :  PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pc
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 PCS al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: Rogers RO4350B, Rogers RO4003C Dimensione del PCB: 32 mm x 42 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame: 1 oz (1,4 ml) di strati esterni Finitura superficiale: Oro per immersione
Numero di strati: 6-Layer Spessore del PCB: 1,6 mm
Evidenziare:

4mil RO4350B PCB

,

20 mil RO4003C PCB

,

Immersione oro PCB finito

Introducendo il nostro PCB ibrido, una rivoluzionaria scheda di circuito stampato che combina più materiali per sbloccare prestazioni e flessibilità senza pari.Integrando diversi materiali di substrato all'interno di un unico pannello, il PCB ibrido consente di sfruttare le proprietà uniche di ogni materiale, permettendo di spingere i limiti delle applicazioni.Esaminiamo le caratteristiche e le specifiche che rendono questo PCB ibrido la scelta ideale per il tuo prossimo progetto..

 

Caratteristiche potenti per prestazioni ottimali:

Questo PCB ibrido è disponibile in due varianti: il RO4003C e il RO4350B, entrambi progettati per fornire risultati eccezionali in una varietà di applicazioni esigenti.Ecco uno sguardo più da vicino alle caratteristiche notevoli di ogni variante:

 

RO4003C:
- Costante dielettrica Dk di 3,38 +/-.05
- Fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz
- coefficiente termico di Dk di 40 ppm/°K
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura di decomposizione (Td) di 425 °C TGA
- Conduttività termica di 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

Immobili RO4003C Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.55 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +40 Z ppm/°C - 50°Cfino a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C - 55°Cfino a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.71   W/M/oK. 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50
°C
ASTM D 570
Densità 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N/A       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

RO4350B:
- Costante dielettrica Dk di 3,48 +/-.05
- Fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz
- coefficiente termico di Dk di 50 ppm/°K
- Coefficiente di espansione termica pari al rame: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura di decomposizione (Td) di 390 °C
- Conduttività termica di 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

RO4350B Valore tipico
Immobili RO4350B Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.66 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.5 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 0.88
5,0
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità (3)V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Optimizato PCB Stackup:
Questo PCB ibrido presenta una costruzione rigida a 6 strati, progettata meticolosamente per massimizzare le prestazioni e l'affidabilità.e strati di prepreg RO4450FQuesta combinazione accuratamente progettata garantisce una trasmissione del segnale efficiente e un'eccellente gestione termica, anche in condizioni difficili.

 

PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito 0

 

Dettagli della costruzione:
Con questo PCB ibrido, la precisione e' di primaria importanza.
- Dimensioni della scheda: 32 mm x 42 mm, che garantiscono la compatibilità con varie applicazioni
- Traccia minima/spazio: 6/6 mils, consentendo la progettazione di circuiti complessi
- Dimensione minima del foro: 0,4 mm, per facilitare l'integrazione senza soluzione di continuità dei componenti
- spessore della scheda finita: 1,6 mm, per un equilibrio tra compattezza e durata
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, garantendo una conducibilità ottimale
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo connessioni elettriche affidabili
- Finitura superficiale: oro immersivo, che offre una resistenza alla corrosione e alla saldabilità superiori
No, per un aspetto elegante e minimalista
No, mantenendo un'estetica pulita e professionale
- Top Solder Mask: Verde, per una maggiore protezione e distinzione visiva
- Maschera di saldatura inferiore: No, assicurando un design snello
- Test elettrico al 100%: ogni scheda viene sottoposta a rigorosi test per garantire una funzionalità impeccabile prima della spedizione.

 

PCB ibrido su 20mil RO4003C e 4mil RO4350B Immersion Gold finito 1

 

Qualità e standard senza compromessi:
Questo PCB ibrido aderisce allo standard di qualità IPC-Classe 2, garantendo un'eccezionale lavorazione e affidabilità.consentire di ottenere risultati eccezionali nelle applicazioni.

 

Possibilità infinite, disponibili in tutto il mondo:

La versatilità del nostro PCB ibrido lo rende una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- Antenne e amplificatori di potenza della stazione base cellulare
- Etichette di identificazione RF
- Radar e sensori automobilistici
- LNB è per satelliti di trasmissione diretta.

 

Che stiate progettando sistemi di comunicazione wireless di nuova generazione o elettronica avanzata per l'automobile, il PCB ibrido vi permette di realizzare la vostra visione,Sbloccare nuove possibilità di innovazione.

 

Sfruttare il potere della tecnologia PCB ibrida:
Vivi il futuro del design elettronico con il PCB ibrido, con la sua incomparabile combinazione di materiali, prestazioni eccezionali e meticolosa lavorazione,il nostro PCB ibrido è la soluzione definitiva per le vostre esigenze di circuiti.

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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