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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale: | Rogers RO4350B, Rogers RO4003C | Dimensione del PCB: | 32 mm x 42 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
|---|---|---|---|
| Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Finitura superficiale: | Oro per immersione |
| Numero di strati: | 6-Layer | Spessore del PCB: | 1,6 mm |
| Evidenziare: | 4mil RO4350B PCB,20 mil RO4003C PCB,Immersione oro PCB finito |
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Introducendo il nostro PCB ibrido, una rivoluzionaria scheda di circuito stampato che combina più materiali per sbloccare prestazioni e flessibilità senza pari.Integrando diversi materiali di substrato all'interno di un unico pannello, il PCB ibrido consente di sfruttare le proprietà uniche di ogni materiale, permettendo di spingere i limiti delle applicazioni.Esaminiamo le caratteristiche e le specifiche che rendono questo PCB ibrido la scelta ideale per il tuo prossimo progetto..
Caratteristiche potenti per prestazioni ottimali:
Questo PCB ibrido è disponibile in due varianti: il RO4003C e il RO4350B, entrambi progettati per fornire risultati eccezionali in una varietà di applicazioni esigenti.Ecco uno sguardo più da vicino alle caratteristiche notevoli di ogni variante:
RO4003C:
- Costante dielettrica Dk di 3,38 +/-.05
- Fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz
- coefficiente termico di Dk di 40 ppm/°K
- Coefficiente di espansione termica corrispondente al rame: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura di decomposizione (Td) di 425 °C TGA
- Conduttività termica di 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA
| Immobili | RO4003C | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
| Costante dielettrica | 3.55 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | +40 | Z | ppm/°C | - 50°Cfino a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo di trazione | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
| Resistenza alla trazione | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
| Forza flessibile | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilità dimensionale | < 0.3 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficiente di espansione termica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | - 55°Cfino a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °CTMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| Conduttività termica | 0.71 | W/M/oK. | 80°C | ASTM C518 | |
| Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densità | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Forza della buccia di rame | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | N/A | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
RO4350B:
- Costante dielettrica Dk di 3,48 +/-.05
- Fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz
- coefficiente termico di Dk di 50 ppm/°K
- Coefficiente di espansione termica pari al rame: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura di decomposizione (Td) di 390 °C
- Conduttività termica di 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA
| RO4350B Valore tipico | |||||
| Immobili | RO4350B | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
| Costante dielettrica | 3.66 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo di trazione | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
| Resistenza alla trazione | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
| Forza flessibile | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilità dimensionale | < 0.5 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficiente di espansione termica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conduttività termica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densità | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Forza della buccia di rame | 0.88 5,0 |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | ||||
Optimizato PCB Stackup:
Questo PCB ibrido presenta una costruzione rigida a 6 strati, progettata meticolosamente per massimizzare le prestazioni e l'affidabilità.e strati di prepreg RO4450FQuesta combinazione accuratamente progettata garantisce una trasmissione del segnale efficiente e un'eccellente gestione termica, anche in condizioni difficili.
Dettagli della costruzione:
Con questo PCB ibrido, la precisione e' di primaria importanza.
- Dimensioni della scheda: 32 mm x 42 mm, che garantiscono la compatibilità con varie applicazioni
- Traccia minima/spazio: 6/6 mils, consentendo la progettazione di circuiti complessi
- Dimensione minima del foro: 0,4 mm, per facilitare l'integrazione senza soluzione di continuità dei componenti
- spessore della scheda finita: 1,6 mm, per un equilibrio tra compattezza e durata
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 ml) strati esterni, garantendo una conducibilità ottimale
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm, garantendo connessioni elettriche affidabili
- Finitura superficiale: oro immersivo, che offre una resistenza alla corrosione e alla saldabilità superiori
No, per un aspetto elegante e minimalista
No, mantenendo un'estetica pulita e professionale
- Top Solder Mask: Verde, per una maggiore protezione e distinzione visiva
- Maschera di saldatura inferiore: No, assicurando un design snello
- Test elettrico al 100%: ogni scheda viene sottoposta a rigorosi test per garantire una funzionalità impeccabile prima della spedizione.
Qualità e standard senza compromessi:
Questo PCB ibrido aderisce allo standard di qualità IPC-Classe 2, garantendo un'eccezionale lavorazione e affidabilità.consentire di ottenere risultati eccezionali nelle applicazioni.
Possibilità infinite, disponibili in tutto il mondo:
La versatilità del nostro PCB ibrido lo rende una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- Antenne e amplificatori di potenza della stazione base cellulare
- Etichette di identificazione RF
- Radar e sensori automobilistici
- LNB è per satelliti di trasmissione diretta.
Che stiate progettando sistemi di comunicazione wireless di nuova generazione o elettronica avanzata per l'automobile, il PCB ibrido vi permette di realizzare la vostra visione,Sbloccare nuove possibilità di innovazione.
Sfruttare il potere della tecnologia PCB ibrida:
Vivi il futuro del design elettronico con il PCB ibrido, con la sua incomparabile combinazione di materiali, prestazioni eccezionali e meticolosa lavorazione,il nostro PCB ibrido è la soluzione definitiva per le vostre esigenze di circuiti.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
