MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Introducendo il PCB ad alta frequenza basato su RT/duroid 6035HTC. Progettato con materiali compositi PTFE ricoperti di ceramica, questo materiale di circuito all'avanguardia offre prestazioni ed affidabilità eccezionali,rendendolo la scelta ideale per applicazioni ad alta potenzaDi' addio alle preoccupazioni termiche e accogli una nuova era di efficienza e precisione.
Caratteristiche chiave:
Il PCB ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC vanta proprietà elettriche impressionanti che garantiscono una propagazione precisa del segnale e una durata a lungo termine.fornisce una trasmissione del segnale accurata e affidabileIl basso fattore di dissipazione di 0,0013 a 10 GHz/23°C riduce al minimo la perdita di segnale, garantendo prestazioni ottimali.Il suo coefficiente termico di costante dielettrica di -66 ppm/°C garantisce una eccezionale stabilità termicaInoltre, il tasso di assorbimento dell'umidità di soli 0,06% garantisce durata e affidabilità a lungo termine.
Conduttività termica superiore:
Una delle caratteristiche di spicco del RT/duroid 6035HTC High Frequency PCB è la sua conduttività termica superiore.questo PCB consente un'efficiente dissipazione del calore, impedendo il surriscaldamento e garantendo prestazioni affidabili anche in condizioni di alta potenza.migliora le prestazioni generali e la longevità delle applicazioni ad alta potenza, che lo rende una scelta eccellente per ambienti impegnativi.
NT1 di cui all'articolo 2 | |||||
Immobili | NT1comunicazione | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | - 66 | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
Stabilità dimensionale | - 0,11 - 0.08 | CMD MD | mm/m (mils/pollici) | 0Spessore dopo incisione "+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
Modulo di trazione | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 ore @23°C/50RH | ASTM D638 |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
Conduttività termica | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Densità | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 7.9 | pi | 20 secondi @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Prestazioni senza pari:
Il PCB ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC offre prestazioni senza pari in vari aspetti.garantire una trasmissione del segnale senza interruzioniCon una minore perdita di inserimento, garantisce una maggiore integrità del segnale, mantenendo l'integrità dei segnali trasmessi.consentire un funzionamento affidabile e ridurre il rischio di degrado del segnale a causa delle fluttuazioni di temperatura.
Dettagli dell'accoppiamento e della costruzione del PCB:
Questo PCB presenta una costruzione rigida a 2 strati di PCB. Il copper_layer_1, con uno spessore di 35 μm, facilita una conduzione efficiente del segnale.garantisce proprietà elettriche ottimali per prestazioni superioriInfine, il copper_layer_2, anch'esso di spessore di 35 μm, fornisce prestazioni di segnale coerenti in tutto il PCB.
Specificità:
- Dimensioni della tavola: 72,66 mm x 83,2 mm, garantendo compattezza e flessibilità.
- Traccia minima/spazio: 5/6 millimetri per complessi circuiti.
- Dimensione minima del foro: 0,4 mm per posizionamento preciso dei componenti.
- spessore della scheda finita: 0,6 mm, per un equilibrio tra durata e compattezza.
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 mil) di strati esterni, che garantiscono una confiabile conduzione del segnale.
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm per un'interconnessione efficiente.
- Finitura superficiale: oro immersivo, con eccellente conduttività e resistenza alla corrosione.
- Top Silkscreen: Bianco, che facilita la chiara identificazione dei componenti.
No, per un aspetto pulito e minimalista.
- Top Solder Mask: Verde, che garantisce una saldatura e una protezione efficaci.
No, offrendo flessibilità per la personalizzazione.
- 100% Esame elettrico utilizzato prima della spedizione, garantendo la garanzia di qualità.
Materiale per PCB: | PTFE composti di ceramica |
Indicazione: | NT1comunicazione |
Costante dielettrica: | 3.50±0.05 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc. |
Informazioni supplementari:
- Componenti: 24, offrendo versatilità per varie applicazioni.
- Total Pads: 74, fornendo ampie opzioni di connettività.
- Pad per buchi: 45, che facilitano il montaggio sicuro e stabile dei componenti.
- Top SMT Pad: 29, che consentono un'efficiente integrazione della tecnologia di montaggio superficiale.
- Pad SMT inferiori: 0, che offrono flessibilità per diverse configurazioni di montaggio.
- Vias: 45, garantendo un'efficiente routing e interconnessione del segnale.
- Reti: 3, semplificando la progettazione e l'ottimizzazione dei circuiti.
Norme e disponibilità:
- Disegni illustrativi: Gerber RS-274-X, per garantire la compatibilità e la facilità d'uso.
- Norma accettata: IPC-Classe 2, che garantisce una produzione di alta qualità.
- Disponibilità: in tutto il mondo, consentendo l'accessibilità per i clienti a livello globale.
Applicazioni:
Il PCB ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC trova la sua utilità in una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- amplificatori RF e microonde ad alta potenza, che garantiscono un'amplificazione del segnale affidabile ed efficiente.
- amplificatori di potenza, accoppiatori, filtri, combinatori e divisori di potenza, che consentono un'integrazione senza soluzione di continuità in vari sistemi.
Elevate le vostre applicazioni RF e microonde ad alta potenza a nuove altezze con il PCB ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC.e affidabilità senza pari che supera tutte le aspettativeAgite oggi per sbloccare un regno straordinario di possibilità.
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
Introducendo il PCB ad alta frequenza basato su RT/duroid 6035HTC. Progettato con materiali compositi PTFE ricoperti di ceramica, questo materiale di circuito all'avanguardia offre prestazioni ed affidabilità eccezionali,rendendolo la scelta ideale per applicazioni ad alta potenzaDi' addio alle preoccupazioni termiche e accogli una nuova era di efficienza e precisione.
Caratteristiche chiave:
Il PCB ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC vanta proprietà elettriche impressionanti che garantiscono una propagazione precisa del segnale e una durata a lungo termine.fornisce una trasmissione del segnale accurata e affidabileIl basso fattore di dissipazione di 0,0013 a 10 GHz/23°C riduce al minimo la perdita di segnale, garantendo prestazioni ottimali.Il suo coefficiente termico di costante dielettrica di -66 ppm/°C garantisce una eccezionale stabilità termicaInoltre, il tasso di assorbimento dell'umidità di soli 0,06% garantisce durata e affidabilità a lungo termine.
Conduttività termica superiore:
Una delle caratteristiche di spicco del RT/duroid 6035HTC High Frequency PCB è la sua conduttività termica superiore.questo PCB consente un'efficiente dissipazione del calore, impedendo il surriscaldamento e garantendo prestazioni affidabili anche in condizioni di alta potenza.migliora le prestazioni generali e la longevità delle applicazioni ad alta potenza, che lo rende una scelta eccellente per ambienti impegnativi.
NT1 di cui all'articolo 2 | |||||
Immobili | NT1comunicazione | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | - 66 | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
Stabilità dimensionale | - 0,11 - 0.08 | CMD MD | mm/m (mils/pollici) | 0Spessore dopo incisione "+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
Modulo di trazione | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 ore @23°C/50RH | ASTM D638 |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
Conduttività termica | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Densità | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 7.9 | pi | 20 secondi @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Prestazioni senza pari:
Il PCB ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC offre prestazioni senza pari in vari aspetti.garantire una trasmissione del segnale senza interruzioniCon una minore perdita di inserimento, garantisce una maggiore integrità del segnale, mantenendo l'integrità dei segnali trasmessi.consentire un funzionamento affidabile e ridurre il rischio di degrado del segnale a causa delle fluttuazioni di temperatura.
Dettagli dell'accoppiamento e della costruzione del PCB:
Questo PCB presenta una costruzione rigida a 2 strati di PCB. Il copper_layer_1, con uno spessore di 35 μm, facilita una conduzione efficiente del segnale.garantisce proprietà elettriche ottimali per prestazioni superioriInfine, il copper_layer_2, anch'esso di spessore di 35 μm, fornisce prestazioni di segnale coerenti in tutto il PCB.
Specificità:
- Dimensioni della tavola: 72,66 mm x 83,2 mm, garantendo compattezza e flessibilità.
- Traccia minima/spazio: 5/6 millimetri per complessi circuiti.
- Dimensione minima del foro: 0,4 mm per posizionamento preciso dei componenti.
- spessore della scheda finita: 0,6 mm, per un equilibrio tra durata e compattezza.
- Peso di Cu finito: 1 oz (1,4 mil) di strati esterni, che garantiscono una confiabile conduzione del segnale.
- attraverso spessore di rivestimento: 20 μm per un'interconnessione efficiente.
- Finitura superficiale: oro immersivo, con eccellente conduttività e resistenza alla corrosione.
- Top Silkscreen: Bianco, che facilita la chiara identificazione dei componenti.
No, per un aspetto pulito e minimalista.
- Top Solder Mask: Verde, che garantisce una saldatura e una protezione efficaci.
No, offrendo flessibilità per la personalizzazione.
- 100% Esame elettrico utilizzato prima della spedizione, garantendo la garanzia di qualità.
Materiale per PCB: | PTFE composti di ceramica |
Indicazione: | NT1comunicazione |
Costante dielettrica: | 3.50±0.05 |
Numero di strati: | PCB a doppio strato, a più strati e ibridi |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc. |
Informazioni supplementari:
- Componenti: 24, offrendo versatilità per varie applicazioni.
- Total Pads: 74, fornendo ampie opzioni di connettività.
- Pad per buchi: 45, che facilitano il montaggio sicuro e stabile dei componenti.
- Top SMT Pad: 29, che consentono un'efficiente integrazione della tecnologia di montaggio superficiale.
- Pad SMT inferiori: 0, che offrono flessibilità per diverse configurazioni di montaggio.
- Vias: 45, garantendo un'efficiente routing e interconnessione del segnale.
- Reti: 3, semplificando la progettazione e l'ottimizzazione dei circuiti.
Norme e disponibilità:
- Disegni illustrativi: Gerber RS-274-X, per garantire la compatibilità e la facilità d'uso.
- Norma accettata: IPC-Classe 2, che garantisce una produzione di alta qualità.
- Disponibilità: in tutto il mondo, consentendo l'accessibilità per i clienti a livello globale.
Applicazioni:
Il PCB ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC trova la sua utilità in una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- amplificatori RF e microonde ad alta potenza, che garantiscono un'amplificazione del segnale affidabile ed efficiente.
- amplificatori di potenza, accoppiatori, filtri, combinatori e divisori di potenza, che consentono un'integrazione senza soluzione di continuità in vari sistemi.
Elevate le vostre applicazioni RF e microonde ad alta potenza a nuove altezze con il PCB ad alta frequenza RT/duroid 6035HTC.e affidabilità senza pari che supera tutte le aspettativeAgite oggi per sbloccare un regno straordinario di possibilità.