MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
E' felice di condividere il nuovo PCB basato sull'AD1000. L'AD1000 e' un laminato rinforzato in vetro tessuto ad alte prestazioni che offre eccezionale stabilita' dimensionale, robustezza meccanicae caratteristiche elettriche per applicazioni ad alta frequenzaCon una costante dielettrica pari o superiore a 10,2, questo materiale consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai tradizionali laminati a bassa perdita, rendendolo ideale per amplificatori di potenza, filtri,azionatori di accoppiamento, e altri componenti che utilizzano linee di trasmissione a bassa impedenza.
Tra le caratteristiche principali del PCB AD1000 figurano:
- PTFE/ceramica tessuta rinforzata con vetro per una maggiore stabilità dimensionale e integrità meccanica
- Conduttività termica leader nel settore per una migliore dissipazione e gestione del calore
- elevata resistenza alla buccia di rame superiore a 12 lbs/in, consentendo tracce di circuito più sottili
- Minima perdita di inserimento tra i prodotti da 10 Dk
- Grandi dimensioni di pannelli disponibili per un'efficiente elaborazione multi-circuito
- Basso assorbimento dell'umidità di soli 0,03% per prestazioni affidabili in ambienti umidi
Vantaggi:
Il PCB AD1000 offre una serie di vantaggi che lo rendono una scelta eccezionale per applicazioni ad alta frequenza.La costruzione in PTFE/ceramica rinforzata con vetro tessuto offre una robustezza meccanica superiore e una maggiore stabilità dimensionale rispetto ad altri prodotti 10 DkCiò consente la progettazione di circuiti miniaturizzati, con conseguente risparmio di peso senza compromettere l'affidabilità.
La conduttività termica dell'AD1000, leader del settore, garantisce un'efficiente dissipazione e gestione del calore, che è fondamentale per componenti che richiedono molta energia come gli amplificatori.le proprietà a bassa perdita del materiale contribuiscono a una maggiore integrità del segnale, consentendo circuiti RF e microonde più affidabili e ad alte prestazioni.
Il layout economico della scheda e le capacità di elaborazione del PCB AD1000 lo rendono un'opzione attraente per gli ingegneri.03% garantisce anche prestazioni affidabili in ambienti umidi.
Immobili | Unità | Valore | Metodo di prova |
1. Proprietà elettriche | |||
Costante dielettrica (può variare a seconda dello spessore) | |||
@ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
@ 10 GHz | - | 10.2 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fattore di dissipazione | |||
@ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
@ 10 GHz | - | 0.0023 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coefficiente di temperatura del dielettrico | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/°C | -380 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.40x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 5.36x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistenza superficiale | |||
C96/35/90 | MΩ | 1.80x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 3.16x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Forza elettrica | Volts/mil (kV/mm) | 622 (24,5) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Rottura dielettrica | kV | > 45 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistenza all'arco | seg. | > 180 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Proprietà termiche | |||
Temperatura di decomposizione (Td) | |||
Iniziale | °C | > 500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | > 500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Espansione termica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/°C | 8, 10 | IPC TM-650 2.4.41 |
Espansione termica, CTE (z) 50-150oC | ppm/°C | 20 | IPC TM-650 2.4.24 |
Percentuale di espansione dell'asse z (50-260oC) | % | IPC TM-650 2.4.24 | |
3Proprietà meccaniche | |||
Forza di buccia al rame (1 oz/35 micron) | |||
Dopo lo stress termico | Lb/in (N/mm) | >12 (2.1) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperature elevate (150o) | Lb/in (N/mm) | 13.6 (2.4) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluzioni post-processo | Lb/in (N/mm) | IPC TM-650 2.4.8 | |
Modulo dei giovani | kpsi (GPa) | 200 (1.38) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Resistenza flessibile (macchina/cross) | kpsi (MPa) | 9.9/7.5 (68/52) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistenza alla trazione (macchina/croce) | kpsi (MPa) | 5.1/4.3 (35/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo di compressione | kpsi (GPa) | > 425 (> 2,93) | ASTM D-3410 |
Rapporto di Poisson | - | 0.16 | ASTM D-3039 |
4. Proprietà fisiche | |||
Assorbimento dell'acqua | % | 0.03 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densità, ambiente 23oC | g/cm3 | 3.20 | ASTM D792 Metodo A |
Conduttività termica | W/mK | 0.81 | ASTM E1461 |
Infiammabilità | classe | Incontra V0 | UL-94 |
Sparizione di gas da parte della NASA, 125oC, ≤10-6 torr | % | NASA SP-R-0022A | |
Perdita di massa totale | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
Volatili raccolti | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
Ricupero di vapore acqueo | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
Il PCB rigido a due strati utilizza strati di rame da 35 μm su un nucleo AD1000 di 1,527 mm di spessore, con uno spessore finale totale di 1,6 mm. I dettagli di costruzione includono un minimo di 4/4 mil traccia/spazio e 0.Dimensione dell'apertura 32 mm, conforme alla norma IPC-Classe 2.
Dettagli di costruzione del PCB:
Dimensioni del pannello: 42,6 mm x 21,5 mm, con tolleranza di ±0,15 mm
Traccia minima/spazio: 4/4 mils
Dimensione minima del foro: 0,32 mm
Nessun via cieco
Peso del rame finito: 1,4 ml sugli strati esterni
Spessore di rivestimento: 20 μm
Finitura superficiale: Oro immersivo
Nessuna maschera di seta o maschera di saldatura superiore o inferiore
Prima della spedizione viene eseguito un test elettrico al 100% per garantire la qualità e l'affidabilità.
Questo PCB a 3 componenti e 11 schede ha 7 fori e 4 schede SMT sul lato superiore, con 4 vie che interconnettono le 2 reti elettriche.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire qualità ed affidabilità eccezionali..
Il PCB AD1000 è una scelta eccellente per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza, tra cui moduli radar, sistemi di prevenzione delle collisioni, amplificatori di potenza, amplificatori a basso rumore,e circuiti miniaturizzati e antenne patchCon la sua costruzione robusta, prestazioni elettriche superiori e disponibilità globale,l'AD1000 è una soluzione comprovata per i disegni microonde e RF più esigenti.
Materiale per PCB: | Vetro tessuto rinforzato PTFE/ceramica riempito |
Indicazione: | AD1000 |
Costante dielettrica: | 10.2 |
Fattore di dissipazione | 0.0023 10GHz |
Numero di strati: | PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 6 mil (0,1524 mm), 10,5 mil (0,2667 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 59 mil (1,499 mm), 125 mil (3,175 mm), 127 mil (3,226 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |
MOQ: | 1pc |
prezzo: | USD9.99-99.99/PCS |
Imballaggio standard: | Sacchetti aspirapolvere+Cartoni |
Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
Metodo di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 5000 PCS al mese |
E' felice di condividere il nuovo PCB basato sull'AD1000. L'AD1000 e' un laminato rinforzato in vetro tessuto ad alte prestazioni che offre eccezionale stabilita' dimensionale, robustezza meccanicae caratteristiche elettriche per applicazioni ad alta frequenzaCon una costante dielettrica pari o superiore a 10,2, questo materiale consente la miniaturizzazione del circuito rispetto ai tradizionali laminati a bassa perdita, rendendolo ideale per amplificatori di potenza, filtri,azionatori di accoppiamento, e altri componenti che utilizzano linee di trasmissione a bassa impedenza.
Tra le caratteristiche principali del PCB AD1000 figurano:
- PTFE/ceramica tessuta rinforzata con vetro per una maggiore stabilità dimensionale e integrità meccanica
- Conduttività termica leader nel settore per una migliore dissipazione e gestione del calore
- elevata resistenza alla buccia di rame superiore a 12 lbs/in, consentendo tracce di circuito più sottili
- Minima perdita di inserimento tra i prodotti da 10 Dk
- Grandi dimensioni di pannelli disponibili per un'efficiente elaborazione multi-circuito
- Basso assorbimento dell'umidità di soli 0,03% per prestazioni affidabili in ambienti umidi
Vantaggi:
Il PCB AD1000 offre una serie di vantaggi che lo rendono una scelta eccezionale per applicazioni ad alta frequenza.La costruzione in PTFE/ceramica rinforzata con vetro tessuto offre una robustezza meccanica superiore e una maggiore stabilità dimensionale rispetto ad altri prodotti 10 DkCiò consente la progettazione di circuiti miniaturizzati, con conseguente risparmio di peso senza compromettere l'affidabilità.
La conduttività termica dell'AD1000, leader del settore, garantisce un'efficiente dissipazione e gestione del calore, che è fondamentale per componenti che richiedono molta energia come gli amplificatori.le proprietà a bassa perdita del materiale contribuiscono a una maggiore integrità del segnale, consentendo circuiti RF e microonde più affidabili e ad alte prestazioni.
Il layout economico della scheda e le capacità di elaborazione del PCB AD1000 lo rendono un'opzione attraente per gli ingegneri.03% garantisce anche prestazioni affidabili in ambienti umidi.
Immobili | Unità | Valore | Metodo di prova |
1. Proprietà elettriche | |||
Costante dielettrica (può variare a seconda dello spessore) | |||
@ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
@ 10 GHz | - | 10.2 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fattore di dissipazione | |||
@ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
@ 10 GHz | - | 0.0023 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coefficiente di temperatura del dielettrico | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/°C | -380 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.40x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 5.36x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistenza superficiale | |||
C96/35/90 | MΩ | 1.80x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 3.16x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Forza elettrica | Volts/mil (kV/mm) | 622 (24,5) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Rottura dielettrica | kV | > 45 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistenza all'arco | seg. | > 180 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Proprietà termiche | |||
Temperatura di decomposizione (Td) | |||
Iniziale | °C | > 500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | > 500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Espansione termica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/°C | 8, 10 | IPC TM-650 2.4.41 |
Espansione termica, CTE (z) 50-150oC | ppm/°C | 20 | IPC TM-650 2.4.24 |
Percentuale di espansione dell'asse z (50-260oC) | % | IPC TM-650 2.4.24 | |
3Proprietà meccaniche | |||
Forza di buccia al rame (1 oz/35 micron) | |||
Dopo lo stress termico | Lb/in (N/mm) | >12 (2.1) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperature elevate (150o) | Lb/in (N/mm) | 13.6 (2.4) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluzioni post-processo | Lb/in (N/mm) | IPC TM-650 2.4.8 | |
Modulo dei giovani | kpsi (GPa) | 200 (1.38) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Resistenza flessibile (macchina/cross) | kpsi (MPa) | 9.9/7.5 (68/52) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistenza alla trazione (macchina/croce) | kpsi (MPa) | 5.1/4.3 (35/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo di compressione | kpsi (GPa) | > 425 (> 2,93) | ASTM D-3410 |
Rapporto di Poisson | - | 0.16 | ASTM D-3039 |
4. Proprietà fisiche | |||
Assorbimento dell'acqua | % | 0.03 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densità, ambiente 23oC | g/cm3 | 3.20 | ASTM D792 Metodo A |
Conduttività termica | W/mK | 0.81 | ASTM E1461 |
Infiammabilità | classe | Incontra V0 | UL-94 |
Sparizione di gas da parte della NASA, 125oC, ≤10-6 torr | % | NASA SP-R-0022A | |
Perdita di massa totale | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
Volatili raccolti | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
Ricupero di vapore acqueo | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
Il PCB rigido a due strati utilizza strati di rame da 35 μm su un nucleo AD1000 di 1,527 mm di spessore, con uno spessore finale totale di 1,6 mm. I dettagli di costruzione includono un minimo di 4/4 mil traccia/spazio e 0.Dimensione dell'apertura 32 mm, conforme alla norma IPC-Classe 2.
Dettagli di costruzione del PCB:
Dimensioni del pannello: 42,6 mm x 21,5 mm, con tolleranza di ±0,15 mm
Traccia minima/spazio: 4/4 mils
Dimensione minima del foro: 0,32 mm
Nessun via cieco
Peso del rame finito: 1,4 ml sugli strati esterni
Spessore di rivestimento: 20 μm
Finitura superficiale: Oro immersivo
Nessuna maschera di seta o maschera di saldatura superiore o inferiore
Prima della spedizione viene eseguito un test elettrico al 100% per garantire la qualità e l'affidabilità.
Questo PCB a 3 componenti e 11 schede ha 7 fori e 4 schede SMT sul lato superiore, con 4 vie che interconnettono le 2 reti elettriche.È effettuata una prova elettrica al 100% prima della spedizione per garantire qualità ed affidabilità eccezionali..
Il PCB AD1000 è una scelta eccellente per una vasta gamma di applicazioni ad alta frequenza, tra cui moduli radar, sistemi di prevenzione delle collisioni, amplificatori di potenza, amplificatori a basso rumore,e circuiti miniaturizzati e antenne patchCon la sua costruzione robusta, prestazioni elettriche superiori e disponibilità globale,l'AD1000 è una soluzione comprovata per i disegni microonde e RF più esigenti.
Materiale per PCB: | Vetro tessuto rinforzato PTFE/ceramica riempito |
Indicazione: | AD1000 |
Costante dielettrica: | 10.2 |
Fattore di dissipazione | 0.0023 10GHz |
Numero di strati: | PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido |
Peso di rame: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Spessore del PCB: | 6 mil (0,1524 mm), 10,5 mil (0,2667 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 59 mil (1,499 mm), 125 mil (3,175 mm), 127 mil (3,226 mm) |
Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP ecc. |