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Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

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Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

MOQ:	1pc
Prezzo:	USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard:	Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 PCS al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Materiale:

Taconico TLX-8

Dimensioni del circuito stampato:

76,4 mm × 98,6 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm

Conteggio degli strati:

Monofacciale

Spessore del PCB:

0.85 mm

Maschera per saldatura:

Serigrafia:

Bianco

Peso del rame:

1 oz (1,4 mils) strati esterni

Finitura superficiale:

Oro puro

Evidenziare:

PCB flessibile a poliammide senza adesivo

0.13mm PCB flessibile

PCB flessibili a copertura gialla

Descrizione del prodotto

Il PCB RF rigido Taconic TLX-8 a 2 strati è un circuito stampato ad alta affidabilità costruito con laminato in fibra di vetro PTFE, progettato specificamente per sistemi di antenne ad alto volume e applicazioni RF generali a microonde. Utilizzando il substrato del nucleo Taconic TLX-8 e strati di rame esterni standard da 1 oncia, questo spessore di 0,85 mmPCB ad alta frequenzaadotta la finitura superficiale Pure Gold premium e soddisfa la piena conformità di qualità IPC-Class-2. Ogni PCB viene sottoposto a test elettrici al 100% prima della consegna, garantendo una perdita dielettrica estremamente bassa, una costante dielettrica strettamente controllata, prestazioni PIM eccezionali e un'eccezionale resistenza agli ambienti difficili.

Cos'è Taconic TLX-8? Introduzione avanzata al substrato

Taconic TLX-8 è un laminato in fibra di vetro PTFE di prima qualità ampiamente adottato come substrato per antenne ad alto volume per un'ampia gamma di applicazioni RF e microonde. Dotato di opzioni flessibili di spessore personalizzabile e varie scelte di rivestimento in rame, questo materiale ad alta frequenza è altamente ottimizzato per layout PCB a microonde a basso numero di strati. Fornisce un rinforzo meccanico superiore e una robusta resistenza ambientale, rendendolo una soluzione di substrato ideale per assemblaggi elettronici che operano in condizioni di lavoro estreme.

Il substrato Taconic TLX-8 offre eccezionali prestazioni anti-creep in condizioni operative ad alte vibrazioni, affidabile resistenza al calore per i moduli montati sul motore, tolleranza alle radiazioni per dispositivi di livello spaziale, estrema resistenza all'acqua di mare per antenne di navi militari e stabilità termica costante per i substrati dell'altimetro di volo. Grazie alla loro versatile adattabilità ambientale, i PCB Taconic TLX-8 mantengono prestazioni stabili del circuito RF nei sistemi a microonde aerospaziali, marini, automobilistici e industriali.

Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

Vantaggi principali del PCB Taconic TLX-8

Il materiale PCB ad alta frequenza Taconic TLX-8 combina caratteristiche elettriche superiori, proprietà meccaniche stabili e valutazioni di sicurezza affidabili, offrendo vantaggi tecnici completi:

Prestazioni PIM superiori: raggiunge prestazioni di intermodulazione passiva inferiori a -160 dBc, garantendo una qualità del segnale ultra-pulita per antenne sensibili e sistemi di comunicazione

Proprietà elettriche costanti: presenta una costante dielettrica (Dk) bassa e strettamente controllata e un fattore di dissipazione (Df) estremamente basso, riducendo al minimo l'attenuazione del segnale ad alta frequenza e mantenendo un'efficienza di trasmissione stabile.

Stabilità meccanica e termica migliorata: offre un'eccellente stabilità dimensionale e un comportamento di espansione termica bilanciato per prevenire la deformazione strutturale durante i cicli termici e le sollecitazioni meccaniche

Assorbimento minimo di umidità: il tasso di assorbimento dell'acqua estremamente basso impedisce la deviazione dei parametri elettrici in ambienti ad alta umidità

Elevata resistenza alla fiamma: conforme agli standard di sicurezza UL 94 V0, garantendo il funzionamento sicuro delle apparecchiature elettroniche ad alta frequenza in ambienti industriali

Rapporto costi-prestazioni ottimizzato: progettato appositamente per progetti PCB a microonde a basso strato, bilanciando prestazioni RF premium con producibilità di massa economicamente vantaggiosa

Proprietà di Taconic TLX-8

VALORI TIPICI TLX-8
Proprietà	Metodo di prova	Unità	Valore	Unità	Valore
DK @10 GHz	IPC-650 2.5.5.3		2,55		2,55
Df @1,9 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0,0012		0,0012
Df @10GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0,0017		0,0017
Rottura dielettrica	IPC-650 2.5.6	kV	>45	kV	>45
Assorbimento dell'umidità	IPC-650 2.6.2.1	%	0,02	%	0,02
Resistenza alla flessione (MD)	ASTM D709	psi	28.900	N/mm2
Resistenza alla flessione (CD)	ASTM D709	psi	20.600	N/mm2
Resistenza alla trazione (MD)	ASTM D902	psi	35.600	N/mm2
Resistenza alla trazione (CD)	ASTM D902	psi	27.500	N/mm2
Allungamento alla rottura (MD)	ASTM D902	%	3.94	%	3.94
Allungamento alla rottura (CD)	ASTM D902	%	3.92	%	3.92
Modulo di Young (MD)	ASTM D902	kpsi	980	N/mm2
Modulo di Young (CD)	ASTM D902	kpsi	1.200	N/mm2
Modulo di Young (MD)	ASTM D3039	kpsi	1.630	N/mm2
Rapporto di Poisson	ASTM D3039		0,135	N/mm
Resistenza alla buccia (1 oz.ed)	IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.)	Ibs./pollice lineare	15	N/mm
Resistenza alla pelatura (1 oncia.RTF)	IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.)	Ibs./pollice lineare	17	N/mm
Forza della buccia (½ oz.ed)	IPC-650 2.4.8.3(Temperatura elevata)	Ibs./pollice lineare	14	N/mm
Forza della buccia (½ oz.ed)	IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.)	Ibs./pollice lineare	11	N/mm
Resistenza alla pelatura (1 oncia arrotolata)	IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.)	Ibs./pollice lineare	13	N/mm	2.1
Conducibilità termica	ASTM F433/ASTM 1530-06	W/M*K	0,19	W/M*K	0,19
Stabilità dimensionale (MD)	IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Dopo la cottura)	mil/pollici	0,06	mm/M
Stabilità dimensionale (CD)	IPC-650 2.4.39 Sez.5.4(Dopo la cottura)	mil/pollici	0,08	mm/M
Stabilità dimensionale (MD)	IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Stress termico.)	mil/pollici	0,09	mm/M
Stabilità dimensionale (CD)	IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Stress termico.)	mil/pollici	0,1	mm/M
Resistività superficiale	IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Temp. elevata)	Mohm	6.605 x 10⁸	Mohm	6.605 x 10⁸
Resistività superficiale	IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Condizione di umidità)	Mohm	3.550 x 10⁶	Mohm	3.550 x 10⁶
Resistività del volume	IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Temp. elevata)	Mhm/cm	1.110×10¹⁰	Mhm/cm	1.110×10¹⁰
Resistività del volume	IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Condizione di umidità)	Mhm/cm	1.046×10¹⁰	Mhm/cm	1.046×10¹⁰
CTE(asse X)(25-260℃)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/℃	21	ppm/℃	21
CTE(asse Y)(25-260℃)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/℃	23	ppm/℃	23
CTE(asse Z)(25-260℃)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/℃	215	ppm/℃	215
Densità (gravità specifica)	ASTM D792	g/cm3	2.25	g/cm3	2.25
TD(2% di perdita di peso)	IPC-650 2.4.24.6(TGA)	℃	535	℃
TD(5% di perdita di peso)	IPC-650 2.4.24.6(TGA)	℃	553	℃
Grado di infiammabilità	UL-94		V-0		V-0

Specifiche chiave della costruzione del PCB

Elemento parametro	Specifica specifica
Materiale di base	Laminato ad alta frequenza Taconic TLX-8 PTFE in fibra di vetro
Conteggio degli strati	2 strati (struttura PCB rigida a doppia faccia)
Dimensioni della scheda	76,4 mm × 98,6 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm (1 pezzo)
Traccia/spazio minimo	Traccia e spazio minimi di 5/7 mil
Dimensione minima del foro	Dimensione minima del foro 0,3 mm
Tramite Design	Struttura a solo foro passante senza vie cieche
Spessore del pannello finito	0,85 mm
Peso in rame finito	Peso esterno del rame da 1 oncia (1,4 mil).
Tramite lo spessore della placcatura	20μm tramite spessore della placcatura, garantendo durevolezza tramite conduttività e affidabilità di saldatura a lungo termine
Finitura superficiale	Finitura superficiale in oro puro, che offre resistenza alla corrosione superiore, eccellente saldabilità e prestazioni stabili ad alta frequenza
Serigrafia	Serigrafia superiore bianca senza serigrafia inferiore per un'etichettatura chiara dei componenti e una facile identificazione dell'assemblaggio
Maschera per saldatura	Nessuna maschera di saldatura superiore e inferiore, massimizza la dissipazione del calore e preserva le prestazioni elettriche ad alta frequenza originali
Norma di prova di qualità	Test elettrico al 100% prima della spedizione

Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

Struttura impilabile PCB Taconic TLX-8 a 2 strati

Questo stack-up PCB rigido a 2 strati presenta un substrato con nucleo in fibra di vetro PTFE Taconic TLX-8 autentico abbinato a strati di rame di elevata purezza. Questo stack-up standardizzato a basse perdite fornisce parametri dielettrici strettamente controllati, eccellente robustezza meccanica e straordinaria tolleranza ambientale, soddisfacendo perfettamente i requisiti di progettazione a microonde a basso numero di strati e RF ad alta frequenza.

Sequenza di strati	Specifica del materiale	Spessore	Funzione fondamentale
Strato esterno 1 (superiore)	Lamina di rame conduttiva	35μm	Trasmissione del segnale primario e strato di saldatura SMT per circuiti RF ad alta frequenza
Strato dielettrico del nucleo	Laminato in fibra di vetro PTFE Taconic TLX-8	0,762 mm (30 mil)	Strato di isolamento dielettrico a bassa perdita con caratteristiche Dk/Df stabili e resistenza ambientale estrema per applicazioni a microonde
Strato esterno 2 (inferiore)	Lamina di rame conduttiva	35μm	Strato conduttivo secondario per bilanciare la stabilità strutturale e le prestazioni complessive del circuito

Statistiche PCB

Elemento parametro	Valore specifico
Componenti	30
Tamponi totali	41
Cuscinetti per fori passanti	25
I migliori cuscinetti SMT	16
Cuscinetti SMT inferiori	0
Via	27
Reti	2

Formato dell'opera accettato:Supportiamo file Gerber RS-274-X standard per la produzione di PCB personalizzati, consentendo una fabbricazione precisa e una collaborazione tecnica efficiente con clienti globali.

Norma di qualità:Tutti i PCB sono prodotti e ispezionati in conformità con gli standard industriali IPC-Class-2, garantendo qualità dei lotti costante e affidabilità operativa a lungo termine.

Servizio globale:Forniamo preventivi PCB personalizzati in tutto il mondo, consulenza tecnica professionale e servizi di spedizione globali per tutti i progetti di personalizzazione.

Scenari applicativi tipici

Sistemi radar: soluzioni di substrati ad alta stabilità per hardware di rilevamento industriale ed elaborazione di segnali radar aerospaziali

Comunicazioni mobili: circuiti stampati ad alta affidabilità per stazioni base cellulari e dispositivi di trasmissione di segnali mobili

Attrezzatura per test a microonde: substrati PCB di precisione per strumenti di test, misurazione e calibrazione delle microonde in laboratorio

Dispositivi di trasmissione a microonde: circuiti stampati a bassa perdita dedicati alla trasmissione di segnali a microonde e ai sistemi di collegamento di comunicazione

Componenti RF passivi e attivi: PCB personalizzati per accoppiatori RF, splitter, combinatori, amplificatori di potenza e gruppi di antenne ad alta frequenza

In conclusione, questo PCB rigido Taconic TLX-8 a 2 strati utilizza un substrato in fibra di vetro PTFE ad alte prestazioni per fornire una perdita Df ultrabassa, valori Df strettamente controllati, eccellente stabilità PIM e forte adattabilità ambientale. Essendo una soluzione conveniente e altamente affidabile per progetti di microonde a basso strato, questo PCB ad alta frequenza è ampiamente applicato nei sistemi radar, nelle infrastrutture di comunicazione mobile e nelle apparecchiature di test di precisione a microonde.

Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

Tag:

Bordo del PWB di HASL rf,

Bordo Taconic del PWB del telex rf

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PCB su misura

Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

MOQ:	1pc
Prezzo:	USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard:	Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000 PCS al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Materiale:

Taconico TLX-8

Dimensioni del circuito stampato:

76,4 mm × 98,6 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm

Conteggio degli strati:

Monofacciale

Spessore del PCB:

0.85 mm

Maschera per saldatura:

Serigrafia:

Bianco

Peso del rame:

1 oz (1,4 mils) strati esterni

Finitura superficiale:

Oro puro

Quantità di ordine minimo:

1pc

Prezzo:

USD9.99-99.99/PCS

Imballaggi particolari:

Sacchetti aspirapolvere+Cartoni

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000 PCS al mese

Evidenziare

PCB flessibile a poliammide senza adesivo

0.13mm PCB flessibile

PCB flessibili a copertura gialla

Descrizione del prodotto

Cos'è Taconic TLX-8? Introduzione avanzata al substrato

Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

Vantaggi principali del PCB Taconic TLX-8

Il materiale PCB ad alta frequenza Taconic TLX-8 combina caratteristiche elettriche superiori, proprietà meccaniche stabili e valutazioni di sicurezza affidabili, offrendo vantaggi tecnici completi:

Prestazioni PIM superiori: raggiunge prestazioni di intermodulazione passiva inferiori a -160 dBc, garantendo una qualità del segnale ultra-pulita per antenne sensibili e sistemi di comunicazione

Assorbimento minimo di umidità: il tasso di assorbimento dell'acqua estremamente basso impedisce la deviazione dei parametri elettrici in ambienti ad alta umidità

Elevata resistenza alla fiamma: conforme agli standard di sicurezza UL 94 V0, garantendo il funzionamento sicuro delle apparecchiature elettroniche ad alta frequenza in ambienti industriali

Rapporto costi-prestazioni ottimizzato: progettato appositamente per progetti PCB a microonde a basso strato, bilanciando prestazioni RF premium con producibilità di massa economicamente vantaggiosa

Proprietà di Taconic TLX-8

VALORI TIPICI TLX-8
Proprietà	Metodo di prova	Unità	Valore	Unità	Valore
DK @10 GHz	IPC-650 2.5.5.3		2,55		2,55
Df @1,9 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0,0012		0,0012
Df @10GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0,0017		0,0017
Rottura dielettrica	IPC-650 2.5.6	kV	>45	kV	>45
Assorbimento dell'umidità	IPC-650 2.6.2.1	%	0,02	%	0,02
Resistenza alla flessione (MD)	ASTM D709	psi	28.900	N/mm2
Resistenza alla flessione (CD)	ASTM D709	psi	20.600	N/mm2
Resistenza alla trazione (MD)	ASTM D902	psi	35.600	N/mm2
Resistenza alla trazione (CD)	ASTM D902	psi	27.500	N/mm2
Allungamento alla rottura (MD)	ASTM D902	%	3.94	%	3.94
Allungamento alla rottura (CD)	ASTM D902	%	3.92	%	3.92
Modulo di Young (MD)	ASTM D902	kpsi	980	N/mm2
Modulo di Young (CD)	ASTM D902	kpsi	1.200	N/mm2
Modulo di Young (MD)	ASTM D3039	kpsi	1.630	N/mm2
Rapporto di Poisson	ASTM D3039		0,135	N/mm
Resistenza alla buccia (1 oz.ed)	IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.)	Ibs./pollice lineare	15	N/mm
Resistenza alla pelatura (1 oncia.RTF)	IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.)	Ibs./pollice lineare	17	N/mm
Forza della buccia (½ oz.ed)	IPC-650 2.4.8.3(Temperatura elevata)	Ibs./pollice lineare	14	N/mm
Forza della buccia (½ oz.ed)	IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.)	Ibs./pollice lineare	11	N/mm
Resistenza alla pelatura (1 oncia arrotolata)	IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2(Stress termico.)	Ibs./pollice lineare	13	N/mm	2.1
Conducibilità termica	ASTM F433/ASTM 1530-06	W/M*K	0,19	W/M*K	0,19
Stabilità dimensionale (MD)	IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Dopo la cottura)	mil/pollici	0,06	mm/M
Stabilità dimensionale (CD)	IPC-650 2.4.39 Sez.5.4(Dopo la cottura)	mil/pollici	0,08	mm/M
Stabilità dimensionale (MD)	IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Stress termico.)	mil/pollici	0,09	mm/M
Stabilità dimensionale (CD)	IPC-650 2.4.39 Sez.5.5(Stress termico.)	mil/pollici	0,1	mm/M
Resistività superficiale	IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Temp. elevata)	Mohm	6.605 x 10⁸	Mohm	6.605 x 10⁸
Resistività superficiale	IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Condizione di umidità)	Mohm	3.550 x 10⁶	Mohm	3.550 x 10⁶
Resistività del volume	IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Temp. elevata)	Mhm/cm	1.110×10¹⁰	Mhm/cm	1.110×10¹⁰
Resistività del volume	IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1(Condizione di umidità)	Mhm/cm	1.046×10¹⁰	Mhm/cm	1.046×10¹⁰
CTE(asse X)(25-260℃)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/℃	21	ppm/℃	21
CTE(asse Y)(25-260℃)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/℃	23	ppm/℃	23
CTE(asse Z)(25-260℃)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/℃	215	ppm/℃	215
Densità (gravità specifica)	ASTM D792	g/cm3	2.25	g/cm3	2.25
TD(2% di perdita di peso)	IPC-650 2.4.24.6(TGA)	℃	535	℃
TD(5% di perdita di peso)	IPC-650 2.4.24.6(TGA)	℃	553	℃
Grado di infiammabilità	UL-94		V-0		V-0

Specifiche chiave della costruzione del PCB

Elemento parametro	Specifica specifica
Materiale di base	Laminato ad alta frequenza Taconic TLX-8 PTFE in fibra di vetro
Conteggio degli strati	2 strati (struttura PCB rigida a doppia faccia)
Dimensioni della scheda	76,4 mm × 98,6 mm con tolleranza dimensionale di ±0,15 mm (1 pezzo)
Traccia/spazio minimo	Traccia e spazio minimi di 5/7 mil
Dimensione minima del foro	Dimensione minima del foro 0,3 mm
Tramite Design	Struttura a solo foro passante senza vie cieche
Spessore del pannello finito	0,85 mm
Peso in rame finito	Peso esterno del rame da 1 oncia (1,4 mil).
Tramite lo spessore della placcatura	20μm tramite spessore della placcatura, garantendo durevolezza tramite conduttività e affidabilità di saldatura a lungo termine
Finitura superficiale	Finitura superficiale in oro puro, che offre resistenza alla corrosione superiore, eccellente saldabilità e prestazioni stabili ad alta frequenza
Serigrafia	Serigrafia superiore bianca senza serigrafia inferiore per un'etichettatura chiara dei componenti e una facile identificazione dell'assemblaggio
Maschera per saldatura	Nessuna maschera di saldatura superiore e inferiore, massimizza la dissipazione del calore e preserva le prestazioni elettriche ad alta frequenza originali
Norma di prova di qualità	Test elettrico al 100% prima della spedizione

Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

Struttura impilabile PCB Taconic TLX-8 a 2 strati

Sequenza di strati	Specifica del materiale	Spessore	Funzione fondamentale
Strato esterno 1 (superiore)	Lamina di rame conduttiva	35μm	Trasmissione del segnale primario e strato di saldatura SMT per circuiti RF ad alta frequenza
Strato dielettrico del nucleo	Laminato in fibra di vetro PTFE Taconic TLX-8	0,762 mm (30 mil)	Strato di isolamento dielettrico a bassa perdita con caratteristiche Dk/Df stabili e resistenza ambientale estrema per applicazioni a microonde
Strato esterno 2 (inferiore)	Lamina di rame conduttiva	35μm	Strato conduttivo secondario per bilanciare la stabilità strutturale e le prestazioni complessive del circuito

Statistiche PCB

Elemento parametro	Valore specifico
Componenti	30
Tamponi totali	41
Cuscinetti per fori passanti	25
I migliori cuscinetti SMT	16
Cuscinetti SMT inferiori	0
Via	27
Reti	2

Servizio globale:Forniamo preventivi PCB personalizzati in tutto il mondo, consulenza tecnica professionale e servizi di spedizione globali per tutti i progetti di personalizzazione.

Scenari applicativi tipici

Sistemi radar: soluzioni di substrati ad alta stabilità per hardware di rilevamento industriale ed elaborazione di segnali radar aerospaziali

Comunicazioni mobili: circuiti stampati ad alta affidabilità per stazioni base cellulari e dispositivi di trasmissione di segnali mobili

Attrezzatura per test a microonde: substrati PCB di precisione per strumenti di test, misurazione e calibrazione delle microonde in laboratorio

Dispositivi di trasmissione a microonde: circuiti stampati a bassa perdita dedicati alla trasmissione di segnali a microonde e ai sistemi di collegamento di comunicazione

Componenti RF passivi e attivi: PCB personalizzati per accoppiatori RF, splitter, combinatori, amplificatori di potenza e gruppi di antenne ad alta frequenza

Taconic TLX-8 laminato a due strati PCB rigido 30mil Substrato ad alta frequenza

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